交大專區

1. 缺陷檢測程式設計與維護。 2. 檢測機台狀況掌控及產能控管。 3. 缺陷檢測異常分析與處理。 4. 建立缺陷檢測程式相關BKM。

1.Frame layout design and generation. 2.Tapeout data preparation 3.Optical kerf and test mask layout. 4.Kerf layout library maintain. 『具工作經驗者，薪資另議』

1.負責生產製造與機台效率管理應用系統之設計、開發及維運。 2.負責功能測試、效能調效與使用者問題追蹤與處理。 3.具專案規劃、專案執行、進度管理、主動解決問題以及良好的溝通協調等能力 4.協助研究新技術與應用軟體

(1) Advantest機台操作與測試 (2) Verigy機台操作與測試 (3) Unitest機台操作與測試 (4)協助實驗室各種IC/DIMM Module測試 (5)簡易的平台(NB/MB/Server/手機/平板)故障排除 (6)主管交辦事項 『具工作經驗者，薪資另議』

1. 生產線上異常產品之處理 2. 協助工程實驗排run 3. Handle生產線異常機台status 4. 生產線異常機台復機lot handling 5. 薄膜新機台驗機及製程管理 6. 薄膜製程規範編撰建立 7. 製程改善及良率提升 8. 製程配方調整及最佳化 9. 維護產品製程品質及穩定度 『具工作經驗者，薪資另議』

1. 負責研發/生產線運作相關參數設定 (半導體工廠run貨相關參數設定) 2. 新產品流程參數設定 (Process flow 設定/修改/檢查) 3. 製程變更資料處理 (Process change recipe/tool/SPC etc.設定)

廠內即時派貨系統維運及建置:（需求1人) a. 產線派貨需求開發，使用平台：AMAT APF b. 最佳化系統及自動化專案參與 c. 機台警示系統維運 廠內最佳化生產排程系統維運及建置:（需求1人) a. 生產排程數學建模及演算法開發 b. 最佳化系統維護及自動化專案參與 c. 生產排程資料、派貨資料分析及視覺化

1. 低功率行動型記憶體開發 2. 新測試覆蓋率程式開發 3. 新產品電性及物性除錯分析 『具工作經驗者，薪資另議』

1.應用系統分析、設計及開發 2.後端資料庫規劃及優化 3.相關系統維護及異常排除

1.新產品開發Package Qual作業 2.外包廠新產品開發建置 3.新產品驗證異常排除＆文件發行 4.封裝成本材料設備製程改善 5.封裝＆3D-TSV技術開發研究 6.IC外包廠良率檢討改善與異常處理 7.客戶封裝相關問題與案件處理 『具工作經驗者，薪資另議』

1. 擔任半導體工廠之AMHS(自動化搬運系統)工程師，負責AMHS與相關設備維運。 2. 負責AMHS系統規劃、導入、異常處理與維護保養。 3. 系統與效能改善(硬體、軟體、搬運邏輯、系統參數)。 4. 負責軟、硬體及系統周邊裝置的異常處理及維修。 5. 建立異常處理手冊及程序。 6. 各項相關安全衛生事項工作及教育訓練執行。 『具工作經驗者，薪資另議』

1. 了解半導體廠CIM系統管理(SiView) 或 FAB基本製造概念 2. 負責CIM系統，任一作業系統管理(AIX ,Windows ,Linux) 3. 負責CIM系統，任一資料庫系統管理(DB2 ,MS-SQL ,Oracle) 4. 負責大數據與人工智慧平台軟硬體管理(Hadoop ,GPU) 5. 撰寫系統與資料庫管理程式(Shell script ,Python ,PowerShell) 6. 具有網路基礎 與 虛擬化架構基礎 『具工作經驗者，薪資另議』

1.具網路設備(Cisco Firewall/Switch/Wireless Router...等)基本管理及問題排除。 2.具Windows Server、Virtual Server及Linux主機基本管理設定能力。 3.需負責公司資訊伺服器/機房管理/資訊基礎環境架設、維護、管理。 4.具獨立執行IT系統架構規劃、建置能力尤佳。 5.具基本報告製作能力及執行主管臨時交辦事項

1. 生產線上異常產品之處理，異常機台復機狀態handling。 2. 協助工程實驗排run。 3. 擴散新機台驗機及製程管理。 4. 擴散製程規範編撰建立，配方調整及最佳化。 5. 成熟製程改善及良率提升，維護品質及穩定度。 6. 先進製程導入、產能擴充、品質提升 。 『具工作經驗者，薪資另議』

本職位是半導體行業中的重要角色，有著廣闊的發展前景。作為半導體助理工程師，將有機會參與多樣化的技術專案，學習和成長，並為公司的發展做出貢獻。 1. 協助工程師進行製程開發、產品測試等相關工作 2. 協助解決生產過程中的問題及異常情況 3. 撰寫或整理相關文件、報告、紀錄等 4. 協助處理其他相關工作 歡迎有相關背景和經驗的求職者申請我們的半導體助理工程師職位，我們期待您的加入。

1.電性測試機台操作與recipe設定 2.量測程式編寫 3.機台硬體維護與異常排除 4.Probe card 維護與管理 5.物料採購管理作業與工程案管制作業 6.量測異常分析與排除 『具工作經驗者，薪資另議』

1.建置、維護IC設計流程 (CAD/Frontend /Backend/Layout Flow)。 2.管理並優化EDA工具與授權 。 3.協助開發內部自動化工具與設計平台。 4.支援前後端設計團隊處理工具、流程與驗證相關問題。 5.規劃與撰寫流程操作文件，提供內部技術支援。 『具工作經驗者，薪資另議』

DRAM IC circuit design: 1. Digital logic, Mixed Signal design , Verilog,Hspice 2. 需理解數位邏輯及CMOS元件動作, 可建立電路及模擬驗證 3. 對 Array structure & memory periphery control 有經驗佳 4. 對 High speed S2P/P2S, DLL clock de-skew, DCC 有經驗佳 5. 對 Design For Testing (DFT) 及BIST有經驗佳 6. 具備良好團隊合作精神及溝通能力, 主動且積極學習態度 Digital IC function part: 1. build up verilog testbench 2. fullchip verilog simulation/verification 3. verilog behavior models creation 4. pattern pool coverage raising up

1.大數據平台叢集軟體維運管理 2.AI與大數據系統維運管理 3.大數據資料清洗、加工、分類等開發工作 『具工作經驗者，薪資另議』

1. 製程變更會議召開/協調,變更案件預審核, 案件風險管控 2. 新產品EDA參數設定 (Process flow 參數設定/修改/檢查) 3. 製程變更工程資料審核/導入 (Process change review/record)