交大專區

1.使用 Autodesk Inventor 2014 進行機械繪圖、3D建模與產品設計 2.負責吹袋機模具及相關機械零組件之設計、研發與專案開發 3.進行工程圖面製作、整理與設計變更管理 ＜若具備 Solidworks、Autodesk Inventor其他版本或Autodesk 3D/2D 其他繪圖經驗，願意學習Autodesk Inventor2014 亦可＞

參與系統分析與設計、系統程式開發、對應系統操作問題及異常排除。 (1)設計並打造直覺且高效的前端介面，滿足專案需求。 (2)參與系統設計，確保效能優越且易於擴展。 (3)持續維護並優化現有系統，確保其穩定與高效。 (4)進行代碼審查，提升代碼品質並保持其可讀性與安全性。 (5)協助進行SIT與UAT測試，確保系統功能正常運作並持續提升性能 (6)具備BPM 知識者佳。 (7)具備Javascript 知識者佳。 (8)具備C# 知識者佳。

1. (內轉佳, 提供發揮舞台, 跨產品線工作流程最佳化) 2. 人格特質: 領導力, 積極正面帶領團隊完成任務 3. 工作範圍:數位SOC設計整合, 包含 - Package, Floorplan, IOMUX, Test-mode design - Clock/CTS/reset/mixed-mode/DFT architecture, design and verification - RTL design and deliver SDC according to IP spec and requirement - SOC/IP DCT/DCG/Fusion synthesis - STA/CDC/CCD/TV/LEC/nLint/CLP tool and task handling

- RTL/Logic Integration and Verification - Develop Timing Constraints for RTL-Synthesis and PrimeTime-STA for the blocks and the top level including SOC. - Use cdc tool to check RTL/SDC quality - Develop Power Intent Specification in UPF for the multi-vdd designs.

工作內容： 1、執行全廠設備之儀電保養工作。 2、協助儀電維修師完成上級指派之工作。 3、儀電設備(含轉動設備、控制設備檢修維護)之管理。 4、緊急事故配合處理。 專長： 1、 PLC軟體程式輸寫(如AB、GE) 2、工業配線或工業電子技術士丙級以上執照 3、儀表裝設、工具使用及故障排除 4、電路板檢修或馬達閥檢修

1. Work on 7nm~3nm design implementation, methodology, and sign-off 2. Perform synthesis, DFT, floorplan, clock planning, place and route, timing closure, ECO, IR signoff, and physical verification 3. Manage schedule, resolve design and flow issues, drive methodologies and execution

* Define and optimize SOC hardware architecture and associated software flows in aspects of system performance/power/area to improve MediaTek‘s product competitiveness. * Develop simulation and analysis platforms for performance/power/area analysis. * Work Loction : HsinChu, Taipei

1. Work on 7nm~3nm design implementation, methodology, and sign-off 2. Perform synthesis, DFT, floorplan, clock planning, place and route, timing closure, ECO, IR signoff, and physical verification 3. Manage schedule, resolve design and flow issues, drive methodologies and execution

1.從系統應用功秏分析, 與 IP, SoC 與軟體團隊合作, 推進 SoC low power 軟硬體架構的演進. 2.產品規格定義時, 分析不同架構與 IP 選項, 在系統應用功秏體驗的差異, 產出產品應用 power dash board, 提供產品規格決策的依據. 3.執行或協助功秏量測, 與power model預估的功秏做校正 4.分析PMIC/Power rail 設計, SoC power state 與 data-path power等, 並且提出SOC 設計優化方案 5.提出系統優化的方向, 達到最佳的產品電池使用續航時間與使用體驗

1. 開發, 優化與維護 4G/5G Modem 自動化整合測試平台, CI Flow 等. 2. 開發, 優化與維護 4G/5G Modem Simulator 3. 開發, 優化與維護 4G/5G Modem 研發流程與驗證平台的 Tool Chain

分析及優化手機 5G TestBed 平台的效能，包括以下項目 1. 整合與移植不同 Linux 平台 (Ex. Ubuntu, Cent, RedHat, ...) 2. 整合與應用 Intel/AMD CPU Accelerator API (Ex. Intel Core i9 9/10/12th AVX/TBB/MKL; AMD...) 3. 分析與調校系統整體效能 (Ex. Linux Kernel, Process, Thread, Peripheral(Ethernet/PCIe/...) Driver, ...)

