交大專區

●工作內容： 　1..協助企業電腦與螢幕設備交機作業。 　2..執行設備安裝、設定以及測試。 　3..支援現場設備部署與異常排除。 　4..協助設備的盤點與資產管理。 　5..配合專案時程完成交付任務。 　6..工作內容單純、流程清楚，有人帶領指導。 ●職缺特色 　1..可接觸大型企業 IT 專案實務經驗。 　2..專人帶領培訓，新鮮人可挑戰。 　3..穩定正職職缺，具長期發展機會。 　4..有機會接觸企業級資訊設備與維運流程。 ●我們在找這樣的你： 　1..無相關經驗可，會基本電腦操作即可。 　2..對電腦設備操作有興趣、做事細心。

●工作內容： 　1..協助企業內部資訊設備安裝、設定與維護。 　2..電腦、螢幕及周邊設備異常排除。 　3..協助資訊設備資產盤點與管理。 　4..基礎網路環境檢測與問題回報。 　5..協助使用者問題處理與技術支援。 　6..配合主管交辦事項與現場作業支援 　7..工作內容單純、流程清楚，有人帶領指導。 ●職缺特色 　1..可接觸大型企業 IT 專案實務經驗。 　2..無經驗可，有教育訓練，新鮮人可挑戰。 　3..穩定正職職缺，具長期發展機會。 　4..有機會接觸企業級資訊設備與維運流程。 　5..可從基礎資訊設備維運學起，逐步培養專業能力。 ●我們在找這樣的你： 　1..無相關經驗可，會基本電腦操作即可。 　2..對電腦設備操作有興趣、做事細心。

1.飯店內各類設備修繕. 2.用電設備迴路檢修.

1.模具方案設計、分析與試作 2.試作後問題點整理與對策 3.轉量產技術移轉 4.新製程、新技術專案 5.自動化與大數據製程優化

A. Package design 1. Package RFQ for cost estimation 2. New device package feasibility & technical risk assessment 3. Package structure, BOM design 4. Package design rule setup & update 5. Coordinate DR0 design review meeting 6. PKG structure confirmation after setup B. Package research & development 1. Research & setup package roadmap / material roadmap 2. New package development 3. New material survey & capability development 4. Setup direct material purchase specification 5. Technical benchmark with competitors (Reverse engineering)

【Customer Engineering Account Management】 (1)Meet and exceed customer’s expectation of advanced package engineering in terms of quality, cost and delivery (2)Offer industrial leader’s advanced package solutions and services through integration of package and process development 【Project management】 (1)Project phase in schedule arrangement and follow up (2)SWR arrangement ,schedule follow up, negotiation…etc. (3)PKD/PMD creation (PLM) (4)Reliability arrangement 【Team Work】 (1)To optimize resource allocation (2)Enhance teamwork in 360° including customer, supplier and our colleagues (3)Develop self and others 1. 薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘； 2. 資深人員薪資另議。

1.封裝製程良率提升 2.製程異常處理與分析 3.改善現有生產製程 4.新產品導入專案 ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。 具封裝前段(切割研磨、DB、WB...)製程經驗者優先面試。 歡迎理工科系之應屆畢業生、 半導體相關產業，製程經驗一年以上人士加入。

1.封裝後段製程良率提升 2.制訂製造程序與產品標準 3.評估製程專案計劃，訂出最適化的製造流程 4.負責新產品製程的導入、檢測，使新產品能夠穩定生產且符合相關標準 具封裝後段(Molding、Marking、植球、切割、AOI...)製程經驗者優先面試。 歡迎理工科系之應屆畢業生、半導體相關產業製程經驗一年以上人士加入。 ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。

1.覆晶製程改善與異常處理 2.協助新產品、新製程導入 3.製程專案推動及管理 4.成本降低專案規劃與執行 5.客戶溝通與簡報 * 具備覆晶相關製程(FC-Bonding、Underfill、Molding)經驗者尤佳 * 此職務歡迎理工相關科系應徵挑戰。 ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。

*需配合輪班，做二休二，約每三個月日夜輪調一次 *有封裝前段Die Bond、Wire Bond、Wafer saw經驗者優先面談 1.執行機台預防保養 2.機台維修與異常解決 3.機台能力提升 4.依產線需求變更機台設定 5.移機復機相關工作 ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。 * 輪班職務會有額外輪班津貼。

