台大就業專區

**須具備器械皮拉提斯證照** 1. 中心團課課程規劃及教學。 2. 暖身、運動及安全注意事項講解。 3. 主動與學員互動並瞭解其訓練情況。 4. 確保學員上課之安全。 5. 教室整潔、課後器材歸位及消毒。 6. 配合運動中心招生、排課、活動者為佳。

1.堆高機操作，倉儲堆棧人員 2.配合生產進度，安排工廠內鐵罐堆棧之出貨 3.檢查生產進度及簡易清點記錄，以瞭解各部門所需進出貨情形 ***有堆高機證照優先錄取，有堆高機證照者有額外加給***

工作項目： Android software application and system engineer. 應徵條件： 1. 熟悉 Android application開發，具 Android app客製化開發維護等經驗。 2. 熟悉 JAVA/C++。 3. 具 embedded system開發經驗為佳。 4. 熟悉 gerrit/git/jenkins系統。

工作項目： 1. DDR IP(Controller) Verification and Analysis. 2. PCB/Package Layout Review and Assistance. 3. Signal Integrity(訊號完整度) and Power Integrity(電源完整度) Basic Check and Analysis. 應徵條件： 1. 碩士以上; 電機、電信相關科系畢業為主。

工作項目： 1. WiFi 7 GMAC IP開發. 2. WiFi 7 Data CPU and GMAC IP data path offload Design spec. 3. 開發 WLNIC GMAC以及 Host端 NE/PE電路去新增 Wlan datapath的相關控制 module (e.g. 處理 RX re-ordering module)以達到讓 WiFi & NE可以高度整合，做 datapath上的 direct forwarding. 應徵條件： 1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、資訊工程相關科系畢業為主。 2. 具2年以上下列工作經驗者為佳： 2.1 Familiar with HW/SW ARCH of GMAC/NE/Switch IP. 2.2 Familiar with create new design specification for GMAC/NE/Switch IP. 2.3 Familiar with FPGA verification and debug.

工作項目： DDR3/DDR4/LPDDR3/4 memory control數位電路設計。 應徵條件： 1. 碩士以上。 2. 具1年以上 DDR memory control開發相關經驗者為佳。

工作項目： 1.推行資安管理制度 A.資安管理制度規劃與執行(ISO 27001:2022、TISAX等) B.規劃與執行年度資安計畫 C.建立並維護資安政策與程序 D.規劃及執行資安稽核與風險評估 2.上市櫃公司資安合規 A.確保符合上市櫃公司資安要求，具備資安相關法規遵循稽核經驗 B.規劃與執行上市櫃公司資安相關事項，如個人資料保護法、營業秘密法及上市櫃公司資安指引等要求 3.客戶資安合規管理 A.客戶資安相關合規性要求應對 B.主導或參與客戶資安相關合規性要求專案 4.資安教育訓練 A.規劃與執行資安教育訓練課程 B.熟悉資安相關議題，能產出淺顯易懂之教材 應徵條件： 1.碩士以上，資訊工程、資訊科學等相關科系畢業為主 2.具3年以上IT工作經驗或IT系統維運經驗佳 3.具備資安管理制度導入與管理經驗者佳 4.擁有資安相關認證，如ISO 27001 LA、CISSP、CISM、CISA等 5.善於溝通協調，具任務執行力以及責任心

工作項目： 1. 資通安全 CyberSecurity相關規劃與執行經驗。 2. 具備 Secure gateway、EDR、NDR、MFA..等相關規劃與執行經驗。 3. 微分段、虛擬化(VMware Horizon、NSX)相關管理與維運。 4. 雲端郵件、話務、視訊、O365、AD系統相關規劃及管理經驗。 5. 網路 HPE、Aruba、Cisco、VPN、Firewall、智慧節能機房規劃及管理經驗。 6. 跨國企業經驗、良好溝通協調能力、勇於嘗試挑戰、接觸新知與運用。 7. 導入大型專案、能充分團隊協作、自動化機制、稽核經驗。 應徵條件： 1. 學士以上; 科系不拘。 2. 熟悉 CyberSecurity、EDR、NDR、MFA、Qos、VPN、VDI。 3. 熟悉 大型網路架構、話務視訊規劃管理、節能機房規劃建置。 4. 具3年以上資通安全相關領域工作、責任感和團隊意識、具服務熱忱、相關證照佳 相關經驗者為佳。

