交大專區

1.操作各種雷射機,雕刻切割機及相關參數調整。 2.定期機台維護保養、清潔作業雷射設備並排除機械故障。 3.進行切割工件的質量檢查與修正。 4.遵守安全操作規範與職場安全標準。 5.認真、負責、學習態度良好、需配合加班。 6.無經驗可，學習簡易，可培訓。(若有基本繪圖能力易上手)。 7.可配合加班者佳。

此職位由資深組長親自帶，可以學到更多不一樣的加工技術！ 【我們需要你有】 • 積極學習的態度，不怕吃苦 • 準時、負責、有團隊合作精神 ★作為我們的銑床半技師，你將參與第一線作業，將學會各類零件加工流程與實務操作。主要工作內容如下： 1.初期從上下料與機台操作基本步驟著手。 2.日常保養與基本故障排除。 3.填寫加工相關紀錄表單，完整回報生產資訊。 4.協助生產流程各環節的順利銜接與執行。 5.控制工件加工尺寸，依照圖面與檢驗標準進行品質確認。 6.空檔時需協助上下料。 7.執行主管交辦的其他相關事項。 ★本職務適合對銑床加工有興趣，願意從基礎學起、穩紮穩打累積經驗、進而成為專業技術人員者。公司將安排資深師傅帶領學習，循序漸進掌握加工技術，包括圖面解讀、程式設定、刀具選擇、製程改善等進階技能，未來可往技術員、製程工程師等方向發展。

1. 後端Api開發測試。 2. 相關系統程式開發、管理與維護，及客戶服務與支援。 3. 資料庫開發設計。 4. 與團體協作，開發網頁互動功能。 5. Server設定操作及現場軟硬體安裝架設。 歡迎有興趣的人才應徵此職位，請提供您的履歷和相關作品，期待您的加入！ 如果您是無經驗是相關科系，且能積極學習者，我們也歡迎您的加入

1.冷凍調理食品開發並建立產品SOP。 2.協助主管執行產品研發之相關事務。 ※三節禮金/生日禮金/勞健保、團保/中午公司免費供膳

1. 帶領研發團隊人員共同達成專案目標 2. NB主機板之電路設計、掌控線路及layout 3. 廠商、產品特性瞭解及其應用判斷 4. 客戶對應、供應商及工廠溝通協調

1.執行結構CAE分析，提供設計風險評估與改善設計建議 2.參與振動衝擊試驗，負責問題分析並提供解決方案 ※依學經歷、工作年資敘薪

1.執行結構CAE分析，提供設計風險評估與改善設計建議 2.參與振動衝擊試驗，負責問題分析並提供解決方案 3.帶領團隊成員，進行研發議題研究與報告 ※依學經歷、工作年資敘薪

1. 研發、設計server及storage等系統散熱。 2. 熟悉各類散熱器及散熱產品之應用。 3. 依系統所需，制定散熱器之規格。 4. 開發新的散熱技術。 5. 進行熱傳分析及溫度量測。 內湖廠：台北市內湖區瑞光路581號 平鎮廠：桃園市平鎮區南東路8號 #LI-LZ1

1. Lead cross-functional development of L11 rack-level and CDU projects, including coordination of L12 data center integration and management. Candidates must demonstrate deep familiarity with L11/ L12 data center infrastructure design standards and deployment best practices. 2. Architect and optimize thermal solutions at the L11 rack level, encompassing both air-cooled and liquid-cooled configurations. Proven experience in balancing performance, reliability, and manufacturability is essential. 3. Drive the design and development of CDU systems supporting both air and liquid cooling technologies. Candidates should have hands-on experience in component selection, system validation, and supplier collaboration. 4. Next gen innovation in thermal and mechanical technologies. 5. Well team leading and lab management skill.

1.NB主機板之電源設計、掌控線路及layout 2.電源訊號量測及異常分析、排除 3.線路圖檢查與問題修正 4.協助工廠提升產品良率 ※依學經歷、工作年資敘薪

1.Study RFQ spec並提出RFQ proposal給客戶 2.RF design review與RF對策導入，帶領並協助工程師NB產品開發之RF相關問題釐清與解決 3.指導工程師專案執行與教育訓練 4.Report專案進度給內外部客戶並釐清客戶疑問 5.新技術的研究與創新提案study ※依學經歷、工作年資敘薪

1.團隊管理與領導:能激勵團隊，凝聚同仁向心力,依據公司和本部策略方針設定團隊目標與KPI，並追蹤執行成效協助團隊成員技術與職涯成長，進行績效評估 2.主導智能數位化系統的整體架構設計、模組拆分與技術方案制定，結合業務需求優化系統流程，保 障系統穩定性、擴展性與數據交互效率，匹配智能決策研發處的業務目標 3.負責系統核心功能模組的研發把關、程式碼審核與技術難點攻克，協調解決研發過程中的技術瓶 頸，確保系統研發品質符合企業標準與行業規範 4.跟進系統開發、測試、上線與優化全流程，聯動測試團隊、業務團隊完成系統驗收，持續收集使用 反饋，推動系統迭代升級與性能優化 5.關注行內智能數位化、大數據、AI決策相關技術趨勢，引入合適技術框架與工具，優化研發流程， 提升團隊研發效率與技術競爭力 6.跨部門之密切合作與工作協調,向上管理(回報處級主管進度與資源需求)撰寫文件與工作匯報目標工作導向：能適應快速本部策略快速變化的工作內容，並快速執行上級交辦任務 備註: 1.此缺需配合出差

1. 專案硬體相關設計 2. 硬體設計問題分析與解決能力 3. 領導工程師硬體設計相關問題分析,與支援工廠,測試單位試產相關問題解決 4. 跨部門溝通協調.廠商與客戶端的問題澄清與溝通 ※依學經歷、工作年資敘薪

1. RFQ/NPI/Post RTS activities coordination , prepare RFQ proposal , issues driving. 2. NPI phase travel budget/proto budget control and build activities coordinate among customer , internal teams. 3. Cross function co-ordination among RD/suppliers/RD/Validation team..and Customers. 4. Overall schedule control to meet major milestone.ol to meet major milestone. ※依照學經歷、工作年資敘薪 ※工作地點可選擇台北內湖/桃園龜山近林口長庚

1. 衝擊、振動及結構強度相關實驗。 2. 產品結構設計評估及數值分析。 3. 專案分析討論、模擬結果解析及設計變更建議。 4. 實驗設計操作及報告撰寫。 5. 帶領團隊成員，進行研發議題研究與報告(管理2-5人)。 ※依學經歷、工作年資敘薪

1. 衝擊、振動及結構強度相關實驗。 2. 產品結構設計評估及數值分析。 3. 專案分析討論、模擬結果解析及設計變更建議。 4. 實驗設計操作及報告撰寫。 5. 臨時交辨事項。 ※依學經歷、工作年資敘薪

1.無線認證流程規劃及時程控管。 2.無線認證申請。 3.無線認證成本控管。 4.各國無線認證法規研究。 ※依學經歷、工作年資敘薪

1.筆記型電腦喇叭音效音質設計 2.筆記型電腦麥克風錄音品質設計 3.Audio issue分析解決 ※依學經歷、工作年資敘薪

1.伺服器高速/多層板 PCB layout 設計 2.依據 SPEC 設定並執行佈線規則 3.產生 PCB 生產底片並負責和 PCB 廠商溝通相關問題 ※依學經歷、工作年資敘薪

1. Develop and maintain the BIOS/UEFI program. 2. Initialize platform design and team up with cross-function. 3. Issue reports and support debugging with customers. 4. Research new technology and develop new features.