交大專區

染料新產品開發，製程改進及實驗室設備維護

1. 針對生產不良產品進行維修作業 2. 對於維修後的結果，做不良的分析與建議對策 3. 歡迎無經驗者

【關於致茂電子 Chroma】 致茂電子為台灣上市儀器大廠，業務遍及全球（美、日、歐、東南亞等），擁有通過 ISO/IEC 17025 認證的 TAF 認可實驗室。我們致力於提供全球尖端產業最精準的量測方案，誠邀熱愛技術的您加入我們的專業團隊。 【工作內容與挑戰】 1.技術支援與解決方案： 為客戶提供專業校正技術支援，確保產品精確度並提升量測品質。 2.現場校正作業： 配合至客戶端（如半導體、車用電子廠）進行實地作業，了解產業運作需求。 3.認證技術深耕： 參與 TAF 實驗室評鑑與 ISO/IEC 17025 認證流程，培養撰寫品質文件與高階校正的雙重專業。 4.國際視野接軌： 參加國內外技術研討會與展覽，掌握全球校正技術的最新發展趨勢。 【應徵條件】 －學歷背景： 電子、電機等理工相關科系，學士（含）以上學位。 －經驗要求： 熟悉儀器操作，具校正經驗者尤佳；本職位熱烈歡迎應屆畢業生加入。 －核心特質： 具備良好的溝通協調能力與服務熱忱，能積極應對工作壓力。 －語言與外派： 具基礎英語溝通能力，並能配合國內外出差作業。 【為什麼選擇致茂？】 專業身價提升： 學習國際標準規範，成為校正領域中高度競爭力的專業人才。 完善培訓制度： 公司提供優質培訓計畫，協助您持續提升職業能力。 全球協作環境： 與全球分公司同事合作，拓展多元文化思維與國際視野。 如果您追求技術成長並渴望在國際舞台發揮影響力，致茂電子歡迎您的加入！

你知道你手邊所使用的電源測試儀器，絕大部分就是致茂電子所自主設計、生產製造的嗎? 包含直流電源測試儀器、交流電源測試儀器、直流電子負載、交流電子負載，為何高頻寬下仍可以適應多種類的待測物？現在的電源測試儀器不再是舊有印象，神秘而架構一成不變。致茂專精於電源測試儀器設計，我們有絕佳的團隊，以AC & DC單向功率儀器、線性負載長達幾十年的基礎，蛻變創新到今日的AC & DC雙向功率儀器，具備豐厚的設計能量。 致茂引領電源測試儀器的產業技術，而我們引領你進入更有創造力、高門檻的電源儀器產品設計，增添你的技術價值。如果你嚮往有豐富技術的學習環境，加入致茂，你可以將理論基礎結合於實務的產品上應證。如果在校、在職所學侷限，你可以在致茂學習到各種專長的電力電子架構，包含AC/DC；DC/DC；DC/AC等⋯功率範圍由幾十瓦到幾百千瓦的設計應用都有。如果你厭倦低成本產品的創新限制，你可以在致茂盡情發揮產品的高毛利設計價值。產品訴求可以使用在各種待測物，若你也對於控制系統有絕佳的興趣，可以挑戰我們在產品上的彈性設計、適性控制。如果你深盼研發能力能與學術連結，我們長年與學術單位密切合作，借助委託學術研究，隨時保持電力電子技術更新，具備高度產業競爭力。 當你不想屈就一成不變的電力電子產品研發，而對技術充滿求知，求新的態度。歡迎你加入電源測試儀器設計的行列，一同挑戰Source & Load雙向雙生設計、高功率密度設計、模組化設計、高精度精準量測等⋯產品設計特點。讓我們一同為電源測試儀器寫下歷史的紀錄。 主要工作內容： 1. AC Source、 DC Source、電源測試系統 2. Switching power supply 研發設計與測試 3. inverter、 converter 研發設計測試 4. 系統相關測試 5. 研發模擬設計

