交大專區

工作職責負責專案支援作業與後勤管理，確保流程順暢： 1.配合製具設計工程師相關作業 2.試產產線治具維護

負責公司 AI 平台之架構規劃、建置、部署與維運，帶領團隊建立穩定、可擴展且高可用的 AI 基礎平台與部署流程。 此職位需具備雲端平台、Kubernetes、CI/CD、系統維運及 AI 模型部署等實務經驗，並能整合 GCP、Azure、地端（On-Premises）環境，建立一致的 AI 模型與應用部署、監控及管理機制。 除技術工作外，亦需負責團隊管理、技術規劃、跨部門協作及平台發展方向。 負責 AI 平台整體架構規劃、建置、部署與日常維運。 規劃並管理 AI / ML 工作負載於雲端及地端環境的部署架構。 建置及維護 CI/CD Pipeline，推動 AI 模型、服務及應用程式的自動化建置與部署。 負責 Kubernetes（K8s）叢集建置、管理、維運及資源配置。 管理 GCP、Azure 等雲端平台之基礎架構、運算資源、網路及相關服務。 規劃雲端與地端混合環境（Hybrid Cloud）之 AI 平台架構及資源管理。 負責地端 AI 模型推論環境建置，包括模型部署、版本管理、服務化及資源管理。 建立 AI 模型與服務的部署、更新、回滾及生命週期管理機制。 建立平台監控、Log、告警、資源使用率及服務可用性管理機制。 持續優化 AI 平台效能、穩定性、可擴展性及基礎設施成本。 建立平台維運標準、技術文件、部署流程及故障處理機制。 與 AI/ML、軟體開發、資安、IT 等團隊合作，提供穩定的 AI 開發與部署環境。 負責技術選型、架構評估及平台導入，並追蹤 AI Infrastructure / MLOps 技術發展。 帶領及培育平台維運、DevOps / MLOps 團隊，進行工作分配、技術指導與績效管理。

1.具備3~5年以上產品機構設計工作經驗（POS 機 / 手機 / 平板優先） 2.能獨立機構設計能力 3.具有TA(公差分析)能力 4.熟悉操作CAD 軟體 (Pro/E,Core,UG,Solidwords ) 5.具有產品開模經驗(鈑金,塑膠模具 CNC) 6.能接受出差海外工作

1. 產品經驗: POS 機 / 手機 / 平板 / 筆電 等產品的RF設計開發相關經驗6年以上 2. 熟悉無線通訊RF電路設計、優化、驗證(5G/LTE, WiFi/BT, NFC, GPS等) 3. 能跨部門團隊合作與溝通協調

1. 具直流電源(DC to DC) 相關知識 2. 具有電子儀器 (示波器/直流電源/電子負載…等) 操作經驗 3. 具備 烙鐵/熱風槍 操作或重工板子 專業技術能 4. 英文讀寫能力佳,口語表達能力佳 (能與國外客戶溝通) . 5. 能配合出差國外 (例如 美國 , 馬來西亞 , 越南…)

1. 每日工具箱會議 2. 施工作業單和入廠許可單申請 3. 工地安全衛生管理巡查作業 4. 製作職業安全衛生相關表單 5. 配合主管交辦事項處理

◉ 操作銑床機台 ◉ 需具1年以上經驗,可獨立作業 ◉ 考核期後依工作能力面談薪資 ✔ 三節獎金、年終獎金 ✔ 上班日提供午餐 ✔ 見紅就休

◉ 操作車床機台 ◉ 需具1年以上經驗,可獨立作業 ◉ 考核期後依工作能力面談薪資 ✔ 三節獎金、年終獎金 ✔ 上班日提供午餐 ✔ 見紅就休

1. 配合工程師執行新產品及既有產品設計及開發，確保產品設計與規格符合產品規劃書。 2. 樣品製作。 3. 進行機構相關圖面、文件製作與發行。 4. 其他文書作業。 擅長工具 AutoCAD、SOLIDWORKS 、Windows、Offices 待遇 3.5 - 4

