交大專區

1.產品介紹與技術演示 2.客戶教育訓練與解決技術問題 3.提供SIEMENS Solid Edge原廠專業講師認證

(1)配盤相關 : a.參照Layout進行電氣元件及線槽的施工固定(需會鑽孔、攻牙) b.參照電路圖進行盤體施工配線 c.QC及送電檢測 (2)製作外線相關: 參照線路圖規劃資料進行線材的裁剪、剝線、焊接及壓接等

負責工業設備與資訊系統整合開發，包含設備通訊、資料收集與監控系統建置，協助產線自動化與智慧製造系統導入。 工作內容 開發與維護工控相關應用系統（C# / .NET） 設計與管理資料庫（MSSQL） 建立設備通訊機制（MODBUS、TCP/IP、Serial） 開發上位機系統（HMI / SCADA / Monitoring System） 整合PLC、感測器及各式工業設備 建立設備數據收集（Data Acquisition）與記錄機制 協助現場設備測試、除錯與問題排除 撰寫技術文件與系統操作說明

★面試流程採分階段進行： 1.筆試測驗→測驗通過者→安排主管/人資面談與工作介紹。 2.筆試測驗→測驗未通過，將不另行安排主管面談，感謝您撥冗參與面試。 工作內容： 1.協助開發新材料產品，並參與配方設計 2.協助收集新原物料及測試分析 3.協助規劃實驗流程及性能測試與實驗報告彙整 4.協助生產流程異常分析.排除及改善 5.進行產品和樣品認可流程:例如 APQP、BOM 建立與圖面等文件整理與歸檔 6.產品上線前打樣、調整效果、初品試驗 7.其他主管交辦事項

開發車用ic測試程式 和 崩應電路板設計 1.協同整合專案測試技術與系統優化 2.執行測試專案開發決策。 3.遵行開發流程驗證，彙整分析問題 , 並提供各項分析資料給客戶。 4.協同改善tooling/量產環境/解決bug

1.撰寫客戶系統需求 2.新產品BKM建立(測試/FAB/封裝) 3.分析數據Shmoo/Pinmargin 4.RC&QC/Hold Rate優化

1.電路板重大問題維修處置 2.維護NPI電路板維修技術標準 3.建立測試電路板相關元件debug&修能力 4.電路板維修BKM建立/維護

.電控系統規劃與設計 負責電機控制系統圖面繪製（具備相關基礎，願意學習者優先）。 執行電控系統設計規劃，並建立與維護 BOM 表（物料清單）。 協助選用適配之電機零組件與電控元件。 2.配盤與設備調試 執行電控配線、機櫃配盤工作。 進行設備試俥、參數調整，並負責設備線路異常排查與修復。 3.跨部門協作 擔任跨部門溝通橋樑，與機構工程師、現場組裝團隊緊密配合，確保開發順暢。 4.行政與支援 協助主管處理各項專案交辦事項。

【回路設計・シミュレーション】 DRAMメモリコアおよび周辺回路の回路設計を担当します。 対象となる回路例 ・Sense Amplifier ・Wordline Driver ・I/O回路 ・周辺制御回路（アドレスデコーダー、冗長回路、タイミング制御回路、テストモード論理回路など） ・内部電源生成回路（レギュレーター、ポンプ回路） ・温度判定回路 FinesimやHSPICEなどのツールを用いたシミュレーションを行い、スピード・消費電力などの性能を検証しながら最適な回路構成を検討します。設計者自身で実際の製品設計へ反映されるような回路構成や改善案の提案ができる点が面白さです。 【レイアウト設計・物理検証】 Virtuosoなどのツールを用いて回路図をチップレイアウトへ落とし込みます。DRC（デザインルールチェック）やLVS（回路比較検証）などの物理検証を行い、台湾本社の製造ラインで問題なく製造できる設計データを完成させます。 【評価チームとの技術連携】 試作チップの評価は台湾本社の専門チームが担当します。 設計者は評価チームとの技術的なやり取りを通じて設計意図通りに動作しているかを確認し、必要に応じて設計改善を行います。

1. 熟悉商品開發流程及量產導入。 2. 進行食品原料蒐集、分析等工作，並建立資料庫。 3. 確保工廠在大量製造時的品質穩定度。 4.專案與流程管理，研發流程優化 5.部門預算編列與成本管控 6.團隊管理經驗與跨部門協調， 團隊領導與人才培育、培訓 7.主管經驗有5年以上

1、管理原物料品質，並使用品管手法改善原物料品質異常事件。 2、稽核供應商，確保供貨品質穩定。

1. 針對新材料、新製程及Roadmap評估及開發，並熟悉傳統封裝、先進封裝與矽光子學理。 2. APQP導入流程 3. 先進封裝及矽光子問題分析與解決對策提供，熟悉實驗室材料分析機台與工具 4. 供應商Audit/AR改善並與供應商協同開發 5. 具備跨部門溝通協調與對客戶簡報能力

1. 針對新材料、新製程及Roadmap評估及開發，並熟悉傳統封裝與先進封裝使用之有機高分子學理 2. 熟悉APQP導入流程 3. 高分子有機材料問題分析與解決對策提供，熟悉實驗室材料分析機台與工具 4. 供應商Audit/AR改善並與供應商協同開發 5. 具備跨部門溝通協調與對客戶簡報能力

1. 針對新材料、新製程及Roadmap評估及開發，並熟悉傳統封裝與先進封裝使用之金屬冶金材料學理 2. 熟悉APQP導入流程 3. 金屬冶金材料問題分析與解決對策提供，熟悉實驗室材料分析機台與工具 4. 供應商Audit/AR改善並與供應商協同開發 5. 具備跨部門溝通協調與對客戶簡報能力

1.高低壓電力設備的定期檢測與巡檢 2.用電設備的管理、施工與查修。 3.能源用戶的節能規劃與執行。 4.電氣檢驗與維護等相關工作 。 5.機電、機器設備的維修與定期保養。 6.固定式起重機(天車)保養維修 。 7.馬達更換。 8.主管交辦事項。

1.負責將圖面轉化為機台可讀的加工程式 2.具識圖能力

1. MCU韌體 2. Keil C ARM/8051 3. Eclipse相容IDE

1、營運銷售數據與業績管理。 -績效診斷：每週及每月產出各類業務分析報表(含銷售數字、銷售趨勢等)。 -目標規劃：協助進行業務年度目標試算及相關規劃。 -組織調整支援：協助業務區域調整之數據分析及相關內容。 -基礎資料維護：定期更新相關業務及客戶資訊，確保數據資產準確性。 2、供應商、採購與庫存控管。 -定期報表編製：定期產出銷售與庫存現況報表予供應商，以確保批號效期管理與數據合規。 -採購與系統維護：執行採購相關事務處理。 -產品控管：編製各類產品控管表，進行控管追蹤。 3、會議管理及其它主管交辦事項。 -會議策劃：處理與原廠或內部高階會議安排、紀錄與決議追蹤。

熟悉 Microchip MCP8024 功率模組應用工程師 需有經驗(能獨立作業者,優先)。