本職位為一嵌入式韌體工程師，將負責開發與維護控制器的韌體之控制演算法，規劃新controller之技術規格與完成驗證，以及韌體設計開發與維護等工作。此職位的重要性在於可以參與全球頂尖公司的專案開發，並且有機會貢獻於AI科技的發展。 1.開發與維護控制演算法 2.撰寫與執行韌體之單元測試計劃 3.規劃新controller之技術規格與完成驗證 4.分析客戶需求並實踐客製化功能 5.既有產品的韌體維護 6.協助產品測試

※此職缺為因應5G/EV/新能源等新市場相關領域測試設備之韌體開發， 主要工作內容有2大類，具備任一項即可： 1.適合對於嵌入式作業系統或網路通訊、人機操作程式設計有興趣的人員，具備 Embedded Linux 或 QT GUI等程式設計經驗尤佳 2.適合對於微控制器(ARM or DSP)程式設計有興趣的人員,具備 數位電源 或 數位信號處理 等相關程式設計經驗尤佳 ※工作內容包含了產品的整個開發週期： 1. 規劃及執行產品量測、控制、通訊及人機介面等單元設計。 2. 規劃執行產品韌體之撰寫，並維護量產產品。 3. 執行、協助或配合韌體新技術之研發、導入。 4. 執行產品韌體測試。 5. 控制韌體開發進度、品質與成本。

LCD室內機生產線相關全機/電子半成品在線維修作業 1. 相關LCD燈板/邏輯電路維修層別解析 2.異常維修處理統計回報

1.開發與維護工廠自動化及智能化設備，提升生產效率與產能。 2.根據生產需求和工藝要求，設計並開發自動化設備，提升生產效率和產品質量。 3.參與設備選型、設計、安裝、調機等過程，確保設備順利導入生產線並達到預定運行目標。 4.配合其他部門進行自動化設備的需求分析、方案制定、改善與優化。

負責IC測試機台的功能開發設計及驗證，並將產品導入量產 1.數位硬體電路(FPGA, DDR, PCle)設計 2.選用零件、設計線路圖、審查PCB layout、單板功能測試、撰寫驗證報告

負責半導體量測設備量檢測相關演算法開發 1.影像資料分析與收集 2.影像處理演算法開發 3.系統程式開發整合演算法 4.技術文件撰寫 5.演算法相關技術議題處理與支援

1. AOI系統軟體開發 2. 硬體(Motion/IO等)自動化控制 3. 操作介面開發 4. 資料庫程式設計 5. 專精程式語言(C#、VB.net) 6. 資料庫應用 (SQL Server、SQLite、MySQL、PostgreSQL)

1. 負責生醫儀器產品之系統軟體 UX 設計、開發與測試。 2. 參與跨領域技術問題之討論與排除，並撰寫相關技術文件與操作手冊。 3. 協助導入並維護部門使用的開發環境與工具

熟悉 AutoCAD 懂機械結構邏輯 會畫加工圖、組立圖、施工圖 🛠 工作內容 🔹 使用 AutoCAD 繪製機械設備 2D 圖面 🔹 零件圖、組立圖、加工圖製作 🔹 尺寸標註、公差標示與圖面校對 🔹 協助工程師進行圖面修正與優化 🔹 建立與整理圖面檔案資料 ⏰ 上班時間：07:50–17:00（週休二日） 🎯 具備條件 🔹 熟悉 AutoCAD 操作 🔹 看得懂機械加工圖面 🔹 細心、尺寸觀念清楚 🔹 機械相關科系或實務經驗佳