📣我們是東聯和有限公司，專注於優質的 PCB 產品加工與組裝。 這份工作不需要具備相關經驗，只要你細心、願意學習，我們會安排資深前輩帶你熟悉機台操作！ 工作環境單純、穩定，享有固定日班與週休二日，讓你工作與生活完美平衡。歡迎想學習一技之長、尋求穩定工作的你加入我們！ –––––– 🧰【工作內容】 ▸機台操作與學習：學習操作 SMT 機台（快速機、泛用機等），進行基礎參數設定。 ▸生產品質把關：確保電子元件精準打件，並協助修正簡單的黏著異常。 ▸日常設備維護：協助機台基礎保養，維持生產線順暢。 (以上均有專人培訓，無需擔心沒有基礎) –––––– 🔍【我們在找這樣的你】 • 經歷不拘、科系不拘，無經驗絕對沒問題！ • 做事細心負責，具備主動學習的態度。 –––––– 🎁【最有感的員工福利】 ✔生活好平衡：固定日班（08:00~17:10），週休二日（見紅就休）。 ✔上班吃得飽：公司提供供餐福利，省下每天的午餐費。 ✔荷包有感：依法計算加班費，每季發放三節獎金/禮品。 ✔環境舒適：乾淨明亮的空調廠房，工作不怕滿身大汗。 ✔基礎保障：勞保、健保，保障你的權益與健康。 ✨ 在這裡，你獲得的不只是一份薪水，而是能夠帶著走的專業技術。現在就按下應徵，我們期待與你聊聊！

塑膠射出作業員以細心修整與確實作業，把關工程塑膠零件的每一道工序，為木川泵浦的可靠品質奠定扎實基礎。 工程塑膠具備優異的機械特性，是泵浦運轉穩定耐用的關鍵核心。除了精密機台與精湛的成型技術外，現場作業員對成品的細心修整、確實加工，更是確保每一件零件符合高品質標準不可或缺的力量。 木川泵浦廠區環境明亮整潔，設備持續升級，並配備電動升降台車等輔助設備，致力於打造友善且效率的作業環境。無經驗者我們提供完整在職培訓，只要您工作態度認真、細心負責，歡迎加入木川的專業團隊！ 歡迎工作態度積極、有興趣參與塑膠射出之生產作業者加入木川射出課之行列。 【工作內容】 成品修整作業：進行射出成型件之修毛邊、去瑕疵與外觀自主檢查。 簡易二次加工：操作專用設備進行射出件之鑽孔、攻牙或簡易治具加工。 原料搬運與添加：射出塑料之搬運、烘料與投料作業（現場備有電動升降台車輔助，減輕搬運負擔）。 製程協同與環境維護：配合機台生產節奏作業、落實工作區域之環境整理與清潔。 其他主管交辦事項。

1.實驗室TAF品質系統文件及記錄維護。 2.協助實驗室測試及其他庶務工作。

Responsible for developing smart phone tester and validating the tester system in factory to support a new product introduction from PROTO to MP stage. This includes: 1. Working closely with CM development and design teams early in the product development life cycle. Specifying new feature test coverage/test requirement specification definition 2. Responsible for station online bring up, including tester set up, test SW/HW validation, calibration & stress test. 3. Responsible for analyzing test exception and tester online maintenance 4. Improve station stability to hit MP target

負責 MOM 製造營運平台 / Omniverse 數位孿生 / 智慧製造工業軟體 職務 1. 海外售前與商機拓展： - 承接並拓展海外（北美、越南等）售前商機，進行客戶需求調研、診斷、方案規劃、Demo/POC驗證及投標報價支援。 - 將電子製造/SMT/AI伺服器痛點轉化為 MOM 製造運營平台與 Omniverse 數位孿生（Digital Twin）方案。 - 借助全球製造營運實力與 NVIDIA AI 生態圈，積極挖掘工業軟體商機，建立區域商機管道。 2. 海外專案交付實施： - 主導端到端（End-to-End）專案交付（啟動、藍圖設計、系統配置客製、數據遷移、系統整合測試、UAT、上線切換與培訓）。 - 管控專案範疇、進度、成本與風險，協調後台研發與海外多方關係人（Stakeholders），確保系統按期上線。 - 擔任海外第一線窗口，配合現場常態性出差，獨立處理各項問題並維護良好的客戶關係。 3. 客戶成功與持續經營： - 系統上線後進行營運回訪與效益量化評估（包含 OEE、品質提升、自動化效益等），打造並輸出成功案例。 - 挖掘擴充模組、二期專案與新廠複製機會；收集並反饋海外市場趨勢與競爭對手動態。 4. 產研協同與方案沉澱： - 將海外法規與業務需求轉化為國際化產品需求；總結並沉澱海外交付方法論與藍圖範本，精進營運品質。 職務需求 1. 學歷與年資：大學及以上，工業工程 / 資訊工程 /電腦科學 / 自動化 / 資訊管理 / 企業管理 等相關科系尤佳；5年以上工業軟體（MES/MOM/ERP/WMS/QMS/APS 任一）售前或交付經驗，且具至少2個完整製造業數位化端到端交付經歷。 2. 語言能力：英語流利，可作為工作語言（調研溝通、方案宣講、英文例會、文檔編寫）。 3. 出差與簽證：能接受中長期海外高頻率國際出差（適應跨時區）；持有效護照，具北美/越南等國簽證或良好出入境記錄者尤佳。 4. 產業與專業認知： - 精通電子製造（SMT/PCBA/組裝/測試老化流程與痛點管控），熟悉 AI 伺服器製造者優先。 - 熟悉智慧製造/數位精益/燈塔工廠方法論；精通 MES/MOM 核心域邏輯與 ERP/PLM/設備集成架構，理解 IoT/AI/數位孿生技術。 5. 核心能力：具高階售前架構簡報能力、跨國專案管理（PMP）、多元文化客情經營及商業拓展意識。 6. 加分項：具海外（北美/東南亞）專案實戰經驗、鴻海/富士康體系或 NVIDIA 供應鏈生態服務經驗、具 PMP / APICS 證照者優先。

