成大專區

1.負責產品成本計算、毛利分析及差異分析 2.建立及優化成本制度（標準成本、實際成本） 3.月結作業及存貨評價、成本結轉 4.協助預算編列與成本控管分析 5.編制營運報告，定期提供經營管理層決策參考 6.彙整並提供產銷會議相關財務與成本分析資料，支援營運決策 7.支援營運單位進行成本改善與效益評估 8.參與ERP系統優化或導入專案 9.主管交辦事項

負責伺服器產品之電氣架構規劃與系統級設計，涵蓋 power / signal / interface 架構定義、設計規範制定與跨模組整合，系統層技術整合與風險控管，確保各 Sub-system（MB、Riser、Backplane、PSU、Cable、AIC）在可行性、相容性、可靠度與量產性上符合平台與客戶需求。

1. 負責 EC（Embedded Controller）韌體設計、開發與維護 2. 依據系統需求（BIOS / OS / HW）開發 EC firmware 功能模組 （Power Sequence、Thermal、Fan、Keyboard、Battery、PD、LED、GPIO 等） 3. 與 硬體、BIOS、PD、Platform、製造端 協作，進行系統整合與除錯 4. 負責 EC 與 BIOS / OS 之間通訊機制 （ACPI / SCI / SMI / HID / SMBus / I2C / UART） 5. 處理 EC 相關 Bring-up、Debug、Issue 分析與量產支援 6. 撰寫與維護韌體設計文件、規格說明與驗證報告 7. 依專案需求支援 EVT / DVT / PVT / MP 各階段 8. 協助技術規劃、Code Review、開發流程改善與新人指導

負責伺服器產品之**高速介面訊號完整性（Signal Integrity）**設計、分析與驗證。涵蓋從前期架構與 PCB Stackup/走線規範制定、模擬（pre/post-layout）、到 bring-up/驗證除錯（scope/BER/eye），並與 EE/PCB/Layout/ME/Power integrity/Validation/Manufacturing 跨部門協作，確保產品在規格、量產與客戶端環境下具備穩定的高速訊號品質與良率。

1. Seeking finite element analysis engineers. You will work on engineering design and analysis projects focused on mobile device. 2. Candidates must be able to work independently and in a project team environment.*You should feel comfortable working directly with the customer and mechanical engineer to define requirements, discuss tasks, and report results. 3. Daily responsibilities include developing FEA models as tools to provide fundamental understanding, advancing product designs, and making design recommendations. ※依學經歷、工作年資敘薪

1.負責機構問題分析、異常改善及追蹤結案。 2.提供產品及製程機構技術支援。 3.執行跨部門溝通與協調，確保專案順利推進。 4.持續推動機構設計及製程改善，提升品質、良率與生產效能。 5.配合主管交辦之其他相關業務與工作事項。

1. 負責軟體之分析、設計以及程式撰寫 2. 規劃執行軟體架構及模組之設計，並控管軟體設計進度　 3. 開發與維護 Notebook EC 程式碼 4. 工作內容需要與BIOS, 硬體, 電源工程師充分合作 ※依學經歷、工作年資敘薪

1.擔任設備工程師，負責設備開發、製程改善及品質提升等相關專業工作。 2.擁有良好的工作態度，樂於學習與團隊合作。 薪資面議

1. 主導伺服器產品整機機構架構設計（含 chassis、堆疊布局、零件選用、散熱與線纜配置等），制定產品架構藍圖、規格定義與設計準則 2. 領導機構團隊整合電路架構、可靠度測試與品質管理需求，因應高度客製化伺服器產品需求，確保規格之可實現性、可量產性與技術競爭力 3. 統籌與 EE LAYOUT、控制工程、供應商 DFM 等跨單位協作，主導 NPI 階段問題排除、設計變更決策與技術定案 4. 規劃並導入可靠度驗證計畫（震動、可靠度、結構強度等）與品質管理機制，確保伺服器產品品質符合客戶與市場需求 5. 培育部屬機構設計能力，建立團隊核心技術 know-how，協助新進人員快速融入並建立人才梯隊

1.主導 R&D Automation 自動化軟體開發專案，從開案評估、需求接洽到落地執行 2.規劃專案流程與時程，確保跨部門協作順暢、資源到位 3.帶領研發團隊，掌握開發進度與品質，排除執行過程中的障礙 4.把關系統的使用者體驗(UX)，確保交付成果真正好用、符合現場需求 5.擔任技術團隊與業務/客戶端之間的溝通橋樑

1. 新進人員將分階段切入專案，負責伺服器產品全生命週期的設計維護 2. 參與內部創新提案，包含伺服器相關 3. IP專利撰寫

1. 負責伺服器產品整機機構設計（chassis、堆疊布局、零件選用、散熱與線纜配置等），依客戶需求進行高度客製化開發 2. 整合機構與電路架構，分析產品布局、零件選用與堆疊配置，產出機構架構規格書與設計文件 3. 與 EE LAYOUT、控制工程、供應商 DFM 對口協作，協同推進設計優化、DFM 改善與量產可行性評估 4. 規劃並執行可靠度驗證測試，依測試結果分析根因並提出機構設計優化方案 5. 帶領小組成員執行專案，運用品質管理手法協助跨部門解決系統面問題，提升產品穩定度與良率