1.射出機生產操作、射出機維修調機、獨力架模、試圖 2.有塑膠模具射出，自動化生產經驗者佳

一、【學歷科系】研究所(資訊、資工、資管、電機)等相關系所畢業。 二、【工作內容】 1.參與資料中心（IDC）核心網路（Core / Spine-Leaf / Edge）之規劃、設計、建置與技術導入，支援IDC雲端、代管及專線等服務架構。 2.負責資料中心網路系統之營運管理（包含網路監控、效能調校、容量管理及變更管理）。 3.處理客戶網路障礙與事件分析，參與輪值待命、重大事件緊急應變。 4.跨部門合作，確保資料中心服務可用性與穩定性。 5.強化學習新世代網路技術（如自動化、資安防護、SDN/NFV 等）。 三、【所需條件與專長】(以下至少具備3項) 1.曾修習計算機網路、資料通訊等相關課程，具備基本 TCP/IP與OSI架構概念。 2.對資料中心、網路架構或雲端服務具高度學習興趣，能配合團隊培訓與實務導入。 3.具備良好邏輯思考能力與技術文件理解能力。 4.具備以下條件尤佳： (1)熟悉網路設備、SPF或BGP等通信協定知識。 (2)具備網路證照（如 CCNA、JNCIA）、資安證照(如：CCSP、CISSP等)或曾修習相關課程。 (3)能配合輪值待命與團隊合作，具責任感與問題解決能力。 四、【工作地點】台北市 五、【應徵方式】請至本公司人才招募網進行報名應徵 https://rmis.cht.com.tw/portal/jobs/jobdetail.jsp?verno=11503&idno=CH-IT02 六、【應徵所需資料】 1.履歷表、自傳(請上網登錄，履歷表中每欄位皆必須填寫)。 2.各類組所需專長及經驗相關佐證資料(請自行掃描後上載)。 3.相關學歷之畢業證書及全份學業成績單(請自行掃描後上載)； 應屆畢業生請檢附在校證明，全份學業成績單可無最後一學期成績。 4.碩士論文、著作或研究計畫等(請自行掃描後上載)； 應屆畢業生論文、專題得檢附尚未定稿版本。 5.技能檢定、證照(無者免附)(請自行掃描後上載)。 6.如具原住民身分或身心障礙者，需檢附證明文件(請自行掃描後上載)。

一、【學歷科系】研究所(資訊、資工、資管、電機)等相關系所畢業。 二、【工作內容】 1.執行資料中心（IDC）監控平台之系統規劃、架構設計與軟體開發，支援機房營運、設備監控與資料整合。 2.參與研發並優化智慧節能與智慧營運平台解決方案，結合監控數據進行分析與應用設計。 3.協助系統模組開發、性能驗證與撰寫技術文件。 4.精進資料中心管理系統（DCIM)、資料分析與AI技術。 5.跨部門協作與專案執行。 三、【所需條件與專長】 1.具備軟體工程基礎。曾應用Java、Python、Go、JavaScript任一程式語言進行系統或應用開發。 2.具備系統分析、程式設計與除錯能力，能閱讀與撰寫技術文件。 3.具備以下條件尤佳： (1)熟悉Linux或Windows作業系統、關聯式或非關聯式資料庫、 Web系統基本架構，曾接觸前後端分離、API設計或資料庫應用。 (2)曾接觸DCIM系統、IoT、設備監控、能源管理或大型系統平台相關研究或實作。 (3)曾運用AI技術應用於資料分析、預測或最佳化問題。 四、【工作地點】台北市 五、【應徵方式】請至本公司人才招募網進行報名應徵 https://rmis.cht.com.tw/portal/jobs/jobdetail.jsp?verno=11503&idno=CH-IT03 六、【應徵所需資料】 1.履歷表、自傳(請上網登錄，履歷表中每欄位皆必須填寫)。 2.各類組所需專長及經驗相關佐證資料(請自行掃描後上載)。 3.相關學歷之畢業證書及全份學業成績單(請自行掃描後上載)； 應屆畢業生請檢附在校證明，全份學業成績單可無最後一學期成績。 4.碩士論文、著作或研究計畫等(請自行掃描後上載)； 應屆畢業生論文、專題得檢附尚未定稿版本。 5.技能檢定、證照(無者免附)(請自行掃描後上載)。 6.如具原住民身分或身心障礙者，需檢附證明文件(請自行掃描後上載)。

