清大專區
1.專科以上商學科系畢業。 2.具10年以上金融相關經驗,其中曾擔任幹部5年以上。 3.具存匯、外匯及理財經驗。 4.具有業務推展能力。 5.具金融相關證照。
1. 負責影像前/後處理模組開發與演算法優化(如降噪、色彩校正、畫面穩定等)。 2. 參與 ISP 調校與 Sensor 整合,提升影像成像品質與系統效能。 3. 實作 YUV/RGB 資料處理與色彩空間轉換演算法。 4. 協助進行畫質評估與驗證,執行 IQ tuning 與參數優化。 5. 配合跨部門開發團隊,完成產品整合、測試與調校作業。 【必要條件】 * 熟悉 ISP 架構、Sensor 成像流程與成像影像路徑。 * 具影像前後處理經驗,熟練 Denoise、Enhancement、Gamma 等演算法應用。 * 具備影像品質優化與調校經驗(IQ Tuning),熟悉相關分析與驗證流程。 * 熟練 C/C++ 或 Python,具基礎演算法開發與實作能力
1. 規劃並執行 SMT 零件之組裝與功能配置作業。 2. 進行 PCB 樣品焊接、調整與製程配合作業。 3. 執行電子零件之電性測試、驗證與故障分析。 4. 負責零件料號申請、建檔與 BOM 表維護更新。 5. 協助研發團隊完成樣機導入、電路板改版與跨部門技術整合。
1. 熟悉FPGA (XILINX/ALTERA)設計。 2. 數位電路設計、驗證與模擬。 3. 影像系統或數位影像處理演算法設計與實現。 ***歡迎應屆畢業生投履歷***
1.依顧客需求報價及簽約、客戶關係的維護與需求服務的滿足,顧客售後滿意度維持 2.定期與主管做業績、績效檢討,回報進度 3.定期於國內或國外展覽會場開發顧客 4.完成公司及主管交辦事項 **英文精通/有國貿或外派經驗者佳** **需外派出差,..美國....等業務範圍地區** **須熟悉AI工具使用**
1. 使用 C/C++ 開發 Linux 平台上的軟體與韌體功能模組。 2. 實作並維護 GPIO、I2C、MCU 等底層介面功能。 3. 協助影像產品之軟韌體整合與影像串流處理模組開發。 4. 進行功能測試、問題分析與除錯(Debug)作業。 5. 撰寫測試程式並參與系統穩定性驗證。 【必要條件】 * 熟悉 Linux 作業系統與嵌入式平台開發。 * 熟悉 C/C++ 程式語言與相關編譯環境。 * 具備通訊介面整合(I2C、SPI、UART)與 MCU 實作經驗者佳。 * 有實際參與過影像產品或嵌入式設備者佳。
1. 使用 C/C++ 進行嵌入式韌體開發與維護。 2. 熟悉嵌入式系統平台架構,參與功能模組整合與測試。 3. 開發與調試各類 IC 驅動程式(I2C、SPI、UART 等)。 4. 支援硬體平台整合,協助開機流程與功能驗證。 5. 參與新平台導入與量產支援。 【必要條件】 * 熟悉 C/C++ 開發與基本資料結構。 * 具嵌入式平台開發經驗,能閱讀 datasheet 並整合周邊 IC。 * 熟悉 Boot Loader 開機流程與驅動開發者尤佳。 * 有 MCU(如 STM32、NXP)或通訊模組整合經驗者佳。
職務條件如下: 1.專科以上商學科系畢業。 2.具二年以上消金、企金相關經驗。 3.具徵信報告撰寫及業務推展能力。
01.各項異常及客訴改善有效性確認。 02.監控製程關鍵點的查核安排。 03.持續改善專案推展。
1. 科技廠設備機台配管、配電(EMT管.RSG管.無縫鋼管,線槽),拉線,配線(訊號線.動力線.光纖、網路)。 2. EXHAUST 系統保養維修 3. 設備機台配置定位、線路管路配置、佈線工程 4. 上班地點:中部科學園區 歡迎住鹿港附近的求職者,公司在鹿港備有交通車,可直接接送到工作地點
1.DDR5記憶體系統驗證除錯. 2.UDIMM/SODIMM/Server 量產導入驗證. 3.Intel/AMD記憶體使用認可驗證. 4.DRAM示波器及邏輯分析儀量測.
1.提供客戶全方位理財建議與規劃。 2.金融商品銷售與諮詢等多樣化金融服務。
職務條件如下: 1.專科以上商學科系畢業。 2.具二年以上消金、企金相關經驗。 3.具徵信報告撰寫及業務推展能力。
1. 負責進出口科各項業務:外幣放款、開發進口信用狀、出口押匯、進出口報表申報等業務經辦。 2. 回覆客戶、RM/ARM/CSR 相關查詢及諮詢。 3. 日常庶務 :每日文件交換、簽收,辦公室輪值等。 ※本職缺歡迎身障人士主動投遞履歷應徵
01.單機設備自動化軟體程式開發 02.產線設備自動化系統開發 03.專案測試與維護
1.負責MES系統使用者端需求訪談及程式開發 2.負責IOT整合 3.負責網頁和WINFORM 系統開發 4.操作資料庫、進行資料API抛接 5.其他交辦事項
1.熟鼎新ERP系統。 2.客戶電話問題紀錄、查找、釐清、回覆,。 3.一年鼎新ERP 操作經驗。
1. 負責嵌入式 Linux 環境下的應用程式與韌體開發。 2. 撰寫影像相關測試程式與系統診斷工具。 3. 整合與測試 MCU/Sensor/通訊晶片等模組功能。 4. 協助團隊導入新技術與工具以提升開發效率。 5. 具跨部門整合與技術支援能力。 【必要條件】 * 精通 C/C++ 程式設計,熟悉 Linux kernel 架構與開發流程。 * 有嵌入式系統實務經驗,能獨立開發與除錯。 * 熟悉驅動程式開發與平台整合技術。
1. 負責影像產品與 AI 模組之硬體架構設計與整體技術藍圖規劃。 2. 規劃並繪製電路圖(Schematic),負責高速數位與電源電路設計、驗證及除錯作業。 3. 指導 PCB Layout 設計,掌握高速訊號完整性與電源穩定性之關鍵設計原則。 4. 整合影像系統晶片(如 CPU、DDR、eMMC、PMIC、SENSOR、PHY 等)與週邊介面設計。 5. 管理研發團隊專案進度與品質,跨部門協作推動產品由設計至打樣、驗證與量產。 6. 評估新技術導入可行性,優化開發流程與品質標準,提升團隊研發效能與技術輸出品質。 【必要條件】 * 具團隊管理或專案主導經驗。 * 熟悉高速數位電路設計、電源架構設計與實作驗證(EMI/ESD/SI/PI)。 * 熟練使用 OrCAD、Allegro 等繪圖工具,能獨立完成 Schematic 設計與 Layout 檢討。 * 熟悉 PCB 打樣、開板、Bring-up、Debug、DVT 各階段流程與關鍵技術。 * 能閱讀英文技術資料並有效應用於開發實務。
1.機構設計與研發 2.設計實驗驗證產品與執行實驗 3.分析產品的測試結果 4.跨部門溝通與協作 5.新技術開發 6.專案分析報告撰寫 7.執行主管交辦事項