交大專區

1. 公司網路與系統架構規劃、維運與管理 2. 熟悉網路協定設定及防火牆相關管理 3. 分析與排除用戶端端網路及系統異常問題 4. 資訊設備、硬體資產管理（盤點／維護） 5. 網路設備、伺服器效能監控與故障排查 6. Microsoft 365、使用者帳號與權限管理

1.機械維修 2.能操作傳統車床、電焊等工作

1.CNC機台操作 上、下料 (歡迎無經驗有意願學者) 2.工作環境皆有冷氣 3.能配合加班者佳 ★獎金依個人工作能力而定★ ★依個人工作考核不定期調薪★

參與矽光子整合測試系統與高精度光電量測設備之架構設計與開發工作，從類比硬體、精密電源與量測模組，到系統控制迴路、A/D & D/A 轉換器等核心技術，皆可深入參與。適合對次世代光電測試技術有熱忱，並具備電路設計與系統整合能力的你，一起打造業界領先的創新解決方案！ 1.熟悉類比電路、OPA、ADC/DAC、DC電源模組 2.有系統控制、數位回授迴路設計經驗者佳 3.熟練 OrCAD、Allegro 設計工具、ADS 模擬軟體 4.對光電／量測／矽光子測試技術具高度學習熱忱

染料新產品開發，製程改進及實驗室設備維護

1. 針對生產不良產品進行維修作業 2. 對於維修後的結果，做不良的分析與建議對策 3. 歡迎無經驗者

【關於致茂電子 Chroma】 致茂電子為台灣上市儀器大廠，業務遍及全球（美、日、歐、東南亞等），擁有通過 ISO/IEC 17025 認證的 TAF 認可實驗室。我們致力於提供全球尖端產業最精準的量測方案，誠邀熱愛技術的您加入我們的專業團隊。 【工作內容與挑戰】 1.技術支援與解決方案： 為客戶提供專業校正技術支援，確保產品精確度並提升量測品質。 2.現場校正作業： 配合至客戶端（如半導體、車用電子廠）進行實地作業，了解產業運作需求。 3.認證技術深耕： 參與 TAF 實驗室評鑑與 ISO/IEC 17025 認證流程，培養撰寫品質文件與高階校正的雙重專業。 4.國際視野接軌： 參加國內外技術研討會與展覽，掌握全球校正技術的最新發展趨勢。 【應徵條件】 －學歷背景： 電子、電機等理工相關科系，學士（含）以上學位。 －經驗要求： 熟悉儀器操作，具校正經驗者尤佳；本職位熱烈歡迎應屆畢業生加入。 －核心特質： 具備良好的溝通協調能力與服務熱忱，能積極應對工作壓力。 －語言與外派： 具基礎英語溝通能力，並能配合國內外出差作業。 【為什麼選擇致茂？】 專業身價提升： 學習國際標準規範，成為校正領域中高度競爭力的專業人才。 完善培訓制度： 公司提供優質培訓計畫，協助您持續提升職業能力。 全球協作環境： 與全球分公司同事合作，拓展多元文化思維與國際視野。 如果您追求技術成長並渴望在國際舞台發揮影響力，致茂電子歡迎您的加入！

你知道你手邊所使用的電源測試儀器，絕大部分就是致茂電子所自主設計、生產製造的嗎? 包含直流電源測試儀器、交流電源測試儀器、直流電子負載、交流電子負載，為何高頻寬下仍可以適應多種類的待測物？現在的電源測試儀器不再是舊有印象，神秘而架構一成不變。致茂專精於電源測試儀器設計，我們有絕佳的團隊，以AC & DC單向功率儀器、線性負載長達幾十年的基礎，蛻變創新到今日的AC & DC雙向功率儀器，具備豐厚的設計能量。 致茂引領電源測試儀器的產業技術，而我們引領你進入更有創造力、高門檻的電源儀器產品設計，增添你的技術價值。如果你嚮往有豐富技術的學習環境，加入致茂，你可以將理論基礎結合於實務的產品上應證。如果在校、在職所學侷限，你可以在致茂學習到各種專長的電力電子架構，包含AC/DC；DC/DC；DC/AC等⋯功率範圍由幾十瓦到幾百千瓦的設計應用都有。如果你厭倦低成本產品的創新限制，你可以在致茂盡情發揮產品的高毛利設計價值。產品訴求可以使用在各種待測物，若你也對於控制系統有絕佳的興趣，可以挑戰我們在產品上的彈性設計、適性控制。如果你深盼研發能力能與學術連結，我們長年與學術單位密切合作，借助委託學術研究，隨時保持電力電子技術更新，具備高度產業競爭力。 當你不想屈就一成不變的電力電子產品研發，而對技術充滿求知，求新的態度。歡迎你加入電源測試儀器設計的行列，一同挑戰Source & Load雙向雙生設計、高功率密度設計、模組化設計、高精度精準量測等⋯產品設計特點。讓我們一同為電源測試儀器寫下歷史的紀錄。 主要工作內容： 1. AC Source、 DC Source、電源測試系統 2. Switching power supply 研發設計與測試 3. inverter、 converter 研發設計測試 4. 系統相關測試 5. 研發模擬設計

