交大專區

CNC 車床操作、程式編寫及金屬零件加工（編程軟體：Mastercam） 能詳細閱讀加工圖面 具治具、夾具設計能力者尤佳 以儲備幹部方向培養，依能力逐步晉升

1.開發 AI 伺服器及網通交換器使用之高速連接器。 2.規劃與執行伺服器及網通設備客戶專案之連接器解決方案。 3.與SI、CAE team進行新產品模擬分析討論，並與製造、品管單位合作完成導入量產。 4.協助產品規格制定、樣品試作、量產導入與品質驗證。 5.其他主管交代事項。

1. 依據折床模具圖面、加工尺寸與公差，操作成型研磨機進行模具零件之外形、角度、圓弧及溝槽研磨加工 2. 執行砂輪選用、安裝、修整與成型作業，依工件材質及加工形狀調整砂輪粒度、轉速、進給量與研磨深度 3. 操作平面研磨機及成型研磨設備，完成模具零件基準面、斜面、階差面與精密尺寸之加工 4. 使用游標卡尺、分厘卡、角度尺、高度規、量表及投影量測設備，檢查工件尺寸、平面度、平行度、垂直度與角度公差 5. 依加工圖面及製程要求執行工件定位、夾持、對刀、試磨與尺寸修正，處理折床模具及材料加工件之研磨異常 6. 執行加工設備日常點檢、研磨液與集塵設備維護、砂輪耗材更換及工作區域整理，並填寫加工與品質檢查紀錄

1. 導熱複合材料開發成果導入量產開發 2. 導熱複合材料專案管理 3. 獨立自主完成專案

確保公司產品能順利與客戶的既有系統串接、相容並穩定運作。 1.負責將系統整合至客戶端，使其成為一個完整運作的產品。 2.介面與通訊串接： 根據介面控制，進行通訊協定的數據串接與除錯。 3.環境佈署與壓力測試： 在客戶端實地佈署系統，設計並執行系統層級的整合測試（Integration Testing）與使用者驗證測試（UAT） 4.現地疑難排解： 解決軟硬體對接時的相容性錯誤、訊號延遲或系統當機問題，找出是軟體 Bug 還是硬體/通訊異常。 5.技術文件撰寫： 撰寫系統架構圖、整合原則文件以及提供給客戶的技術串接手冊。

負責產品機構設計、3D建模及2D工程圖製作。 - 客製化機構件、鈑金件及金屬加工零件設計。 - 產品結構、尺寸、公差、組裝及加工可行性評估。 - 新產品打樣、組裝測試及設計改善。 - 建立 BOM、零件圖、組立圖及相關工程文件。 - 與加工廠及供應商進行技術溝通，處理加工及組裝問題。 - 配合業務及專案需求進行產品設計與修改。

SMT/MI/RMA/RTV不良品分析及維護 維修報表資料製作及統計分析 加班費另計

1.負責院內端末電腦、筆記型電腦、護理工作車、診間與行政作業電腦之安裝、設定、維護與故障排除。 2.受理使用者叫修案件，依報修內容進行問題判斷、現場處理、追蹤回覆及維修紀錄維護。 3.配合單位需求進行電腦、螢幕、印表機、條碼設備、周邊設備搬遷、汰換、借用與歸還作業。 4.執行作業系統安裝、Windows 11 升級、軟體安裝更新、AD 帳號與基本權限協助設定。 5.維護端點防毒、防護政策、修補程式與弱點改善作業，確保個人電腦符合資訊安全要求。 6.管理備品設備，包含汰換後 SSD、主機與周邊設備測試、整理、製作備機及庫存盤點。 7.辦理資訊設備資產管理作業，包含產編、IP、型號、使用單位、借物條、移帳、報廢及相關紀錄維護。 8.協助院區、診間、護理站、檢查室及專案場域之電腦設備架設、測試與上線支援。 9.配合院外活動、緊急叫修、Call out 及跨單位支援需求，確保臨床與行政作業設備可正常使用。 10.撰寫與維護端末設備安裝、維修、資產異動、備品管理及常見問題處理之 SOP 文件。 11.遵循院內資通安全、資產管理與資訊設備使用規範，配合稽核、盤點及改善事項。 12.上級及主管交辦事項。

- 執行大樓場域設備維修保養檢查與計畫、監督工作進度與品質。 - 緊急狀況應變與處理、設備維護修繕與更新提案 。 - 硬體環境維護。 - 現場工作管理與機電人員調度。 - 承租戶之營運管理及問題排除執行。

