交大專區

1. 將模具裝上射出機，並固定於適當位置。 2. 調節溫度及壓力裝置，以保持指定之加工條件。 3. 將已混合的塑膠料或單種塑膠粒傾入料斗，在指定之溫度下乾燥數小時。 4. 開動機器，閉合模具並注入塑膠原料，保壓予以成型固化。 5. 開模並取出成品。 6. 進行成品的修整。

1.擠出主管負責擠出產線之人員管理、生產排程、品質監控及設備維護 2.確保生產作業依計劃進行，達成產能、品質與成本目標，並持續改善生產流程與效率。

工作項目： 1、ADC design 2、DAC, TX class AB output, line driver design 3、Automotive IP development 4、Automotive project leader

工作項目： 1. 切換式電源穩壓器設計。 2. 線性穩壓器設計。 3. 充電器設計。 應徵條件： 1. 碩士以上; 電機、電機與控制、自動控制、 通訊工程、電信、電子科系為主。 2. 具 SIMO/Fast transient response/Low quiescent current/High PSRR設計經驗者尤佳。

工作項目： 1.高速 PLL 與 Serdes 的類比電路開發工作。 應徵條件： 1. 碩士以上，研究題目為PLL或 Serdes相關領域者佳，歡迎應屆畢業生投遞。

工作項目： 1.Type-C / PD Controller的類比電路開發工作。 應徵條件： 1. 碩士以上；不拘相關科系畢業。 2. 三年以上高壓元件或電力電子相關技術領域設計經驗者佳。 (MD1790005)

工作項目： 1. 藍牙功能測試 (IOP)、Stress、Aging及interference ...等測試 2. 規劃測試計畫，完成測試報告，問題追蹤與驗證 3. 分析測試結果，提供改善建議 4. 參與除錯工作，尋找、除錯、提出、重測bug 應徵條件： 無工作經驗可，有測試IC相關經驗者佳。

工作項目： 1. 投入wifi 11ax類比電路開發工作。 2. 投入10G Base-T及2.5G Base-T類比電路開發工作。 3. 投入Long Distance Ethernet類比電路開發工作。 4. 投入Giga automotive類比電路開發工作。 應徵條件： 1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程相關科系畢業為主。 2. 有 ADC/DAC/PLL經驗尤佳。

工作項目： 投入10G/2.5G/Giga ETN及10G laser driver類比電路開發工作 應徵條件： 碩士以上;電機工程、電信工程、電控工程、電子工程相關科系畢業為主 熟悉PLL , ADC , DAC , PGA/CTLE 者尤佳

工作項目： 負責Audio產品之類比IPs研/開發, ex. ADC/DAC/HP/Class D/Power等IPs。 應徵條件： 1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、電子工程等相關科系畢業為主。 2. 具8年以上有Audio產品的類比IPs研/開發經驗。 3. 具5年以上 ADC/DAC/HP/Class D/Power等IPs設計經歷者尤佳。

工作項目 : 負責Audio產品的類比IPs研/開發，以及計畫整合的工作。 應徵條件 : 1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程等相關科系畢業為主。 2. 具3年以上類比相關基本IPs之設計經驗；此外，具產品整合經驗者尤佳。

工作項目： 1. Develop and maintain IT systems (e.g., ALM, PLM, APS and MES). 2. Execute projects to realize user and IT requests. 3. Survey and introduce new IT solutions. 應徵條件： 1. Master degree majoring in IT, CE, CS or related major. 2. Familiar with Python/C#/JAVA programming and SQL skill. 3. Familiar with web application development. 4. Experience with ALM, PLM, APS and MES is a plus. 5. Good accountability and communication.

研究所以上，電子、電機、資工、相關科系畢業, 或相關工作3年以上經驗者,具下列任一條件者佳: (1) 具有 TV 色彩工程經驗. (2) 具有視訊處理相關演算法經驗或濃厚興趣者 (3) 熟色彩調整校正, 色域轉換等色彩處理經驗者 (4) 熟 DSP 與影像處理者

大學以上，電機、資訊相關系所畢，具下列任一條件者佳： (1)熟C、C++、Assembly、Linux。 (2)具網路embedded system開發經驗。 (3)對網路如Ethernet, TCP/IP, NAT, QoS, Network processor/protocols/Architecture有興趣者。 (4)對網路產品，程式設計有興趣者。

工作項目： Compiler、Toolchain 開發、維護及優化。 應徵條件： 1. Bachelor‘s degree in EE/CS or similar. 2. Familiar with Linux environment and Git. 3. Familiar with C/C++ programming language and MIPS/ARM/RISC-V assembly. 4. Experience in toolchain development: binutils, GCC, LLVM, newlib, ... etc. 5. Preferred Qualifications: (1) Deep understanding of embedded system development flow. (2) Experience in embedded system benchmarking and performance tuning.

工作項目： 1. 負責wifi產品的yield maintain & improvement 2. 負責新進製程的量產導入以及轉廠評估 3. Co-work with Foundry for CP yield improvement 4. Co-work with SD/TE for FT yield improvement. 5. 支援RMA案件的相關分析 應徵條件： 1. 熟悉半導體元件物理. 2. 熟悉相關邏輯製程參數, WAT analysis,process flow 3. 熟悉量產業務.(tape out, Job view, WAT analysis, Reliability calculation, OLT, yield analysis, RMA) 4. 有先進製程(12nm 以下FINFET製程)量產經驗者尤佳 5. 有車用電子相關經驗者尤佳 6. 良好的人際關係以及跨部門溝通能力

工作項目： 1. 影像處理。 2. Machine Learning演算法發展。 應徵條件： 1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、資訊科學、動力機械、自動控制、通訊工程相關科系畢業為主。 2. 熟悉 Machine Learning/DNN model development為佳。

工作項目： SSD專案 Leader，帶領團隊開發 SSD產品。 應徵條件： 1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程相關科系畢業為主。 2. 具5年以上相關工作經驗： (1) 精通 SATA interface protocol. (2) 精通 PCIe interface protocol. (3) 精通 NAND flash protocol. (4) 精通 LDPC演算法。 (5) 精通 Digital design流程或具其他相關經驗者為佳。

工作項目： DevOps、CI/CD 軟體開發及維運。 應徵條件： 1. Bachelor‘s degree in EE/CS or similar. 2. Familiar with Linux environment and Python programming language. 3. Familiar with Gerrit and Jenkins. 4. Familiar with SDLC, SSDLC, DevOps, DevSecOpts, CI/CD. 5. Preferred Qualifications: (1) Experience in DevOps tool usage, maintain, or management. (2) Experience in SQA, SSA. (3) Good communication skill and trouble-shooting ability.

工作項目： DSP/Audio演算法開發、維護及優化。 應徵條件： 1. Bachelor‘s degree in EE/CS or similar. 2. Familiar with coding and optimization skills in C, C++, and assembly. 3. Experience in DSP SIMD programming. 4. Preferred Qualifications. (1) Experience in embedded system signal processing optimization, any of the following: Tensilica HiFi, CEVA, DSP, … etc. (2) Solid understanding and product experienceon on audio signal and audio codec processing and optimization. (3) Fundamental machine learning / deep learning knowledge.