工作項目： 1. 負責 Module供應商的品質相關管理工作。 2. 應對 Module客戶關於品質問題的追蹤及回覆。 應徵條件： 1. 學士以上; 電機工程、電子工程、材料、化工、物理等相關科系畢業為主。 2. 具5年以上下列經驗者為佳： (1) Tier1 EMS/ODM/OEM廠品質文件的建立。 (2) Tier1 EMS/ODM/OEM廠的稽核與符合性確認及問題追蹤與改善。 (3) Tier1 EMS/ODM/OEM廠產品的生產品質問題追蹤與改善。 (4) 處理 Tier1 EMS/ODM/OEM廠客戶抱怨問題。 (5) Tier1 EMS/ODM/OEM廠CIP專案的推行。 (6) Tier1 EMS/ODM/OEM廠客戶端的品質會議的召集與客戶稽核問題的追蹤與改善。 3. 英文聽說讀寫流利。 4. 熟悉 Office文書軟體。 5. 此職務須能配合出差

1.執行單位常規護理:測量生命徵象，給藥，傷口護理，抽痰....等。 2.輔助與安撫住民在治療過程中所產生心理上的不適，給予住民和家屬情感上適時援助 3.定期給予住民生理，心理，社會評估，擬定照顧計畫及評值，依住民狀況適時照會其他專業團隊給予照顧計畫。 4.督導照顧服務員確實執行照顧工作。 5.照顧病患、協助發藥與換藥、衛生教育等護理臨床工作 6.記錄病患用藥和各種病徵記錄 7.緊急(意外傷害)應變處理 8.輔助與安撫病患在治療過程中所產生心理上的不適，給予病患和家屬情感上適時援助

1. 工程材料或分項工程發包事務。 2. 合約製作及管理。 3. 協助詢價彙整、圖面及報價內容釐清等。 4. 建材及型錄整理及建檔、新建材提案建議。 5. 協助廠商和工地之間溝通 6 供應廠商招募、調查及資格審查，建立、更新供應商資料。 7. 執行主管交辦事項。

停車收費服務 交通引導服務 客戶需求服務 簡易故障排除 業主交辦事項 環境清潔服務

工作項目： 1. 新封裝型態導入&可行性評估/驗證。 2. 封裝線圖確認及管理。 3. 封裝工程品驗證及時程跟催。 4. 封裝 品質 & KPI 持續性改善。 5. 封裝廠稽核。 6. RMA/8D報告審查及相關改善措施成效確認。 7. 客戶問卷填寫及匯整。 應徵條件： 1. 具5年以上封裝廠製程/產品工程相關經驗。

我們是專注於餐飲服務的專業團隊，致力於為顧客提供優質的用餐體驗。我們的餐廳主打特色料理，結合精緻的菜餚和高水準的服務，服務對象涵蓋了各類型消費群，包含家庭聚餐、企業宴會及朋友聚會。 工作內容： 1. 負責協助主廚完成廚房每日營運，包括烹飪與準備工作，確保所有菜餚符合品質標準與客人期望。 2. 準備、處理和烹調高品質餐點，負責主食、副餐及湯品的製作，確保食材新鮮、衛生及符合標準。 3. 管理和檢查備料工作，確保廚房資源有效利用，並協助食材訂購和庫存管理。 4. 領導及監督內場員工，協助培訓新進員工，並激勵團隊維持高水準表現。 5. 協助設計創新菜單，提出改進建議，並定期更新及測試新菜品。 6. 落實食品安全與衛生規範，維持廚房整潔並定期檢查設備運作狀況。 7. 負責降低廚房營運成本，監控食材浪費情況，並有效控制整體成本。 8. 支援客流高峰時的廚房作業，協調內場各區域運作順暢。 歡迎具備熱忱、創新能力與負責任態度的你加入我們的餐飲團隊，共同打造卓越的用餐體驗！立即投遞履歷，我們期待與你攜手合作，一同成就餐飲服務的新高度！

