清大專區

1.客戶端電腦、伺服器、網路設備等周邊維護與障礙排除 2.機房管理、例行檢測作業、報表與事件紀錄查看 3.軟體、伺服器、網路設備、防毒系統、UTM安裝 4.雲端虛擬主機、郵件、網站託管服務管理與維護 5.例行至客戶端進行檢查與維護作業 6.報表、SOP、架構圖等文件撰寫 7.網管監控系統管理

※工作內容： 1.CAM程式及底片製作 2.客戶產品規格資料讀取及查核 ※歡迎無經驗者，公司提供完整培訓 ◆月薪區間：另計”依營運需要常態性加班費”、”月紅利獎金”及”技術津貼”。 ◆ 工作時間：做五休二，2~3個月輪班，每日工時10小時(正常工時8小時+2小時加班) 加班則依實際工作需求安排 【日班】08:30~20:35 【夜班】20:30~08:35 (依單位需求安排班別) –––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––– ▶▶▶期間限定獎金◀◀◀ 1.新人獎金最高可領40,000元 2.回任獎金最高可領20,000元 註:發放金額及時間、相關規定，入職後請參閱公司內部公告，依入職後的公司實際內部公告內容為主 ◆另計”依營運需要常態性加班費”、”月紅利獎金”、” 技術津貼”、”年終獎金”、”分紅”。 ◆ 景碩科技備有員工宿舍，員工汽機車停車場，歡迎各地求職者應徵(宿舍僅供外縣市同仁申請)

◆ 工作內容 1.廠務機電/空調相關經驗1年以上，電機、電子、冷凍相關科系佳 2.有乙級鍋爐、甲匠、乙級冷凍技術士、廢水專責人員相關證照佳 3.具備機電/空調及廢水處理專業 4.獨立作業能力 月薪區間：另計”依營運需要常態性加班費”、”月紅利獎金”及”技術津貼” ◆ 工作時間 1.做五休二，每日12小時(實際工作10小時，內含固定加班2小時) 【夜班】20:30~08:35 (前3~6個月日班培訓後再下夜班) 2.依部門需求，需配合安排日/夜班別、加班、平均三個月輪班 3.依營運需求，需配合班制及配合固定加班或不加班 § 面談方式 ☞每週四 13:30–16:00 ☞採預約制 § 預約方式《SurveyCake 預約表單》 https://www.surveycake.com/s/7zRo1 ◆ 期間限定招募獎金 1.新人獎金最高可領40,000元 2.回任獎金最高可領20,000元 註:發放金額及時間、相關規定，入職後請參閱公司內部公告，依入職後的公司實際內部公告內容為主。 ◆ 另計”依營運需要常態性加班費”、”月紅利獎金”、” 技術津貼”、”年終獎金”、”分紅” ◆備有員工宿舍(僅供外縣市同仁申請)，員工汽機車停車場，歡迎各地求職者應徵

1.資料分析、報表製作及行政庶務處理。 2.熟電腦文書作業系統。 3.基本報告撰寫及整理。 4.主管交辦事項。 ※相關產業經驗優先面試 月薪區間：另計”月紅利獎金” ◆ 工作時間 常日班：08:30~17:30 ◆ 期間限定招募獎金 1.新人獎金最高可領40,000元 2.回任獎金最高可領20,000元 註:發放金額及時間、相關規定，入職後請參閱公司內部公告，依入職後的公司實際內部公告內容為主。 ◆ 另計”月紅利獎金”、”年終獎金”、”分紅” ◆備有員工宿舍(僅供外縣市同仁申請)，員工汽機車停車場，歡迎各地求職者應徵

◆ 工作內容 1.例行設備保養與維護 2.設備異常排除 3.有相關工作經驗者佳 4.相關科系畢業者(電子、電機、機械) 5.無經驗可培訓 月薪區間：另計”依營運需要常態性加班費”、”月紅利獎金”及”技術津貼” ◆ 工作時間 1.做四休二，每日12小時(實際工作10小時，內含固定加班2小時) 【日班】08:30~20:35 【夜班】20:30~08:35 2.依部門需求，需配合安排日/夜班別、加班、平均三個月輪班 3.依營運需求，需配合班制及配合固定加班或不加班 § 面談方式 ☞每週四 13:30–16:00 ☞採預約制 § 預約方式《SurveyCake 預約表單》 https://www.surveycake.com/s/7zRo1 ◆ 期間限定招募獎金 1.新人獎金最高可領40,000元 2.回任獎金最高可領20,000元 註:發放金額及時間、相關規定，入職後請參閱公司內部公告，依入職後的公司實際內部公告內容為主。 ◆ 另計”依營運需要常態性加班費”、”月紅利獎金”、” 技術津貼”、”年終獎金”、”分紅”。 ◆備有員工宿舍(僅供外縣市同仁申請)，員工汽機車停車場，歡迎各地求職者應徵

