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工作項目： 1. 協助客戶導入Scaler產品。 2. 協助客戶開發Monitor等相關Display產品之firmware. 應徵條件： 1. 學士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、資訊科學、動力機械、自動控制、通訊工程相關科系畢業為主。 2. 熟悉 C/8051 3. 具 C/8051 MCU相關經驗者為佳。

工作項目： IC Fully Layout. 應徵條件： 1. 大學以上; 電機、電機與控制、電子等相關科系畢業為主。 2. 需會操作 Virtuoso XL/Mentor Calibre verification/Totem。 3. 具備 Fin-FET先進製程及 ESD、latch up、IR/EM相關知識。 4. 具 Mixed mode佈局相關經驗者尤佳。

工作項目： 1. 負責封裝 SI/PI模擬，並協助優化封裝設計。 2. 負責封裝前期規劃,找出前瞻性封裝設計。 3. 負責 SI/PI Debug與量測等相關實驗。 應徵條件： 1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、動力機械、自動控制、通訊工程等相關科系畢業為主。 2. 具 FCBGA/wBGA/QFN/QFP等相關封裝SIPI設計經驗。 3. 熟悉封裝 EM Simulation方法。

工作項目： 1. Physical implementation. 2. Hierarchical floorplan. 3. Auto Place&Route. 4. Clock tree synthesis. 5. signal integrity analysis. 6. static timing analysis. 7. dynamic power analysis. 8. physical verification. 9. APR flow development. 應徵條件： 1. 碩士以上; 電機工程、電子工程、資訊工程、資訊科學相關科系畢業為主。 2. 熟悉 Synopsys EDA tool, Cadence EDA tool, Mentor Graphic tool, C/C++/perl/tcl. 3. 熟悉 SunOS, Solaris, Windows. 4. 無經驗可，惟具 EDA tool development, IC Physical implementation, IC digital design and APR相關經驗者尤佳。

1.大學以上電機、電信相關科系畢業 2.工作項目:Wireless Lan demo board design, system integration and verification, auto-testing programming

工作項目： WLAN/LTE通訊系統設計、IC設計、系統驗證、客戶端問題追查 (WLAN/LTE PHY-related Algorithm, System Design and Verification) 應徵條件： 1. 碩士以上;電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、通訊工程相關科系畢業為主 2. 具備2年以上通訊系統設計或IC設計相關經驗者為佳。 (MD1840048)(MD1440012)

工作項目： 1. GbE Switch product line for Switch/Broadband project. 2. 10G/5G/2.5G/1G PHY驗證。 應徵條件： 1. 大學以上；電機、電機與控制、自動控制、通訊工程、電信、電子相關科系畢業為主。 2. 具2年以上相關工作經驗者為佳。

工作項目： WiFi/LTE RF系統設計、BT/WiFi/LTE Coexistence機制、RF IC FT. 應徵條件： 1. 碩士以上; 科系不拘。 2. 熟悉 C, Python, Orcad, Pads, HFSS. 3. 熟悉 RF系統架構、Frequency planning、Power planning、Gain Budget、RFI/EMI/EMC. 4. 了解訊號處理、無線通訊原理，具 RF電路設計和下線經驗者尤佳。 5. 具良好跨 team溝通合作能力、有服務熱忱並樂於協助客戶解決技術問題。

工作項目： 1. RF系統驗證/模擬。 2. HFSS模擬。 3. Serdes系統驗證/模擬。 4. Jitter Budget分析。 5. RF System Algorithm & Calibration開發。 6. 自動化程式開發。 應徵條件： 1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、資訊科學、自動控制、通訊工程相關科系畢業為主。 2. 熟悉 C, matlab, ADS, HFSS, SystemVue. 3. 熟悉 scope, specturm, signal generator. 4. 具1年以上下列相關經驗者為佳。 (1) 熟悉 RFIC驗證流程。 (2) 孰悉 RFIC架構。 (3) 具備 RF儀器使用知識。(spectrum/VSA/signal generator) (4) 具通訊系統概念。 (5) 具高頻訊號設計概念。 (6) 有 HFSS/ADS/systemVue使用經驗。

工作項目： Ethernet Switch硬體系統設計。 應徵條件： 1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程等相關科系畢業為主。 2. 熟悉 OrCAD, PowerPCB. 3. 具2年以上 10G/40G/100G Ethernet Switch硬體系統設計相關經驗者為佳。

工作項目： 1. HW System Verify, 2. HW customer support 3. HW FAE 應徵條件： 1. 大學以上；電機、電機與控制、自動控制、通訊工程、電信、電子、動力機械相關科系畢業為主。 2. 具2年以上所列經驗者為佳 a. TV HW customer support, b. PCB design/MP, TV IO support, c. EMC, EMI, Power安規經驗 (MD1450029、MD1510006)

