交大專區

我們是新加坡商瑞康有限公司 ( Rakon Limited) ，工廠在紐西蘭及印度和法國, 一直致力於創新與精準解決方案，成為頻率控制產品與計時解決方案的全球領導者。我們的核心技術已廣泛應用於推動5G網絡、衛星導航、緊急定位裝置及AI/ML資料中心等領域，服務全球科技業客戶。 工作內容： 1. 協助國內客戶處理樣品申請、訂單建立及交期管理，確保服務品質與客戶滿意度。 2. 負責掌控訂單流程，包括建立、確認至出貨安排，快速回應客戶需求。 3. 支援銷售團隊，協助客戶需求數據，與需求預測，提升客戶交期準確度。 4. 負責商務文件處理，包括報價單、合約、承認文件的準備與跟進。 5. 協調並參與跨部門會議，整合內部業務資源，以確保作業流程有效實行。 6. 與生產單位密切協作，掌握產品資訊及生產交期，確保及時出貨。 7. 協助客戶解決問題，包括退回材料的處理 (RMA)及後續追蹤，完善客戶體驗。 8. 驗證材料與產品，確保生產及出貨符合公司與客戶標準。 9. 需要能夠獨立作業，負責協調客戶與工廠之間的溝通與聯繫，確保按時完成公司及客戶交付的任務。 10. 我們希望您對工作充滿熱誠與保有責任感，能與公司團隊共同協助客戶完成任務。 加入 瑞康台灣 Rakon Taiwan，我們誠摯地期待您的加入！

1.產品外觀、結構設計與開發 2.原型製作、設計驗證、分析與改進 3.開模、測試檢討及圖面(公差/FAI)規格制定 4.相關工程文件製作 5.跨職能團隊合作

1. 分析用戶需求，進行需求規格撰寫與功能優化規劃。 2. 設計高效能系統架構，確保可擴展性與穩定性。 3. 開發嵌入式系統，撰寫並優化核心程式碼。 4. 執行單元測試與整合測試，快速定位並修復缺陷。 5. 部署系統並進行性能監控，維持高可用性運行環境。 6. 撰寫技術文檔，為後續開發及維護提供參考指引。 7. 與跨部門團隊協作，確保軟體需求及效能符合預期。 8. 持續追求技術創新，研究與應用先進開發工具與技術。

硬體電路驗證測試。 需上過電子學、電路學、邏輯設計相關課程。

1.專案DOE設計與展開、報告與製作 2.DFM規劃與串接上下游製程 3.主導專案規格與樣品產出 4.主導新製程應用與導入 *需配合職務需求出差派駐

1. PCB Layout 2. 板廠工程問題回覆 3. 產線DFx問題解決

1. 新設備/物料/流程/技術評估開發 2. 配合客戶開發新產品 3. 製程問題對策與改善 4. 工程文件撰寫與維護 5. PCB越南建廠相關事宜

1. 使用繪圖工具或電腦輔助設計(CAD)設計新研發產品的架構。 2. 執行機械相關研發工作（如：應力分析、機構、振動、熱傳、冷凍、噪音、流力、固力、動力學等）。 3. 研究和分析客戶設計規劃、產品規格、說明書等資料，以評估可行性評估。 4.光學機構件設計及逆向分析。

1、負責400G 、800G及以上速率產品的光引擎光學結構設計，包括概念、設計、供應商選擇、元件評估和研發sample制作 2、負責與供應商溝通光器件指標以及光學結構件的加工，對光機械結構進行公差分析，以及新物料效能評估 3、指導進行熱模擬，以確定熱阻、功耗以及機械效能 4、制定及開發產品前期製程，並對過程開發指導

[1]架設、維護光學與攝像頭測試工站，分析測試不良 [2]處理生產過程中所遇到的問題，協助客戶解決測試問題 [3]依客户需求，完成測試工站相關實驗并对實驗数据进行分析、撰寫實驗報告 [4]降低產品重測率，提高測試效率 [5]善於部門溝通，團隊合作

