清大專區

1. 半導體設備/航太/消費性電子產品之機殼與機構零組件試作及量產階段測試驗證與良率監控。 2. 客戶規範及產品標準溝通、建立。 3. 品質異常情形分析、追蹤，生產與投線品質監督分析與追蹤維護。 4. 客訴處理，8D/5C/FACA報告撰寫。 5. TOEIC 650以上(或具備同等英文檢定證照成績者)。

1.公用系統巡檢、保養、維護、水電維修、安裝。 2.新增工程設備之周邊系統安裝。 3.水電、機電工程設計/規劃/發包/監造。

1.建廠機電工程設計/規劃/發包/監造。 2.施工進度及品質管理、測試驗收。 3.小工程機電工程設計/規劃/發包/監造。 4.文書資料處理。

1. 作業環境監測規劃、個人防護具管理、危害物及化學品分級管理。 2. 安全衛生法規適用性查核、作業安全風險評估等管理系統文件維護。 3. 廠區作業安全及機械設備安全管理巡查，承攬商施工安全管制。 4. 安全衛生教育訓練及各項安全衛生作業計畫推行及協調。 5. 熟悉工廠職業安全衛生與消防管理經驗者佳。 6. 具甲級勞工(安全/衛生)管理師證照。 ※具工作經驗且符合工作需求者,薪資待遇另計。

1. ISO14001 & ISO45001 系統導入、推行及運作。 2. 負責環境、安全、衛生、消防業務之推行、督導、稽核及相關業務。 3. 環保空、水、廢、毒相關許可證申請與環保申報及運作經驗。 4. 收集、分析環安衛及消防法規，評估危害風險並擬定對應計畫與改善。 5. 執行部門內專案或各單位改善事項執行狀況追蹤。 6. 協助工廠永續發展之綠能專案推動。 7. 具甲級勞工(安全/衛生)管理師證照。 8. 主管交辦事項。

1.廠區廢棄物清運管理、查核 2.廠內環保設施定期巡檢 3.廠區相關環保許可證申辦 4.相關環保事項定期檢測與申報 5.廠區環保教育訓練 6.環保緊急狀況處理 7.ISO 14001系統推行、維護及運作 8.廠區環保自主檢測事項 9.主管機關查核應對 10.其他主管交辦之工作

1.負責新製程與工法之導入。 2.執行新產品含金屬.塑膠工件及組立件之製造生產流程設計與優化。 3.產品試作檢討、分析修正。 4.量產各製程機構問題確認與對策。 5.跨部門或與廠商、客戶等溝通協調。 6.具備機構件開發經驗或加工編程經驗。 7.具ICT消費性電子產品、半導體設備零組件等產品開發經驗尤佳。

1. 新案製程開發、試作、工法驗證改善 2. 量產製程優化改善、異常分析處理 3. 醫療產品設計及可行性評估 4. 競品材質分析與製程設計 5. 材料相關背景(高分子、陶瓷、金屬) 6. 具高分子/樹脂相關產業經驗 7. 參與開發過微創器械或電外科手術器械等產品尤佳

1. 執行產品金屬、塑膠工件、組立件等研發製程相關3D圖檔編修。 2. 2D、3D檢/治具圖面繪製。 3. 2D、3D估價圖繪製。 4. 需熟悉CREO(PRO/E)3D繪圖軟體，具曲面編修2年以上經驗。

1. 負責自動化機構設計與開發 。 2. 輸送帶、傳動架構、設備整合、組立/量測設備整線規劃作業。 3. 熟Solidworks繪圖軟體應用。 4. 具專用設備設計經驗，熟機構設計與應用。

1.自動化設備軟體程式撰寫與調校。 2.熟悉C#、PLC、Python程式語言。 3.具備機器視覺軟體開發能力、視覺影像機器學習訓練。 4.具備3年以上自動化設備開發相關產業經驗。

1.開發金屬表面處理流程 2.開發符合產品潔淨度要求之藥水 3.改善不良原因、持續優化製程 4.執行主管交辦專案項目 5.具半導體或航太表面處理相關經驗尤佳

1.表面處理技術開發 2.新案導入初期良率改善 3.半導體/特殊規格品清洗評估及規劃 4.具鋁/鎂合金表面處理技術、半導體零件清洗、電化學處理等專業 5.具鋁合金陽極製程、半導體清洗、鎂合金皮膜等經驗尤佳

1.與ICT客戶進行技術討論與溝通。 2.偕同業務進行新客戶或新合作廠商開發，依需求配合國外出差。 3.具備流利外語能力、客戶溝通及國外出差經驗。 4.具備ICT相關零部件10年以上研發開發經驗。 5.具備全鋁加工件與鎂壓鑄件開發經驗。 6.具備研發開發管理能力，並具管理職位經驗(上市櫃公司為佳)。

1. 理工相關科系，具電機/機械/自控相關經驗尤佳。 2. 無經驗亦可，公司均有完善製程教育訓練。 3.工作內容負責現場管理，使產線運作正常，ROBOT機械手臂調教異常排除，自動化產線維護。 4. 因職務需求需能配合加班及交接班作業,需輪日夜班，約三個月輪一次班。

1.負責 APP 或 GUI 功能規劃、設計和執行。 2.制定並執行 APP 測試方案確保產品質量符合要求。 3.參與技術評估和決策，提供軟體端專業建議。

1.負責MCU韌體功能的實施與開發。 2.識別並解決韌體相關的問題和故障。 3.執行單元測試和集成測試，確保韌體的穩定性和功能完整性。 4.與硬體工程師合作，進行電路板的功能整合和測試。 5.撰寫技術規格、測試報告等技術文檔。

1.負責電子電路的設計與PCB繪圖。 2.設計、繪製並測試 功能電路模組。 3.制定並執行電路測試計劃、進行信號分析和故障排除。 4.與韌體工程師合作，進行電路板的功能整合和測試。 5.撰寫技術規格、測試報告等技術文檔。

1.ROBOT程式編輯及應用。 2.噴砂設備/清洗設備技能學習及產線管理。 3.人員調度管理及物料管理。 4.可視工作狀況調配永康廠/科工廠。 5.具機電相關經驗尤佳。 6.無經驗可,願意接受培訓。 ※工作經驗未符合工作需求,薪資待遇另計。

【實習期間】 ※下學期實習：2026/02/23~2026/06/30 ※全學年實習：2026/09/07～2027/06/30 【實習職缺】 1.機構研發：協助新產品製程與工法導入、試作檢討、分析修正 2.表處研發：協助開發金屬表面處理流程、改善不良原因、優化製程 3.CNC架設：依照架設計劃，協助CNC三軸/五軸架設 4.模具加工：學習車、銑床、磨床、放電機、線切割機，包含模具製造、加工等流程 5.製程實務：線上巡檢機台異常排除、 學習廠內CNC製程實務/改善、物料轉移與管理 6.自動化生產：簡易配線/電子零件組裝、設備基本保養與異常處理 7.化學檢測：化學品進料檢取樣與分析、製程藥水取樣、檢驗及記錄 8.品管檢驗：產品外觀檢驗、尺寸量測 【徵選條件】 ◆歡迎大三升大四(專四升專五)、大四/專五(含)以上，在學理工科系同學投遞 【實習福利】 ◆比照正職，可參加公司多項精彩活動(社團、家庭日、培訓) ◆餐費全額補助、外縣市實習生可享公司宿舍 【應徵方式】立即投遞履歷或加入可成科技招募Line官方帳號：@033nbwin