交大專區

1.負責非標自動化設備設計、開發與架構規劃。 2.帶領團隊執行設備設計、組裝、驗證與量產導入。 3.主導機構問題分析，檢查設計圖面並協助排除設備異常。

1. UEFI/AMI BIOS 開發、維護與功能整合 2. 與 BMC 團隊共同開發 platform management features 3. 分析 server 架構（CPU/DDR/PCIe/RAS）並進行底層 bring-up 4. 參與建立未來 server BIOS Framework 其它職務說明: 1. 有 Server BIOS 實務經驗 2. 熟悉 BMC / IPMI / Redfish 3. 具備 Python Script、自動化測試能力(CI/CD) 4. 熟悉 Intel / AMD Server 平台 Bring-Up ＊彈性工作時間，薪優福利佳，並備有新店/中和線交通車＊

工作內容： 1. 擔任客戶與合作夥伴的主要技術專案窗口，負責專案溝通與協調 2. 管理車用軟體相關專案，確保時程、技術內容與交付品質符合客戶期望 3. 與客戶、Partner 進行技術討論，協助釐清需求、使用情境與系統架構假設 4. 將客戶需求轉化為內部可執行的技術項目，並協助研發團隊理解背景與重點 5. 協調 Software / Hardware / System / FAE 等跨部門團隊，解決專案執行中的技術與溝通問題 6. 追蹤技術問題(Issues)、風險與行動項目，並主動推動問題收斂 7. 參與客戶會議、技術簡報、PoC / Demo 規劃與技術對齊活動 8. 協助建立長期客戶與 Partner 關係，提升合作效率與信任度 徵才條件： 1. 6年以上 車用軟體、車用電子或相關產業經驗 2. 具備車用 MCU / SoC 軟體開發、系統整合或平台開發經驗 3. 熟悉車用電子系統開發流程(ECU / SoC / Board / System Level) 4. 具備網路通訊相關經驗(Ethernet、TCP/IP、CAN、LIN 等其一或以上) 5. 能閱讀並理解技術文件、架構設計與介面定義，並快速掌握關鍵重點 6. 具備良好的中英文溝通能力，能與技術與非技術背景對象順暢互動 加分條件： 1. 曾擔任 Technical PM、Customer-facing PM、System PM 或 Solution Architect 2. 有與國際客戶或 Tier-1 / Tier-2 夥伴合作經驗 3. 熟悉車用軟體平台或標準(如 AUTOSAR、RTOS、Functional Safety 概念) 4. 有參與 PoC、Demo、Pre-sales 技術支援或客戶技術對齊經驗

Responsibilities: • Design, develop, and maintain full-stack web applications and internal systems. • Develop backend services and APIs to support data processing, analytics, and business workflows. • Implement frontend interfaces to visualize data, manage workflows, and improve user experience. • Build and maintain data processing pipelines for data ingestion, transformation, and storage. • Integrate systems with databases, data sources, and external services. • Ensure system reliability, performance, security, and scalability. • Collaborate with data, AI, and business teams to translate requirements into technical solutions. • Participate in system optimization, refactoring, and ongoing maintenance. Requirements： • Proficiency in backend development using Python, JavaScript, C# or similar server-side languages. • Experience with frontend development frameworks (e.g. React, Vue, or similar). • Solid experience with SQL and relational databases. • Understanding of data processing workflows and system integration. • Familiarity with APIs and system architecture design. • Ability to work across frontend, backend, and data layers. • Strong problem-solving skills and attention to detail. Plus (Nice to Have): • Experience with cloud platforms, containerization, or CI/CD pipelines. • Experience integrating data pipelines or analytics systems. • Familiarity with Linux environments or system operations. • Experience working in data-driven or enterprise system environments. • Exposure to AI or data analytics projects is a plus.

