清大專區

1.負責新產品製程評估與工法之導入。 2.執行新產品含金屬.塑膠工件及組立件之製造生產流程設計與優化。 3.產品試作檢討、驗證與分析修正。 4.量產各製程機構問題確認與對策。 5.跨部門或與廠商、客戶等溝通協調。 6.具加工、機構件經驗，具醫材相關產品開發經驗尤佳。

1. 廠內入料異常處理及廠商改善追蹤&確認。 2. 供應商製程能力評估及Review。 3. 供應商現場稽核、輔導供應商合規。 4. 負責醫材事業的供應商管理，具ISO13485法規知識尤佳。 5. 協助專案試作及驗證推進。 6. TOEIC 550以上(或具備英文口語溝通能力者)。

1.金屬表面處理及陽極氧化工藝流程開發 2.具備陽極製程清洗流程開發 3.新產品陽極製程，及各試產任務進度與良率維護 4.其他主管交辦事項

1.非標自動化設備動作邏輯、電控規劃。 2.組裝、量測設備機器視覺、trace程式開發(C#)。 3.電控相關BOM建立。 4.跨部門參與專案評估檢討。

1.3C及消費型產品機殼生產工藝規劃設計 2.與客戶溝通DFM與DOE驗證計畫 3.承接新產品由試產至量產，負責各階段問題分析與追蹤 4.模具試模問題分析, 模具檢討. 5.機械加工尺寸問題點分析. 6.試模及後制程及機構次組裝件的確認及檢討 7.產線品質與制程相關問題分析解決. 8.機構零件生產及檢驗夾治具的開發及導入 9.開發過程中相關系統檔的準備 10.協力廠商的評估,輔導及開發

1.負責新製程與工法之導入。 2.執行新產品含鋁美金屬氧化；化學表面處理。 3.產品試作檢討、分析修正。 4.量產各製程化學問題確認與對策。 5.跨部門或與廠商、客戶等溝通協調。 6.無經驗可，入職後將有資深同仁帶領及內部培訓課程。 ★竭誠歡迎熟悉金屬加工、鋁合金鍛造/沖壓或鎂合金壓鑄等相關製程技術人才加入！

1.與半導體客戶進行技術討論與溝通。 2.依過往經驗指導現有工程師，降低試作失誤。 3.偕同業務進行新客戶或新合作廠商開發。 4.可依需求配合國外出差。 5.具備流利外語能力與客戶溝通及出差經驗。 6.具備半導體相關零部件10年以上研發開發經驗。 7.具備研發開發管理能力，並具有管理職位經驗(上市櫃公司為佳)。 8.具備超高真空系統零組件設計生產經驗為佳。

1. 半導體設備/航太/消費性電子產品之機殼與機構零組件試作及量產階段測試驗證與良率監控。 2. 客戶規範及產品標準溝通、建立。 3. 品質異常情形分析、追蹤，生產與投線品質監督分析與追蹤維護。 4. 客訴處理，8D/5C/FACA報告撰寫。 5. TOEIC 650以上(或具備同等英文檢定證照成績者)。

1. 負責公司品質管理系統(ISO 9001、AS9100)內部稽核業務。 2. 品質管理系統文件管理。 3. 參與品質數據分析與智能化專案。 4. 推動品質持續改進專案。 5. 主管交辦事項。

1.負責新產品製程評估及工法導入。 2.產品加工流程設計與優化。 3.產品試作檢討、驗證與分析修正。 4.產品量產各製程機構問題確認與對策。 5.需跨部門或與廠商或客戶等溝通協調。 6.需具備機構件開發經驗或加工編程經驗。 7.具航太件、無人機等產品開發經驗尤佳。

1.產品試作、量產階段測試驗證與良率監控。 2.客戶規範及產品標準溝通、建立。 3.品質異常情形分析、追蹤，生產與投線品質監督分析與追蹤維護。 4.客訴處理，8D/5C/FACA報告撰寫。 5.TOEIC 650以上(或具備同等英文檢定證照成績者)。

1.負責開發新客戶，並計劃、指揮及協調業務團隊達成營運目標。 2.導入OEM或ODM專案流程，決定產品提供報價確認訂單，追蹤產品交期，掌握出貨狀況。 3.服務客戶並掌握客戶需求，作為客戶與各部門間的橋樑，以達成溝通協調之目的。 4.即時反應客戶抱怨及協助客戶解決產品、出貨流程、退貨、重工等相關的問題，並提出解決之道，以提高客戶滿意度。 5.目標客戶市場分析調查，並提出策略建議。

1. ISO14001 & ISO45001 系統導入、推行及運作。 2. 負責環境、安全、衛生、消防業務之推行、督導、稽核及相關業務。 3. 環保空、水、廢、毒相關許可證申請與環保申報及運作經驗。 4. 收集、分析環安衛及消防法規，評估危害風險並擬定對應計畫與改善。 5. 執行部門內專案或各單位改善事項執行狀況追蹤。 6. 協助工廠永續發展之綠能專案推動。 7. 具甲級勞工(安全/衛生)管理師證照。 8. 主管交辦事項。

1.自動化設備軟體程式撰寫與調校。 2.熟悉C#、PLC、Python程式語言。 3.具備機器視覺軟體開發能力、視覺影像機器學習訓練。 4.具備3年以上自動化設備開發相關產業經驗。

1. 負責自動化機構設計與開發 。 2. 輸送帶、傳動架構、設備整合、組立/量測設備整線規劃作業。 3. 熟Solidworks繪圖軟體應用。 4. 具專用設備設計經驗，熟機構設計與應用。

1.負責新製程與工法之導入。 2.執行新產品含金屬.塑膠工件及組立件之製造生產流程設計與優化。 3.產品試作檢討、分析修正。 4.量產各製程機構問題確認與對策。 5.跨部門或與廠商、客戶等溝通協調。 6.具備機構件開發經驗或加工編程經驗。 7.具ICT消費性電子產品、半導體設備零組件等產品開發經驗尤佳。

1.與ICT客戶進行技術討論與溝通。 2.偕同業務進行新客戶或新合作廠商開發，依需求配合國外出差。 3.具備流利外語能力、客戶溝通及國外出差經驗。 4.具備ICT相關零部件10年以上研發開發經驗。 5.具備全鋁加工件與鎂壓鑄件開發經驗。 6.具備研發開發管理能力，並具管理職位經驗(上市櫃公司為佳)。

1. 理工相關科系，具電機/機械/自控相關經驗尤佳。 2. 無經驗亦可，公司均有完善製程教育訓練。 3.工作內容負責現場管理，使產線運作正常，ROBOT機械手臂調教異常排除，自動化產線維護。 4. 因職務需求需能配合加班及交接班作業,需輪日夜班，約三個月輪一次班。

1.負責 APP 或 GUI 功能規劃、設計和執行。 2.制定並執行 APP 測試方案確保產品質量符合要求。 3.參與技術評估和決策，提供軟體端專業建議。

1.負責電子電路的設計與PCB繪圖。 2.設計、繪製並測試 功能電路模組。 3.制定並執行電路測試計劃、進行信號分析和故障排除。 4.與韌體工程師合作，進行電路板的功能整合和測試。 5.撰寫技術規格、測試報告等技術文檔。