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1. Server L10及L11 cable design and routing 2. L6 TLA BOM, L10/L11系統BOM建立與維護 3. PCBA TLA 與 系統 Asssembly Guide建立與維護 4. 量產前解決試產過程的製造問題 5. 內部單位及客戶溝通與問題解決

1. Leading Server L10及L11 cable design and routing 2. Leading L6 TLA BOM, L10/L11系統BOM 3. Leading PCBA TLA 與 系統 Asssembly Guide 4. Leading 量產前解決試產過程的製造問題 5. Leading 內部單位及客戶溝通與問題解決

負責企業資料治理架構、數據品質與安全合規的系統開發、規則落實與日常維護，以提升數據資產的信任度、安全性與數據驅動的營運效率。

1. 設計支援多GPU/AI Server的 AC/DC、DC/DC電源架構。 2. 與AI Server/x86硬體、製造、品質部門協作，確保設計可製造性與量產穩定性。 3. 撰寫技術文件、專利，培訓新進工程師與內部團隊。

1. 設計支援多GPU/AI Server的 AC/DC、DC/DC電源架構。 2. 與AI Server/x86硬體、製造、品質部門協作，確保設計可製造性與量產穩定性。 3. 撰寫技術文件、專利，培訓新進工程師與內部團隊。

技術支援與客戶服務 提供客戶產品選型、應用架構與技術諮詢 協助客戶解決產品導入、測試、除錯與量產問題 撰寫應用說明、技術文件、測試報告與解決方案建議 業務支援與專案推動 與業務人員共同拜訪客戶，進行技術簡報與產品展示 協助業務評估客戶需求，提出客製化技術方案 支援專案導入流程，確保專案進度與技術可行性 市場與產品回饋 蒐集客戶應用需求與市場資訊，回饋至產品/研發單位 協助分析競品技術與市場趨勢 參與新產品導入（NPI）與推廣活動 跨部門合作 與研發、產品管理、品質與供應鏈部門密切合作

1. 負責 AI Server / GPU Server 平台整體系統架構規劃與設計。 2. 規劃 AI Rack (or AI Cluster) 架構，包含 compute、network、power 與 cooling integration。 3. 協助高功耗 AI Server thermal 與 power architecture 設計，包含 liquid cooling、rack power density、PSU/BBU 等。 4. 協助 CSP/Hyperscaler 等客戶進行技術討論、需求分析與 solution customization。 5. 評估新世代 AI Infrastructure 技術與 roadmap，包含 CXL、UEC、Optical Interconnect、Rack-scale Architecture 等。 6. 須與外國客戶直接溝通, 具備英文聽說讀寫能力。

1. Lead NPI project planning and execution, managing schedules, milestones, and deliverables from concept through mass production 2. Coordinate with hardware, mechanical, software, packaging, and manufacturing partners to ensure alignment with project timelines and early access / mass production plans 3. Own and maintain project schedules, clearly defining milestones, dependencies, and critical paths 4. Track action items, monitor project progress, identify risks, and proactively troubleshoot and escalate issues as needed 5. Act as a bridge between R&D, regional sales, planning, and logistics teams, incorporating beta customer feedback into product planning.

1.專案管理與客戶對應溝通，客戶技術窗口與規格對接 2.跨部門技術資源整合 (R&R 協調) 3.實驗室就緒度與物料管控 (Lab Readiness) 4.專案時程變更控管與風險評估

1.主導新產品系統設計與研發流程，跨單位協調整合（包含機構、電子、熱、電源等）。 2.負責產品開發階段的設計審查（Review）、Issue 解決與客戶溝通協調。 3.進行3D System Placement & Interference Check，確保整體設計可行性。 4.提供並維護開發階段的設計文件（Proposal / Digital BOM / E-BOM / SiS / Check List / DRM 等）。 5.參與產品規格制定、風險評估及跨部門技術決策。