1. 設計伺服器硬體組件（如主板、CPU），使用CAD軟體開發電路圖。 2. 進行硬體原型測試，執行功率和性能基準測試，優化設計。 3. 支持製造和客服，診斷硬體故障，提供技術支援。 4. 需要時與供應商溝通，處理設計相關的問題，確保產品品質。 5. BOM製作。

1.新材料新製程開發 2.新產品試做及量產導入 3.品質問題解析 4.開發專案執行追蹤 5.開發報告彙整 6.上級交辦任務

1.機構件設計報告評估 2.射出&沖壓模具評估 3.新產品試做及量產導入 4.機構件成型製程評估 5.模具方案評估 6.新產品開發進度追蹤 7.開發報告彙整 8.上級交辦任務

1.工單調度分配工作。 2.成形生產條件調整。 3.換模作業及模具吊動。 4.保持工作環境清潔。 5.原料異常處理。 6.設備異常處理。 7.設備保養及點檢。 8.新進人員現場實做及教導。 9.模具異常處理。 10.品質管控。 必要條件: 1.成形機操作2年以上經驗 2.須會調機 3.須輪班

康和證券近年積極布局金融科技與創新，專注下列特色，歡迎有志同仁一同加入。 1. 擁抱金融創新 2. 自製核心系統 3. 導入新型技術 (eg. Docker, k8s, elk, grafana...) 主要專案: 證券商交易系統、證券商帳務系統 採用新技術與架構達成: 客戶端跨語言、跨平台 伺服端高併發、高可用、可水平擴展 歡迎喜歡挑戰，對系統開發，金融交易有興趣的夥伴一同聊聊 職務內容: 以下工作內容任兩項以上： 一、系統分析與需求實作 二、應用系統開發與維護 三、系統測試與品質控管 四、系統維運與問題排除 五、法規、內控與資安配合事項 六、跨部門與專案協作 七、技術學習與持續改善

空調、監控、電力系統等維護保養工作

空調、監控、電力系統等維護保養工作

1.收集與研究國際綠色產品相關法規/規範。 2.負責產品有害物質流程管理。 3.負責提供產品有害物質相關符合性宣告/技術文件。(RoHS/REACH/FMD/ELV/GADSL/IMDS/CAMDS等)。 4.協助供應鏈有害物質減免(HSF)管理。 5.協助IECQ QC080000相關稽核、責任礦產調查或碳管理、溫室盤查等永續專案執行。

艾訊TIOT提供各種移動式載具、運具、運輸營運站體等場域完整的系統解決方案。我們除了提供強固型高效能的BOX PC、Panel PC、Panel等多樣化品項，也與國際級系統商軟硬體整合，結合影像辨識、AI以及5G，打造獨特性的產品，並持續深耕在智慧移動平台的領域。 作為TIOT的研發工程師，我們從產品應用發想，並從使用情境著手設計產品，我們貼近市場，更與客戶成為合作夥伴。 此職務需要專業及豐富的硬體設計知識、邏輯判斷能力，應用整合能力，並且能嚴謹地的分析問題、解決問題。 期待您加入我們的團隊，與我們攜手在智慧移動平台的領域上成為專家吧! 職務說明: 1. X86 或 RISC 主機板電路設計。 2. 產品硬體訊號量測與功能驗証。 3. 客戶技術問題解決。 4. 需有獨立執行產品設計完整專案經驗。 ＊彈性工作時間，薪優福利佳，並備有新店/中和線交通車＊

1.光阻劑等半導體材料製程操作管理 2.專案產品生產作業執行 3.主管交付事項 4.永光化學電化事業處官網:https://pse.is/8xuzrm

協助進行晶圓級 Getter 薄膜沉積與圖形化製程之日常操作與技術支援，包含濺鍍設備操作、製程條件設定、圖形化流程（光刻／蝕刻／Lift-off）執行，以及製程前後之晶圓清潔與除氣作業。配合工程師進行製程參數調整、試片製作與良率觀察，並負責製程數據紀錄、異常回報與基本問題排查，支援高真空封裝（WLP）相關試產與驗證作業，確保 Getter 薄膜品質、圖形完整性與製程穩定度。

1.負責設備相關組裝、測試、調機及客戶服務。 2.協助設備異常處理及相關改善工作。 3.其他主管交辦事項。 工作待遇會依相關學歷、經歷等核定

1. 主導專案的機構設計工作：從需求釐清、概念方案、細部設計到設計定案與量產導入。 2. 優先承接 e-bike 制動系統／ABS 專案之機構設計：包含機構架構、固定與包絡空間（Package）、裝配設計、可維修性、可靠度與耐久設計。 3. 負責零件設計與整體機構整合：材料/製程選用、DFM/DFA、公差配合與堆疊分析、設計評審（DR）與設計風險評估（如 FMEA）。 4. 打樣與驗證支援：樣品組裝、問題分析與設計改善、驗證計畫配合（含測試需求/治具需求定義）。 5. 跨部門協作：與電子/韌體/測試/品保/製造等團隊協作，確保設計可落地並形成問題閉環（ECR/ECN）。 6. 供應商協作與量產導入：製程可行性討論、品質重點對齊、成本/交期風險評估與量產穩定性改善。 7. 設計文件產出與維護：3D/2D 圖面、BOM、規格書、組裝/檢驗重點、變更紀錄等。

