台大就業專區

1. 負責 EC（Embedded Controller）韌體設計、開發與維護 2. 依據系統需求（BIOS / OS / HW）開發 EC firmware 功能模組 （Power Sequence、Thermal、Fan、Keyboard、Battery、PD、LED、GPIO 等） 3. 與 硬體、BIOS、PD、Platform、製造端 協作，進行系統整合與除錯 4. 負責 EC 與 BIOS / OS 之間通訊機制 （ACPI / SCI / SMI / HID / SMBus / I2C / UART） 5. 處理 EC 相關 Bring-up、Debug、Issue 分析與量產支援 6. 撰寫與維護韌體設計文件、規格說明與驗證報告 7. 依專案需求支援 EVT / DVT / PVT / MP 各階段 8. 協助技術規劃、Code Review、開發流程改善與新人指導

負責伺服器整機（1U/2U/4U、Storage、GPU/AI Server）之結構強度、剛性與耐久可靠度分析，運用 CAE/FEA 模擬與實驗驗證，評估並改善產品在運輸、組裝、安裝與使用情境下的結構風險（變形、應力集中、螺絲/扣件鬆脫、焊點/鉚接失效、共振等），支援 NPI 各階段（EVT/DVT/PVT）到量產導入與客訴改善。

負責伺服器產品之熱設計與散熱解決方案開發，涵蓋氣冷與水冷架構評估、模擬分析（CFD）、實機驗證（Thermal Characterization）、除錯改善與量產導入。與 EE/ME、SI/PI、Firmware、Validation、Manufacturing、Supplier 協作，確保產品在各種環境與工作負載下達成溫度規格、噪音/功耗目標、可靠度與量產一致性。

負責伺服器產品之**高速介面訊號完整性（Signal Integrity）**設計、分析與驗證。涵蓋從前期架構與 PCB Stackup/走線規範制定、模擬（pre/post-layout）、到 bring-up/驗證除錯（scope/BER/eye），並與 EE/PCB/Layout/ME/Power integrity/Validation/Manufacturing 跨部門協作，確保產品在規格、量產與客戶端環境下具備穩定的高速訊號品質與良率。

1. Seeking finite element analysis engineers. You will work on engineering design and analysis projects focused on mobile device. 2. Candidates must be able to work independently and in a project team environment.*You should feel comfortable working directly with the customer and mechanical engineer to define requirements, discuss tasks, and report results. 3. Daily responsibilities include developing FEA models as tools to provide fundamental understanding, advancing product designs, and making design recommendations. ※依學經歷、工作年資敘薪

負責伺服器產品於全球市場之NEBS, EMC（電磁相容）與 Safety（產品安規）法規符合性，包含設計審查、測試規劃、驗證執行、問題改善、證書取得(與第三方實驗室協作)，並支援 NPI、Pilot Run 與量產階段之合規風險控管。

1.建立供應商的開發、維護、追蹤及評鑑系統，合理控制運輸成本。 2.階段性評析市場原物料或設備供應資訊。 3.管理生管、物管、關務、倉庫單位，達成各項管理指標。 4.物料調度安排，定期審查安全庫存合宜性及補充量，呆滯處理，規劃倉儲作業。 5.精進資訊化作業管理，提供數據報表給上層主管。 6.優化部內各項流程或制度，能制定年度計劃與執行。 7.需配合公司營運與組織安排;配合主管交辦之其他相關業務與工作事項。

1.負責機構問題分析、異常改善及追蹤結案。 2.提供產品及製程機構技術支援。 3.執行跨部門溝通與協調，確保專案順利推進。 4.持續推動機構設計及製程改善，提升品質、良率與生產效能。 5.配合主管交辦之其他相關業務與工作事項。

1. 負責軟體之分析、設計以及程式撰寫 2. 規劃執行軟體架構及模組之設計，並控管軟體設計進度　 3. 開發與維護 Notebook EC 程式碼 4. 工作內容需要與BIOS, 硬體, 電源工程師充分合作 ※依學經歷、工作年資敘薪

1.負責產品及製程異常分析，推動改善並提升產品品質與良率。 2.提供產線製程及技術支援，協助解決量產問題並提升生產效率。 3.執行新產品導入（NPI），完成試產驗證、製程建置及量產導入。 4.推動製程改善與自動化優化，降低製造成本並提升生產效能。 5.配合主管交辦之其他相關業務與工作事項。

1. 主導伺服器產品整機機構架構設計（含 chassis、堆疊布局、零件選用、散熱與線纜配置等），制定產品架構藍圖、規格定義與設計準則 2. 領導機構團隊整合電路架構、可靠度測試與品質管理需求，因應高度客製化伺服器產品需求，確保規格之可實現性、可量產性與技術競爭力 3. 統籌與 EE LAYOUT、控制工程、供應商 DFM 等跨單位協作，主導 NPI 階段問題排除、設計變更決策與技術定案 4. 規劃並導入可靠度驗證計畫（震動、可靠度、結構強度等）與品質管理機制，確保伺服器產品品質符合客戶與市場需求 5. 培育部屬機構設計能力，建立團隊核心技術 know-how，協助新進人員快速融入並建立人才梯隊