工作項目： 200G/400G/800G Ethernet Switch硬體系統設計。 應徵條件： 1. 學士以上; 電機、電信、電控、電子、資訊、通訊等相關科系畢業為主。 1. 具5年以上高速 Ethernet Switch(200G/400G/800G/PAM4)硬體系統設計開發驗證經驗。 2. 熟悉高速訊號系統 NRZ與 PAM4 Serdes量測或模擬，與 compliance驗證流程之實務經驗。 3. 具制定與執行高速介面 NRZ/PAM4 serdes test plan之能力。 4. 具備機架式產品或伺服器/資料中心 module產品經驗尤佳。 5. 具備各種高速 Serdes介面，如 PCIE4.0/5.0/6.0、USB3.1/4.0之產品實作測試經驗尤佳。 6. 具備理解 IC內部不同介面運作原理、debug或參數調整能力尤佳。 7. 具備理解 PAM4 DSP架構運作原理與處理實務之能力尤佳。 8. 熟悉 OrCAD、PowerPCB/Allegro Layout。

南寶樹脂於全球各地深耕佈局，在國內外皆有不錯的發展機會 開啟菁英實習計畫培養各式人才，歡迎有興趣的同學踴躍投遞履歷 Nanpao Resins has been deeply cultivating and expanding its presence worldwide, with good development opportunities both domestically and internationally. We have launched an elite internship program to cultivate various talents and welcome interested students to actively submit their resumes. 實習單位： 【製程單位】化學、化學、材料工程相關科系 【研發單位】化學、化學工程相關科系 【行銷單位】建築、土木工程、室內設計相關科系 【工務單位】機械、電機、電子工程相關科系 【資訊單位】資訊相關科系 【財會單位】財務、會計、金融相關科系 【行政單位】不限科系 實習對象：大四在學學生、碩班學生 (外國僑生也可) 實習類型： 　　　　　1. 學期實習 　　　　　2. 學年實習 ※實習期間公司將免費提供宿舍 ※須提供學校實習合約

肯學肯吃苦 無經驗可 待遇佳 供午餐

1.公司銷售之軟體進行安裝、維護、更新。 2.公司研發之軟體進行安裝、維護、更新。 3.事務設備/資訊安全整合規劃,架設及維護。 4.文件流程電子化整合,架設及維護。 5.事務設備配套軟體測試及發佈。

工作項目： 1. 先進製程標準元件庫電路佈局。 2. 先進製程記憶體電路佈局。 3. 客製化IP電路佈局與實現。 4. Fully Layout environment、flow and utility build-up. 5. In-house PDK development. 應徵條件： 1. 大學或專科以上；科系不拘，電機、電機與控制、電信、電子、資工、資訊相關科系畢業為佳。 2. 具5年以上下列相關經驗者為佳： (1) 熟悉 Virtuoso XL/Laker Layout editor使用。 (2) 具備 Physical verification(DRC LVS)驗證與修正能力，先進製程尤佳。

工作項目： 1. Software and utility development for ARM Architecture based Complex CPU Subsystem Platform 2. CPU function validation and testing software development 3. CPU post-silicon issue analysis, debug & resolving 應徵條件： 1. 碩士以上; 資訊工程、資訊科學、電機工程、電子工程等相關科系畢業。 2. 熟悉 ARMv7/v8/v9-A CPU 架構，有 ARM Cortex-A CPU system software 經驗尤佳。 3. 熟悉以下經驗者： (a) CPU 之系統程式或工具開發。 (b) CPU/OS之 debug 及問題分析。 (c) CPU post-silicon issue analysis, debug & resolving。 (d) 具備 Verilog RTL 及相關工具軟體開發經驗。 4. 積極負責、溝通協調能力強、勇於迎接挑戰，對於 High-Performance CPU Technology 有興趣者。