1.審核產品相關技術與品質資料，確保準確無誤 2.確認樣品品質符合內部及客戶標準 3.準備樣品出貨所需文件，確保流程順利 4.核對客戶提供之規格書，確認產品一致性 5.製作樣品出貨報告並提供客戶參考 6.協助樣品認證流程，確保驗證項目完整 7.審核樣品成品品質，確認達成交付標準 8.管理現場直接人員，協助樣品進度與品質控管 歡迎加入我們，一起實現產品從樣品到量產的每一步品質承諾。

1.ABF產品良率改善與品質問題整合及解決 2.各量產產品良率改善與品質監控 3.協助製程重大異常調查及長期性問題改善

1.負責公司資訊設備之管理與維護工作 2.負責維護公司資訊系統安全 3.定期盤點作業 4.廠房巡點檢 5.執行主管交辧事務

1.產品良率改善與品質問題整合及解決 2.各量產產品良率改善與品質監控 3.協助製程重大異常調查及長期性問題改善

1. 管理特定客戶專屬產品之製程控制與製程效率改善 2. 相關產品技術良率改善 3. 新產品開發對應與新材料驗證對應 4. 管理整體工程團隊

我們非常重視專業的資訊人材，提供良好的工作環境以及學習與成長空間。 歡迎優秀的朋友們一起加入我們的IT團隊，共同創造屬於自己的未來。 1.Linux & Windows系統管理及建置實務 2.MS-SQL、MySQL、Oracle資料庫系統管理及建置

1.工業電腦機構零件、機箱及零配件組裝。 2.具相關機構組裝經驗(會使用電動起子)者佳。 3.進行製造現場的產品擦拭組裝、目視檢驗、包裝出貨等作業。

2.原物料、半成品，成品、包裝、出廠之品質檢驗以及判定 3.用放大鏡檢驗板子是否有短路、缺件、髒汙等不良情形 4.需會烙鐵

1.良率提升分析 2.製程技術改善 3.實驗數據分析 4. In-line/Final WAT 值班 5. 異常case 及線上機台分析比較. 『具工作經驗者，薪資另議』

1. IC設計軟體使用介面自動化程式開發(所指的設計軟體包含益華電腦[Cadence]，新思科技[Synopsys]，明導科技[Mentor] 公司所開發的IC 設計軟體)  操作介面開發之程式開發  操作流程整合之程式開發 所需技能 : 程式開發能力( 具Perl /Python/ Cadence Skill/ C-Shell/C 程式語言或有興趣者 ) 2. IC設計資料驗證程式開發  DRC /LVS /RCX 程式開發  電路模擬的測試程式開發 所需技能 : 程式開發能力( 指的是運用IC設計軟體內建指令所設計出的程式開發或有興趣者) 『具工作經驗者，薪資另議』

1.客戶設計問題處理及產品規格制定 2.對所專案進行產品硬體設計及問題解決 3.跨部門工作協調與處理

1. 處理回覆客訴案件 2. 客退不良板之分析研究 3. 客戶稽核資料準備 4. 參加國內外客戶品質會議 ————————————————————————— 職缺發展亮點： 1.可深入了解 PCB 產品、製程與品質系統，並與國內外客戶直接互動。 2.累積品質分析、客戶應對及跨部門溝通經驗，具良好發展性。

R&D Pilot Line Fab • Updating the Fab engineers on customer issues and technology needs. • Supporting root cause defect and unique fail mode analysis. Process Integration • Delivering advanced technology to meet future product nodes. • Developing recipes to meet structural & electrical requirements. • Managing wafers though Dry Etch levels in support of special requirements. Other Process Areas • Working in cross-functional teams to jointly develop device structures. • Supporting cross-functional failure analysis and yield improvement. Dry Etch peers • Maintaining or developing expertise in multiple process, hardware, or technology areas. • Serving as a resource for peers in recipe & process development. Qualifications: • Understanding in: Transport phenomena, Electromagnetics, Atomic/Molecular physics, and Surface phenomena • Solid trouble shooting, experimental design and data analysis skills • Strong computer skills, including MS Office • Basic understanding of plasma sources used in plasma etching • Understanding in the principles of dry etch processing • Rudimentary understanding of process control and Statistical Process Control (SPC) Education/Experience: MS/PhD in Electrical Engineering, Mechanical Engineering, Materials Science, Chemical Engineering, Chemistry, Physics 『具工作經驗者，薪資另議』

1.熟悉C/C++語言，負責開發韌體程式並進行功能優化。 2.熟悉硬體介面協議（如I2C、SPI、UART），完成硬體層與韌體的通訊整合。 3.設計與撰寫嵌入式單晶片韌體，確保系統穩定性與效能。 4.進行韌體測試與除錯，解決問題並確保程式品質。 5.撰寫相關技術文件與規格，輔助團隊溝通與延續開發。 6.主管交辦事項。

1. 產品後段測試程式開發與驗證 2. 產品後段測試程式改版,維護與偵錯 3. 產品後段良率分析與異常處理,以及電性測試分析 4. 『具工作經驗者，薪資另議』