1.主導 R&D Automation 自動化軟體開發專案，從開案評估、需求接洽到落地執行 2.規劃專案流程與時程，確保跨部門協作順暢、資源到位 3.帶領研發團隊，掌握開發進度與品質，排除執行過程中的障礙 4.把關系統的使用者體驗(UX)，確保交付成果真正好用、符合現場需求 5.擔任技術團隊與業務/客戶端之間的溝通橋樑

1. 新進人員將分階段切入專案，負責伺服器產品全生命週期的設計維護 2. 參與內部創新提案，包含伺服器相關 3. IP專利撰寫

1. 負責伺服器產品整機機構設計（chassis、堆疊布局、零件選用、散熱與線纜配置等），依客戶需求進行高度客製化開發 2. 整合機構與電路架構，分析產品布局、零件選用與堆疊配置，產出機構架構規格書與設計文件 3. 與 EE LAYOUT、控制工程、供應商 DFM 對口協作，協同推進設計優化、DFM 改善與量產可行性評估 4. 規劃並執行可靠度驗證測試，依測試結果分析根因並提出機構設計優化方案 5. 帶領小組成員執行專案，運用品質管理手法協助跨部門解決系統面問題，提升產品穩定度與良率

1. 成本建模與分析工具管理 ●建立、維護並優化成本分析模型（Should-cost、BOM cost、Cost Structure） ●進行結構化成本拆解，提供可支援採購決策的分析結論 ●持續優化分析流程與工具，提升成本分析品質與效率 ●Develop, maintain, and optimize cost analysis models (Should-cost, BOM cost, cost structure) ●Perform structured cost breakdown analysis to support procurement decision-making ●Continuously improve cost analysis processes and tools to enhance quality and efficiency 2. 成本趨勢辨識與溝通 ●透過成本分析與專案資料，辨識原物料與零組件之成本上升趨勢,與相關單位提示已上漲或具上行風險之材料項目及其影響 ●Identify cost uptrend signals in raw materials and components through cost analysis and project data ●Proactively notify relevant stakeholders of materials with confirmed or potential cost increases and impacts 3. 成本優化與 Cost-down 專案管理 ●規劃、推動並追蹤 Cost-down / 成本優化專案 ●管控專案進度與成果，量化實際成本節省效益 ●跨部門單位協作，確保專案執行成效 ●Plan, drive, and track cost-down, and cost optimization initiatives ●Manage project progress and quantify realized cost savings ●Collaborate with teams to ensure execution effectiveness 4. 專案監控與決策支援 ●定期產出成本與專案分析報告 ●識別成本偏差與潛在風險，支援管理層進行成本評估與專案決策 ●Prepare regular cost and project analysis reports ●Identify cost deviations and support management reviews and decision-making processes ※依學經歷、工作年資敘薪

Key Responsibilities: • Prepare and execute test plans on vehicles, test benches, or simulation environments. • Install and configure data logging equipment and sensors (e.g., cameras, LiDAR, radar, IMU, GPS, CAN loggers). • Conduct real-world and controlled environment driving sessions for data collection. • Verify and validate data quality, ensuring synchronization and integrity across all sensors. • Support engineers by capturing datasets required for algorithm development, calibration, and validation. • Maintain test vehicles and equipment, including firmware updates and calibration of sensors. • Document test procedures, data collection logs, and findings in a structured format. • Collaborate with engineering and software teams to define data needs and improve collection strategies. • Adhere to safety standards and procedures during all test activities. • Create test cases traced to the system functionality requirements and to the system architecture. • Create the test environment (bench and vehicle) and perform the tests according to the test requirements (including equipping the vehicle with various sensors and tools)

1.Responsible for the design, R&D, and verification of robot structures and transmission systems, particularly for robotic arms, end-effectors, and joint modules. 2.Assist the department head in the mechanical design and validation of robots (including arms, AMRs, and main body structures). Perform mechanical configuration, component selection, modeling, and 2D/3D drawing creation based on product requirements. 3.Support dynamic simulation and inverse kinematics analysis to assist control and software teams in performance optimization. 4.Participate in prototype fabrication, machining and supplier communication, assembly, and testing; provide design improvement recommendations. 5.Conduct innovative design and implementation of new materials and mechanical structures based on technological development directions.

1.AOI 開發應用 2.AOI 影像檢測軟體開發應用 3.TensorFlow x Keras 產品影像分類軟體開發 4.機械學習與深度學習演算法研究 5.資料探勘、分析與整理 ※依學經歷、工作年資敘薪

1. 聲學元件(Speaker, Microphone, Buzzer,etc...) 規格制定及設計分析 2. 跨部門討論與工廠生產規劃與支援 3. 電氣訊號量測與問題排除

架構設計 (System Architecture): 處理伺服器機殼與組件之整體機構架構規劃與開發。 客戶技術窗口 (Client Interface): 作為全球大廠客戶的主要技術對接，定義產品規格並解決設計爭議。 跨部門協作 (Cross-functional Coordination): 整合 EE、散熱、電源及 DQA 資源，確保系統整合無虞。 模具與成本管理 (Tooling & NRE): 管控 NRE 預算與模具時程，落實 DFM/DFA 設計準則。 技術問題解決 (Problem Solving): 執行公差分析、結構模擬及研發階段之失效根本原因分析。 團隊指導 (Team Mentorship): 指導初階工程師並確保專案設計標準之落實。