工作內容 • 開發、維護與優化雲端伺服器及 Rack-Level Solution 之自動化製造測試軟體 • 設計可擴充、高穩定性之智慧製造測試流程與系統架構 • 與 PM、RD、QE 及 Manufacturing 團隊合作，共同規劃測試策略並解決量產問題 • 分析製造測試異常，執行 Root Cause Analysis（RCA），並推動改善方案落地 • 評估並導入 AI 工具於軟體開發、問題分析及測試流程優化等應用場景 此工作基本要有 ITS 證照

工作內容 1. 機械設備危害辨識、風險評估與安全等級審查。 2. 機械設計與操作流程 (ISO 13849、CE認證) 3. 設計規劃機械物理防護罩、光柵、緊急停止按鈕等安全系統。 4. 機械相關職業摘害調查，分析根本原因，並制定行赴對策。 5. 主管交辦相關事宜。

1. 生產設備定期維護保養、故障排除及異常分析。 2. 零件備品與耗材管理。 3. 主管交辦事項。

1.儀器校正與檢測 2.數據分析與報告 3.設備維護管理 4.實驗室品質維護 5.異常處理及需配合出差

主要職責 1. Production Infrastructure Ownership 負責 Production Infrastructure 的技術 Ownership，涵蓋： • Windows / Linux Server • VM / Virtualization Platform • Container Runtime • Database Infrastructure • Network Service • Storage / Backup • Monitoring / Alerting • Availability / Capacity 需能掌握系統健康狀態、異常判斷、快速恢復及風險改善，並主動識別 Single Point of Failure、Capacity Risk 與 Operational Risk。 ________________________________________ 2. Major Incident & Troubleshooting 具備跨 Layer Troubleshooting 能力，可由： Application → Container / Service → OS → Database → Network → Infrastructure 逐層定位問題。 負責或參與： • Major Incident Handling • Problem Isolation • Root Cause Analysis • Recovery / Workaround • Permanent Fix • Post-Incident Review • Preventive Action 不只恢復服務，也需找出 Root Cause，避免相同問題重複發生。 ________________________________________ 3. Server、Platform & Container Environment 負責 Windows Server、Linux Server、VM、Virtualization 與 Container Environment 的維運及改善，包括： • CPU / Memory / Disk / I/O 分析 • OS Patch / Security Hardening • Service / Resource Management • Docker / Container Lifecycle • Image / Version Management • Container Registry • GitLab Runner / CI/CD • Deployment / Rollback 具 Kubernetes 或其他 Container Orchestration 經驗者佳。 並協助建立： Build → Release → Deploy → Verify → Rollback 標準流程。 ________________________________________ 4. Database、HA & Reliability 具備 Microsoft SQL Server、PostgreSQL 基礎維運及問題分析能力，包括： • Database Health Check • Connection Troubleshooting • Backup / Restore • Capacity / Performance Monitoring • Database Job / Replication • HA / Failover • Upgrade / Migration Support 同時參與 Production System Reliability 設計與改善，包括： • High Availability • Load Balancer / VIP • Health Check / Failover • Redundancy • Backup / Restore • Disaster Recovery 不取代專職 DBA，但需具備問題判斷及適時 Escalation 能力。 ________________________________________ 5. Multi-Site Infrastructure Governance 參與 Asia Operation Infrastructure 的標準化與治理，降低不同 Site 長期獨立維護造成的環境漂移。 負責或協助標準化： • OS / Base Image / Container / Middleware Version • GitLab / Runner / Harbor / Registry • Configuration • Deployment Process • Monitoring Standard • Backup Policy 並建立： • Infrastructure / Version Baseline • Configuration Standard • Upgrade / Rollback Procedure • Site Difference Record 確保不同 Site 的環境維持可預期、可追蹤及可管理。 ________________________________________ 6. Monitoring、Backup & Recovery 建立並持續改善 Infrastructure、Server、Application、Database、Container、Availability 與 Capacity Monitoring。 熟悉 Prometheus、Grafana、Zabbix、ELK / OpenSearch 或其他 Monitoring Platform 者佳。 需能規劃： • Monitoring Item • Alert Threshold • Critical Alert • Noise Reduction • Dashboard 並負責或主導： • Backup Strategy • Backup Verification • Restore Test • Recovery Procedure • Disaster Recovery Exercise 確保 Backup 不只是存在，而是真正具備 Restore 與 Recovery 能力。 ________________________________________ 7. Automation & Standardization 主動辨識重複性維運工作，透過： • Python • PowerShell • Shell Script • API • CI/CD • Configuration Management • Infrastructure Automation 逐步實現： Manual → Scripted → Automated → Observable 應用於 Health Check、Log Collection、Version Check、Environment Validation、Deployment / Backup Verification 及 Multi-Site Configuration Comparison。 同時建立與維護： • Infrastructure Standard • Architecture Diagram • SOP / Runbook • Troubleshooting Guide • Recovery / Upgrade / Deployment Procedure • Known Issue / RCA Report • Configuration Baseline 將個人經驗轉化為可複製、可傳承的團隊標準。 ________________________________________ 8. Production Support & Technical Leadership 需理解 Production Continuity、Manufacturing System Dependency、MES / Shop Floor System、Equipment Integration、Factory Network 及 Production Database。 並與 FIS、MES、Application、Network、DBA、Automation / Equipment Engineer 及 Factory User 協同處理 Production Issue。 同時協助 Junior Engineer 提升能力，包括： • Troubleshooting Review • SOP / Runbook 建立 • 技術知識分享 • 問題 Escalation • Infrastructure Change Review • Engineering Standard 建立 不一定負責正式人員管理，但需具備 Technical Leadership、Ownership 與跨團隊協作能力。