1.產品定義規劃 2.線材設計 3.產品組立SOP及零件清單BOM編寫 4.新產品導入生產

1. MES系統導入維運作業及推展 2. 需求溝通，系統流程設計及撰寫 3. 解決產線使用者問題， 系統異常問題處理 4. MES與ERP整合及自動化建置 5. 廠區即時報表需求收集呈現

1. User 需求訪談，表單與資料結構設計 2. SAP / S4HANA 系統開發與維護 3. Interface : BAPI / RFC for interface between SAP and other system 4. ABAP development and maintenance 5. 可接受彈性任務安排，隨時學習新的程式語言 6.可配合出差海外廠區與墨西哥廠區

1. 負責 Linux 系統的管理和維護，包括安裝、組態和性能優化。 2. 使用 Docker 技術建立、部署和監控容器化應用程式，並維護其運行環境。 3. 撰寫 Shell 腳本來自動化系統管理任務和應用程式的部署。

CESBG 產品線: Server產品 1.技術可行性分析 2.硬體線路設計 3.硬體設計審查和BOM產出 4.審查 PCB Layout 5.執行開機測試和執行除錯

1. At least 5 years of experience in embedded system, FreeRTOS is a plus 2. Familiar with C/C++, Linux, TCP/IP, Streaming 3. Familiar with Reatlek, OmniVision, Sigmastar, Rockchip, Ambarella, Hisilicon or any IP camera platform. 4. Excellent troubleshooting and problem-solving skills. 5. Well communicate with different team such as Hardware, Audio, Optical, IQ, DQA, customer, etc. 6. Familiar with Git control tool

一、IT OA 1.廠區駐點Helpdesk 2.判斷軟硬體問題，並建議\協助提供解決方式。 3.電腦硬體故障排除，並依需求提供維修及定期保養。 4.支援裝機處理、硬體升級安裝、AD帳號管理。 5.協助解決網路不通、電腦中毒等問題。 6.協助作業系統安裝及升級(Windows)，授權及製作安裝SOP。 7.協助OA軟體安裝及升級(OFFICE/MAIL等)，軟體授權安裝及製作SOP。 8.配合ISO27001 及產品TFDA 認證相關IT 現場資安稽核工作。 9.配合生產線SFC電腦系統及網路架設等運維工作。 10.主管交辦事項處理、VIP高管服務、IT資產管理。 二、總務 1. 電腦/文具用品採購；資產保管/盤點。 2. 會議室視訊設備管理、狀況排除。 3. 勞安各項配合事項。

1.系統設計： 參與整個硬體系統的設計階段，理解系統需求，確定硬體組件的配置和連接方式––＞系統Cable設計與routing，解決硬體集成過程中的問題。 2.BOM建置 : 板廠TLA BOM設置.系統L6/L10 BOM設置。 3.主板組裝生產SOP.生產SOP.L6/L10系統組裝。 4.標籤設計 : 主板.系統.包材Label設計規劃。 5.包材設計與驗證 : 包材設計與驗證過程中確認問題與Debug。 6.系統物件料號申請 : 系統組裝物料設計.尋找.以及PN申請。 7.文件撰寫 : Design Proposal / Design Drawing / Packaging Test Plan / Packaging Test Report / Screw List / Label Plan/ Cable List / Cable Plan / Cable 2D drawing / Cable Report。 8.以系統角度確認並反饋各單位設計問題，與其他團隊成員，如硬體工程師、測試工程師和專案經理等協作，確保整個開發過程的順利進行。

產品：筆電 1. 主要負責風扇機構,流場和扇葉設計, 並需組裝Mockup樣品及測試. 2. 需與客戶、廠商及廠內各部門人員有效率溝通, 獨當一面作業能力. 3. 產品應用及分析能力.

1. 伺服器/存儲器/電子製造產品售後服務流程規劃 2. 專案管理售後工作推展與負責報價管理 3. 帶領團隊管理日常售後服務品質指標與報告提供 4. 須配合業務需要出差國外培訓與協助作業 5. 負責海外工廠全球業務專案推動與支援 (美國, 墨西哥)