交大專區

開發手機/平板SoC模擬及分析平台， 從系統效能，功率消耗，溫度控制...等多重面向分析產品競爭力， 進而從系統角度優化硬體架構及軟體控制策略。

• 規劃從silicon bring up到量產全過程的測試程式（包含 CP/FT、系統測試、DVT、HQA、相關性分析及 DPPM 降低）。 • 開發功能測試/ATPG/MBIST測試碼，涵蓋程式開發、模擬、coverage收集、機台測試程式生成以及在測試機上的驗證。 • 基於對CPU design的了解以及實驗設計, debug post-silicon DPPM, RMA問題。

1. 先進封裝BGA基板佈線與佈線實體驗證 2. 2.5D IC (CoWoS_S; CoWoS_L; CoWoS_R; EMIB) RDL 與基板佈線與佈線實體驗證 3. 與封裝設計工程師合作完成封裝設計需求與目標 4. 新封裝佈線方式評估與開發 5. 新封裝佈線輔助設計軟體評估

1. 系統分析: 評估及分析系統效能/功耗及應用程式行為分析拆解 2. 工具開發: 開發特有的工具加速系統分析及性能決策(自動化/抽取性能指標) 3. 效能優化: 跨團隊合作優化系統效能/功耗或改善應用行為

This position involves developing memory architectures, creating circuit implementation techniques and be an interface with CAD team for full verification and model generation. You have opportunity to know how memory design can be implemented into all Mediatek products.

1.從系統應用功秏分析, 與 IP, SoC 與軟體團隊合作, 推進 SoC low power 軟硬體架構的演進. 2.產品規格定義時, 分析不同架構與 IP 選項, 在系統應用功秏體驗的差異, 產出產品應用 power dash board, 提供產品規格決策的依據. 3.執行或協助功秏量測, 與power model預估的功秏做校正 4.分析PMIC/Power rail 設計, SoC power state 與 data-path power等, 並且提出SOC 設計優化方案 5.提出系統優化的方向, 達到最佳的產品電池使用續航時間與使用體驗

1. 開發, 優化與維護 4G/5G Modem 自動化整合測試平台, CI Flow 等. 2. 開發, 優化與維護 4G/5G Modem Simulator 3. 開發, 優化與維護 4G/5G Modem 研發流程與驗證平台的 Tool Chain

分析及優化手機 5G TestBed 平台的效能，包括以下項目 1. 整合與移植不同 Linux 平台 (Ex. Ubuntu, Cent, RedHat, ...) 2. 整合與應用 Intel/AMD CPU Accelerator API (Ex. Intel Core i9 9/10/12th AVX/TBB/MKL; AMD...) 3. 分析與調校系統整體效能 (Ex. Linux Kernel, Process, Thread, Peripheral(Ethernet/PCIe/...) Driver, ...)

職責要求 • app 開發維護架構設計，iOS / Android 平台 • 與同仁溝通協調去設計和交付功能 • 重構來優化效能與改善程式品質 • 撰寫程式文件 • 持續增加測試 • 撰寫 Script 以取代 routine task 任職資格 • 熟悉Cocos2d-x • 有主動學習並獨立解決問題的能力 • 三年以上軟體工程師之經驗 • 熟悉版本控制軟體 Git, Git Flow • 有透過撰寫測試(Unit test)來改善程式碼品質的經驗 • 擅長溝通協調，會使用不同的方式（如文件，畫圖，敘事）幫助溝通更順暢 加分項目： • 熟悉 Cocos2d-x 與 iOS, Android native 平台串接 API 的流程 • 熟悉 Cocostudio • 熟悉與網路服務之間的整合，Restful API 和 Websocket • iOS, Android native App開發經驗 • 有伺服器相關開發經驗 • 多人即時連線遊戲設計經驗 • 瞭解 DevOps 或服務部署方法和流程，使用過雲端服務經驗，如 AWS, Google cloud • 了解基本 Javascript 語法 5.與後端工程師配合，串接 API，完成產品開發＜br/＞ 6.模組化前端組件，建立前端開發架構，提高前端開發的效率＜br/＞ 7.對前端相關領域技術保持持續關注，用合理的技術方案解決問題＜br/＞

