交大專區

本職位為一IC測試程式工程師，將負責開發與維護IC驗證用之測試流程及程式，規劃AI相關晶片的測試程式，並與系統人員及測試介面工程師等協作開發。

主要負責半導體測試硬體研發，工作內容如下： 1. 類比半導體測試相關電路開發。 2. 負責類比放大器及 DC-DC 電源等電路設計，提供IC測試使用時精密量測電路 3. 精密 DAC/ADC 相關電路設計規劃。 4. SMU (Source Measure Unit ) 設計及測試驗証。訊號測試驗証

我們正在尋找一位具備豐富經驗的 FPGA 與 HIL 專家，主導自駕 L4 (ADAS L4) 系統的 FPGA-based HIL 模擬平台架構設計與開發。 您將負責將高頻寬的感測器訊號（如專有相機介面、LiDAR、Radar）在 FPGA 上進行即時 (Real-time) 模擬與注入 (Sensor Injection)，並與自駕域控制器 (AD ECU) 進行閉環 (Closed-loop) 測試，以驗證 L4 自駕演算法的安全性與可靠性。 一、核心職責 (Key Responsibilities) • HIL 架構設計：設計與搭建基於 FPGA (如 AMD Xilinx Zynq/MPSoC/Versal 或 Intel Agilex) 的 L4 自駕 HIL 測試平台系統架構。 • 感測器模擬與注入：開發硬體加速邏輯，實現多路相機 (GMSL2/GMSL3、FPD-Link)、LiDAR (乙太網路 Raw Data) 及 Radar 的原始數據即時模擬與硬體注入 (Hardware Injection)。 • 車用通訊整合：負責 FPGA 與域控制器之間的高速介面與車用網路通訊（如 PCIe、10G/25G Automotive Ethernet、CAN-FD、LIN）的 IP 整合與資料串流優化。 • 時鐘與同步 (Timing & Synchronization)：設計高精度的時鐘同步機制（如 PTP/IEEE 1588、GPS/PPS），確保所有模擬感測器訊號與 HIL 系統的時間戳記完全一致。 • 系統整合與測試：與自駕軟體團隊、模擬軟體團隊（如 Carla、Simulink、Cognata）合作，實現虛擬環境與真實硬體的閉環 (Closed-loop) 即時模擬。 二、必備條件 (Requirements) • 學歷背景：電子、電機、資訊、自動控制或相關科系碩士/博士學位。 • FPGA 開發經驗：5 年以上 FPGA 開發經驗，精通 Verilog / SystemVerilog 或 VHDL，並熟練使用 Vivado 或 Quartus 開發工具。 • 高速介面經驗：具備 PCIe, 10GbE/25GbE, DDR4/DDR5 等高速介面與通訊協定的開發與除錯經驗。 • HIL/即時系統經驗：具備 HIL 平台（如 dSPACE, NI, Speedgoat）或 Linux RT / RTOS 即時系統的實務開發經驗。 • 車用通訊協定：熟悉 CAN/CAN-FD, Ethernet (SOME/IP, DoIP), LIN 等車用通訊協定。

1. 電競NB、consumer NB相關產品之主機板線路設計及軟硬體、機構整合。 2. 電競NB、consumer NB相關產品之除錯、功能測試及訊號驗證。 3. 協助產線改善生產品質、良率及客訴問題。 4. 研究開發新技術、新電子材料及應用。

1. Mechanical structure design. 2. Tooling study for master production. 3. New technology search & study. 4. New material search & study.

1. Mechanical structure arrange and design. 2. Tooling study for mass production. 3. New technology search & study. 4. New material search & study. 5. As a contact window for customer.

1.高階示波器操作,量測NB相關高速訊號. 2.相關protocol 儀器操作,取證. 3.Audio 相關測試.

1. NB、PC相關產品之主機板線路設計及軟硬體、機構整合。 2. NB、PC相關產品之除錯、功能測試及訊號驗證。 3. 協助產線改善生產品質、良率及客訴問題。 4. 研究開發新技術、新電子材料及應用。

1.CAD共用件建置管理與維護 2.3D圖檔系統管理 3.技術文件整理並維護 4.協助CAD技術研究

1.負責電腦專案研發之作業系統與驅動程式相關問題分析 ( 功能異常、使用者行為定義、藍底白字畫面、黑畫面 )。 2.客戶需求與供應商驅動程式規格確認、專案時程規劃及驅動程式發佈控管、風險評估與進度確認。 3.驅動程式之系統相容性與可靠性相關問題分析及解決進度追蹤管理。 4.Microsoft和驅動程式相關產品文件與新功能學習。 5.公司內跨部門、客戶端及供應商之驅動程式相關事宜溝通協調。

