交大專區

1.電盤一般線材加工工作(有專人教導)。 2.工作環境簡易清潔工作。 3.不用出差，只需細心、負責任。 4.完成主管交辦事項。

1.產品組裝 2.電線壓接 3.配合度高

1. 光學設備軟體開發 2. 影像處理軟體開發 3. AOI設備評估與鏡頭元件選用 4. 具自動化流程、光學檢測或光學產品研發二年以上經驗者

工作內容： 1. 負責半導體自動化設備之機構設計、3D建模、零組件選用及工程圖面繪製。 2. 依據設備功能、製程需求與潔淨室規範，進行機構結構規劃、設計驗證及性能優化。 3. 執行既有機台之機構改善、設計變更與問題分析，並完成相關工程文件及變更紀錄。 4. 參與機台組裝、測試、安裝與調試，協助排除機構異常並確認設備符合規格及品質要求。

1. 自動化設備使用者介面應用開發 2. 自動化設備控制與整合應用開發 3.半導體設備自動化通訊介面整合（SECS/GEM、E84、E87、E90 等標準介面） 4.協助客戶設備異常問題分析與排除 5.系統操作使用手冊及設備通訊手冊撰寫 6.執行主管交辦事項

一、核心研發與技術決策 技術藍圖規畫：負責制定並執行公司中長期的產品研發戰略與技術地圖。 前瞻技術研究：領導團隊進行新技術的預研與可行性評估，推動產品創新及專利申請。 關鍵技術攻關：主導重大技術問題的分析與排除，確保研發過程中的各項技術瓶頸得以解決。 二、專案與流程式控制管 產品開發生命週期管理：監督從概念設計、原型開發、 實驗到量產的完整流程，確保專案時程與產出符合客戶要求。 符合車規標準：確保開發流程符合認證標準。 研發品質控管：建立並優化研發標準化作業流程，提升設計的一次成功率，降低開發週期與成本。 三、團隊管理與人才發展 人才梯隊建設：負責研發部門的人力規劃、招聘與培訓，建立關鍵技術人才儲備。 績效與激勵：定期進行績效評估，制定合理的考核機制，提升研發團隊的士氣與產出效。 四、跨部門溝通與供應鏈協作 業務與客戶對接：協助業務單位進行技術提案及產品推廣，理解車廠客戶的需求並轉化為內部開發規範。 供應鏈評估：協同採購單位進行關鍵零組件供應商的技術能力評鑑。 產研銜接：確保研發設計符合可製造性，與工廠生產單位緊密配合，確保新產品順利導入量產。 五、主管交辦事項 [必備專業知識] 類比和數位電路原理，微機原理，C語言程式設計、電子元器件特性及其應用、天線技術、高速數位設計、信號完整性分析、電路模擬技術和電磁相容系統設計和專案管理。 [必備專業技能] 1、 熟悉專案運作流程，能統籌並指導專案開發； 2、 掌握CAD/APQP/ FMEA/FTA/可靠性工程計畫等技術的運用； 3、 掌握電路系統及其可靠性設計與分析； 4、 熟悉電路模擬與電磁場模擬技術與理論； 5、 掌握電磁相容系統設計及其·對策整改技術； 6、 掌握常見元器件性能參數及其應用注意事項； 7、 掌握專案管理基本原理和工具化思維； [一般能力與 工作技能] 1、 瞭解IATF16949體系的運作，熟悉客戶對產品的設計要求。 2、 掌握常用辦公軟體（WORD、OUTLOOK）的使用。 3、 具有較強的專案規劃能力、溝通協調能力、指揮和監督管理能力。 4、 能夠閱讀外文資料以及掌握外文寫作能力。 5、 五大手冊和8D工具應用。 [工作經驗] 1. 15年以上電子產品相關研發工作經驗。 2. 具備帶領團隊開發過3個以上量產項目經驗，無設計問題。 3. 能完成硬體產品設計標準和開發流程作業標準的規劃及確認。 4. 具有MCU/SOC軟體發展經驗，熟悉ISO26262、ISO21434、ASPICE開發流程尤佳。

1.熟C語言 2.能在嵌入式系統開發驅動程式Linux Driver、應用程式 3.協助軟/韌體開發、設計、測試驗證 4.了解車用軟體開發，像是ASPICE 5.了解CAN, I2C通訊 6.熟悉MCU程式開發

1. 負責生產線機器、設備之操作，並維持機台正常運作。 2. 進行製造現場的產品組裝、檢驗、包裝出貨等作業。 3. 與其他作業員進行協調，以符合生產及程序標準。 4. 填寫生產報表，以檢視與生產目標的距離。 5. 完成主管交辦有關生產產品、程序事宜。