一、【學歷科系】研究所、大學(資訊、資工、資管、電機)等相關系所畢業。 二、【工作內容】 1.資訊系統入公雲。 2.資訊系統規劃、設計、開發、測試及維運管理。 3.網頁程式(含前端、後端)與服務介面(restful API)開發。 三、【所需條件與專長】 1.具三大公雲(Azure、GCP或AWS)使用經驗。 2.具C#/Java/JavaScript/Python/PHP/SQL等程式語言開發經驗。 3.具Vue或Anguler等前端開發框架經驗。 4.具Linux或Windows系統管理經驗，了解TCP/IP網路相關概念。 5.熟悉資料庫(RDB/NoSQL/postgresql)應用或具備資料分析經驗。 6.具備以下條件尤佳： (1)網路通訊及資安相關經驗或證照。 (2)公雲(Azure、GCP或AWS)證照。 (3)資料庫(RDB/NoSQL/postgresql)相關證照。 四、【工作地點】台北市、台中市 擇一 五、【應徵方式】請至本公司人才招募網進行報名應徵 研究所應屆：https://rmis.cht.com.tw/portal/jobs/jobdetail.jsp?verno=11503&idno=CH-IT04A 大學應屆：https://rmis.cht.com.tw/portal/jobs/jobdetail.jsp?verno=11503&idno=CH-IT04B 六、【應徵所需資料】 1.履歷表、自傳(請上網登錄，履歷表中每欄位皆必須填寫)。 2.各類組所需專長及經驗相關佐證資料(請自行掃描後上載)。 3.相關學歷之畢業證書及全份學業成績單(請自行掃描後上載)； 應屆畢業生請檢附在校證明，全份學業成績單可無最後一學期成績。 4.碩士論文、著作或研究計畫等(請自行掃描後上載)； 應屆畢業生論文、專題得檢附尚未定稿版本。 5.技能檢定、證照(無者免附)(請自行掃描後上載)。 6.如具原住民身分或身心障礙者，需檢附證明文件(請自行掃描後上載)。

◼學歷：國內外研究所(電機、電信、電子、光電、網路、通訊、資工)等相關系所碩士畢業。 ◼工作內容： 1. 光通訊網路技術研發 2. 光纖到家網路技術研發 3. IP網路技術研發 4. IMS及語音應用技術研發 ◼所需專長： 1. 至少具備下列任一項專長與經驗者： (1) 熟悉光纖通訊、全光網路、量子密鑰分佈技術。 (2) 熟悉光纖到家與家庭網路技術、CPE設備嵌入式系統與加值應用研發技術。 (3) 熟悉IP網路(MPLS、Segment Routing、EVPN等)、乙太網路、TCP/IP、IPv4/IPv6、時頻同步網路(SyncE、PTP)等技術及標準。 (4) 熟悉VoIP網路技術、SIP通信協定、註冊與呼叫服務流程。 2. 具備下列經驗或能力尤佳： (1) 具備高速光通訊系統與光元件研發經驗。 (2) 具備AI工具開發或整合經驗(如：OpenAI API、Prompt Engineering、RAG、LLM模型微調訓練等)。 (3) 熟悉C/C++、Python、Linux作業系統、Container技術與開發經驗。 (4) 具備IP網路、網路數位分身、電信同步技術、開源軟體整合研發與測試經驗、RESTful API設計開發等經驗。 ◼應徵方式： 請至本公司人才招募網報名。 https://rmis.cht.com.tw/portal/jobs/joblist.jsp ◼應徵所需資料： 1. 履歷表、自傳(請上網登錄，履歷表中每欄位皆必須填寫)。 2. 各類組所需專長及經驗相關佐證資料(請自行掃描後上載)。 3. 相關學歷之畢業證書及全份學業成績單(請自行掃描後上載)；應屆畢業生請檢附在校證明，全份學業成績單可無最後一學期成績。 4. 碩士論文、著作或研究計畫等(請自行掃描後上載)； 應屆畢業生論文、專題得檢附尚未定稿版本。 5. 技能檢定、證照(無者免附)(請自行掃描後上載)。 6. 如具原住民身分或身心障礙者，需檢附證明文件(請自行掃描後上載)。

