交大專區

1.負責 Notebook、AI PC、Desktop 及各類 3C 電子產品散熱方案規劃與技術決策。 2.帶領散熱團隊執行產品開發，確保設計品質、專案時程及量產目標達成。 3.主導熱流模擬、散熱測試驗證及技術問題分析與改善。 4.制定散熱設計規範、設計流程及技術標準，提升團隊設計能力與開發效率。 5.跨部門協調機構、電子、BIOS、聲學、工廠及供應商資源，推動專案順利進行。 6.參與客戶技術討論，提供散熱解決方案並建立良好客戶關係。 7.評估與導入新散熱技術，支援 AI PC、高效能運算及新世代產品開發。 8.培育團隊成員，建立人才梯隊及技術傳承機制。

1.針對NB/PC產品進行前期熱模組細部設計與評估 2.NB熱模組測試規劃，提供實驗數據結果 3.進行issue debug以確保產品品質 4.執行研發階段驗證產品功能,以確保產品功能之完整性 ※依學經歷、工作年資敘薪

1.從事PC產品軟/韌體程式開發及問題解決、除錯、維護。 2.BIOS應用規格及流程撰寫。 3.C語言程式設計及作業系統及周邊設備控制。 4.對x86,ARM相關先進技術的軟體開發。 ※依學經歷、工作年資敘薪

1.領導伺服器PCB佈局設計與開發，確保最佳性能、可製造性和成本效益。 2.獨立完成PCB元件佈局、約束條件管理、佈線及設計輸出(G/O)。 3.為Layout設計團隊提供技術指導與領導，確保專案進度及品質標準的達成。 4.掌握行業趨勢及新興技術，將創新的PCB設計技術應用於工作中。 ※依學經歷、工作年資敘薪

1. Project technical lead and technical management of cross functions 2. Lead project EE team members 3. Lead project design process and issue management 4. Lead critical HW debug ※依學經歷、工作年資敘薪

1.負責 BOM準備與維護。 2.進行電路圖繪製及 PCB Layout 審查。 3.進行 硬體除錯及訊號測試與分析。 4.與跨部門團隊合作，確保專案順利執行。 ※依學經歷、工作年資敘薪

1.Manage the development of multiple projects. 2.Lead the design and implementation of BIOS/UEFI, prioritizing Reliability, Availability, and Serviceability to enhance overall system performance. 3.Provide technical leadership to the team, introducing and implementing best practices to optimize development processes. 4.Collaborate with clients to gather and analyze project requirements, and conduct thorough risk assessments to identify potential challenges. 5.Coordinate collaboration across various departments to achieve the project goal.

【AITE】(Automation Infrastructure and Tools Engineering) team: provide automation & tools solution to support server design, validation and MFG production. (1) BMC/BIOS/HW/performance test tools and automation (2) MFG L6/L10/L11 etc. test solution (3) Automation test platform development 工作內容: 1.負責伺服器診斷平台於設計驗證（Design Validation, DV）與量產製造（Manufacturing, MFG）階段之整體架構規劃與設計。 2.建立並制定 Diagnostic Platform、Validation Framework、Automation Infrastructure 與測試流程標準。 3.規劃並整合 X86 Server 系統相關診斷方案，涵蓋 CPU、DIMM、NIC、GPU、Switch、PDU、Storage、NVMe 與相關子系統。 4.主導系統架構演進、技術決策與平台最佳化，提升系統可擴展性（Scalability）、可維護性（Maintainability）與穩定性（Reliability）。 5.建立跨 Design Validation 與 Manufacturing 共用之診斷框架與平台架構。 6.與硬體、韌體、軟體、Validation、Manufacturing 及全球研發團隊跨部門合作，制定技術策略與開發標準。 7.提供全球開發團隊技術方向與架構指導，推動跨區域（Cross-Geo / Cross-Site）技術合作與最佳實務建立。 8.評估新技術與新平台需求，制定未來 Server Diagnostic Platform 技術藍圖（Technical Roadmap）。 9.帶領開發團隊落實架構設計，協助解決高複雜度系統問題與平台整合議題。 ※依學經歷、工作年資敘薪 Job Description: 1. Lead architecture planning and design of server diagnostic platforms across Design Validation (DV) and Manufacturing (MFG) environments. 2. Define and establish diagnostic platforms, validation frameworks, automation infrastructure, and testing standards. 3. Architect and integrate diagnostic solutions for X86 server systems, including CPU, DIMM, NIC, GPU, Switch, PDU, Storage, NVMe, and related subsystems. 4. Drive platform evolution, technical decision-making, and system optimization to improve scalability, maintainability, and reliability. 5. Establish unified diagnostic frameworks and shared platform architecture across validation and manufacturing environments. 6. Collaborate cross-functionally with hardware, firmware, software, validation, manufacturing, and global engineering teams to define technical strategies and development standards. 7. Provide technical leadership and architectural guidance to global development teams while promoting cross-geo technical collaboration and best practices. 8. Evaluate new technologies and define future technical roadmaps for server diagnostic platforms. 9. Lead development teams in implementing architecture designs and resolving complex system-level technical issues.

