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  • 職務名稱
  • 工作地區
  • 2/5
  • 台灣半導體研究中心-(114-041)化合半導體技術開發與整合工程或研究人員_蝕刻薄膜組
  • 新竹市東區
  • 財團法人國家實驗研究院
  • 工作經歷不拘,學歷不拘,面議(經常性薪資達4萬元或以上)0 ~ 10 人次主動應徵
  • 1. 高頻/高功率化合物半導體元件製造環境建置與技術開發。 2. 高頻/高功率化合物半導體元件整合、材料分析及電性分析。 3. 高頻/高功率化合物半導體製程服務平台驗證與建置。 4. 元件製程光罩與layout設計。 5. 化合物半導體相關計畫執行。 6. 其它主管交辦事項。

  • 2/5
  • 國網中心_系統維運與管理工程人員-新竹(計畫115_04_4)
  • 新竹市東區
  • 財團法人國家實驗研究院
  • 1年以上工作經歷,學歷不拘,月薪 37,000~62,000元0 ~ 10 人次主動應徵
  • 1.執行系統建置、維護與管理: 包含管理使用者帳號與群組、實施防火牆、系統安全政策設定、監控異常登入與系統行為、設計與執行資料備份策略、測試還原流程,確保災難復原能力、監控 CPU、記憶體、磁碟與網路使用率等工作。 2.協助執行系統開發或維護相關行政流程作業。 3.配合資安稽核,進行系統相關設定。 4.協助中心任務執行與主管交辦事項。

  • 2/5
  • 自動化設備工程師(南區_鳳山)
  • 高雄市前鎮區
  • 新竹物流股份有限公司
  • 工作經歷不拘,學歷不拘,月薪 52,000~58,500元0 ~ 10 人次主動應徵
  • 加入我們的設備維運團隊,您將成為提升產線穩定與效率的關鍵角色,主要負責: 1. 自動化機械設備之日常維護與保養,確保產線穩定運作。 2. 針對設備異常進行即時分析、排除與根本原因改善,提升生產效能。 3. 擬定並執行定期設備檢查與預防性保養計畫,降低故障風險。 4. 建立與維護設備維修與保養紀錄報表,作為持續改善之依據。 我們正在尋找對設備充滿熱忱、樂於解決問題的工程人才,一起打造高效率與高品質的智慧產線環境。

  • 2/5
  • 台灣半導體研究中心-(114-065)元件驗證工程或研究人員_蝕刻薄膜組
  • 新竹市東區
  • 財團法人國家實驗研究院
  • 工作經歷不拘,學歷不拘,面議(經常性薪資達4萬元或以上)0 ~ 10 人次主動應徵
  • 1. 整合半導體製程技術(蝕刻、佈植/退火及薄膜)之元件驗證與製程技術優化。 2. 半導體元件整合、材料與電性分析。 3. 元件光罩/layout設計與繪製。 4. 建立半導體製程技術與元件搭配之驗證服務平台(含矽基及其它半導體材料)。 5. 其它主管交辦事項。

  • 2/5
  • 台灣半導體研究中心-(114-066)廠務電力工程或技術人員_廠務工程組
  • 新竹市東區
  • 財團法人國家實驗研究院
  • 2年以上工作經歷,學歷不拘,面議(經常性薪資達4萬元或以上)0 ~ 10 人次主動應徵
  • 1. 高低壓電力、發電機、UPS與中央呼吸器系統運轉操作與保養執行。 2. 設備Hookup裝移機規劃與管理。 3. 電話交換機系統汰換及管理。 4. 系統改善與汰舊換新規劃並導入EMS全中心用電分析能源管理系統。 5. 能源申報及突發事件緊急應變處理。 6. 代理監控室值班工作 7. 其他主管交辦事項

  • 2/5
  • 台灣半導體研究中心-(114-061)廠務儀電工程人員_異質整合製程組
  • 台南市北區
  • 財團法人國家實驗研究院
  • 2年以上工作經歷,學歷不拘,面議(經常性薪資達4萬元或以上)0 ~ 10 人次主動應徵
  • 1. 高/低壓電力系統維運。 2. 電力系統運轉操作與設備Hookup系統規劃、保養執行及管理。 3. 電力系統改善、擴充設計、汰舊換新規劃及突發事件緊急應變處理。 4. 其他臨時交辦事項。

  • 2/5
  • 台灣半導體研究中心-(114-062)半導體製程工程人員_異質整合製程組
  • 台南市北區
  • 財團法人國家實驗研究院
  • 2年以上工作經歷,學歷不拘,面議(經常性薪資達4萬元或以上)0 ~ 10 人次主動應徵
  • 1. 參與2.5D/3D封裝技術、TSV、TGV與封裝後段等製程開發。 2. 執行晶片/晶圓製程整合,進行跨模組流程(蝕刻、鍍膜、切割、封裝測試)串接與最佳化。 3. 建立異質整合驗證平台,進行材料、製程與電性評估。 4. 進行先進封裝相關技術推廣,協助學研單位進行概念驗證與技術落地。 5. 其他臨時交辦事項。

  • 2/5
  • 台灣半導體研究中心-(114-063)半導體製程工程人員_異質整合製程組
  • 台南市北區
  • 財團法人國家實驗研究院
  • 工作經歷不拘,學歷不拘,面議(經常性薪資達4萬元或以上)0 ~ 10 人次主動應徵
  • 1. 負責單站模組(如鍍膜、封裝鍵合、研磨、清洗等)製程條件設定、參數優化與良率提升。 2. 參與2.5D/3D IC、TSV/TGV、微凸塊、Hybrid Bonding等製程整合與驗證。 3. 跨模組團隊協作,完成製程鏈結與驗證。 4. 協助撰寫標準作業流程(SOP)、技術手冊、專案簡報與學術合作支援。

