交大專區

1.鍋爐操作及相關機台操作。 2、薪資(專科~大學)月薪31,000~39,000；加班費、輪班津貼另計； 3、輪班津貼 夜班00:00~08:00 700元/勤 中班16:00~24:00 350元/勤 (約8,000元/月)

1、空壓機、冷凍機保養。 2、設備檢查及記錄。

1.機電設備修繕與巡檢抄表 2.機電設備維養與修繕作業排定 3.委外廠商陪同與監督 4.施工廠商管理與監督 5.主管交辦事項處理與回報 6.業主交辦事項處理與回報 7.緊急事項處理與回報

1.機械設備保養維修。 2.廠區照明給水空調設備維護修繕。 3.工務室零附件耗材管理。 4.污水處理廠操作。 4.各項紀錄表單維持。 5.完成主管交辦事項。

職責要求 1. 電力系統規劃與施工管理:負責高低壓電力設備（GIS、變壓器、配電盤、馬達等）之安裝、施工監督與品質管理 2. 儀控系統設計審查與技術整合:審核設計圖面、控制系統規劃及施工圖說，確保符合規範與工程需求 3. 跨單位工程協調:協調土建、機械、消防及其他承包商之施工介面與工程進度 4. 測試驗收與試車作業:規劃並執行FAT（工廠驗收測試）、系統測試、試運轉及最終驗收作業 5. 專案執行與對外窗口 :與台電、建築師、消防技師及政府單位進行溝通協調，追蹤送審及相關申請文件 任職資格 1.大學以上，電機/電子/自動控制相關，具5年以上相關工作經驗 2.熟悉高低壓配電系統、UPS、馬達控制及電力設備 3.熟悉法規, 了解電氣法規、消防法規及工程圖面 4.英文可簡單溝通

職責要求 1.廠內自研設備系統軟體開發(C#控制介面、各種控制元件API撰寫)。 2.設備控制軟體開發、修改與維護。 3.機械手臂應用。 4.視覺Library應用。 5.設備相關控制技術研究分析。 6.與機構工程師協同開發。 任職資格 1. C#或C程式語言，並有物件導向設計觀念。 2. 有程式設計經驗3年以上。 3. 有影像處理使用經驗，能操作OpenCV或MIL等視覺開發套件尤佳。 4. 具有責任感，能夠團隊合作及溝通。 5. 具備設備開發經驗優先。

1.操作塑膠射出機台 2.裝卸模具、射出成型作業 3.調節溫度與壓力裝置，以保持指定加工條件 4.射出前置與後續作業；乾燥原料等

1.零組件三視圖繪製 2.鈑金/架台展開圖繪製

1.雷射機台的操作 2.雷射機台稼動狀況與品質管控異常問題之排除。 3.依照圖面做切割工作 4.機台例行性清潔&保養 5.有雷射排版經驗者尤佳 薪資面議 6.視訂單狀況可配合加班者尤佳

職責要求 1.產險應用系統開發 2.系統整合測試與功能檢測 3.產險核心系統維運 任職資格 1. 2年以上Java Web or .NET 開發經驗 2. 使用過Spring MVC 與 Hibernate等開發框架更佳 3. 參與過中大型之JAVA開發專案 4. 擅長工具：Java

職責要求 1. 各項資料蒐集、盤點與管理，持續優化資料品質並執行改善計畫。 2. 資料倉儲ETL設計、開發與維護，改善ETL效能並依各營運需求建立DM。 3. 針對各類資料應用場景，與使用者進行需求訪談、系統分析與程式開發。 4. 參與新專案資料架構、分析與執行計畫評估。 任職資格 1. 具備良好資料規劃與整合能力，能快速反應內外部資料需求。 2. 具備良好表達與溝通能力。 3. 熟悉Oracle資料庫及PL/SQL程式開發經驗佳。 4. 具有Oracle EBS 系統開發經驗，熟悉資料庫結構及功能佳。 5. 具有ETL開發、資料轉換流程、設計工作排程、效能調校相關經驗者佳。 6. 具大數據資料流的規劃與實作，平行化數據處理 (Apache Spark / Hadoop) 、NoSQL 資料庫應用 (HBase/MongoDB)，等使用經驗佳 。 7. 擅長工具:MS SQL、Oracle、PL/SQL。

職責要求 1. Mechanical Design 2. Project Management 3. Issue Analysis and Solution Capability 4. Cross Function Communication 任職資格 1. 伺服器機櫃(Rack L11)和液冷(liquid cooling) 經驗

