清大專區

1.負責機種測試窗口 2.測試設備維護,降低誤判率 3.治具履歷維護 4.Router,點膠程式設定與治具設計 5.提案改善 6.假日值班

1、IoT／網通產品WiFi Router、Network Device 硬體架構規劃與電路設計開發 2、MCU電路設計與整合 3、WiFi／Ethernet 電路設計與高速訊號規劃 4、BLE與無線通訊介面設計 5、PCB設計與Layout協作電路佈線與驗證 6、EMI / EMC / RF 測試與問題分析改善 7、樣品驗證與量產導入

1.維修烙繊筆/烙鐵不良檢測 2.PCBA DIP /SMT PAD脫落接線 3.BGA機台損壊零件更換 4.以外觀/對比方式量測正常品與不良品之間差異進而找出問題點 5.使用三用電表量測PCBA板上元件檢查不良元件 6.具備完整移植不良品上所有元件至空板能力

1.開發客戶 2.電銷基金 3.維護客戶關係

1.承認書製作 2.GP報告檢核 3.RMA接收及報表管理 4.線上SOP製作 5.ISO相關文件維持機製作 6.品管部門相關事宜支援

💼【品檢人員】期待你來加入我們！ 你是對細節一絲不苟、對品質有著高標準的超級品檢者嗎？ 來吧！在這裡，你的專業將讓每個產品完美呈現！ 🎯 工作內容 1. 根據產品SOP仔細檢查成品外觀 2. 對零件及半成品進行外觀檢查，確保達到品質標準 3. 需配合加班 🌟 我們期待擁有細心、責任感重的你加入，讓每一件產品在你的雙手下都成為讓人驕傲的作品！準備好和我們一起守護品質了嗎？🎉

1.自動化生產設備故障及卡板等例行性分析與改善 2.預防性保養及巡檢機制的執行管理 3.自動化設備改善專案之研擬與執行 4.助理工程師之人員管理、教育訓練。 ※歡迎機械／電機／機電／電子／輪機／造船或其他「理工相關背景」應屆畢業生、社會新鮮人加入。 ※具相關經驗者佳，無經驗可培訓。 ※常日班職缺，無需輪班，但須配合假日值班。

1. 負責MES系統之維護與開發。 2. C#、ASP.NET 程式開發。 3. 有MES及EAP串接經驗。 4. 團隊合作，需求分析、規劃、開發及管控，並執行交付的項目。

1.客戶服務與管理 2.業務開發 3.歡迎具製造業/半導體業經驗，對業務領域有興趣者

1.生產產量品質及交期管理；規劃生產規格、物料、產線、機台及成本，確保最適人力與設備效率 2.製程不良率及報廢之改善，評估最適化之產品生產流程，制定製造程序及標準 3.作業人員之管理、訓練 4.6S工作環境及安全維護 5.生產製程中標準作業規範WI之制定及推行 6.設備製程品質監控及改善

運用M365、Power Platform、Power Automate、AI工具協助公司數位轉型 1. RPA系統建置與開發管理： - 負責系統的建置導入與開發。 - 維護及管理使用者問題排除。 - 優化作業流程，提升工作效率。 2. 企業數位轉型推動者： - 統籌、策劃、並推動企業數位轉型。 - 建立完善的數位基礎藍圖，負責系統專案的使用者需求、分析、評估、教育訓練。 - 擔任使用者內部顧問、講師，協助使用者體驗熟悉AI工具，指導部門同仁使用數位工具 提升開發、數位轉型之能量。 3. AI專案執行：與集團內各部門合作，跨部門溝通以達成專案目標。

SMT/MI/RMA/RTV不良品分析及維護 維修報表資料製作及統計分析 加班費另計

1. 機電/系統工程專案進度、成本及品質管理(承商管理)，或涉及跨內外部單位協作進度協調和統整管理。 2. 機電/系統工程之計畫書、施工圖、材料設備，及其他應辦送審文件，於送審前預審，以及就修正意見對上、對下溝通協調。 3. 依據圖說、規範進行工程檢討與現場檢查，及缺失改善追蹤和文件編撰。 4. 依專案執行所需文件編撰工作，如提案建議、計畫書、進度報告、品質改善報告…等文件。 5. 依程序辦理請購、工程驗收、承商計價(估驗請款)作業。

1.WEB/物聯網平台前後端軟體開發 2.API撰寫與整合串接其他系統API 3.IoT設備整合串接 4.軟體品質測試 5.開發相關文件撰寫 6.支援公司專案任務需求 7.執行主管交辦事項

1.電腦軟、硬體與週邊設備的組裝 2.替客戶或公司內部電腦制定出客制化的升級方案 3.組裝後對電腦與週邊設備作測試，確認安裝與正常使用無誤 4.解決客戶或公司內部對電腦軟、硬體與週邊設備使用時的突發狀況 5.根據組裝測試結果，撰寫組裝測試報告 (如: 測試時間、數量、測試方法、結果等) 6.主管交待任務

1. 針對房屋、土地等不動產進行價值評估及產權審核。 2. 銀行貸款客戶擔保品，例如機器設備、交通工具等進行鑑價。 3. 鑑價報告撰寫。 4. 對鑑價結果進行分析和判斷，提供授信審查人員專業意見。 5. 蒐集市場資訊及調查與研究分析。

職務條件如下: 1.專科以上學歷畢業。 2.具二年以上銀行存匯及授信經驗。 3.具撰寫徵信報告及業務推展能力。

職務條件如下: 1.專科以上商學科系畢業。 2.具二年以上消金、企金相關經驗。 3.具徵信報告撰寫及業務推展能力。

1. Work on 7nm~3nm design implementation, methodology, and sign-off 2. Perform synthesis, DFT, floorplan, clock planning, place and route, timing closure, ECO, IR signoff, and physical verification 3. Manage schedule, resolve design and flow issues, drive methodologies and execution

* Define and optimize SOC hardware architecture and associated software flows in aspects of system performance/power/area to improve MediaTek‘s product competitiveness. * Develop simulation and analysis platforms for performance/power/area analysis. * Work Loction : HsinChu, Taipei