交大專區

聘僱期間預計至2026/12月 1.依SOP執行機台保養、SPC異常及機況排除，並記錄機台參數 2.依SOP執行機台保養,零件組裝與校正 3.依SOP排除機況 4.依SOP 處理SPC相關異常 5.協助工程師生產管理之運作 6.彙整報表與重要機台參數紀錄

1.負責 LVS deck 撰寫 2.Create LVS decks for unmatched cases 3.學習驗証工具新技能 4.負責 QA flow maintenance 以ensure LVS deck quality 5.負責deck guideline 維護 以確保品質 與 知識管理

• SIMS/TEM sample preparation, SIMS/FIB/TEM operations. • Material analysis (EDX and EELS analysis) • 6S and ESH maintenance • Equipment maintenance and new technology development.

1.依照標準作業程序(SOP) 維持產品的製程技術。 2.依照標準程序(SOP) 對異常產品/異常狀況的應變處理。 3.蒐集相關製程參數/設備參數提供予工程師分析。 4.依公司需求配合輪值班，實際安排將依工作需求及培訓進度調整。

1.生產管理 協助生產流程規劃與管理，提升生產效率與品質。 監控生產現場自動化設備運作狀況，確保生產順暢。 2.自動化系統建置、維護與優化 負責自動化/系統化設備的建置、導入與測試。 定期維護自動化設備，確保系統穩定運作。 針對現有自動化系統進行持續優化，提高生產效能與降低成本。 3.生產自動化系統開發與管理 參與新自動化專案的規劃、設計與開發。 撰寫相關技術文件與操作手冊，並對操作人員進行教育訓練。 分析生產數據，提出改善建議並執行系統優化方案。 * 聯華電子股份有限公司(UMC)與United Semiconductor Japan Co., Ltd. (USJC)為關係企業，本職缺係為USJC所設，候選人錄取後將先與UMC簽約，於台灣完成專業訓練並取得日本工作簽證後，後續依集團計畫安排與USJC簽約並轉任日本三重工作。

1.To be responsible for driving a leading edge process/device development and optimization of RFSOI devices in order to meet scaling, performance, reliability, and manufacturability requirements. 2.To conduct device pcell design, test structure creation and tape out. 3.To perform extensive process and device TCAD simulation using various techniques to optimize device performance and ensuring reliability. 4.To perform device characterization and analysis with the aid of DC-IV bench test. 5.To work with modeling & PDK team for design enablement, model validation and pcell improvement.

1.RF/mm-wave Device Characterization; Measurement, Data Analysis and Reporting. 2.Device pcell design, test structure creation and tape out. 3.Work with modeling & PDK team for design enablement, model validation and pcell improvement. 4.Liaise with vendor, assist lab manager for measurement tool set up, calibration, maintain good measurement quality.

1.負責 eNVM IP開發 2.負責eNVM IP規格分析 3.負責加速及強化eNVM電路設計及模擬驗證 4.負責Design Kits 產生加速及自動化,強化品質驗證 5.負責Testchip 架構及電路設計,以驗證 eNVM IP 6.負責eNVM IP客戶支援

1. 追蹤產品開發進度，參與跨部門會議確保進度與品質達標。 2. 協助專案技術分析，彙整設計規格與製造相關資料並撰寫報告。 3. 支援塑膠產品測試，進行數據收集與問題排除以提升產品性能。 4. 協助新產品開發計畫，協助整理和分析市場需求提案設計建議。 5. 協助塑膠材料特性研究，準備相關技術文件及模具資料。 6. 協助塑膠加工技術改善，參與產線測試與生產流程優化工作。 7. 協助監控塑膠製品生產，與內外部團隊溝通進行進度與品質管控。 8. 執行主管交辦事務，確保專案相關行政支援工作順利完成。