1. 負責生產線機器、設備之操作，並維持機台正常運作。 2. 進行製造現場的產品組裝、檢驗、包裝出貨等作業。 3. 與其他作業員進行協調，以符合生產及程序標準。 4. 填寫生產報表，以檢視與生產目標的距離。 5. 完成主管交辦有關生產產品、程序事宜。

1. 閱覽加工成品之圖面，編排加工製程順序，編寫加工程式，並進行程式模擬。 2. 負責輸入及設定加工機械的程式。 3.3D拆銅極。 4.具模具相關概念。

1. 負責生產線機器、設備之操作，並維持機台正常運作。 2. 進行製造現場的產品組裝、檢驗、包裝出貨等作業。 3. 與其他作業員進行協調，以符合生產及程序標準。 4. 填寫生產報表，以檢視與生產目標的距離。 5. 完成主管交辦有關生產產品、程序事宜。 6.夜班津貼300元。

1. 負責生產線機器、設備之操作，並維持機台正常運作。 2. 進行製造現場的產品組裝、檢驗、包裝出貨等作業。 3. 與其他作業員進行協調，以符合生產及程序標準。 4. 填寫生產報表，以檢視與生產目標的距離。 5. 完成主管交辦有關生產產品、程序事宜。 6.夜班津貼300元。

1.機構設計與開發：整機與模組研發、機電系統整合、環境可靠度設計。 2.分析、驗證與原型製作：工程模擬優化、信賴度評估、實作驗證。 3.試產與量產導入：量產設計優化、異常分析、供應商及材料管理。 4.制定產品規格並撰寫相關技術文件。 5.跨部門協作與團隊溝通。

1. 使用者需求分析 2. 組內 UI/UX 設計開發 3. 外部需求支援

1.具備半導體、化合物半導體及光電產業等相關工作經驗。 2.執行政府半導體及電子設備專案計畫，進行產業資訊蒐集分析及處理技術司臨辦事務。

1.光學量測與檢測系統開發：負責光學量測與檢測系統之設計、建構及驗證，包括 2D/3D 量測、偏振影像、光譜量測、光散射量測、干涉量測、共焦量測等技術之系統架構開發 2.光學元件規格分析與選用：負責鏡頭、濾光片、偏振片、分光鏡及其他光學元件之規格分析、選型、性能評估與系統導入 3.光電系統整合與評估：負責高速／高解析度相機、線掃描相機、雷射感測器、光源及控制器等設備之規格評估與選用，並進行光學、機構、電子與控制系統之整合。 4.系統性能驗證與量測分析︰負責量測系統之性能測試、校正與數據分析，針對解析度、準確度、穩定性等關鍵性能指標進行評估與優化，並建立系統驗證方法及量測流程。

協助進行機器人運行測試，運行障礙排除、記錄測試情形等相關工作

1.車輛底盤與傳動機構3D設計。 2.機構零部件BOM、2D工程圖與組裝文件製作。 3.機構動態與結構強度CAE分析。 4.車輛底盤與傳動模組雛型組裝及測試。 5.設計與分析報告撰寫。

1.動力機械系統電力電子架構設計與分析(包含車輛動力底盤、機器人關節與精密運動平台)。 2.動力傳動模組與系統測試驗證計畫(DVP)之規劃與撰寫。 3.系統整合測試執行、訊號量測擷取與問題解析排除。 4.系統通訊介面(如CAN bus)整合、電池管理系統(BMS)或驅動控制器基礎調適。 5.系統設計分析文件與測試驗證報告撰寫。

*工作內容* 1.自動駕駛感知系統演算法開發(車道線/紅綠燈/物件偵測、辨識與追蹤)。 2.感知融合演算法開發，整合多種類感測器訊息。 3.深度學習演算法開發、訓練及實施。 ***更多自駕車資訊*** 工研機械所自駕車團隊大事記與技術發展https://medium.com/@bobwang_robotics/台灣工研院機械所自駕車團隊大事記-33fbcb16f8ea 工研院機械所自駕車正式掛牌上馬路: https://www.inside.com.tw/article/17485-taiwan-auto-pilot-try-on-octobor-hsinchu 自駕車影片: 影片1:https://www.youtube.com/watch?v=ipS25o2z8hM 影片2: https://www.youtube.com/watch?v=jKN4Tw7t4rM 影片3: https://www.youtube.com/watch?v=BqKw5EtnGAo 更多更新的影片: https://www.youtube.com/user/bobwang1973/videos?view=0&sort=dd&shelf_id=1