交大專區

1. 負責 Android 平台應用程式之開發與維護。 2. 熟悉 Android Studio 開發環境。 3. 熟悉 Java程式語言，具原生 App 開發實務經驗。 4. 能獨立進行 App 架構設計、UI 介面實作與效能優化。 5. 熟悉 API 串接與第三方服務整合（如 Firebase、Google Map、支付模組等）。 6. 配合專案需求，與產品、設計及後端團隊協作完成開發任務。 7. 撰寫與維護技術文件，並定期進行程式碼重構與測試。 【必要條件】 * 具 Android 原生 App 開發經驗至少 1 年以上 * 熟悉 Git 版本控制工具與基本 CI/CD 流程 * 具良好跨部門溝通與問題解決能力

1. 負責產品硬體開發，從設計、打樣至量產導入全流程執行。 2. 進行電子電路設計、功能驗證與系統除錯作業。 3. 熟悉 OrCAD，能獨立繪製符合產品功能與規格的電路圖。 4. 擅長電源回路與高速數位電路設計，具實際開板與 Debug 經驗。 5. 具影像處理硬體設計經驗尤佳（如 ISP 架構、CMOS Sensor 整合）。 6. 需具備跨部門溝通協作能力，能與韌體、軟體團隊共同完成產品整合。 【必要條件】 * 熟悉 OrCAD 或其他電子電路繪圖軟體，能獨立完成電路圖設計與檢討。 * 熟悉開板流程，具備 Bring-up、Debug、EMI 等測試驗證經驗。 * 熟悉電源設計與高速訊號處理（具 Signal/Power Integrity 基礎）。 * 能閱讀英文技術資料並具備良好問題分析與解決能力。

冷凍空調 安裝.維修.保養-能獨立作業 必須有普通小型車駕照 薪優福利佳 有經驗者 優先面試

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1.工程進度規劃、現場施工廠商管理及協調。 2.工程材料核算、清點、備料、日報填寫。 3.配合查驗及缺失改善作業、現場施工拍照記錄。

1.能獨立完成模具組立，模具維修等.... 2.熟悉工作母機操作，車床、銑床、磨床、抛光、放電加工 3.模具製造、加工、組立、鉗工、ˋ試模及驗收工作 4.需具備識圖能力 5.有經驗者佳

1.機台設備維修及保養 2.每三個月輪一次班。

懂PLC，了解馬達，變頻器，人機， 最好能寫PLC 程式，最好有試車經驗或願意出國試車。

熟悉AutoCAD繪圖軟體，對機械結構設計，力學，五金材料有良好的基礎瞭解，最好有傳統機械設計的實務經驗，學習能力佳，對機械設計有興趣。對電線電纜機械有經驗者，優先錄用。

1.空調/機電/消防/無塵室/給排水/監控等系統之現場指揮與監督相關管理 2.規劃工程及工安相關事項 3.與業主協調工程事項 4.詢價作業與相關文書報表 5.其他主管交辦事項 6.曾任職工程業外派經驗者尤佳

到客戶家安裝市話裝機、ADSL、MOD、FTTH、光纖、整修..等架設 【新手不用怕】有專門人員教導至獨立作業 諳電腦操作會電信配線者尤佳 需自備筆電至客戶家測試網路/自備機車 獨立作業。 薪資採論件計酬，速度決定薪資。 士林師父，114年12月至115年02月平均薪資大約4萬8仟元。 ––––––––––––––––––––––––––––––––––––––- ↓面試需知↓請事先來電預約面試 1中華電信線路大樓(不可隨意進出)：台北市士林區中山北路6段53號；莊經理0911901921 2總公司：新北市中和區板南路667號14樓；電洽02-82287272

1. 領導機構設計團隊，統籌新產品的機構設計與驗證作業。 2. 熟悉 Pro/E 或 Solid Edge，能獨立進行3D建模與2D圖面繪製。 3. 負責產品結構設計、結構強度與散熱等機構整體評估與優化。 4.協助產品開發流程，根據需求制定設計方案與技術規格。 5.審核工程圖及BOM表，確保設計資料正確性與生產可行性。 6.協同跨部門（如電子、韌體、業務）進行設計評估與量產導入。 7.擔任技術指導角色，提升團隊機構研發技術深度與效率。 【必要條件】 * 團隊管理或專案主導經歷。 * 熟悉塑膠射出、金屬沖壓、CNC加工等加工製程。 * 具備良好結構設計邏輯與實務驗證能力。 * 熟悉產品從開發到量產流程，並具備量產導入經驗。