1. 負責更換、調整及修理電氣/電子設備的故障零件。 2. 維持工廠內電氣/自動化系統之正常運作。 3. 執行儀器測試與校正作業，維持設備準確性與穩定性。 4. 配合主管指示，完成現場維修或其他臨時交辦事項。 5. 依工作需求配合輪班制度，並享有輪班津貼(約7,000～8,000元，依實際出勤計算)。 6. 另依技術能力評估，核發專業技術津貼(最高約4,000元)。 ▶▶▶ 期間限定獎金 ◀◀◀ ☆應徵本職缺，錄取入職後最高享獎金48,000元。 分3次發放：3個月試用合格、滿6個月及滿1年，獎金發放時需在職。 ☆詳細獎金辦法於公司面試時說明，公司保留最終解釋及調整權利。

1、值班抄錶及電力設備監控。 2、設備檢修、增設及修改。 3、供電系統巡檢維護、異常排除。 4、建廠規劃。 5、薪資(高中~大學)月薪30,000~39,000；加班費、輪班津貼另計； 若有相關工作經驗者薪資待面議。 6、輪班津貼 夜班 00:00~08:00 700元/勤 中班 16:00~24:00 350元/勤 (約8,000元/月)

1、空壓機、冷凍機保養。 2、設備檢查及記錄。

1.負責更換、調整及修理電氣/電子設備的故障零件。 2.維持工廠內電氣/自動化系統之正常運作。 3.測量儀器與校正。 4.薪資(高中~大學)月薪30,000~39,000元，加班費、輪班獎金及季績效獎金另計發。 5.另輪班獎金(約6,500元/月) 夜班 00:00~08:00 600元/勤 中班 16:00~24:00 300元/勤 2022-04起輪班獎金調整為 夜班 00:00~08:00 700元/勤 中班 16:00~24:00 350元/勤 (約7,800元/月) 註：鹿港廠目前無法提供宿舍，請見諒！

1.鍋爐操作及相關機台操作。 2、薪資(專科~大學)月薪31,000~39,000；加班費、輪班津貼另計； 3、輪班津貼 夜班00:00~08:00 700元/勤 中班16:00~24:00 350元/勤 (約8,000元/月)

1.機電設備修繕與巡檢抄表 2.機電設備維養與修繕作業排定 3.委外廠商陪同與監督 4.施工廠商管理與監督 5.主管交辦事項處理與回報 6.業主交辦事項處理與回報 7.緊急事項處理與回報

1.機械設備保養維修。 2.廠區照明給水空調設備維護修繕。 3.工務室零附件耗材管理。 4.污水處理廠操作。 4.各項紀錄表單維持。 5.完成主管交辦事項。

職責要求 1. 電力系統規劃與施工管理:負責高低壓電力設備（GIS、變壓器、配電盤、馬達等）之安裝、施工監督與品質管理 2. 儀控系統設計審查與技術整合:審核設計圖面、控制系統規劃及施工圖說，確保符合規範與工程需求 3. 跨單位工程協調:協調土建、機械、消防及其他承包商之施工介面與工程進度 4. 測試驗收與試車作業:規劃並執行FAT（工廠驗收測試）、系統測試、試運轉及最終驗收作業 5. 專案執行與對外窗口 :與台電、建築師、消防技師及政府單位進行溝通協調，追蹤送審及相關申請文件 任職資格 1.大學以上，電機/電子/自動控制相關，具5年以上相關工作經驗 2.熟悉高低壓配電系統、UPS、馬達控制及電力設備 3.熟悉法規, 了解電氣法規、消防法規及工程圖面 4.英文可簡單溝通

職責要求 1.廠內自研設備系統軟體開發(C#控制介面、各種控制元件API撰寫)。 2.設備控制軟體開發、修改與維護。 3.機械手臂應用。 4.視覺Library應用。 5.設備相關控制技術研究分析。 6.與機構工程師協同開發。 任職資格 1. C#或C程式語言，並有物件導向設計觀念。 2. 有程式設計經驗3年以上。 3. 有影像處理使用經驗，能操作OpenCV或MIL等視覺開發套件尤佳。 4. 具有責任感，能夠團隊合作及溝通。 5. 具備設備開發經驗優先。

1.操作塑膠射出機台 2.裝卸模具、射出成型作業 3.調節溫度與壓力裝置，以保持指定加工條件 4.射出前置與後續作業；乾燥原料等

1.零組件三視圖繪製 2.鈑金/架台展開圖繪製