(1)大學以上電機資訊相關科系畢 (2)熟悉 Microprocessor Hardware 或 Software (3)Hardware - 熟悉 Computer Architecture - 熟悉 Verilog RTL 及相關 Digital Design Flow - 有 SOC Design 或 IP 整合經驗者佳 (4)Software - 熟悉 Compiler, Assembler, Debugger, Binary Utility - 熟悉 Linux 或 Embedded OS - 有 GNU Toolchain 開發經驗者佳 (5)有 Microprocessor 軟/硬體設計經驗者尤佳 (MD16A0026)、(MD1730025)

工作項目： 10G Server NIC MAC開發與驗證、後段整合，如： 1. Digital IC design. 2. Chip Integration. 3. FPGA verification. 應徵條件： 1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、電子工程、通訊工程相關科系畢業為主。 2. 熟悉 Verilog, DCG, VCS, PrimeTime, Spyglass. 3. 精通英文。 4. 具相關經驗者為佳。

工作項目： Android software application and system engineer. 應徵條件： 1. 熟悉 Android application開發，具 Android app客製化開發維護等經驗。 2. 熟悉 JAVA/C++。 3. 具 embedded system開發經驗為佳。 4. 熟悉 gerrit/git/jenkins系統。

工作項目： 1. DDR IP(Controller) Verification and Analysis. 2. PCB/Package Layout Review and Assistance. 3. Signal Integrity(訊號完整度) and Power Integrity(電源完整度) Basic Check and Analysis. 應徵條件： 1. 碩士以上; 電機、電信相關科系畢業為主。

工作項目： 1. WiFi 7 GMAC IP開發. 2. WiFi 7 Data CPU and GMAC IP data path offload Design spec. 3. 開發 WLNIC GMAC以及 Host端 NE/PE電路去新增 Wlan datapath的相關控制 module (e.g. 處理 RX re-ordering module)以達到讓 WiFi & NE可以高度整合，做 datapath上的 direct forwarding. 應徵條件： 1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、資訊工程相關科系畢業為主。 2. 具2年以上下列工作經驗者為佳： 2.1 Familiar with HW/SW ARCH of GMAC/NE/Switch IP. 2.2 Familiar with create new design specification for GMAC/NE/Switch IP. 2.3 Familiar with FPGA verification and debug.

工作項目： DDR3/DDR4/LPDDR3/4 memory control數位電路設計。 應徵條件： 1. 碩士以上。 2. 具1年以上 DDR memory control開發相關經驗者為佳。

工作項目： 1. 資通安全 CyberSecurity相關規劃與執行經驗。 2. 具備 Secure gateway、EDR、NDR、MFA..等相關規劃與執行經驗。 3. 微分段、虛擬化(VMware Horizon、NSX)相關管理與維運。 4. 雲端郵件、話務、視訊、O365、AD系統相關規劃及管理經驗。 5. 網路 HPE、Aruba、Cisco、VPN、Firewall、智慧節能機房規劃及管理經驗。 6. 跨國企業經驗、良好溝通協調能力、勇於嘗試挑戰、接觸新知與運用。 7. 導入大型專案、能充分團隊協作、自動化機制、稽核經驗。 應徵條件： 1. 學士以上; 科系不拘。 2. 熟悉 CyberSecurity、EDR、NDR、MFA、Qos、VPN、VDI。 3. 熟悉 大型網路架構、話務視訊規劃管理、節能機房規劃建置。 4. 具3年以上資通安全相關領域工作、責任感和團隊意識、具服務熱忱、相關證照佳 相關經驗者為佳。

工作項目： 1. 負責 Module供應商的品質相關管理工作。 2. 應對 Module客戶關於品質問題的追蹤及回覆。 應徵條件： 1. 學士以上; 電機工程、電子工程、材料、化工、物理等相關科系畢業為主。 2. 具5年以上下列經驗者為佳： (1) Tier1 EMS/ODM/OEM廠品質文件的建立。 (2) Tier1 EMS/ODM/OEM廠的稽核與符合性確認及問題追蹤與改善。 (3) Tier1 EMS/ODM/OEM廠產品的生產品質問題追蹤與改善。 (4) 處理 Tier1 EMS/ODM/OEM廠客戶抱怨問題。 (5) Tier1 EMS/ODM/OEM廠CIP專案的推行。 (6) Tier1 EMS/ODM/OEM廠客戶端的品質會議的召集與客戶稽核問題的追蹤與改善。 3. 英文聽說讀寫流利。 4. 熟悉 Office文書軟體。 5. 此職務須能配合出差

工作項目： 1. 新封裝型態導入&可行性評估/驗證。 2. 封裝線圖確認及管理。 3. 封裝工程品驗證及時程跟催。 4. 封裝 品質 & KPI 持續性改善。 5. 封裝廠稽核。 6. RMA/8D報告審查及相關改善措施成效確認。 7. 客戶問卷填寫及匯整。 應徵條件： 1. 具5年以上封裝廠製程/產品工程相關經驗。