本職位是公司推動「數位轉型」與「智慧製造」的核心關鍵。您將發揮 Python 結合 AI 的技術實力，為「次世代探針卡產品」打造高效的輔助模擬工具與自動派工系統。在這裡，您的代碼將直接轉化為企業的生產力，協助模擬團隊走向全面智能化！ 主要職責 1. 模擬軟體二次開發與自動化 客製開發：使用 Python 語言開發、優化模擬功能模組。 流程自動化：建構模擬自動化流程，消除重複性人工，提升模擬一致性與準確性。 系統維護：負責內部自動化系統的日常維護與功能升級，確保服務穩定流暢。 2. AI 導入與數據優化 效能分析：追蹤並分析系統數據，持續優化自動化系統的執行效率。 演算法應用：導入機器學、深度學習等 AI 演算法，提升模擬預測效率。 3. 自動化繪圖與高效報告 輔助模組：建立半自動/全自動繪圖與模擬輔助模組，減輕工程師負擔。 一鍵生成：開發自動化模擬報告輸出功能，提供數據化決策支援。 4. 跨單位協同與標準化 技術推廣：協助並引導模擬工程師導入、操作新型智慧模擬工具。 跨界合作：與產品設計、模擬專家、IT 資訊等跨部門團隊協作，推進智能化平台建設。 規範制定：參與制定、維護系統設定標準，確保開發流程規範化與高擴展性。

本職位將負責將自動化技術導入電路設計流程，透過開發自動化程式取代人工重複性作業，實現設計標準化、優化設計品質，並積極推動企業數位轉型發展。 主要職責： 1. 設計工具二次開發與流程自動化運用 VB、C# 或 Python 開發電路或佈局工具之相關功能，實現設計流程標準化與批量處理，以極大化設計效率。 2. 設計數據分析與品質自動檢核開發自動化工具從設計文件中提取關鍵數據，進行產出報告或案件合法性檢查，確保設計符合規範並提供改善建議。 3. 自動化製圖與智慧化報告生成建立自動化輔助功能以加速電路圖與零件示意圖之產出，並整合設計分析與仿真結果，實現設計驗證報告的自動化生成。 4. 技術支援、標準制定與跨部門協作為設計團隊提供工具操作指導，並與跨部門合作推動智慧設計方案落地，同時參與更新設計標準以確保符合智能化發展要求。

本職位致力於驅動 PCB 與高階載板 (Substrate) 設計流程的智能化轉型。您將結合電子設計自動化 (EDA) 專業與軟體開發能力，建構次世代設計輔助工具與自動化驗證模組，消除設計冗餘，確保產品從設計到製造的精準銜接。 主要職責: 1. EDA 工具二次開發與智慧佈局運用 Skill 、Ravel、C# 或 Python 進行 EDA 工具的功能擴展與 API 整合，打造量身定制的佈局佈線輔助功能。開發自動化繞線與佈件演算法，顯著減少人工重工時間，確保設計結果具備高度一致性與可預測性。 2. 設計數據挖掘與智慧合規檢查 開發高效能腳本從設計原始碼中提取幾何結構與參數數據，實現設計合規性自動化。建構自動化設計規則檢查增強模組，產出合規性分析報告。 3. 自動化作業流與決策支援系統整合設計、分析與模擬流程，實現全自動化繪圖與驗證報告生成，為工程決策提供即時、精確的數據支援。優化設計工作流，將標準化作業封裝為一鍵式工具，極大化設計團隊的產能。 4. 跨域協作與數位轉型落地與 Layout 工程師、SI/PI 模擬團隊及製造單位緊密合作，將技術需求轉化為自動化解決方案。引導設計團隊導入智慧化工具，提供技術教育訓練與故障排除支援。推動設計標準化將企業技術知識庫 (IP) 轉化為程式邏輯，確保流程具備擴展性。