  • 2/5
  • 台灣半導體研究中心-(114-068)電路設計工程或技術人員_前瞻技術應用組
  • 新竹市東區
  • 財團法人國家實驗研究院
  • 工作經歷不拘,學歷不拘,面議(經常性薪資達4萬元或以上)0 ~ 10 人次主動應徵
  • 1. 客製化科藝系統軟硬體開發與服務。 2. 系統設計與整合組裝。 3. 系統電子電路設計、試作與測試評估。 4. 協助系統電路系統檢修、組裝與測試。 5. 主管交辦事項。

  • 2/5
  • 自動化設備工程師(彰嘉區_嘉義)
  • 嘉義市西區
  • 新竹物流股份有限公司
  • 工作經歷不拘,學歷不拘,月薪 52,000~58,500元0 ~ 10 人次主動應徵
  • 加入我們的設備維運團隊,您將成為提升產線穩定與效率的關鍵角色,主要負責: 1. 自動化機械設備之日常維護與保養,確保產線穩定運作。 2. 針對設備異常進行即時分析、排除與根本原因改善,提升生產效能。 3. 擬定並執行定期設備檢查與預防性保養計畫,降低故障風險。 4. 建立與維護設備維修與保養紀錄報表,作為持續改善之依據。 我們正在尋找對設備充滿熱忱、樂於解決問題的工程人才,一起打造高效率與高品質的智慧產線環境。

  • 2/5
  • 台灣半導體研究中心-(114-071)技術服務工程師_晶片實作組
  • 新竹市東區
  • 財團法人國家實驗研究院
  • 工作經歷不拘,學歷不拘,面議(經常性薪資達4萬元或以上)0 ~ 10 人次主動應徵
  • 1. 進行CMOS平面製程full custom設計環境技術服務。 2. 進行CMOS平面製程晶片實作相關作業。 3. 協助FinFET製程full custom設計技術開發。 4. 協助IC設計競賽、IC技能檢定相關作業。 5. 執行主管交辦任務。

  • 2/5
  • 台灣半導體研究中心-(115-001)晶片設計實作服務工程師_晶片實作組
  • 新竹市東區
  • 財團法人國家實驗研究院
  • 工作經歷不拘,學歷不拘,面議(經常性薪資達4萬元或以上)0 ~ 10 人次主動應徵
  • 1. 進行前瞻製程(28/16/7nm)客製化選項之學術自費晶片下線與客戶技術服務。 2. 建置與維護客製化選項之晶片設計與下線驗證環境。 3. 協助學術團隊與晶圓廠/封裝廠溝通需求與技術規格。 4. 協助寒暑假課程、IC設計競賽、IC佈局鑑定等相關作業。 5. 執行主管交辦任務。

  • 2/5
  • 台灣半導體研究中心-(114-074)數位晶片設計工程師_設計服務組
  • 新竹市東區
  • 財團法人國家實驗研究院
  • 工作經歷不拘,學歷不拘,面議(經常性薪資達4萬元或以上)0 ~ 10 人次主動應徵
  • 1. 數位晶片(Cell-based IC)設計驗證環境建置維護。 2. SoC設計平台開發維護與驗證環境建置維護。 3. 數位晶片與SoC設計驗證學界技術諮詢與協作服務。 4. 數位晶片與SoC設計驗證相關中英文訓練課程教材編寫與授課。 5. 其它主管交辦事項。

  • 2/5
  • 台灣半導體研究中心-(114-075)系統晶片(SoC)設計工程師_設計服務組
  • 新竹市東區
  • 財團法人國家實驗研究院
  • 10年以上工作經歷,學歷不拘,面議(經常性薪資達4萬元或以上)0 ~ 10 人次主動應徵
  • 1. SoC設計平台與驗證環境相關工作規劃。 2. SoC設計平台開發維護與SoC驗證環境建置維護。 3. SoC設計驗證學界技術諮詢與協作服務。 4. SoC設計驗證相關中英文訓練課程教材編寫與授課。 5. SoC設計驗證相關國際合作。 6. 其它主管交辦事項。

  • 2/5
  • 國網中心_專案工程人力-台南沙崙(計畫114_25)
  • 台南市歸仁區
  • 財團法人國家實驗研究院
  • 工作經歷不拘,學歷不拘,月薪 36,000~62,000元0 ~ 10 人次主動應徵
  • 1. 智慧城市共用平台開發與測試 2. 智慧城市相關資料蒐整與模型開發 3. 協助進行計畫相關縣市政府需求了解與技術解決方案之規劃 4. 技術報告與簡報製作 5. 計畫成果報告彙整

  • 2/5
  • 國家地震工程研究中心_主任室專案計畫人員1名(548)
  • 台北市大安區
  • 財團法人國家實驗研究院
  • 工作經歷不拘,學歷不拘,面議(經常性薪資達4萬元或以上)0 ~ 10 人次主動應徵
  • 1. AI模型開發與應用整合  針對場域中的能源、環境、設備運轉等感測資料,建立異常偵測、預測維護或行為分析模型,並持續調校模型效能。 2. 多源資料整理與分析  整合 IoT 感測數據、設備紀錄與平台資料,進行資料清理、趨勢分析與模式辨識,提供智慧設施管理之決策依據。。 3. AI功能部署與平台串接 4. 其他主管交辦之任務