交大專區
1. 與團隊進行Server機櫃機構結構設計 2. 產品開發過程與各Function team進行結構設計檢討與改善 3. 量產前需與工廠檢討量產問題分析與問題改善 4. 生產過程中能及時解決生產問題
1. 與團隊進行Server機櫃機構結構設計 2. 產品開發過程與各Function team進行結構設計檢討與改善 3. 量產前需與工廠檢討量產問題分析與問題改善 4. 生產過程中能及時解決生產問題
1、PLC程式編寫與修改。 2、設備控制電路與配線規劃。 3、設備控制零組件規劃與協助採購事宜。 4、執行自動化系統之相關專案。 5、負責自動化設備、系統介面之維護及改善。 6、系統各類規範與相關文件之撰寫、修改。
【生產助理工程師】 1. 生產投料反應 2. 產品品質量測 3. 協助RD試製新產品 4. 繪製、記錄反應曲線圖 5. 填寫生產記錄表 6. 包裝作業支援 7. 完成主管交辦事項 【建議科系】化學、化學工程相關科系 【輪班】早班:08:00-20:00;晚班:20:00-08:00
開發AI模組以支援智慧城市應用場景(如客服、預測、流程優化),並進行模型部署與測試。 1. 熟悉Python與深度學習框架(如PyTorch、TensorFlow) 2. 具備ML/DL模型部署經驗 3. 熟悉MLOps與雲端運算平台 4. 有實務專案經驗尤佳
捷運售票及相關系統開發 【技術需求】 -精通 C++ 或 C# 程式語言。 -Git使用經驗 -Visual Studio 2019 以上使用經驗 -具備 Serial Port (RS-232) 通訊開發經驗者尤佳。 -熟悉多執行緒(Multi-threading)處理 ※工作待遇:將依學經歷進行敘薪。
1.系統架構設計與開發 2.通訊協定實作 3.介面整合串接 4.系統監控與故障診斷 5.需求分析及可行性評估 ※工作待遇:將依學經歷進行敘薪。
1.機器視覺方案製定及可行性分析 2.自動化機器視覺專案演算法及程式審查 3.機器視覺AI技術開發 4.通用性視覺平臺開發 5.常用標準視覺演算法的開發及應用 6.製定視覺開發設計標準、技術規範 *須配合職務需求出差
1、協助製程設備定期保養與維護 2、協助設備異常排除 3、例行性設備機台巡檢及點檢 4、主管交辦事項執行
1. 具有自動控制配線工作實務經驗者,薪水35,000元起(面議) 無經驗者薪33,000起。 2.學習基本電機概念及配電。 3.熟悉設備配電盤組裝配線及現場施工配線。 4.完成現場主管交辦有關工作程序等事宜。 5.具積極主動之工作熱忱與願意學習之心態。 6.需配合公司加班(加班費另計)。 7.視工作熟悉度,三個月期滿調整薪資;另視工作熱忱度,每年度酌予調薪! 非誠勿擾!!
1. 生產管理系統維護、產品結構管理(配方建檔),確保製程製造配方、成本計算(月結)之正確 2. 應用系統維護 3. OA系統與設備管理 4. MIS 相關業務 5. 主管交辦業務
1. 依製程需求,把施工圖樣轉換為程式語法,負責輸入與設定,並進行程式模擬。 2. 解決機台加工問題。 3. 研究開發製程加工技術。 4. 能獨立作業。 5. 需有經驗者 ※公司福利完善: *公司有提供制服 *有提供中餐 *生日有生日禮金 *不定期員工旅遊、聚餐
1. 依製程需求,把施工圖樣轉換為程式語法,負責輸入與設定,並進行程式模擬。 2. 解決機台加工問題。 3. 研究開發製程加工技術。 4. 能獨立作業。 5. 有經驗者 【公司福利完善】 *公司有提供制服 *有提供中餐 *生日有生日禮金 *不定期員工旅遊、聚餐
1. 產品外觀與組裝設計 2. 繪製組裝治具設計圖 3. PFMEA工程規格/技術文件撰寫 4. 與其他單位溝通協調整合技術開發工作 5. 組裝工段RFQ 報價評估 6. 須配合出差,出差時長一年約90~180天
數位系統設計Digital System Design: 1.電源Power/綠能Green Energy/電池Battery/電動車EV/精密量測Precision Measurement等相關產品設計開發 2.須具備FPGA、Verilog HDL基礎知識 3.熟數位系統Digital System規劃、線路設計、PCB layout、FPGA、CPU/MCU應用尤佳
我們是一間土木工程營造公司,主要承包公共工程。 工作內容: 1. 負責工地現場相關事務,包括監督施工進度、品質檢查及安全管理。 2. 配合工程師進行現場勘察,協助測量數據記錄並維護精確性。 3. 整理與建檔工程資料,包括施工圖面、進度報告等文件管理。 4. 協助執行現場物料管理及勞工配置,確保施工順暢。 5. 協助確認協力廠商施作狀況整合。 我們誠摯邀請您加入我們的團隊,在這裡您將參與高水準的工程專案,開拓您的專業技能與視野!期待您的加入,立即投遞履歷吧!
1. Server 電子零件評估與選型 2. 零件主替規格替代評估 3. PCN/EOL料件生命周期管理 4. 量產異常分析與品質改善 5. 零件CIS資料庫建立與維護 6. BOM管理
1.封裝製程模流建置: 針對 NPI-SiP 專案需求,獨立執行環氧模塑料 (EMC) 或低溫共燒膠體的充填 (Filling)、保壓 (Packing)、冷卻與固化 (Curing) 全流程製程仿真。 2.流固耦合 (FSI) 核心攻堅: 精準預測微米級細微流道中的流體行為,分析並解決金線偏移 (Wire Sweep)、晶片偏移 (Paddle/Chip Shift) 與氣泡 (Air Trap) 缺陷。 3.算力平台優化: 負責 64-CPU 等高效能並行運算工作站的仿真效率調優,建立 SiP 特殊高分子材料(Cross-WLF 黏度模型、Castro-Macosko 熟化模型)本構庫。 4.製程優化與對接: 與封裝設備商(如 Besi 等)及內部製程團隊緊密配合,進行仿真與實測數據對比 (Correlation),持續迭代設計指導書。
1. 熟用相關機械元件與繪圖軟體 2. 執行自動化設備整合:開發、設計、裝機、測試 3. 執行專案之工程評估及機構分析、機構設計、BOM管理
技術支援工程師在當前企業生態中扮演著核心橋樑的角色。一位具備精湛技能與實戰經驗的系統整合專家,不僅是企業競爭的制高點,更是確保技術轉化為商業價值的關鍵引領者。 1. 負責自動化環境佈署研發,並建立標準化驗證體系確保交付品質。; 2. 擔任事業群間之產品說明和導入支援。; 3. 協助解決維運相關問題,包括系統監控、故障排查及售後技術支援;與開發及客戶團隊協同推進項目落地,為公司帶來更大的商業價值。 ※工作待遇:將依學經歷進行敘薪。