1.負責製造技術團隊管理、人員培育 2.規劃Pack組裝製程流程及作業標準 3.生產異常通報、處理分析、原因追查及改善對策制定 4.推動Pack產線自動化及智能製造專案 5.改善Pack組裝良率、設備稼動率及生產效率 6.生產培訓教材更新，員工進行崗前培訓作業 7.生產車間設備、工具點檢與首末件檢查、生產追溯系統驗證 8.主管交辦事項 *此職務為班別為初期三班制，依照產線規劃會調整為四班二輪(做二休二)班別，須配合輪班(約2個月~3個月輪班) 三班制(早):08:00~16:30 三班制(中):16:00~00:30 三班制(夜):24:00~08:30 四班二輪(夜):19:30~07:30 津貼如下: 績效獎金:0~2000元/月 全勤獎金:0~1500元/月 輪班津貼: 中班:200元/天 晚班:450元/天

（一）職務核心目的 負責工廠智能化辨識演算法研發與落地，解決傳統規則式視覺無法處理的複雜瑕疵、隨機性缺陷、難檢測場景，支撐產線高階智能化升級。 （二）主要工作內容 1. 針對廠區難檢測瑕疵（微刮傷、髒污、色差、變形、混料）開發 AI 辨識演算法 2. 負責影像數據標註、數據清洗、模型訓練、迭代優化與場景落地驗證 3. 將訓練完成的 AI 模型與廠區現有視覺設備、自動化機台對接整合 4. 持續優化模型準確率、泛化能力，解決新機種、新瑕疵的辨識失效問題 5. 建立廠區 AI 視覺數據庫、模型版本管理機制 6. 協助視覺工程師處理高難度檢測場景，共同完成良率提升與專案落地 （三）必備專業能力 1. 熟悉機器學習 / 深度學習視覺演算法，熟 CNN、影像分類、物件偵測、瑕疵分割模型 2. 具備 Python 開發能力，熟悉 Pytorch/TensorFlow 任一框架 3. 完整經歷「數據標註→訓練→測試→落地優化」完整 AI 專案流程 4. 可獨立分析模型誤判原因，透過數據迭代、參數調整提升辨識精度 5. 熟悉工廠現場場景，能針對產線光影變化、產品公差差異做模型優化

1.對應交貨台灣機種品質異常對應。 2.負責各項品質異常重工處理與數據反饋 3.異常改善有效性追蹤 4.客戶關係維護與訊息收集 5.新竹以北地區為主走訪客戶及處理客戶品質問題

1.依產品軟硬體設計及客戶需求，開發並維護測試程式。 2.規劃並建置產線之測試環境。 3.協助產品測試生產與問題排除。 4.與客戶合作開發新功能與架構。

1.維護與開發 Diag Server 平台，包含系統功能開發、網站介面、API 與資料庫整合。 2.維護與升級系統環境，確保系統穩定與相容性。 3.舊案移轉與整合，將既有專案移轉至新一代 Diag Platform，並優化系統架構與效能。 4.參與 NPI 專案，配合實驗室進行硬體測試與系統驗證，支援新產品導入。 5.撰寫技術文件與程式碼，並確保程式品質與版本管理。

1. 模組開發與設計： 負責高功率模組的封裝結構設計、佈局與材料評估，確保產品符合電氣與散熱規格。 2. 模擬與分析： 執行電熱模擬與熱應力分析，並依據結果優化產品設計，提升模組可靠度。 3. 製程與量產導入： 與製造工程團隊緊密合作，解決產品由研發端轉入量產階段的技術瓶頸。運用 ECRS 等手法協助梳理並優化設計到生產的作業流程，確保量產順遂。 4. 驗證與失效分析： 制定模組的可靠度驗證計畫，並針對測試異常或客訴進行失效分析，提出改善對策。 5. 技術文件建立： 撰寫並維護設計規範、BOM 表、DFMEA 及相關工程技術文件。 6. 薪資福利內容參照鴻揚半導體提供為主

