交大專區

主要負責 1. 產品線路設計 2. 產品 PCB佈局設計 3. 生產 BOM發行 4. 零件評估選用 5. 產品 bring up onsite support 6. 產品功能性驗證, 製作測試報告 7. 產品 issue 分析 debug 8. 與 SI/ME/SW/Compliance/Thermal team 合作產品設計 9. Design study and Design proposal

具small cell產品2年以上之 HW研發經驗，熟悉通訊系統硬體架構及線路設計，數位/無線/類比/電源 電路整合者尤佳。

1.電控系統整合設計開發 2.三電系統整合設計開發

•派駐海外，負責NPI項目之失效分析(Failure Analysis)，偕同工廠協助解決技術問題，負責產品為Router / Switch等 •定期報告當地工作情況 •完成上級安排的其它工作

1. 參與需求訪談或其他相關方式進行用戶研究分析，釐清與理解產品需求，規劃用戶使用流程，設計流暢友善的使⽤流程與介⾯ 2. 資訊架構流程規劃，有效率的使用各種 Design tool繪製UI Flow & Wireframe 3. 熟Web/iOS/Android的使用者介面，及各種裝置的解析度、視覺密度、可使用之單位及原型設計，互動Mockup、Prototype設計及製作進行溝通與易用性試驗 4. 視覺設計產出，色彩計劃、Icon、插畫及介面元件繪製及排版 5. 後期輸出，最終圖形完稿及切割輸出、文字及圖形方位標注 6. 定義Foxconn App設計方向與風格定位，主導與維護產品 Design ＆ Style Guideline （色彩、格線、字體及排版等）與優化協作流程 7. 與PM、RD 協作解決專案遇到的各項『流程使用』問題 8. 優化產品的易用性、設計細節，並維持產品內的視覺、互動一致性 9. 分析市場和使用者需求，透過定量和定性的方式，找出使用者在使用產品的前期、中期及後期等不同階段的需求，持續完善改進產品的設計品質、使用體驗，提升產品在用戶體驗上的競爭力

1.Diecut料-PSA/TSA/BC/Stiffener等標貼與編帶規格定義設計 2.解讀客戶文件MCO/Gerber評估生產流程 3.各工藝需求定義，標準規格定義 4.異常分析反饋客戶並改善 5.Panel layout guideline 建立

1.設備控制系統軟件需求分析工作 2.運動控制方案硬體框架搭建 3.運動控制方案軟件框架搭建開發 5.專案前期參與軟件需求分析 6.流水綫調度演算法、運動控制演算法研發及功能測試計畫制定 7.洞悉業界軟件應用技術動向及發展趨勢，制定軟件應用改進完善計劃 8.設備控制系統軟件功能測試、現場設備重大問題調試等各種技術支持工作 9.制定軟件功能測試方案 *須配合職務需求出差派駐

1.負責SAP HANA Infra系統安裝，硬體建置，架構規劃與系統管理。 2.負責SAP Infra日常運行維護工作，問題排除與技術支援。 3.負責SAP Infra分析與系統最佳化。 4.負責客戶系統問題解決與技術諮詢。

【工作內容】 1.資訊機房維運管理，熟悉虛擬主機ESXi管理、維護與備份。 2.伺服器、網路規劃、維護與管理。 3.系統事件處理、日誌監控分析與管理。 4.資訊安全管理系統執行及持續改善。 5.支援IT專案任務及主管交辦事項。 6.熟悉電腦與伺服器硬體與規格，TCP/IP網路、防火牆、Router、Switch、VPN。 7.Kubernetes/Openstack/Red hat 管理、維護與備份。

1.光收發模組新產品設計開發 2.機構模擬設計驗證 3.熱傳、應力模擬設計驗證 4.研發產品製程驗證 5.夾治具開發&產品驗證 6.開發產品移轉量產 7.其他主管交辦事項