*需配合輪班，做二休二，約每三個月日夜輪調一次 *有覆晶封裝Underfill經驗者優先面談 1.執行機台預防保養 2.機台維修與異常解決 3.機台能力提升 4.依產線需求變更機台設定 5.移機復機相關工作 ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。 * 輪班職務會有額外輪班津貼。

1. 負責仲安生醫系統開發專案及維護。 2. 程式開發、測試、系統文件撰寫。 3. 使用ASP.Net(C#、VB) 進行內部系統開發、維運作業，資料庫以MS SQL、Oracle為主 【發展資源】 中租每年度為開發人員規劃完善且彈性化的技術實作及產業知識訓練課程，有效協助同仁逐步累積職能提升與實作成果，歡迎對技術與嚴謹開發規範有追求的夥伴加入我們。

1. 傳統車床相關機械操作，金屬零件加工， 2. 需會看懂機械圖面。 3. 其他主管交辦事項。 4. 可獨立作業者。 居住新竹縣市以外者，如需住宿可面談條件。 保障年薪13個月，並提供任職滿3個月、6個月、12個月留任獎金。

整合機台智慧盒數據蒐整分析，以優化機台產能最大化

1.負責 TIM 材料及 熱模組產品 , 有學習新產品的能力及企圖心 2.協助業務對客戶做產品簡介, 及解說公司的產品應用 3.協助業務 處理客戶對產品應用的說明及問題解決 4.協助品保 處理產品相關客訴問題 5.分析及解決產品問題的能力 6.完成主管交辦的任務

系統整合工程師: 1. 專注於硬/軟/韌體整合與測試，是進行產品從設計到量產的核心技術角色。 2. 負責系統硬體功能模組與相關軟體／韌體的整合、測試與驗證。 3. 分析硬體功能元件特性與可行性，並結合控制軟體達成系統整合目標。 4. 追蹤並處理硬體及韌體功能元件之問題，提出解決方案並回報改善成果。 5. 配合研發主管執行各項研發及技術相關任務。

1.負責集團 Microsoft Dynamics 365 Business Central ERP 與 MES 系統之導入、後續開發與維護，並依專業及經驗負責以下模組之一（含以上）：配銷、製造、財會（成本）、MES 系統。 2.規劃、導入與建置企業內各項 加值應用 或 管理應用系統。 3.執行 ERP 客製化程式 的開發與維護。 4.維護 鼎新 Workflow ERP 與 SFT 系統，確保穩定運作。 5.負責 BPM、B2B、B2C、EDI 系統建置與 平台 API 整合。 6.進行日常 系統維運、問題排除與使用者需求回覆，確保系統穩定性與可用性。 7.完成其他主管交辦之任務

1. 執行研發主管交辦之硬體電路研發、量測及除錯等技術相關工作。 2. 選擇最適當之硬體元件並訂定硬體規格及系統測試規範。 3. 製冷晶片驅動與溫度偵測電路及電源管理硬體電路設計。 4. 與軟體、機構及散熱模組相關團隊協調合作，解決公司/主管賦予任務。 5. 協調整合生產自動化設備及系統。 6. 故障問題分析及提供報告。 7. 將試驗或測試數據進行分析，提出問題改善、效能提升等相關方案，並產出BOM、操作手冊…等技術文件。 8. 協助尋找及協調適當外部協力廠商或供應商以達成設計及品質要求。

1. 對材料研發工作有經驗 , 動手設計及操作能力強 2. 有金屬及陶瓷材料的專業知識 3. 具備材料分析及測試工作 (如 物性測試 及 可靠性測試) 能力及經驗 4. 有獨立研發能力及 可搜尋專業技術論文及專利 5. 執行主管交辦的工作及報告 6. 具備低溶點金屬及液態金屬知識與經驗尤佳 ※薪資待遇將依學經歷及面談評估之專業能力進行敘薪

◉ 專案管理與技術企劃 1.負責政府補助計畫之申請、執行、追蹤與結案作業。 2.訪談研發團隊，將技術成果轉譯為具邏輯性與完整性的技術報告及計畫文件。 3.協調研發、財務及外部合作單位，追蹤專案進度與里程碑達成情況。 4.彙整研發成果、實驗數據及經費資料，完成計畫查核與結報文件。 5.協助建立專案管理制度與文件管理流程。 ◉ AI工具應用與知識管理 1.整理並結構化技術文件、專案資料與知識庫內容。 2.協助導入AI工具於研發與專案管理流程，提升文件處理效率。 3.分析AI工具使用成效與相關數據指標。