1. 成本建模與分析工具管理 ●建立、維護並優化成本分析模型（Should-cost、BOM cost、Cost Structure） ●進行結構化成本拆解，提供可支援採購決策的分析結論 ●持續優化分析流程與工具，提升成本分析品質與效率 ●Develop, maintain, and optimize cost analysis models (Should-cost, BOM cost, cost structure) ●Perform structured cost breakdown analysis to support procurement decision-making ●Continuously improve cost analysis processes and tools to enhance quality and efficiency 2. 成本趨勢辨識與溝通 ●透過成本分析與專案資料，辨識原物料與零組件之成本上升趨勢,與相關單位提示已上漲或具上行風險之材料項目及其影響 ●Identify cost uptrend signals in raw materials and components through cost analysis and project data ●Proactively notify relevant stakeholders of materials with confirmed or potential cost increases and impacts 3. 成本優化與 Cost-down 專案管理 ●規劃、推動並追蹤 Cost-down / 成本優化專案 ●管控專案進度與成果，量化實際成本節省效益 ●跨部門單位協作，確保專案執行成效 ●Plan, drive, and track cost-down, and cost optimization initiatives ●Manage project progress and quantify realized cost savings ●Collaborate with teams to ensure execution effectiveness 4. 專案監控與決策支援 ●定期產出成本與專案分析報告 ●識別成本偏差與潛在風險，支援管理層進行成本評估與專案決策 ●Prepare regular cost and project analysis reports ●Identify cost deviations and support management reviews and decision-making processes ※依學經歷、工作年資敘薪

1.Responsible for the design, R&D, and verification of robot structures and transmission systems, particularly for robotic arms, end-effectors, and joint modules. 2.Assist the department head in the mechanical design and validation of robots (including arms, AMRs, and main body structures). Perform mechanical configuration, component selection, modeling, and 2D/3D drawing creation based on product requirements. 3.Support dynamic simulation and inverse kinematics analysis to assist control and software teams in performance optimization. 4.Participate in prototype fabrication, machining and supplier communication, assembly, and testing; provide design improvement recommendations. 5.Conduct innovative design and implementation of new materials and mechanical structures based on technological development directions.

1.AOI 開發應用 2.AOI 影像檢測軟體開發應用 3.TensorFlow x Keras 產品影像分類軟體開發 4.機械學習與深度學習演算法研究 5.資料探勘、分析與整理 ※依學經歷、工作年資敘薪

架構設計 (System Architecture): 處理伺服器機殼與組件之整體機構架構規劃與開發。 客戶技術窗口 (Client Interface): 作為全球大廠客戶的主要技術對接，定義產品規格並解決設計爭議。 跨部門協作 (Cross-functional Coordination): 整合 EE、散熱、電源及 DQA 資源，確保系統整合無虞。 模具與成本管理 (Tooling & NRE): 管控 NRE 預算與模具時程，落實 DFM/DFA 設計準則。 技術問題解決 (Problem Solving): 執行公差分析、結構模擬及研發階段之失效根本原因分析。 團隊指導 (Team Mentorship): 指導初階工程師並確保專案設計標準之落實。

1. 聲學元件(Speaker, Microphone, Buzzer,etc...) 規格制定及設計分析 2. 跨部門討論與工廠生產規劃與支援 3. 電氣訊號量測與問題排除

1.專案管理：彈性調配團隊人力資源，嚴格控管專案時程以確保如期（On-time）交付；落實設計成本優化（Design for Cost），並統籌對內與對外的技術支援服務。 2.品質管理：負責產品硬體規格與設計審查，落實自動化輔助工具（Auto tools）流程以提升效率，並確保各項量測文件與測試報告的正確性與嚴謹度。 3.負責跨部門溝通、協調與資源整合；直接對接客戶需求，並主導專案進度與技術方案的簡報報告。 4.工作指導：負責團隊成員的日常工作引導、技術傳承與問題排除，提升團隊整體的專業執行力。 5.主管交辦事務

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1.支援全球 / 海外據點 HR相關系統導入專案，參與需求整理、流程文件、Fit-Gap 紀錄、議題追蹤及專案落地執行。 2.協助規劃 HR Master Data 與核心 HR 資料欄位，包含員工主檔、組織、職位、主管關係、權限及相關資料。 3.執行資料轉換與資料驗證作業，包含欄位 Mapping、資料清理、資料比對、Cutover 上線切換準備及資料責任分工追蹤。 4.協助釐清 HRIS 與相關系統整合需求，包含資料來源、介面責任、更新頻率、錯誤處理機制及跨系統測試情境。 5.支援 UAT、Go-Live Readiness、Hypercare、Issue Tracking、SOP 建立、Vendor 溝通及使用者支援文件整理。