本職位為一嵌入式韌體工程師，將負責開發與維護控制器的韌體之控制演算法，規劃新controller之技術規格與完成驗證，以及韌體設計開發與維護等工作。此職位的重要性在於可以參與全球頂尖公司的專案開發，並且有機會貢獻於AI科技的發展。 1.開發與維護控制演算法 2.撰寫與執行韌體之單元測試計劃 3.規劃新controller之技術規格與完成驗證 4.分析客戶需求並實踐客製化功能 5.既有產品的韌體維護 6.協助產品測試

※此職缺為因應5G/EV/新能源等新市場相關領域測試設備之韌體開發， 主要工作內容有2大類，具備任一項即可： 1.適合對於嵌入式作業系統或網路通訊、人機操作程式設計有興趣的人員，具備 Embedded Linux 或 QT GUI等程式設計經驗尤佳 2.適合對於微控制器(ARM or DSP)程式設計有興趣的人員,具備 數位電源 或 數位信號處理 等相關程式設計經驗尤佳 ※工作內容包含了產品的整個開發週期： 1. 規劃及執行產品量測、控制、通訊及人機介面等單元設計。 2. 規劃執行產品韌體之撰寫，並維護量產產品。 3. 執行、協助或配合韌體新技術之研發、導入。 4. 執行產品韌體測試。 5. 控制韌體開發進度、品質與成本。

LCD室內機生產線相關全機/電子半成品在線維修作業 1. 相關LCD燈板/邏輯電路維修層別解析 2.異常維修處理統計回報

1.開發與維護工廠自動化及智能化設備，提升生產效率與產能。 2.根據生產需求和工藝要求，設計並開發自動化設備，提升生產效率和產品質量。 3.參與設備選型、設計、安裝、調機等過程，確保設備順利導入生產線並達到預定運行目標。 4.配合其他部門進行自動化設備的需求分析、方案制定、改善與優化。

負責IC測試機台的功能開發設計及驗證，並將產品導入量產 1.數位硬體電路(FPGA, DDR, PCle)設計 2.選用零件、設計線路圖、審查PCB layout、單板功能測試、撰寫驗證報告

負責半導體量測設備量檢測相關演算法開發 1.影像資料分析與收集 2.影像處理演算法開發 3.系統程式開發整合演算法 4.技術文件撰寫 5.演算法相關技術議題處理與支援

1. AOI系統軟體開發 2. 硬體(Motion/IO等)自動化控制 3. 操作介面開發 4. 資料庫程式設計 5. 專精程式語言(C#、VB.net) 6. 資料庫應用 (SQL Server、SQLite、MySQL、PostgreSQL)

1. 負責生醫儀器產品之系統軟體 UX 設計、開發與測試。 2. 參與跨領域技術問題之討論與排除，並撰寫相關技術文件與操作手冊。 3. 協助導入並維護部門使用的開發環境與工具

熟悉 AutoCAD 懂機械結構邏輯 會畫加工圖、組立圖、施工圖 🛠 工作內容 🔹 使用 AutoCAD 繪製機械設備 2D 圖面 🔹 零件圖、組立圖、加工圖製作 🔹 尺寸標註、公差標示與圖面校對 🔹 協助工程師進行圖面修正與優化 🔹 建立與整理圖面檔案資料 ⏰ 上班時間：07:50–17:00（週休二日） 🎯 具備條件 🔹 熟悉 AutoCAD 操作 🔹 看得懂機械加工圖面 🔹 細心、尺寸觀念清楚 🔹 機械相關科系或實務經驗佳