1. 負責影像前／後處理模組開發與演算法優化（如降噪、色彩校正、畫面穩定等）。 2. 參與 ISP 調校與 Sensor 整合，提升影像成像品質與系統效能。 3. 實作 YUV／RGB 資料處理與色彩空間轉換演算法。 4. 協助進行畫質評估與驗證，執行 IQ tuning 與參數優化。 5. 配合跨部門開發團隊，完成產品整合、測試與調校作業。 【必要條件】 * 熟悉 ISP 架構、Sensor 成像流程與成像影像路徑。 * 具影像前後處理經驗，熟練 Denoise、Enhancement、Gamma 等演算法應用。 * 具備影像品質優化與調校經驗（IQ Tuning），熟悉相關分析與驗證流程。 * 熟練 C/C++ 或 Python，具基礎演算法開發與實作能力

1. 規劃並執行 SMT 零件之組裝與功能配置作業。 2. 進行 PCB 樣品焊接、調整與製程配合作業。 3. 執行電子零件之電性測試、驗證與故障分析。 4. 負責零件料號申請、建檔與 BOM 表維護更新。 5. 協助研發團隊完成樣機導入、電路板改版與跨部門技術整合。

1. 熟悉FPGA (XILINX/ALTERA)設計。 2. 數位電路設計、驗證與模擬。 3. 影像系統或數位影像處理演算法設計與實現。 ***歡迎應屆畢業生投履歷***

1. 負責產品硬體研發。 2. 負責電子電路設計、驗證與除錯。 3. 用 OrCAD 設計電路圖，滿足規格需求。

1. 使用 C／C++ 開發 Linux 平台上的軟體與韌體功能模組。 2. 實作並維護 GPIO、I2C、MCU 等底層介面功能。 3. 協助影像產品之軟韌體整合與影像串流處理模組開發。 4. 進行功能測試、問題分析與除錯（Debug）作業。 5. 撰寫測試程式並參與系統穩定性驗證。 【必要條件】 * 熟悉 Linux 作業系統與嵌入式平台開發。 * 熟悉 C／C++ 程式語言與相關編譯環境。 * 具備通訊介面整合（I2C、SPI、UART）與 MCU 實作經驗者佳。 * 有實際參與過影像產品或嵌入式設備者佳。

1. 使用 C／C++ 進行嵌入式韌體開發與維護。 2. 熟悉嵌入式系統平台架構，參與功能模組整合與測試。 3. 開發與調試各類 IC 驅動程式（I2C、SPI、UART 等）。 4. 支援硬體平台整合，協助開機流程與功能驗證。 5. 參與新平台導入與量產支援。 【必要條件】 * 熟悉 C/C++ 開發與基本資料結構。 * 具嵌入式平台開發經驗，能閱讀 datasheet 並整合周邊 IC。 * 熟悉 Boot Loader 開機流程與驅動開發者尤佳。 * 有 MCU（如 STM32、NXP）或通訊模組整合經驗者佳。

1. 負責嵌入式 Linux 環境下的應用程式與韌體開發。 2. 撰寫影像相關測試程式與系統診斷工具。 3. 整合與測試 MCU／Sensor／通訊晶片等模組功能。 4. 協助團隊導入新技術與工具以提升開發效率。 5. 具跨部門整合與技術支援能力。 【必要條件】 * 精通 C／C++ 程式設計，熟悉 Linux kernel 架構與開發流程。 * 有嵌入式系統實務經驗，能獨立開發與除錯。 * 熟悉驅動程式開發與平台整合技術。

1. 負責影像產品與 AI 模組之硬體架構設計與整體技術藍圖規劃。 2. 規劃並繪製電路圖（Schematic），負責高速數位與電源電路設計、驗證及除錯作業。 3. 指導 PCB Layout 設計，掌握高速訊號完整性與電源穩定性之關鍵設計原則。 4. 整合影像系統晶片（如 CPU、DDR、eMMC、PMIC、SENSOR、PHY 等）與週邊介面設計。 5. 管理研發團隊專案進度與品質，跨部門協作推動產品由設計至打樣、驗證與量產。 6. 評估新技術導入可行性，優化開發流程與品質標準，提升團隊研發效能與技術輸出品質。 【必要條件】 * 具團隊管理或專案主導經驗。 * 熟悉高速數位電路設計、電源架構設計與實作驗證（EMI/ESD/SI/PI）。 * 熟練使用 OrCAD、Allegro 等繪圖工具，能獨立完成 Schematic 設計與 Layout 檢討。 * 熟悉 PCB 打樣、開板、Bring-up、Debug、DVT 各階段流程與關鍵技術。 * 能閱讀英文技術資料並有效應用於開發實務。