清大專區

工作內容 【法金業務人員】-具2年以上業務AO經驗者 1.各項業務推展及協銷。 2.顧客關係經營維護，開發拓展新客群。 3.傳承拓展技巧及徵審經驗。 4.其他主管交辦事項。 【法金業務助理人員】-具1年以上法金業務助理經驗者 1.學習業務AO人員業務拓展技巧及徵審經驗。 2.協助業務AO人員完成例行性工作。 3.放款業務相關報表彙整或製作。 4.其他主管交辦事項。 ★薪資說明： (1)無經驗人員正式任用後月薪40,000元 (試用期間支領月薪36,000元) (2)經驗人員月薪40,000元以上(依個人資歷彈性敘薪進用) (3)本行於正常工作日供應員工午餐，每人每月3,000元，並由服務單位統一處理，無提供午餐者發放中食費3,000元 為加速招募流程進行，請務必同時投遞人力銀行職缺與登錄本行官網履歷 –––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––– 台中商業銀行官網-招募專區 https://www.tcbbank.com.tw/employ/RecruitsSys/Job_Statute.asp

工作內容 【法金業務人員】-具2年以上業務AO經驗者 1.各項業務推展及協銷。 2.顧客關係經營維護，開發拓展新客群。 3.傳承拓展技巧及徵審經驗。 4.其他主管交辦事項。 【法金業務助理人員】-具1年以上法金業務助理經驗者 1.學習業務AO人員業務拓展技巧及徵審經驗。 2.協助業務AO人員完成例行性工作。 3.放款業務相關報表彙整或製作。 4.其他主管交辦事項。 ★薪資說明： (1)無經驗人員正式任用後月薪40,000元 (試用期間支領月薪36,000元) (2)經驗人員月薪40,000元以上(依個人資歷彈性敘薪進用) (3)本行於正常工作日供應員工午餐，每人每月3,000元，並由服務單位統一處理，無提供午餐者發放中食費3,000元 為加速招募流程進行，請務必同時投遞人力銀行職缺與登錄本行官網履歷 –––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––– 台中商業銀行官網-招募專區 https://www.tcbbank.com.tw/employ/RecruitsSys/Job_Statute.asp

1.品保檢驗 2.電性檢測 3.目視於顯微鏡下檢驗外觀 4.出貨產品檢驗 5.製作出貨報告 ※無經驗可、配合加班

1. To facilitate, drive and enhance relationships with selected accounts and opportunities. 2. To have the potential/ability to articulate / demonstrate company value and strategy with regards to products, operation, business development. 3. To have the potential/ability to handle RFQ through carrying out cross function coordination, proposal/BOM review, cost analysis and negotiation with business counterpart 4. To have the potential/ability to handle sustaining projects in the administration of margin review, forecast tracking, operation support and urgent issues ※依學經歷、工作年資敘薪

(1) Server BMC firmware development and porting. (2) Embedded Linux System development. ※依學經歷、工作年資敘薪

1. 技術專業貢獻 • 高階設計與研發：負責設計和開發高難度或關鍵技術解決方案。 • 問題解決：處理技術上複雜或緊急的問題，提供指導性解決方案。 • 技術創新：推動新技術的採用和創新產品的開發。 ________________________________________ 2. 指導與培訓 • 技術指導：為初級或中級工程師提供技術建議，解答疑問。 • 知識分享：舉辦技術培訓，促進團隊的專業能力提升。 • 項目帶領：在項目中起到技術帶頭作用，指導團隊完成目標。 ________________________________________ 3. 項目參與與管理 • 技術規劃：參與技術方案的制定，確保其可行性和效率。 • 質量控制：審核設計和測試結果，確保技術成果符合質量標準。 • 交付管理：協調技術資源，確保按時完成項目交付。 ________________________________________ 4. 跨部門合作 • 需求分析：與客戶或產品經理溝通，準確理解需求。 • 資源協調：與其他部門協作，確保技術需求與業務目標一致。 • 問題溝通：在項目或技術過程中，解決各部門間的問題。

