1.負責 BOM準備與維護。 2.進行電路圖繪製及 PCB Layout 審查。 3.進行 硬體除錯及訊號測試與分析。 4.與跨部門團隊合作,確保專案順利執行。 ※歡迎應屆畢業生※
1. Project technical lead and technical management of cross functions 2. Lead project EE team members 3. Lead project design process and issue management 4. Lead critical HW debug ※依學經歷、工作年資敘薪
Component Management - Select 2nd sources parts (IC, passive.) based on electrical, mechanical, manufacturability standards and reliability requirements. - Track ECRs and PCNs. - Manage lifecycle status (NRND, EOL, restricted materials) and maintain approved vendor lists (AVL). NPI Support - Ensure 2nd source BOM/CE BOM accuracy and alignment with project milestones. - Track and resolve component-related issues during build phases. Quality & Reliability Assurance - Review lab test reports, identify gaps, and suggest corrective actions. - Work with suppliers to resolve quality or reliability issues. Cross-functional Collaboration - Participate in regular meetings with SQE, sourcing, and EE teams. - Support customer communication regarding component status, risk, and readiness. ※依學經歷、工作年資敘薪
1.設計、實施和管理企業基礎設施,並根據業務需求優化企業資源。 2.監控和排除系統環境中的問題,確保可用性、問題排除。 3.實施自動化工具以提高資源管理效率。 4.與開發和運維團隊協作,實現集成解決方案並持續改進系統架構。 5.管理平台需求規劃、架構設計、成本控管。 ※依學經歷、工作年資敘薪
1.不良問題分析與對策,並提供作業問題排除之建議 2.負責 SMT 操機、錫膏印刷、AOI 等機台設備的基礎操作與維護 3.具備程式編程經驗尤佳 4.負責新製程的規劃與執行,並協助新機種及量產階段產品的導入 5.參與新設備的評估與引進 6.依據樣品與 BOM 表(物料清單),核對各零件位置與極性是否正確 7.加強檢驗 IC、晶體、電容、LED 等有極性之零件 8.負責 SMT 鋼板開孔及生產使用治具的開發與設計 9.協助處理物料異常。負責生產相關表單填寫 10.進行跨部門的溝通與協調 11.遵守安全操作規範 12.負責其他主管交辦事項
1.設計、製造、安裝、測試與維護用於生產的治具 2.負責生產治具的配置設計 3.負責新治具的安裝與調試 4.協助技術團隊進行治具的升級和改造,提升生產效能 5.測試治具維護手冊建立與培訓
1. Responsible for MCU firmware design & Linux based application 2. Create design library, organize FW API hierarchy 3. Come out the solution according to requirement from clients. 4. Co-work with cross function team. 5. Course & training material preparation. ※依學經歷、工作年資敘薪
1. Maintain current MCU FW. 2. Modify MCU FW to meet new request. 3. FW related issue solving. ※依學經歷、工作年資敘薪
1. Responsible for PLD design including HDL and FW 2. Modulize PLD design and create IP library 3. Come out the solution according to requirement from clients. 4. Co-work with cross function team. 5. Course & training material preparation. ※依學經歷、工作年資敘薪
1.進行 Web 前後端軟體開發。 2.開發自動化工具,提高開發與測試效率。 3.維護與優化既有軟體,確保系統穩定運行。 4.研究並應用 AI 技術於相關軟體開發。 5.優化程式設計開發流程與架構。 6.有電路或是機構設計經驗尤佳。 ※依學經歷、工作年資敘薪
1. 專用機械系統及零部件設計與繪圖,使用CAD軟體(AutoCAD、Inventor)完成技術圖紙製作與修改 2. 新產品研發及現有產品改進,設計可行性與成本分析 3. 協助技術問題解決,提供生產技術支持與操作方法指導 6. 編寫技術報告和標準操作流程,進行品質管控及數據分析 7. 協助監督專案生產進度,進行工程成本估算及效率優化
1. 網站建置、程式開發、維護及改善 2. 系統維運 3. 專案系統開發與維護 4. 協助研發軟體新技術與新工具導入
1、執行醫療器材相關產品安規檢測工作,且能判讀測試數據及基本儀器操作能力。 2、實驗環境維護 3、檢測報告撰寫以及客戶間聯繫。 4、研讀相關產品安規檢測標準及技術文獻。
1. Android APP開發、測試、上架、維護 2. 系統維運 3. 專案系統開發 4. 能夠獨立開發Andorid APP
1、協助可靠度檢測項目諮詢、規劃(包含報價、排程、進度之追蹤)。 2、國內外標準研讀與相關標準測試技術評估。 3、市場業務調查分析。 4、客戶開發及推廣、客戶關係維護。 5、測試工作協助。 6、中/英文測試報告及程序書撰寫。
1. SAP FI模組週邊系統整合與維運。 2. SAP FI模組相關功能程式開發。
1. 記憶體電路設計(OTP/ MTP/ ROM/ SRAM etc...) 2. Analog IP Design (DAC/ ADC/ Bandgap/ LDO/ OP/ Charge Pump/ POR/ LVD/ OSC etc...) 3. STD Cell, I/O Library 電路設計
1. 量測儀器校正/MSA規劃和運作 2. Inline生產/量測機差管理規劃及運作 3. 重大品質異常的管控產品處置、對策執行、系統維護及運作
1.TEM、SEM、FIB試片製備與機台操作 2.機台維護與管理 3.實驗室稽核與管理 4.專案執行
1. 產品測試資料報告整理 2. 產品 FAILURE 分析 3. 製程改善分析