開發手機/平板SoC模擬及分析平台， 從系統效能，功率消耗，溫度控制...等多重面向分析產品競爭力， 進而從系統角度優化硬體架構及軟體控制策略。

• 規劃從silicon bring up到量產全過程的測試程式（包含 CP/FT、系統測試、DVT、HQA、相關性分析及 DPPM 降低）。 • 開發功能測試/ATPG/MBIST測試碼，涵蓋程式開發、模擬、coverage收集、機台測試程式生成以及在測試機上的驗證。 • 基於對CPU design的了解以及實驗設計, debug post-silicon DPPM, RMA問題。

1. 先進封裝BGA基板佈線與佈線實體驗證 2. 2.5D IC (CoWoS_S; CoWoS_L; CoWoS_R; EMIB) RDL 與基板佈線與佈線實體驗證 3. 與封裝設計工程師合作完成封裝設計需求與目標 4. 新封裝佈線方式評估與開發 5. 新封裝佈線輔助設計軟體評估

1. 系統分析: 評估及分析系統效能/功耗及應用程式行為分析拆解 2. 工具開發: 開發特有的工具加速系統分析及性能決策(自動化/抽取性能指標) 3. 效能優化: 跨團隊合作優化系統效能/功耗或改善應用行為

This position involves developing memory architectures, creating circuit implementation techniques and be an interface with CAD team for full verification and model generation. You have opportunity to know how memory design can be implemented into all Mediatek products.

職責要求 • app 開發維護架構設計，iOS / Android 平台 • 與同仁溝通協調去設計和交付功能 • 重構來優化效能與改善程式品質 • 撰寫程式文件 • 持續增加測試 • 撰寫 Script 以取代 routine task 任職資格 • 熟悉Cocos2d-x • 有主動學習並獨立解決問題的能力 • 三年以上軟體工程師之經驗 • 熟悉版本控制軟體 Git, Git Flow • 有透過撰寫測試(Unit test)來改善程式碼品質的經驗 • 擅長溝通協調，會使用不同的方式（如文件，畫圖，敘事）幫助溝通更順暢 加分項目： • 熟悉 Cocos2d-x 與 iOS, Android native 平台串接 API 的流程 • 熟悉 Cocostudio • 熟悉與網路服務之間的整合，Restful API 和 Websocket • iOS, Android native App開發經驗 • 有伺服器相關開發經驗 • 多人即時連線遊戲設計經驗 • 瞭解 DevOps 或服務部署方法和流程，使用過雲端服務經驗，如 AWS, Google cloud • 了解基本 Javascript 語法 5.與後端工程師配合，串接 API，完成產品開發＜br/＞ 6.模組化前端組件，建立前端開發架構，提高前端開發的效率＜br/＞ 7.對前端相關領域技術保持持續關注，用合理的技術方案解決問題＜br/＞

1. 負責更換、調整及修理電氣/電子設備的故障零件。 2. 維持工廠內電氣/自動化系統之正常運作。 3. 執行儀器測試與校正作業，維持設備準確性與穩定性。 4. 配合主管指示，完成現場維修或其他臨時交辦事項。 5. 依工作需求配合輪班制度，並享有輪班津貼(約7,000～8,000元，依實際出勤計算)。 6. 另依技術能力評估，核發專業技術津貼(最高約4,000元)。 ▶▶▶ 期間限定獎金 ◀◀◀ ☆應徵本職缺，錄取入職後最高享獎金48,000元。 分3次發放：3個月試用合格、滿6個月及滿1年，獎金發放時需在職。 ☆詳細獎金辦法於公司面試時說明，公司保留最終解釋及調整權利。

1.負責更換、調整及修理電氣/電子設備的故障零件。 2.維持工廠內電氣/自動化系統之正常運作。 3.測量儀器與校正。 4.薪資(高中~大學)月薪30,000~39,000元，加班費、輪班獎金及季績效獎金另計發。 5.另輪班獎金(約6,500元/月) 夜班 00:00~08:00 600元/勤 中班 16:00~24:00 300元/勤 2022-04起輪班獎金調整為 夜班 00:00~08:00 700元/勤 中班 16:00~24:00 350元/勤 (約7,800元/月) 註：鹿港廠目前無法提供宿舍，請見諒！

1、值班抄錶及電力設備監控。 2、設備檢修、增設及修改。 3、供電系統巡檢維護、異常排除。 4、建廠規劃。 5、薪資(高中~大學)月薪30,000~39,000；加班費、輪班津貼另計； 若有相關工作經驗者薪資待面議。 6、輪班津貼 夜班 00:00~08:00 700元/勤 中班 16:00~24:00 350元/勤 (約8,000元/月)