Projects managed by Compal Medical Product Development Division include the following areas: 1.Medical product category 2.Wearable product category 3.Sports, leisure, and entertainment category 4.Smart IoT (Internet of Things) category Firmware Engineer – Key Responsibilities 1.Design -Provide system architecture, perform analysis, and define functional specifications. 2.Implementation -Setup development environment of the embedded systems, including RTOS-based and bare-metal firmware. -Develop, integrate, and maintain bootloader, kernel, GUI, and core firmware functions. -Develop, integrate, and maintain drivers and functions for sensors, motors, and wired/wireless communication. 3.Performance Optimization -Design, implement, and optimize algorithms for system performance. -Define and develop communication protocols. 4.Verification -Create test plans, develop testing tools, and generate detailed test reports. 5.Documentation & Compliance -Prepare and maintain design and technical documentation. -Ensure all processes comply with ISO standards.

1.Familiarity with VHDL/Verilog coding and FPGA/CPLD design flow is a must 2.Familiarity with FPGA/CPLD design in server application and bus protocols including I2C / power sequence / SPI / LPC / SGPIO / I2C switch/ UART / PWM / eSPI 3.Familiarity with Lattice/Altera EDA design tool. 4.Strong HW and x86 architecture knowledge. 5.Integration and simulation experience 6.Issue Fail symptom Anlayze and Tracker ※依學經歷、工作年資敘薪

1.進行 Web 前後端軟體開發，支援硬體應用需求。 2.開發自動化工具，提高開發與測試效率。 3.維護與優化既有軟體，確保系統穩定運行。 4.研究並應用 AI 技術於相關軟體開發。 5.有電路設計經驗尤佳 6.有機構設計經驗尤佳 ※依學經歷、工作年資敘薪

(1) Server BMC firmware development and porting. (2) Embedded Linux System development. ※依學經歷、工作年資敘薪

1. 領導BMC韌體的開發與系統整合工作，設計並優化BMC架構，確保系統穩定性與效能達標。 2. 負責BMC韌體更新，實現IPMI、Redfish等標準協議，用於遠程監控與管理。 3. 規劃和執行創新專案，推動產品技術迭代與升級 4. 與硬體、軟體、測試及產品管理等部門進行高效的跨部門溝通，協調資源，確保項目順利進行。 ***依學、經歷敘薪***

1. 專案硬體相關設計 2. 硬體設計問題分析與解決能力 3. 與支援工廠,測試單位試產相關問題解決 4. 跨部門溝通協調.廠商端的問題澄清與溝通 ※依學經歷、工作年資敘薪

1. 作業系統暨應用軟體問題分析 2. BIOS和Driver評估測驗 3. 微軟WHQL系統認證 4. 驅動程式和應用程式管理 5. 新技術調查與研究。 ※依學經歷、工作年資敘薪

1. Notebook 機構零件設計與整機組裝設計（A/B/C/D Cover, Hinge, Bracket 等） 2. 模具開發與量產異常分析（Injection, Die-casting, Stamping, CNC） 3. 結構強度與可製造性評估（DFM / DFA / DOE / CAE 分析） 4. 與跨部門（ID, EE, SI, MFG）協作進行設計驗證與問題解決 5. 新材料與新製程技術研究與導入（如可回收材料、低碳工藝) ※依學經歷、工作年資敘薪

1. 專案管理與團隊領導：主導 Notebook 專案開發流程（從概念到量產），控管開發時程（NPI Schedule）與設計品質。 2. 技術審核與風險控管：負責機構設計之關鍵審核（Technical Gatekeeping），針對轉軸、窄邊框、結構強度等高風險領域進行預判與防堵。 3. 跨部門協作與溝通：擔任技術決策核心，協調 ID、EE、Thermal 及 PM，解決系統配置與設計衝突。 4. 供應商管理與成本控制：管理模具 NRE 與零件單價，主導新製程（如 RHCM、鎂合金壓鑄）的供應商開發與量產良率談判。 5. 流程優化與人才培訓：導入 AI 與自動化設計工具，負責團隊績效考核、技術傳承（Lessons Learned）與新人指導。 ※依學經歷、工作年資敘薪

1. Notebook 機構零件設計與整機組裝設計（A/B/C/D Cover, Hinge, Bracket 等） 2. 模具開發與量產異常分析（Injection, Die-casting, Stamping, CNC） 3. 結構強度與可製造性評估（DFM / DFA / DOE / CAE 分析） 4. 與跨部門（ID, EE, SI, MFG）協作進行設計驗證與問題解決 5. 新材料與新製程技術研究與導入（如可回收材料、低碳工藝） ※依學經歷、工作年資敘薪

1. Notebook 機構零件設計與整機組裝設計（A/B/C/D Cover, Hinge, Bracket 等） 2. 模具開發與量產異常分析（Injection, Die-casting, Stamping, CNC） 3. 結構強度與可製造性評估（DFM / DFA / DOE / CAE 分析） 4. 與跨部門（ID, EE, SI, MFG）協作進行設計驗證與問題解決 5. 新材料與新製程技術研究與導入（如可回收材料、低碳工藝） ※依學經歷、工作年資敘薪

1.新技術研究、實作及成果分享。 2.解決專案BIOS相關問題及問題進度管理 3.與客戶溝通及時更新BIOS問題狀態 4.負責團隊成員專業能力培訓 ※依學經歷、工作年資敘薪