1.射出機生產操作、射出機維修調機、獨力架模、試圖 2.有塑膠模具射出，自動化生產經驗者佳

一、【學歷科系】研究所(資訊、資工、資管、電機)等相關系所畢業。 二、【工作內容】 1.參與資料中心（IDC）核心網路（Core / Spine-Leaf / Edge）之規劃、設計、建置與技術導入，支援IDC雲端、代管及專線等服務架構。 2.負責資料中心網路系統之營運管理（包含網路監控、效能調校、容量管理及變更管理）。 3.處理客戶網路障礙與事件分析，參與輪值待命、重大事件緊急應變。 4.跨部門合作，確保資料中心服務可用性與穩定性。 5.強化學習新世代網路技術（如自動化、資安防護、SDN/NFV 等）。 三、【所需條件與專長】(以下至少具備3項) 1.曾修習計算機網路、資料通訊等相關課程，具備基本 TCP/IP與OSI架構概念。 2.對資料中心、網路架構或雲端服務具高度學習興趣，能配合團隊培訓與實務導入。 3.具備良好邏輯思考能力與技術文件理解能力。 4.具備以下條件尤佳： (1)熟悉網路設備、SPF或BGP等通信協定知識。 (2)具備網路證照（如 CCNA、JNCIA）、資安證照(如：CCSP、CISSP等)或曾修習相關課程。 (3)能配合輪值待命與團隊合作，具責任感與問題解決能力。 四、【工作地點】台北市 五、【應徵方式】請至本公司人才招募網進行報名應徵 https://rmis.cht.com.tw/portal/jobs/jobdetail.jsp?verno=11503&idno=CH-IT02 六、【應徵所需資料】 1.履歷表、自傳(請上網登錄，履歷表中每欄位皆必須填寫)。 2.各類組所需專長及經驗相關佐證資料(請自行掃描後上載)。 3.相關學歷之畢業證書及全份學業成績單(請自行掃描後上載)； 應屆畢業生請檢附在校證明，全份學業成績單可無最後一學期成績。 4.碩士論文、著作或研究計畫等(請自行掃描後上載)； 應屆畢業生論文、專題得檢附尚未定稿版本。 5.技能檢定、證照(無者免附)(請自行掃描後上載)。 6.如具原住民身分或身心障礙者，需檢附證明文件(請自行掃描後上載)。

一、【學歷科系】研究所(資訊、資工、資管、電機)等相關系所畢業。 二、【工作內容】 1.執行資料中心（IDC）監控平台之系統規劃、架構設計與軟體開發，支援機房營運、設備監控與資料整合。 2.參與研發並優化智慧節能與智慧營運平台解決方案，結合監控數據進行分析與應用設計。 3.協助系統模組開發、性能驗證與撰寫技術文件。 4.精進資料中心管理系統（DCIM)、資料分析與AI技術。 5.跨部門協作與專案執行。 三、【所需條件與專長】 1.具備軟體工程基礎。曾應用Java、Python、Go、JavaScript任一程式語言進行系統或應用開發。 2.具備系統分析、程式設計與除錯能力，能閱讀與撰寫技術文件。 3.具備以下條件尤佳： (1)熟悉Linux或Windows作業系統、關聯式或非關聯式資料庫、 Web系統基本架構，曾接觸前後端分離、API設計或資料庫應用。 (2)曾接觸DCIM系統、IoT、設備監控、能源管理或大型系統平台相關研究或實作。 (3)曾運用AI技術應用於資料分析、預測或最佳化問題。 四、【工作地點】台北市 五、【應徵方式】請至本公司人才招募網進行報名應徵 https://rmis.cht.com.tw/portal/jobs/jobdetail.jsp?verno=11503&idno=CH-IT03 六、【應徵所需資料】 1.履歷表、自傳(請上網登錄，履歷表中每欄位皆必須填寫)。 2.各類組所需專長及經驗相關佐證資料(請自行掃描後上載)。 3.相關學歷之畢業證書及全份學業成績單(請自行掃描後上載)； 應屆畢業生請檢附在校證明，全份學業成績單可無最後一學期成績。 4.碩士論文、著作或研究計畫等(請自行掃描後上載)； 應屆畢業生論文、專題得檢附尚未定稿版本。 5.技能檢定、證照(無者免附)(請自行掃描後上載)。 6.如具原住民身分或身心障礙者，需檢附證明文件(請自行掃描後上載)。