交大專區

負責IPC之機構設計; 1.負責產品機構設計、製圖、委外加工。 2.負責產品包材發包，監製，檢討，修改。 3.負責機構 BOM 表建立及變更、設計文件撰寫。 4.協助新專案產品機構設計與結構評估。 5.協助新專案產品模具評估(塑膠/金屬沖製/金屬壓鑄……)。 6.協助各專案工程師試模、檢討、修改模具。 ※依學經歷、工作年資敘薪

★ 招募對象：全台原住民菁英們 ★ 招募職務： 研發單位：硬體/軟體/機構/專案/軟韌體測試/品保工程師 製造單位：製造/SMT/PE/TE工程師/資材管理師 ★ 工作地點：台北/林口/平鎮/高雄 ※依學經歷、工作年資敘薪 ※本職缺依據原住民族工作權保障法，如非具備該身分者，請前往其他職務應徵。 ※屬『定額僱用』員額，歡迎或優先僱用『原住民』，以盡法定義務。

1. Server board level VR schematic design 2. Server board level VR layout design, review and modify 3. Server board level VR debug and fine-tune 4. Server board level VR test and validation ※依學經歷、工作年資敘薪

1. 車電硬體系統整體規畫能力，熟悉ARM Base Processor /MCU 零件。 2. 熟悉線路繪製技巧，Layout相關設計規格，高速訊號量測能力，能夠指導與訓練下屬進行任務。 3. 能夠有能力協助屬下同仁的技術問題，協助及指引找出解決方向。且能適合分配團隊成員任務比重。 4. 能與客戶討論與制定硬體規格,確認合意的產品規格,具備對客戶簡報能力,含Proposal presentation, Issue report *** 依學、經歷敘薪 ****

1. Mechanical Design for test fixture & automation. 2. Issue analyze & Solution Capability ,technical reports and presentations for direct customers 3. Leadership and Management Engineer & Cross Function Communication. 4. Issue translates to lesson learned, Travel to Overseas Factory for NPI build. 5. Perform process activities following IATF 16949 & APQP document writing ability for automotive standard. *** 依學、經歷敘薪 ****

1設備配線組裝測試 2具電路圖視圖能力 3具備機台電控組裝經驗者佳 4其他主管交辦事項 5需配合短期出差

1協助設備配線組裝測試 2協助產品整理、備料及測試 3協助文件整理 4產品安裝、簡易設定並維修 5可配合無塵室作業 6其他主管交辦事項 7需配合短期出差 8對自動化、科技業有興趣者

1.組合裝配機件及安裝與校驗機械。 2.觀察機械的運作情形，偵測設備不足處或機械故障處，必要時須進行調整。 3.檢查機械零件不足處，以確定機械操作的準確性。

使用AUTO CAD、SOLIDEDGE軟體進行機械設計

門禁/監控/CCTV等系統 1.工程規劃設計、監工及設備管理維護 2.工地現場協調處理 3.協助工區進度、品質及成本管理 4.負責專案執行/協調/驗收/維護

負責弱電系統現場施作，監工，維護保養 學習監控 / 門禁 / CCTV 系統之規劃設計 願意學習,無經驗可

1.從事電腦軟體的程式設計、修改、安裝、測試及維護 2.設計程式語言、編譯器及公用軟體等 3.安裝、修改、偵錯各種軟體 4.專案支援，如客戶教育訓練、技術文件撰寫 5.相關系統程式開發、管理與維護，及客戶服務與支援

1.具美溪、和成放電機操作 2.汽車模具放電加工

1.教導客戶機台使用 2.加工問題排除

使用AUTO CAD、SOLIDEDGE軟體進行機械設計、研發 專案管理

1. 為對應客戶之工程需求窗口 2. 執行廠內工程整合專案 3. 整合廠內資源，進行客戶新產品、新型號導入 4. 與業務合作拓展新客戶與新技術 ※依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資。

負責現場中央監控 / 門禁 / CCTV 系統/資通訊系統之施工及維護保養 弱電系統(監控、門禁、資訊、對講、Wi-Fi建置、EHOME..等) 軟硬體設備配線、安裝、調校、保養及維修服務

【濺鍍/黃光區】 1.部門長期發展專案 2.製程技術開發專案 【電鍍/蝕刻區】 1.製程穩定性監控與維護 2.製程異常排除與改善 3.產品良率改善 4.新材料、新機台評估 5.實驗規劃與資料分析 6.跨部門專案合作 7.製程技術開發專案 【薪資說明】 ◎依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資。

1. 熟悉資料庫(Oracle、MS SQL)基本操作。 2. 熟悉C#/VB6開發經驗 3. 具備MES/半導體產業相關工作經驗尤佳 4. 具備自動化系統維運經驗尤佳 5. 能團隊合作及具備學習新知精神 6. 遇到緊急技術問題能on call協助解決問題優先 【薪資說明】 ◎起薪30000~70000以上 ◎無經驗可 ◎依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資。 【頎邦全球人才招募網】 https://jobs.chipbond.com.tw/index

【濺鍍/黃光區】 1.異常排除 2.工程批Handle 3.Hold Lot處理 4.濺鍍、黃光程式建立 【電鍍/蝕刻區】 1.異常品處理與風險追蹤 2.電鍍參數設定 3.機台EDC異常排除 4.產品EDC異常排除 5.實驗工程批Handle 6.異常排除 【薪資說明】 ◎依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資 ◎輪班津貼及班制津貼另計