【關於PropTech數位人才招募計劃】 信義企業集團的各項產品與計畫正融入大數據、機器學習與人工智慧等應用，我們的數位團隊具有豐沛的研發能量，截至目前為止，已累積有40多件發明專利與20件設計專利，大幅領先於房仲相關產業者；並持續致力於「房地產科技創新」與「數位居住生活」兩大面向，以創新智能工具，為使用者提供超乎想像的服務體驗。 我們希望讓居住在這片土地上的人們，在「不動產交易買賣」與「居住生活日常」有更好的保障與體驗，也期待你與我們一起，加速這個改變。 這裡匯聚了40年的集團產業資源，以及多元化的人才；接下來，想邀請你加入，與我們一起創造超乎想像的體驗，成就即將到來的未來！ 【職務說明】 1. 開發和維護後端應用程式，確保產品功能的高品質、穩定性和可擴展性，以滿足客戶需求和用戶體驗 2. 設計可擴展、高可用性的系統架構，建立強大且安全的伺服器端邏輯，處理數據庫操作和業務邏輯，確保應用程式的高效運行 3. 持續追求技術改進及程式套件版本，確保應用程式的持續優化和創新發展 4. 跨部門有效溝通協調、分析問題，提出解決方案並執行 【職務條件】 1. 熟悉 ASP.NET Core、MVC 等後端開發技術，具備 RESTful API 設計與開發經驗 2. 熟悉 SQL Server、MySQL 等關聯式資料庫，具備資料庫設計、資料存取、查詢優化與效能調校經驗 3. 能依據業務需求設計可擴展、高可用性的後端系統架構，並兼顧系統穩定性、效能與維運需求 4. 了解常見網路與應用程式安全風險，具備基本防護觀念；能進行程式除錯、問題分析與技術瓶頸排除 5. 具備 DevOps 基本概念，熟悉版本控管、CI/CD、部署流程或相關工具，能協助提升開發與交付效率 6. 能與團隊成員、跨部門單位及非技術人員有效溝通，理解需求、分析問題，並能管理開發任務與時程，確保工作項目如期交付 7. 具備持續學習新技術、新工具的意願，能適應快速變化的技術環境，並主動追求自我提升

【工作內容】 1.硬體環境維護 2.店內設備維修 3.執行主管交代業務 4.需具有學習意願 【應徵條件】 ※有興趣學習或有相關經驗佳 ※具備水電相關證照(或電匠、室內配線、冷凍空調證照)者佳

1.開發 AI 伺服器及網通交換器使用之高速連接器。 2.規劃與執行伺服器及網通設備客戶專案之連接器解決方案。 3.與SI、CAE team進行新產品模擬分析討論，並與製造、品管單位合作完成導入量產。 4.協助產品規格制定、樣品試作、量產導入與品質驗證。 5.其他主管交代事項。

1. 磨床/銑床設備操作、視檢。 2. 產品視檢、測試、量測。 3. 設備基礎維護保養。 4. 其他主管交待事項

1. 設定設備參數（壓力、溫度、冷卻時間） 2. 操作接合設備及油壓系統 3. 完成焊接並進行品質檢驗、焊接後進行檢測（密合、強度、硬度） 4. 技術文件之歸檔管理與規劃 5. 接受公司培養未來幹部之訓練 6. 其他主管交待事項

1.有機與無機混成化學實驗與設備操作為主 2.檢測膜材與銅箔基板之物性儀器量測 3. 數據整理、報告

1.醫療硬體數位類比系統規劃設計 2.電子零件評估選用電路設計佈局建BOM 3.醫療器材安規解析硬體解決對策 4.電路設計(醫材電子電路硬體設計)、生醫資電、機電整合、影像醫材研發 5.訊號量測分析與線路除錯驗證 6.工程樣品測試開發技術文件撰寫

1. 廠內化工設備維修&保養 2. 廠內生產設備評估&測試 3. 生產設備操作程序建立與SOP建置 4. 設備維護保養SOP建置 5. 廠內設備異常維護&廠商維修需求溝通 6. 廠內設備相關耗材備品管理 7. 主管交辦相關事務

1.冷凍、機械設備維修保養 2.水電、空調維修保養 3.硬體環境維護 4.店內設備維修 5.主管交辦事項處理 *具相關經驗、證照者佳(室內配線丙級/冷凍空調裝修丙級)

1. Edge AI/醫療/車載產品從研發至量產階段之品質驗證 2. Edge AI/醫療/車載產品功能及相容性驗證 (軟韌體/硬體/網路/效能/儲存設備/顯示/IO..etc) 3. 產品問題驗證及分析, 專案管理, 測試計劃研擬, 跨部門內外客戶協調