1.負責機電系統（電力、空調、給排水、消防）之規劃與業主協調開會。 2.領導與督導工程師、工班執行施工圖上的執行與工地的指揮工作以及協助各工種（電、水、消防）。 3.指揮並監督工人，以控制工程的執行進度與施工品質。 4. 計劃、組織及指揮有關建造的活動與維護結構設施與系統。 5. 與所有人、承包商及設計師共同商量，討論及解決現場事務。 6. 審查與檢閱專案的規劃，以監控是否遵守建築、安全法規和其他章程。 7. 預先檢查分包廠商施工前之準備工作。 8.確實填寫監工日報表，以留下詳實工程進行的記錄資料。 9. 進行進場材料品質之點收、存放、使用查驗及結算。 10. 依據施工狀況向分包廠商協商提出各項建議及監督，並視狀況採取各項措施。

1.軟體測試規劃、建立測試環境與執行產品測試。 2.負責產品相容性及整合測試。 3.協助問題分析、追蹤及驗證。 4.帶領團隊完成測試記錄及測試報告。 5.負責開發端和客戶端問題討論和專案進行。

1. 生產資訊系統開發與維護 2. 支援產線生產資訊系統問題之解決與新功能導入 3. 生產資訊系統資料庫-資訊查詢/修改 4. 確保生產資訊系統及周邊設備運作正常以使產品順利生產出貨

1.RFQ 階段,協助MERD 執行speaker/DMIC 的 design,並與 speaker/DMIC vendor 討論 2.check and modify audio proposal ,並與 hp audio PM 對口, 主導 audio 的 report 3.NB/AIO 產品主導 audio 相關測項(DMIC/speaker/headset) ,並偕同 ME/EE/SW /QA解決 4.NB 產品 rattling (共振 )問題處理

工作內容: 1. x86 PC/mini DT相關產品之主機板硬體線路研發設計。 2. 專案Layout placement/Trace Routing 規劃。 3. 專案計劃執行/debug/確保訊號品質及可靠度。 4. 研究新技術、新電子材料之應用。

1.負責SAP ABAP/Fiori 程式設計開發。 2.負責SAP PP/MM/SD 模組作業需求分析與日常運作維護 。 3.參與專案評估討論，與客戶團隊溝通 。 4.可透過公司內部教育訓練與專案經驗學習相關工具。

• FBT/BFT設計、開發並驗證功能測試治具，確保產品功能、可靠度及規格符合需求。 • 與研發、製造及TE等單位密切合作，負責新產品導入（NPI）。 • 負責治具的維護、除錯與持續改善，以提升測試效率、穩定性與生產品質。 • 負責治具專案整體規劃與進度管理，統整需求、資源與時程，確保目標如期如質完成。 工作地點:桃園市桃園區大智路88號

1. 建立無線通訊模組(WiFi/Bluetooth等產品)測試計畫及測試案例。 2. 執行RF訊號量測，電子特性訊號量測並撰寫測試報告。 3. 審核測試計畫以及產出文件，確保符合車用品質流程。 4. 跟驗證實驗室合作，確保產品驗證通過。

完成車用產品研發階段的訊號量測。 主要負責工作內容如下： 1.高/低速訊號量測。 　 2.依照Datasheet填寫測試SPEC，並產出量測report。 　 3.分析量測點，並能使用烙鐵銲接測試點。 4.Issue 初步分析以及排除。　 5.相關示波器儀器，電表設備操作。

完成車用產品研發階段的電源驗證。 主要負責工作內容如下： 1.依照產品電源設計Datasheet產出測試計畫，包括驗證方法、測試設備和測試流程。 2.執行測試計畫，包含電源完整性(Power integrity)驗證， 並產出驗證報告。 　 3.分析測試結果，識別問題或不符合標準的地方，並跟RD討論解決方案和改進措施或是測試手法。 4.相關示波器儀器，電表設備操作，並能使用烙鐵銲接測試點。

1. Power system design validation planning and issue tracking 2. Customer coordination 3. Cross function coordination 4. Supplier coordination