交大專區

1.設計與最佳化電子產品組裝流程 2.SOP編寫與規格制定 3.產品組裝治具設計討論與驗證 4.導入半自動或全自動設備至組裝流程 5.協助客戶分析組裝/設計問題

[1]致力於智能手機測試治具/自動化設計開發 [2]與客戶緊密合作，完成治具/自動化的設計方案、完成Build規劃及整個開發流程 [3]審查供應商設計方案（DFM）及設計圖紙（3D/2D） [4]跨部門合作，完成治具/自動化的校驗/DOE驗證/維護/問題分析解決/設計優化 [5]追蹤設計狀態，問題分析處理過程，完成常規報告並將情況及時反饋客戶。

1.設計及優化智能手機組裝流程 2.Working Instruction/SOP編寫制定 3.智能手機組裝治工工具設計及驗證 4.智能手機試產線體作業人員培訓 5.協助客戶解決組裝/設計問題，設計DOE，提出DFM 6.提前發現量產潛在風險並加以解決 7.主持工作會議流暢進行。 8.新產品團隊管理 (課級或部級)

1.設計與最佳化電子產品組裝流程 2.SOP編寫與規格制定 3.產品組裝治具設計與驗證 4.導入半自動或全自動設備至組裝流程 5.協助客戶分析組裝/設計問題

1. 伺服器專案產品機構設計開發 2. 伺服器專案機構零件設計及圖檔建立 3. 伺服器專案機構設計公差分析 4. 伺服器專案機構樣品及模治具檢討

1.Server機構產品設計開發 2.專利設計開發與申請 3.PDM系統相關承認流程操作

1. 非標自動化設備開發 2. 機構模組化設計 3. 新產品導入及應用 4. 專案管理

1. 網通產品機構設計 2. 機構圖檔設計審查(包含干涉檢查、公差分析) 3.設計提案改善與設計驗證 4.生產問題解決和對策導入 5.各階段試產不良分析與改善

server and rack product (機櫃產品) mechanical design

1.研發(量產)階段工廠端新機種機構問題收集、分析、追蹤及改善。 2.產品機構材料問題的分析、處理及品質的改善。 3.配合產品需求，進行治具(設備)的設計、開發、評估與規劃。 4.產品設備的開發、導入、維護及改善。

負責產品: 消費電子、網通產品 1. 協助客戶新專案 NPI 機構零件開發 2. 機構件 DOE/FAE 報告分析與追蹤 3. 協助產線生產異常問題分析 4. 帶領越南當地工程師執行組織任務(依能力而定)

1.通訊產品機構設計 2.需與ID、PM溝通產品設計及導入量產等工作

1.設備控制系統軟體需求分析工作 2.運動控制方案硬體框架搭建 3.運動控制方案軟件框架搭建開發 5.專案前期參與軟體需求分析 6.現場資源調度演算法、運動控制演算法研發及功能測試計畫制定 7.洞悉業界軟體應用技術動向及發展趨勢，製訂軟體應用改進完善計劃 8.設備控制系統軟體功能測試、現場設備重大問題調試等各種技術支持工作 9.製訂軟體功能測試方案 *須配合職務需求出差派駐

1. 大型連線自動化設備機構方案規劃和技術指導； 2. 點膠雷射&貼膜組立等自動化設備機構方案評估及結構設計； 3.點膠雷射及貼膜組立等設備的核心工藝實驗，驗證，及可行性報告產出； 4. 現場設備的調試優化改善及異常處理 5.機構標準化文件的制定與發行 *須配合職務需求出差派駐

1. 協助客戶新專案量試開發 2. 量試階段 DOE/FAE 報告分析與執行 3. 管理越南當地工程師執行組織任務 (4~6人)

1. 設備驗證及導入，設計DFM review，可靠性驗證及改善等 2. 自動化組裝工站異常分析及改善 3. 工站良率在線分析改善 4. 自動化組裝制程改善，物料分析 5. 與客戶檢討設備方案及驗證狀況改善推動

1. 客戶端產品, 工廠生產 GPU/ Server / Storage / Networking技術問題接洽溝通分析及統整各部門解決問題，提出改善方案。 2. 問題追蹤、彙總及管理。

1. 客戶端產品, 工廠生產 GPU/ Server / Storage / Networking 技術問題分析解決 2. sustaining 專案ECO ECR 審查和發行。 3. sustaining 專案 2nd source 審查，驗證和BOM管理。

1.新擴建廠房電氣風險預防與控制作業。 2.新擴建廠房資產損失風險勘查與改善建議。 3.提供海外廠區電氣風險查勘與持續改善。 4.提供海外廠區損失風險查勘與持續改善。

1.生產設備維護管理 2.生產管理