交大專區
1.協助健康食品及特殊營養食品查驗登記案之審查及諮詢業務 2.法規科學資料彙整 3.審查及諮詢之案件管理 4.會議籌備及辦理 5.其他臨時交辦業務 ********學歷要求:國內外食品、營養、藥學或醫學相關領域碩士學位畢業****** 請至本中心網站【加入CDE】專區了解更多職缺訊息: https://www.cde.org.tw/joincde/1409/1999/13531/jobList
1.編製物料清單/BOM表單建檔。 2.機械圖面繪製、拆圖、修改,及圖面檔案管理。
1. NB、Tablet等相關電腦散熱研發設計 2. 系統熱傳分析與相關溫度量測驗證 3. 散熱材料或新技術評估驗證與導入
1. Android/Linux bring up, optimize, customize and debug. 2. Driver integration (Display/Touch/Camera/Sensors/WIFI/BT/LTE/GPS/Audio...) 3. Android Java/Linux QT application development 4. System performance tuning 5. System reliability testing
1.主機板硬體線路設計、除錯及測試 2.PCB Layout布局與走線規劃 3.零件料號申請、BOM表建立與維護 4.IPC系統整合測試 5.主管交辦事項
1. Android/ Linux BSP開發與維護 2. Linux Kernel驅動整合及移植(Display/Touch/Camera/RF/Sensor…) 3. Android/ Linux 應用程式開發
1. 負責SMT操機、錫膏印刷等機台設備的基礎操作與維護。 2. 檢查待檢物是否確實標明機種與其他規格。 3. 依據樣品與BOM表,核對各零件位置與極性是否正確。 4. 確實填寫檢查報表,並提供製程數據統計。 ※試用期以早班為主,輪調中班另有中班津貼 早班工作時間:08:00-17:00 中班工作時間:17:00-01:40
1. SMT設備程式編輯/校正/優化。 2. 熟悉SMT設備操作。 3. 製程/專案改善。 4. 具Panasonic設備佳。 ※試用期以早班為主,輪調中班另有中班津貼 早班工作時間:08:00-17:00 中班工作時間:17:00-01:40
1.閱讀機械操作說明,熟悉產品製作流程與機械使用方式 2.調整機械相關參數設定,使其符合產品規格需求 3.使用人力或機械投入原料,操作機械製作金屬或塑膠零件 4.維修與保養機械組件 5.替換損壞零件,並使用清潔或潤滑產品調整機器軸承或組合處 6.觀察機器運作狀況,提出製程改良與效率提昇規劃
1. 協助生產部門進行生產技術之改進、製程之改善、安排 2. 協助並支援專案經理進行專案執行、控管及回報 3. 協助生產相關加工圖面與預留尺寸準備及管理 4. 協助生產部門參與工程改良改善之運作 5. 協助工程專案開發及異常產品品質追蹤 6. 協助文件建檔管理及相關資料整理
autocad+solidworks
1. 有Oracle ERP與客製系統開發經驗,熟Oracle Develope tool(D2K)開發工具佳。 2. 具前(Angular)/後(NET Core)端分離框架開發經驗尤佳。 3. 熟悉Oracle PL/SQL與Microsoft SQL。 4. 客製系統維護及改善優化。 5. 熟.NET C# 網頁開發經驗。 6 .主管交辦事項。
1. 機台改機。 2. 機台調機。 3. 機台保養清潔。 **可選擇固定班別或輪班** 班別如下: 早班 07:30~16:00、11:00~19:30 中班 15:30~00:00 晚班 23:00~07:30、19:30~04:00 –– 此職務為排班制,須配合主管安排排班。 ––有DB以下機種操作經驗者佳 : 廠牌 : HITACH 機型 : DB700 /DB830P / DB830PP 廠牌 : ASM 機型 : AD8912/AD8312
1. 操作機台。 2. 生產機台操作與簡易故障排除。 3. 協助工程師進行設備改機。 4. 須配合主管安排加班。 **可選擇固定班別或輪班** 班別如下: 早班 07:30~16:00、11:00~19:30 中班 15:30~00:00 晚班 23:00~07:30、19:30~04:00
職務工作內容: 1. 客戶產品的品質管理與溝通協調。 2. 客訴問題處理與追蹤。 3. 品質異常分析與處理。 4. 主管交辦事項。 職務須具備技能: 1. 需有品質概念。 2. 須有品質異常分析及處理之經驗。 3. 有PCB版廠或IC測試廠或IC封裝產業的經驗尤佳。 **此職務須穿著全套無塵服**
\此職位為產線主管儲備人選,歡迎有意願往管理職發展者投遞!/ 1. 產線人員排班、績效與考核管理、員工關懷面談。 2. 生產排程與產出目標達成。 3. 產線生產流程設計與改善。 4. 線上產品異常分析、改善及排除。 5. 各項管制點管理。 6. 每日例行巡檢與稽查生產落實度。 7. SOP文件管理。 8. 執行主管交辦事項與代理主管任務。
1. 製程管制點設計。 2. 管制點資料分析與監控。 3. 品質異常分析與處理。 4. 主管交辦事項。 5. 有封裝前段研磨/切割/DA/銲線或封裝後段Molding/Laser/Package SAW的任一製程經驗尤佳。
1.測試設備改機。 2.測試設備故障分析判斷。 3.硬體機構調整。 4. 有測試Handler 或 測試Socket 或測試分類機維修經驗者優先錄用。 5. 上班時段為早班與晚班輪班,每三個月輪一次。 **需配合公司加班需求。
主要工作內容如下: 1. 生產設備保養。 2. 生產設備維修。 3. 生產設備改機。 4. 主管交辦事項。 **可選擇固定班別或輪班** 班別如下: 早班 07:30~16:00、11:00~19:30 中班 15:30~00:00 晚班 23:00~07:30、19:30~04:00 –– 此職務為排班制,須配合主管安排排班。 –– 熟 K&S 與 ASM設備尤佳。
工作內容: 1. 封裝產品設計 2. 新產品導入(NPI)及專案管理 3. 封裝產品佈局Layout設計 ***需會使用AutoCAD*** **熟悉Leadframe 、Substrate設計尤佳 **具封裝廠經驗尤佳 **具有溝通能力、問題分析及解決能力尤佳