1. 專案成果掌控、團隊人員及專案進度管理 2. NB主機板之電路設計、掌控線路及layout 3. 廠商、產品特性瞭解及其應用判斷 4. 客戶對應、供應商及工廠溝通協調

1. 帶領研發團隊人員共同達成專案目標 2. NB主機板之電路設計、掌控線路及layout 3. 廠商、產品特性瞭解及其應用判斷 4. 客戶對應、供應商及工廠溝通協調

1.新技術研究、實作及成果分享。 2.解決專案BIOS相關問題及問題進度管理 3.與客戶溝通及時更新BIOS問題狀態 4.負責團隊成員專業能力培訓 ※依學經歷、工作年資敘薪

1.帶領團隊從事PC產品軟/韌體程式開發及問題解決、除錯、維護。 2.跨部門溝通協調解決問題 3.跟客戶討論BIOS相關事務 4.新技術開發與風險管理 ※依學經歷、工作年資敘薪

1. 從事PC產品軟/韌體程式開發及問題解決、除錯、維護。 2. BIOS應用規格及流程撰寫。 3. C語言程式設計 及 作業系統 及 周邊設備控制。 4. 對x86, ARM 相關先進技術的軟體開發。 ※依學經歷、工作年資敘薪

1.5G基頻電路設計、零件選用、效能評估 2.5G基頻電路繪製與零件布局規劃 3.工廠支援試產及產線量率改善 4.基頻電路優化與測試驗證 5.提供EMI 、EMC、 ESD改善對策 6.支援產品認證除錯 7.基頻新技術的學習與開發 8.工程文件申請 9.協助工廠順利量產

1. 電子零件評估及選用，BOM表製作。 2. 功能系統規劃，繪製設計線路圖，檢視線路Rule。 3. PCB Layout 零件與線路佈局規劃，檢視Layout Rule。 4. 與工廠產線合作進行電路板零件SMT，並開機驗證功能。 5. 進行介面訊號品質量測，針對問題發生進行Debug。 6. 製作基本報告如: Issue report, SOP/Instruction report。 *** 依學、經歷敘薪 ****

1. Responsible for handling RFQ/RFI and NPI phase quotations, logistics planning, and resolving unexpected issues to ensure schedule adherence. 2. Collaborate with cross-functional teams to ensure timely transition of projects into mass production. 3. Build and maintain strong working relationships with customers. 4. Review operational processes and identify optimal solutions to improve efficiency. 5. Track and analyze improvement opportunities through weekly reviews. 6.Prepare and deliver customized sales presentations tailored to specific client needs. ***依學、經歷敘薪***

1. System level SI/PI simulation. 2. Layout rule setting and review. 3. PCB stack up design. 4. Debug SI issue. *依學、經歷敘薪

1.Mechanical Design for test fixture & automation. 2.Issue analyze & Solution Capability. 3.Cross Function Communication. 4.Issue translates to lesson learned, Travel to Overseas Factory for NPI build. 5.Perform process activities following IATF 16949 & other automotive standard. 6.Analyze thermal dissipation for automotive electronic module and structure, perform early stage thermal simulation and thermal dissipation design. *** 依學、經歷敘薪 ****

1.執行結構數值分析提供設計風險評估 2.執行震動衝擊試驗, 問題分析並提供解決方案 ※依學經歷、工作年資敘薪

1. SMT生產設備管理：制定與檢討設備管理之KPI，使OEE得以改善提升 2. SMT產線管理：制定與檢討產線管理之KPI 3. SMT製程管理：檢視並解決設備和製程異常，確保YR 4. 廠區線體規劃及年度預算編列 5. 與相關部門合作，優化生產，提升品質，確保產出最佳化

1. Windows 軟體系統開發 2. 大數據應用系統開發 3. 專案系統問題分析及解決 4. 網路應用系統開發(network protocol) ※依學經歷、工作年資敘薪

1. 國內外IPC產品OEM/ODM新客戶開發與業務拓展。 2. OEM/ODM. IPC市場趨勢蒐集與新產品提案。 3. 善於跨部門溝通，負責客戶與研發團隊之專案執行。 4. 有POS，BoxPC經驗尤佳。 **依個人學、經歷核薪**