交大專區

1. 部門人力能力規劃 2. 整合軟韌體開發資源 3. 客戶軟韌體開發對接窗口

1. 能獨立開展專案工作、並與客戶有效對接 2. 和工程/製造等相關部門溝通協作, 及時處理生產中的各種品質異常, 確保品質和效率得以逐步提升 3. 根據各舊產品經驗, 在新產品各階段對量產中有品質風險的各製程（設備參數、工具夾具、流程手順等等）採取有效的預防和管制措施 4. 熟悉SMT /SIP行業的前沿技術以及品質保證手法, 和工程等一起及時協調導入, 以提升競爭力 5. 定期&不定期檢討相關品質系統和流程, 以確保在品質得以保證的前提下, 管制成本最低

1.負責SiP生產線關鍵設備（Molding，deflux，PVD、ball mount，Saw等）的日常維護，保養，維修與優化 2.確保設備穩定運行，最大優化設備可用率，減少停機時間，確保生產效率及良率 3.執行設備的預防性維護計劃 4.快速診斷與解決設備故障 5.參與新設備的安裝，調試，驗收以及製程驗證 6.優化設備參數及程序，配合製程工程師提升產品品質及生產效率 7.編寫更新設備操作，維護規程 8.訓練操作員正確使用設備 9.分析設備運作數據，提升持續改善建議 10.嚴格遵守安全，品質和環境規定 11.MIL/ Top issue等生產總結報告製作並主導會議Report

測試線體日常誤測分析改善及異常處理: 1. 產線日常誤測狀況追蹤 2. 測試線日常Topx誤測項目優化改善 3. Retest/NTF daily FA report製作 4. DOE&CR retest FA report製作 5. 測試異常分析報告製作 6. 物料差異分析 7. 維護工程師/技術員技能培訓 8. Equipment BOM清單確認

1.電源產品規格確認，成本評估 2.關鍵零件選擇及線路設計 3.Layout支援 4.新規零件準備 5.BOM製作 6.協同產品試產及量產階段問題處理 7.Debug 8.Test report

1. 部門人力能力規劃 2. Linux環境下相關軟體開發 3. Server量產測試軟體開發

1.負責MES系統之維護與問題處理 2.使用者教育訓練與操作問題解決或異常排除 3.撰寫手冊及系統建置等文件檔案以及產出測試報告 4.系統點檢及災備演練 5.支援infra硬體工作, 及辦公室help desk

1.線材/模組/PCBA.等機電零件,新料規格搜尋/料號申請/備料/承認書發行及維護 2.零件資料庫 CIS&3D Drawing&線材標準化建立 3.成本&零件失效分析 新零件導入及執行Cost down

1.組織日常運營管理: 組織建設、培訓、工作佈達及考核, 確保工作按照規劃100％完成 2.人力需求評估與規劃, 招募評估及風險因應, 人員管理及KPI提升改善 3.負責新產品試產方案評估、驗證規劃、新設計驗證改善 4.維修分析團隊建設，人力佈局與Local接班梯隊培養 5.維修方法驗證導入與良率提升改善

1.伺服器/機櫃，系統架構評估。 2.伺服器/機櫃，系統整合、組裝與可操作性評估。 3.伺服器/機櫃，系統規格書以及BOM創建與維護。 4.伺服器/機櫃，佈線規劃以及Cable/Label設計開發。 5.新產品導入，生產線產品支援、工程變更與問題排除。

1、電路圖Design review 2、Layout review 3、設計驗證 Singal Integrity & Power Integrity 4、主板失效分析和設計優化 5、系統失效分析及設計優化

1,對維修區周邊整體KPI負總責; 2.維修內部生產排配; 3.維修生產主板、物料賬務管控; 4.維修人力規劃及招募追蹤; 5.維修相關外部門溝通協調.

維修CR自動化設備調試/OSS，良率驗證改善

1.Switch 產品熱傳設計 2.與團隊(HW and ME)合作完成系統熱傳模擬及流場設計 3.風扇及導熱材料(heatsink and TIM)選用 4.與供應商合作完成散熱模組設計(氣冷及水冷架構) 5.Review 相關測試結果及優化 (thermal, air flow and acoustic test) 6.與客戶討論產品熱傳設計方向與solution

1.負責AMR、AGV、複合型機器人後端服務架構與系統介面。 2.整合倉儲系統（如 RCS、WCS、MCS），進行模組功能設計與維護。 3.設計並開發與機器人電控系統對接之介面協定。 4.撰寫調度系統相關技術文件，執行測試與驗證作業。

1. 與客戶溝通產品規格 2. 分析測試單位提出的顯示器問題並且與客戶說明 3. 產線指令撰寫 4. 與廠商討論並解決測試單位的問題

1.AI PC系統散熱設計、風扇控制與噪音管理。 2.系統模擬分析、系統熱區分析、氣流場分析與流道設計。 3.系統散熱模組單體設計規格制訂、性能及可靠度驗證方法設置、issue debug等。 4.系統Thermal & Acoustic測試規劃

1.系統設計開發人員 2.系統開發可行性評估、系統DFX檢查、系統排線繞線定義、定制系統需求規格書 3.精通英文、溝通協調能力

1. DT/ WKS硬體電路設計，使用CAD軟體開發電路圖。 2. 進行硬體原型測試，執行功率和性能基準測試，優化設計。 3. 從設計分析確認Design Quality,處理設計相關的問題，確保產品品質。 4. 診斷硬體故障，提供技術支援。 5. 新技術研究開發與導入

1. HP DM PC的射頻設計與測試管理 2. 跨部門溝通測試問題，整合射頻測試計畫 3. 負責和客戶溝通射頻設計與測試相關工作