1、數據中心電力架構規劃與電路設計 2、電力工程圖資與系統分析審查 3、高低壓電力設備規格制定與選型 4、電力系統冗餘與高可靠度架構評估 5、系統測試驗證與試運行規劃

本職位為一IC測試程式工程師，將負責開發與維護IC驗證用之測試流程及程式，規劃AI相關晶片的測試程式，並與系統人員及測試介面工程師等協作開發。

主要負責半導體測試硬體研發，工作內容如下： 1. 類比半導體測試相關電路開發。 2. 負責類比放大器及 DC-DC 電源等電路設計，提供IC測試使用時精密量測電路 3. 精密 DAC/ADC 相關電路設計規劃。 4. SMU (Source Measure Unit ) 設計及測試驗証。訊號測試驗証

我們正在尋找一位具備豐富經驗的 FPGA 與 HIL 專家，主導自駕 L4 (ADAS L4) 系統的 FPGA-based HIL 模擬平台架構設計與開發。 您將負責將高頻寬的感測器訊號（如專有相機介面、LiDAR、Radar）在 FPGA 上進行即時 (Real-time) 模擬與注入 (Sensor Injection)，並與自駕域控制器 (AD ECU) 進行閉環 (Closed-loop) 測試，以驗證 L4 自駕演算法的安全性與可靠性。 一、核心職責 (Key Responsibilities) • HIL 架構設計：設計與搭建基於 FPGA (如 AMD Xilinx Zynq/MPSoC/Versal 或 Intel Agilex) 的 L4 自駕 HIL 測試平台系統架構。 • 感測器模擬與注入：開發硬體加速邏輯，實現多路相機 (GMSL2/GMSL3、FPD-Link)、LiDAR (乙太網路 Raw Data) 及 Radar 的原始數據即時模擬與硬體注入 (Hardware Injection)。 • 車用通訊整合：負責 FPGA 與域控制器之間的高速介面與車用網路通訊（如 PCIe、10G/25G Automotive Ethernet、CAN-FD、LIN）的 IP 整合與資料串流優化。 • 時鐘與同步 (Timing & Synchronization)：設計高精度的時鐘同步機制（如 PTP/IEEE 1588、GPS/PPS），確保所有模擬感測器訊號與 HIL 系統的時間戳記完全一致。 • 系統整合與測試：與自駕軟體團隊、模擬軟體團隊（如 Carla、Simulink、Cognata）合作，實現虛擬環境與真實硬體的閉環 (Closed-loop) 即時模擬。 二、必備條件 (Requirements) • 學歷背景：電子、電機、資訊、自動控制或相關科系碩士/博士學位。 • FPGA 開發經驗：5 年以上 FPGA 開發經驗，精通 Verilog / SystemVerilog 或 VHDL，並熟練使用 Vivado 或 Quartus 開發工具。 • 高速介面經驗：具備 PCIe, 10GbE/25GbE, DDR4/DDR5 等高速介面與通訊協定的開發與除錯經驗。 • HIL/即時系統經驗：具備 HIL 平台（如 dSPACE, NI, Speedgoat）或 Linux RT / RTOS 即時系統的實務開發經驗。 • 車用通訊協定：熟悉 CAN/CAN-FD, Ethernet (SOME/IP, DoIP), LIN 等車用通訊協定。

1. 電競NB、consumer NB相關產品之主機板線路設計及軟硬體、機構整合。 2. 電競NB、consumer NB相關產品之除錯、功能測試及訊號驗證。 3. 協助產線改善生產品質、良率及客訴問題。 4. 研究開發新技術、新電子材料及應用。

1. Mechanical structure design. 2. Tooling study for master production. 3. New technology search & study. 4. New material search & study.