◼學歷：國內外研究所資工、資科、資管等相關科系碩士畢業。 ◼工作內容： 1. 資通訊網路與服務管理系統研發。 2. 電信網路AIOps智慧管理技術研發。 ◼所需專長： 1. 程式開發與維護技能，熟悉Java程式語言佳。 2. 資料庫使用技能，包含關聯式及非關聯式資料庫。 3. 人工智慧/機器學習技術應用。 4. GenAI/大數據分析技術應用。 ◼應徵方式： 請至本公司人才招募網報名。 https://rmis.cht.com.tw/portal/jobs/joblist.jsp ◼應徵所需資料： 1. 履歷表、自傳(請上網登錄，履歷表中每欄位皆必須填寫)。 2. 各類組所需專長及經驗相關佐證資料(請自行掃描後上載)。 3. 相關學歷之畢業證書及全份學業成績單(請自行掃描後上載)；應屆畢業生請檢附在校證明，全份學業成績單可無最後一學期成績。 4. 碩士論文、著作或研究計畫等(請自行掃描後上載)； 應屆畢業生論文、專題得檢附尚未定稿版本。 5. 技能檢定、證照(無者免附)(請自行掃描後上載)。 6. 如具原住民身分或身心障礙者，需檢附證明文件(請自行掃描後上載)。

◼學歷：國內外研究所資工、資科、電機、電信、網路、通訊、資管、計算機等相關科系碩士畢業。 ◼工作內容： 1. 容器管理平台與微服務架構技術研發。 2. AI算力與共通平台技術研發。 3. 公/私雲雲端管理技術研發。 4. 跨雲低延遲高頻寬傳輸技術研發。 5. 分散式 AI 運算架構設計與優化。 ◼所需專長： 1. 具備Java或Python或Go等任一程式語言開發經驗。 2. Kubernetes(K8s)及容器平台系統管理與應用能力或開發經驗。 3. 公雲或地端GPU等算力服務及開發經驗。 4. 具備下列經驗或能力尤佳： (1). 熟悉前端程式開發React、Redux、HTML5與CSS3 等前端技術，擁有大型網站開發經驗尤佳。 (2). 有公雲服務(如：AWS、Azure、GCP)之使用或管理經驗，具備公雲或雲端相關證照尤佳。 (3). 有容器網路(如Calico)、服務網格(如Istio, linkerd)使用及管理經驗。 (4). 有深度學習或機器學習等人工智慧演算法能力及開發經驗。 (5). NVIDIA新世代GPU架構使用或管理經驗，具備開發經驗尤佳。 (6). AI Agent或No code服務使用經驗，具備開發經驗尤佳。 (7). 具備DPU或其他加速網卡研發經驗。 (8). 具備TCP/RDMA等相關網路協定優化與開發經驗。 (9). 具備CCNA或其他相關網路證照。  具備良好溝通協調能力與團隊合作特質。 ◼應徵方式： 請至本公司人才招募網報名。 https://rmis.cht.com.tw/portal/jobs/joblist.jsp ◼應徵所需資料： 1. 履歷表、自傳(請上網登錄，履歷表中每欄位皆必須填寫)。 2. 各類組所需專長及經驗相關佐證資料(請自行掃描後上載)。 3. 相關學歷之畢業證書及全份學業成績單(請自行掃描後上載)；應屆畢業生請檢附在校證明，全份學業成績單可無最後一學期成績。 4. 碩士論文、著作或研究計畫等(請自行掃描後上載)； 應屆畢業生論文、專題得檢附尚未定稿版本。 5. 技能檢定、證照(無者免附)(請自行掃描後上載)。 6. 如具原住民身分或身心障礙者，需檢附證明文件(請自行掃描後上載)。