職責要求 NB軟體設計經理-BIOS 1.帶領團隊從事PC產品軟/韌體程式開發及問題解決、除錯、維護。 2.跨部門溝通協調解決問題 3.跟客戶討論BIOS相關事務 4.新技術開發與風險管理 NB軟體設計主任-BIOS 1.新技術研究、實作及成果分享。 2.解決專案BIOS相關問題及問題進度管理 3.與客戶溝通及時更新BIOS問題狀態 4.負責團隊成員專業能力培訓 任職資格 NB軟體設計經理-BIOS 1. 教育程度: 大學, 碩士 2. 科系: 電機電子工程相關, 資訊工程相關 3. 工作經驗: (1) 需BIOS專業經驗10年以上 (2) 有帶領團隊經驗，任務分派與管理 (3) 風險評估與預防 4. 語言條件(外語): [英文] 聽: 中等, 說: 中等, 讀: 中等, 寫: 中等 5. 擅長工具: C, C++, Assembly NB軟體設計主任-BIOS 1. 教育程度: 大學, 碩士 2. 科系: 電機電子工程相關, 資訊工程相關 3. 工作經驗: (1) 需BIOS專業經驗6~8年以上 (2) 熟悉且能善用除錯工具解決問題 (3) 具有良好的工作分配及進度控管能力 4. 語言條件(外語): [英文] 聽: 中等, 說: 中等, 讀: 中等, 寫: 中等 5. 擅長工具: C, C++, Assembly

職責要求 1.系統散熱與噪音設計(System Thermal and Acoustic Design) 2.專案在散熱部分的執行(Project execution on thermal related portion) 3.散熱驗證(Thermal validation) 4.開發新技術(Develop new thermal technology) 任職資格 1.伺服器散熱研發經驗：設計主任需具備5年以上 ；設計經理需具備8年以上 2.需具備實際測試驗證系統散熱經驗 3.熟悉散熱元件,如HS,風扇的製程與設計 4.需具備專案文件撰寫及英文簡報製作能力

職責要求 1.Manage the development of multiple projects 2.Lead the design and implementation of BIOS/UEFI, prioritizing Reliability, Availability, and Serviceability to enhance overall system performance 3.Provide technical leadership to the team, introducing and implementing best practices to optimize development processes 4.Collaborate with clients to gather and analyze project requirements, and conduct thorough risk assessments to identify potential challenges 5.Coordinate collaboration across various departments to achieve the project goal 任職資格 1.熟悉Server BIOS(Legacy & UEFI)架構 2.具有10年以上Server BIOS設計實務經驗,其中含主管經驗

職責要求 1. 電子零件評估及選用，BOM表製作。 2. 功能系統規劃，繪製設計線路圖，檢視線路Rule。 3. PCB Layout 零件與線路佈局規劃，檢視Layout Rule。 4. 與工廠產線合作進行電路板零件SMT，並開機驗證功能。 5. 進行介面訊號品質量測，針對問題發生進行Debug。 6. 製作基本報告如: Issue report, SOP/Instruction report。 任職資格 1. 工程師無經驗~3年工作經驗。高級工程師3~5年或以上工作經驗。 2. 熟悉車用電子或嵌入式系統硬體設計。對於ARM Base CPU/SOC/MCU/Module/DC-DC Power，硬體電路設計，有開發經驗者佳。 3. 熟悉高速信號設計技巧與量測經驗者佳。相關儀器如電表,示波器,高速示波器,及對SMD零件有基本焊接技巧。 4. 能對車用相關品質標準，認證及流程熟悉者佳。如6 sigma, IATF-16949, VDA6.3, ISO26262, and ISO/SAE21434。

職責要求 1. 建立機構BOM及料號。 2. 零件確認及認可作業。 3. 機構3D/2D設計。 4. 模型發包及組裝驗證。 5.了解機構類相關品質測試方法與規範。 6. 機構相關資料收集。 任職資格 1. 英文中等，具英文口語/會話對應能力者佳。 2. 熟悉Creo 3D/2D繪圖軟體。 3. 具塑膠、五金機構設計與相關模具開發設計經驗。 4. 個性外向、樂於學習、隨和。 5. 熟悉office 軟體Excel、PowerPoint、Word。 5. 五年以上工作經驗。 7. 大學以上。

職責要求 1. 電池管理系統設計開發。 2. BMS應用與設計。 3. 電池組設計、測試、應用。 4. 儲能系統規劃與應用。 任職資格 1. 具實際2年以上電池管理系統或不斷電電力系統設計經驗者。 2. 熟悉鋰電池包設計與製造。 3. 熟悉BMS功能與電路設計。 4. Orcad, 或其他電路設計軟體。

職責要求 1. 醫療器材開發前設計概念發想及技術可行性評估 2. 醫療器材整機或模組機構規劃，風險分析，設計，開發及驗證 3. 醫療器材先期評估、風險分析、設計、開發、驗證、量產導入之相關文件製作 4. 針對特定工程主題蒐集相關機構知識，進行專業分析 5. 協助產線解決量產中製造及製程中的機構相關問題 任職資格 1. 負責內視鏡之主機開發 2. 具備10年以上產品機構設計經驗(設備機構類別不考慮) 3. 具備3年以上管理經驗 4. 能配合出差 5. 英文-須能與海外客戶開會口語溝通 6 碩士學位以上

職責要求 1. 集團材料技術管理 2. 集團材料工程應用與精進專案 3. 材料與塗佈製程效益提升 4. 新材料開發與驗證 任職資格 1.碩士/研究生，化學、應用化學、化工相關科系相關科系畢尤佳，相關工作經驗5年以上 2.具高分子化學與應用、聚合物合成技術與開發、微膠囊化技術經驗尤佳 3.具英文讀寫能力 4.熟悉Word,Excel,PowerPoint