1.半導體機台零組件清洗及表面處理相關研發工作。 2.執行清洗製程測試、數據分析及異常改善。 3.協助新製程驗證、SOP及技術資料建立。 4.無經驗可，願意接受培訓。

1. 測試計畫與步驟文件撰寫 2. 依軟體開發功能進行測試(包含回歸測試) 3. 設備硬體簡易排除 工作待遇：將依學經歷進行敘薪。

* 機台配電施工 * 機台機構組裝 * 機械零配件組裝 * 機台安裝 * 產線調整 * 機台調整 * 機台維護 * 機台維修 * 設備保養 * 配合客戶現場進行設備改善 * 其他自動化設備及機台工程相關工作 歡迎具備機台配電、控制盤組裝或自動化設備配線經驗的人才加入我們，與團隊共同完成自動控制設備的組裝、測試與交機工作，期待您的履歷投遞！

【工作內容】 1. 熱模擬分析 (Thermal Analysis)： 建立元件或系統級的熱模型，進行穩態與瞬態散熱分析，評估溫度分佈並提出散熱優化建議。 2. 結構力學分析 (Mechanical Analysis)： 進行結構強度、應力、變形模擬確保產品結構符合規範。 3. 模擬與實驗對比 (Correlation)： 設計實驗以驗證模擬模型的準確性，並持續修正模擬參數。 4. 技術報告撰寫： 彙整分析結果，向設計團隊或客戶提供具備數據支持的改善方案。 【必要條件】 • 軟體技能： 實務使用 ANSYS Mechanical 或 ANSYS Icepak • 具備熱傳學及固體力學基礎。 【加分條件】 • 熟悉 ANSYS APDL ／Workbench 編寫： 能進行自動化建模或後處理流程。 • 具備電子封裝可靠度經驗： 熟悉元件封裝、PCB 翹曲分析或疲勞壽命預測。 • 跨軟體整合能力： 具備 CAD 軟體（如 SpaceClaim, SolidWorks）的處理與簡化能力。 • 材料特性掌握： 對於高分子材料或金屬材料的非線性行為（黏彈性、塑性）有深入理解。 我們正在尋找一位具備散熱與力學分析熱忱的工程師。您將負責產品開發階段的模擬驗證，透過 ANSYS 軟體預測產品在熱力耦合下的表現，協助研發團隊優化設計、降低實驗成本並提升產品可靠度。

1.電路板機構仿真、熱傳導分析、PCB翹曲仿真等。 2.具備Ansys Icepak與Mechanical模擬軟體能力。 科系：電機、電子、機械、材料、應力工程相關科系佳

1. 需具備操作雷射切割設備能力 2. 需具備按圖施工之能力 3. 需具備品質觀念首件確認 4. 需具備設定機台參數能力（依切割斷面毛邊調整） 5. 執行機台日常維護、保養與簡易故障排除。 6. 進行加工後產品檢驗，確保品質符合規格。 7. 機台區域物料維護整理。