1.規劃Pack組裝製程流程及作業標準 2.生產異常通報、處理分析、原因追查及改善對策制定 3.推動Pack產線自動化及智能製造專案 4.改善Pack組裝良率、設備稼動率及生產效率 5.生產培訓教材更新，員工進行崗前培訓作業（含全能工） 6.生產車間設備、工具點檢與首末件檢查、生產追溯系統驗證 7.主管交辦事項 *此職務為班別為初期三班制，依照產線規劃會調整為四班二輪(做二休二)班別，須配合輪班(約2個月~3個月輪班) 三班制(早):08:00~16:30 三班制(中):16:00~00:30 三班制(夜):24:00~08:30 四班二輪(夜):19:30~07:30

1.負責產品製程技術管理與改善，確保生產品質、效率及交期達成。 2.規劃與執行製程優化專案，提升良率、稼動率及產能。 3.主導生產異常分析，制定改善對策並追蹤成效。 4.負責雷射焊接、模組組裝、PACK 組裝及 EOL 測試等製程技術管理。 5.建立與維護作業標準書技術文件、管理設備改善及預防保養制度 9.負責製造技術團隊管理、人員培育及績效考核。 10.推動精實生產（Lean）、5S 及持續改善活動。 11.配合客戶稽核、品質系統及工安相關要求。 12.主管交辦事項 *此職務為班別為初期三班制，依照產線規劃會調整為四班二輪(做二休二)班別，須配合輪班(約2個月~3個月輪班) 三班制(早):08:00~16:30 三班制(中):16:00~00:30 三班制(夜):24:00~08:30 四班二輪(夜):19:30~07:30

負責產品：伺服器/網路交換器 1. AI Server/Switch軟韌體開發 (BIOS/BMC) 2. 系統診斷程式開發 (Diagnostic/Diag Tool) 3. 產線測試程式開發與佈署 4. 協助產線良率優化與故障排除 5. 配合出差

負責 Omniverse Digital Twin and AI Factory 職務 1. 售前技術支持與方案規劃： 配合全球專案需求前往海外廠區（如美、墨、越）進行現場勘查。將客戶需求轉化為具體的產品與技術解決方案，負責技術方案簡報，協助業務團隊順利取得訂單。 2. 跨國矩陣與專案管理 (Program Management)： 專案進入導入階段後，負責總體排程管控、資源調度與客戶端報告。統籌並協調派駐現場的工程與後勤團隊，確保跨部門協作順暢，達成專案交付指標。 3. 跨國溝通與客戶關係管理： 負責接待重要客戶，並與當地工程團隊、外籍管理層進行高效率的雙向溝通。協調現場執行團隊、總部研發資源與在地客戶需求，消除跨國與跨文化溝通障礙。 4. 問題解決與風險控管： 具備敏銳的風險意識，無論是技術釋疑或落地過程中的突發狀況，都能迅速釐清問題根因、分配矩陣資源並制定有效的對策。 職務需求 1. 理工相關科系學、碩士畢業，電機/電子/資訊工程尤佳。 2. 具備工業製造背景，熟悉 EMS 電子組裝業。對 SMT 表面黏著技術、系統後段組裝測試，以及工廠自動化流程有深刻理解。 3. 語言能力：需具備全英文的商務與技術溝通能力，能流暢且專業地與各國籍高階主管及工程師進行產品架構解釋、進度報告與談判溝通。 4. 專案管理能力： 具備 Program Manager (PgM) 或跨部門專案管理經驗，熟悉專案生命週期，具備溝通協調與事務推進能力。 5. 個人特質：具備高度的抗壓性、適應力與目標導向思維。能適應不同國家（美、墨、越）的文化與商業節奏，勇於面對挑戰。 (加分項) 熟悉 Nvidia Omniverse、AI Factory 解決方案、工業數位孿生 (Digital Twin)、產線佈局規劃或自動化控制系統，能快速掌握軟硬體整合的產品功能，並將其轉化為客戶的商業價值。