交大專區
醫院現場設備之維修.保養.巡檢,工作地點:台中
一、至所承接之公部門單位,依專案範圍進行各項資訊系統標案相關規劃、建置、維護等工作。包括主機建置、系統及應用服務安裝維護、周期保養檢測、問題排除分析或優化。 工作內容相關如下:(描述工作性質,非指皆須具備或承作) 1、伺服主機安裝建置。 2、linux操作與應用。 3、伺服應用系統(如AD、WSUS、SENDMAIL等…)建置操作維護。 4、漏洞更新與防毒及資料保護相關應用。 5、儲存設備及儲域網路建置。 6、虛擬化建置維護。 7、備援備份及高可用性建置。 8、系統網路資安關聯整合。 9、客戶問題解決、維護支援。 10、雲端相關發展應用。 二、歡迎學習中之半新手、或已入門者欲精進者、或參與過職訓相關完整訓練者。 三、薪資依背景、資歷、職能等面向綜合議評,以面議為主。
1.沖床機台操作 2.無經驗願意學習者亦可栽培 3.定鐵心積壓焊接,轉鐵心積壓,定轉沖片整檢
(1)馬達詢報價處理及圖資繪製。 (2)馬達訂單2D/3D機構BOM設計。 (3)客製化產品開發/測試/驗證。
具機電系統電路能力 負責機電設備安裝、維護、測試及試運轉,具相關經驗者佳。
至所承接之公部門單位,依專案範圍進行各項資訊系統建置、維護等工作。 工作相關領域技職內容: 1.虛擬化系統建置維護。 2.微軟或LINUX應用服務建置維護。 3.資安防謢建置維護。 4.儲存及儲域網路。 5.備援備份建置維護。 6.監控管理分析機制建立。
1. 開發與評估弱電系統專案,提供技術解決方案及可行性分析。 2. 規劃弱電工程細節並進行AutoCAD製圖設計與修改。 3. 管理建案進度,確保施工達成既定目標與品質規範。 4. 尋找適合的設備及廠商,負責下包管理和協調作業。 5. 實施智慧建築弱電系統,包括門禁、監控及網路系統等。 6. 執行現場電線配管拉線、設備安裝測試及故障排除。 7. 追蹤設備送修進度,維護廠商與客戶間良好溝通關係。 8. 主動掌握新技術與AI應用,支援專案執行與現場需求解決。 聯絡窗口請電話親洽面試 三商保全 徐總經理 0926-352-399 ★求職者進入場所面試,請服裝儀容(勿穿拖鞋),謝謝配合。
1. 負責自動化專案之設計、開發、維運與技術文件撰寫。 2. 參與企業內部流程優化與自動化解決方案開發。 3. 協助自動化系統建置、測試、除錯及效能調整。 4. 配合業務團隊推動流程自動化改善專案。
1.使⽤者資訊環境維護。 2.管理 AD、DNS、DHCP、Firewall、Switch、Router、Storage、VM...等經驗。 3.專案計畫執⾏。
• - 負責機器人電控系統的組裝、接線與測試 • - 協助馬達、伺服器、減速機等動力模組的調校與驗證 • - 進行電控模組故障診斷與維修 • - 協助開發與改善電控測試流程
• - 負責機器人本體結構、外觀件及組裝工藝設計 • - 參與本地化零件加工、模具開發與裝配流程規劃 • - 處理結構件材料(如碳纖、複合材料)的選型與驗證 • - 支援組裝現場的問題解決,確保品質穩定
• - 開發與調校人型機器人的控制演算法 • - 支援步態、手臂、平衡等動作的控制優化 • - 使用 ROS / C++ / Python 進行模組開發 • - 與硬體工程師合作,提升機器人穩定性
1. Probe card room & Module releated quality check 2. ETE handling and related OCAP monitor 3. Daily process index check *週40小時制(類做二休二),約3~6個月輪調日夜 *休假日加班優於勞基法全日以兩倍計算加班費 #CP(Chip Probe) #FT(Final Test)
1. New process/ capability research & development 2. New tool/ material evaluation (Molding/ Dicing/ Grinding/ Laser grooving/ Chip to wafer/ BGA) 3. Transfer new technology to mass production
1.製程問題解決與分析 2.良率改善 3.專案改善規劃、執行(cost down, productivity)
1.配合Tool owner、Process team 長期改善actions 2.值班機況處理與解決 3.線上maintain 4.專案事項處理 5.其他主管交辦事項 *週40小時制(類做二休二)或做四休三,約3個月輪調日夜 *休假日加班優於勞基法全日以兩倍計算加班費 #CP(Chip Probe) #FT(Final Test)
1.新廠電力機械系統/空調系統值班運轉及異常處理 2.主管交辦事項執行 *依學經歷核定職稱/薪資* *做二休二,輪班津貼另計*
1. Probe card room & Module releated quality check 2. ETE handling and related OCAP monitor 3. Daily process index check #CP(Chip Probe) #FT(Final Test)
★★★《保障年終獎金兩個月、每年依比例調薪》★★★ ★★★《任職滿6個月再領滿期獎金共計14,000元》★★★ ★★★《報到滿二個月即有當年度依在職比例特休假》★★★ ★★★《無經驗可,提供完整培訓》★★★ ★ 餐費自付25元 ★ (1). AOI機台操作 (2). 生產支援 (3). 異常處理 (4). Hold lot處置 班別:上四休三/夜班
1. 各種產品的封裝佈局圖面繪製及客製化治工具設計 2. 確保產品符合設計規範、品質標準與客戶需求 3. 建立檢測/驗證封裝的標準與流程 4. 建立與維護設計平台及相關資料庫 5. 新技術前期的模擬評估及3D模型建立 6. 跨部門團隊合作,推動新產品開發與導入