交大專區

＼無經驗可！月薪41K起，上看80K／ 【半導體產業龍頭，技術先行者】 ★薪優福利多！年薪上看14~24個月，再享員工分紅 ★安心好食在！免費供餐，多元美食任你挑選 ★暖心好照顧！豐富社團活動、旅遊津貼、2000家特約商店！ Bumping & WLCSP F/E 黃光&白光&AOI&CoWoS 工作內容: 1.新產品導入量產驗證、製程改善 2.生產流程異常處理、分析、規範制定 3.專案管理執行與規劃 4.客戶服務、技術支援 5.主管交辦事項

1. 開發數據平台的各項模組。 2. 各項數據平台模組(後臺管理/戰情儀表板/ Web統計報表 ...等) 功能開發與測試。 3. 以機器學習、深度學習、統計與作業研究等技術設計、協助及管理資料分析。 4. 開發自動化報表、設計自動化系統架構.

＼無經驗可！月薪41K起，上看80K／ 【半導體產業龍頭，技術先行者】 ★薪優福利多！年薪上看14~24個月，再享員工分紅 ★安心好食在！免費供餐，多元美食任你挑選 ★暖心好照顧！豐富社團活動、旅遊津貼、2000家特約商店！ 1. 客戶新產品介紹及導入 2. 技術支援及業務推廣 3. 駐客戶端支援服務 4. 對應國內外一線客戶

1. 跨平台伺服器維運： 負責 IBM AIX、Linux 及 Windows 系統的日常維護、效能監控與故障排除。 2. 企業級儲存管理： 維運 IBM 與 HP Storage 等高階儲存設備，進行容量規劃與效能調優。 3. 系統建置與災備：規劃並落實備份策略與還原。 4. 專案執行與管理：掌控進度與跨部門協調。

1.處理、分析及規範制定生產流程異常 2.驗證產品導入量產與改善製程 3.管理、執行與規畫專案 4.客戶服務、技術支援 5.主管交辦事項

1、管理原物料品質，並使用品管手法改善原物料品質異常事件。 2、稽核供應商，確保供貨品質穩定。

1. 針對新材料、新製程及Roadmap評估及開發，並熟悉傳統封裝、先進封裝與矽光子學理。 2. APQP導入流程 3. 先進封裝及矽光子問題分析與解決對策提供，熟悉實驗室材料分析機台與工具 4. 供應商Audit/AR改善並與供應商協同開發 5. 具備跨部門溝通協調與對客戶簡報能力

1. 針對新材料、新製程及Roadmap評估及開發，並熟悉傳統封裝與先進封裝使用之有機高分子學理 2. 熟悉APQP導入流程 3. 高分子有機材料問題分析與解決對策提供，熟悉實驗室材料分析機台與工具 4. 供應商Audit/AR改善並與供應商協同開發 5. 具備跨部門溝通協調與對客戶簡報能力

1. 針對新材料、新製程及Roadmap評估及開發，並熟悉傳統封裝與先進封裝使用之金屬冶金材料學理 2. 熟悉APQP導入流程 3. 金屬冶金材料問題分析與解決對策提供，熟悉實驗室材料分析機台與工具 4. 供應商Audit/AR改善並與供應商協同開發 5. 具備跨部門溝通協調與對客戶簡報能力

1. 了解工廠&生產排程運作 2. 開發排程系統，達到投料效益最大化 3. 各製程 RTD 導入，達到生產效率最大化 4. 工廠自動化AMA開發，發動搬運指令

1. 負責醫療資訊系統安裝與維護工作，包括醫療軟體的安裝、升級及故障排除，確保系統穩定運作。 2. 執行醫療設備電腦硬體組裝、修復及升級方案設計，確保醫療設備相關電腦硬體效能符合需求。 3. 監控醫院網路效能，進行網路流量分析，並管理防火牆、路由器及交換器等設備，優化網路基礎設施。 4. 進行醫院網路安全評估，設計與實施網路安全對策，保護醫療資訊隱私及安全防護。 5. 提供醫療院區技術支援與內部人員專業技能培訓，提升系統操作與使用效率。 6. 定期執行醫療電腦系統維護與檢查，撰寫相關維護及測試報告以追蹤系統健康狀態。 7. 協助制定醫療網路災難復原機制與資料備份機制，確保重要資料的妥善保存與災後快速恢復。 加入我們，成為醫院資訊管理與網路安全的重要夥伴，一起推動智慧化醫療服務的未來，期待您的專業貢獻！

1.研究設計有關電機或機械之控制系統，並運用程式邏輯控制器，以滿足工業自動化領域控制系統的需求 2.從事印刷電路板線路佈局之設計發展、問題研究、技術指導等工作（PCB／Printed circuit board） 3.對產品設計進行印刷電路板佈局、設計流程與優化 4.撰寫黃光程式.曝光機程式 5.論件計酬.可在家工作

1、開發和實施AI模型以提高醫學影像分析。 2、應用自然語言處理技術來分析醫療紀錄和臨床筆記。 3、發展精準醫學結合AI相關應用。 4、與醫療專業人士合作，使用AI識別和解決臨床挑戰。 5、將AI解決方案集成到現有的醫院系統中，以改善患者護理和運營效率。 6、進行關於新興AI技術及其在醫學中應用的研究。 7、指導團隊技術開發，協助解決技術瓶頸。 8、需聯繫部科、具備良好溝通協調能力、獨立工作能力。

(1) 電力/消防/弱電/空調/氣體/FMCS/廢水/排氣/集塵/供水/土建之運轉及維護。 (2) 協助進行機電/空調/環工等系統之擴建工作。

負責電力、電控、消防系統的管理及維護與二次配等工作。

1. 了解使用者需求，主要負責公司PLM(Product Lifecycle Management)系統的導入、維護、開發與程式編修 2. 利用 Java / C# / API / DB Procedure進行客制化功能開發 3. PLM系統與異質系統整合(如ERP、MES等) 4. 系統管理與參數配置，並依據需求進行系統開發 5. 系統維運優化與用戶培訓

1. 針對公司高價值資產制定專屬保護與進出入管制流程，降低遺失或遭竊風險。 2. 規劃並執行廠區/辦公區的實體安全巡檢，確保門禁、圍牆、出入口等防護設施運作正常，防範未經授權的侵入。 3. 定期進行實體資產環境安全風險評估與內部稽核，確保符合公司內部規範。 4. 協助客戶應對/外部稽核溝通等業務。 5. 協助資安業務推動等。

1、新產品導入與測試環境建立。 2、提供客戶與外單位測試工程技術支援。 3、有半導體測試廠TE經驗者尤佳。

1. 主導 OA／BPM 系統之開發、維護與功能優化 2. 協助企業內部表單、簽核流程與行政作業系統化與自動化 3. 使用 ASP.NET 與資料庫技術進行系統開發、資料串接與問題排除 4. 與單位需求跨部門合作，進行功能調整、測試與上線維護

1、新產品導入與產品異常分析 2、廠內異常改善專案 3、客戶稽核與客戶關係管理 4、測試程式維護