1. 設計開發光學系統、控制程式，並進行測試分析。 2. 控制與分析光電材料、元件、產品之良率及穩定度。 3. 進行光學模擬分析。 4. 矽光子光路設計

工作內容: 1.新產品 要素開發(光學設計基本知識、新產品/技術 探索/學習/運用的能力) 2.光學設計(車載/光學感測器/ 新型產品 等產品光學設計) 3.光機擔當(光學檢證/鏡片圖面/加工檢討 等能力) 4.主導設計方向, 督導與提升光學工程團隊設計水準。 5.帶領團隊進行debug 6.在計畫目標內完成產品與出貨 7.主管交辦事項

1. 負責伺服器與機櫃佈線規劃與cable設計開發。 2. 伺服器與機櫃系統整合、組裝與可操作性評估。 3. 提供產品生產相關文件(組裝文件, BOM...)並解決工廠組裝製造問題。 4. 負責伺服器與機櫃上的相關label設計。 ********** 1. Design Server internal cable. 2. Server and Rack cabling evaluation and design. 3. Server and Rack manufacturing assembly processes and serviceability evaluation. 4. Release manufacture document and solve DFx problem. 5. Design label for server and rack system.

負責寬頻網路相關產品的軟體系統測試，技術領域含括5G、4G、GPON/NG-PON、Wi-Fi、NAT Router、VoIP 等 工作內容； 1. 依產品規格設計測試案例、設計及架設測試環境、執行測試、協助RD複製bug、若客戶端有需求則需出差到客戶端執行測試及複製相關客戶端問題 測試內容包含：系統功能測試、性能測試、穩定度測試、壓力測試等及使用者行為測試等。 2. 新技術研究。 3. 測試設備/新驗證環境的規劃、架設。 4. 自動化測試的規劃、設計、開發與執行。 註: 此工作是研發過程中的軟體系統驗證測試，非產線測試。

1.工程規劃：工程設計、繪製圖紙、工程預算、工程清單製作； 2.工程管理：材料品質管控、安排施工順序、現場協調、工期掌控、施工品質、施工安全監督； 3.工程驗收：完工驗收後工程移交使用單位（含內部移交給維護組及外部移交給使用部門）； 4.園區中央系統的運行、點檢和維護工作 5.園區高低壓配電系統（含總配電房/所有公共副房/餐廳等）的運行、點檢和維護工作 6.提供電氣安全、防火防爆預防措施。

1. BMC韌體測試 2. BMC韌體測試規劃、計劃書撰寫 3. BMC自動測試程式開發 4. BMC問題定位與溝通

1. 負責雲端Server的專案工作 2. 與一線大廠合作機會 任何都會更新在粉絲專頁上喔！粉絲專頁如下↓↓ 粉絲專頁：https://www.facebook.com/鴻海集團-鴻佰科技實習生新幹班專案-109654178264949 • 鴻海集團 Fii 雲運算產品事業群提供有志朝產業發展的同學實習之工作機會。 • 同學將與專業團隊一起工作學習，以得到更多將理論應用到實際工作的機會！ • 計畫介紹： • 職缺內容： 新幹班 (大學四年級或碩士二年級畢業生) • 應徵時間：即日起至2024/4/26(五) • 報到日 ：2024/6~ (依學生時程狀況調整) ※若有個人中英文履歷，歡迎與應徵申請一起寄出 實習生/新幹班職缺表: https://lnkd.in/g5SNPyxR 投遞履歷表時, 煩請同時回覆 1.申請表格 https://docs.google.com/document/d/1ifPNL70V77wvSGYWXHV57Ftq3sxhmyK3/edit 2.有興趣職缺類型或編號

針對行動通訊5G模組與5G Mi-Fi產品 1. 進行PTCRB/GCF 3GPP RF/Protocol 一致性測試 (到PTCRB/GCF Lab). 2. 到美、歐、日進行各國電信業者入網測試.(一致性/IOT/Field Trial測試). 3. 研究與了解各國電信業者入網流程或技術需求.

1.雲端平台運維(主機維護、監控、故障排除) 2.虛擬主機應用/服務管理，平台資源管理 3.SOP手冊撰寫 4. 伺服器設備維護、故障排除 5. 第一線及第二線客戶系統問題解決與技術諮詢

1. 電子業MES/SMT生產系統管理 2. Help Desk & 網管人員管理 3. 資訊安全管理及對接總部資安要求及執行管理