清大專區

1. 應收帳款管理 2. 訂單管理 3. 各項費用彙整與請款

1.負責電腦專案研發之作業系統與驅動程式相關問題分析 ( 功能異常、使用者行為定義、藍底白字畫面、黑畫面 )。 2.客戶需求與供應商驅動程式規格確認、專案時程規劃及驅動程式發佈控管、風險評估與進度確認。 3.驅動程式之系統相容性與可靠性相關問題分析及解決進度追蹤管理。 4.Microsoft和驅動程式相關產品文件與新功能學習。 5.公司內跨部門、客戶端及供應商之驅動程式相關事宜溝通協調。

1.ODM/EMS業務開發、客戶關係管理 2.帶領業務團隊開發及維護客戶訂單，達成公司營業目標 3.根據國內外市場變化制定銷售策略並適時調整銷售策略 4.團隊管理，督導業務人員掌握出貨狀況，追蹤產品交期 5.客戶需求之處理，確保客戶滿意度 6.市場分析、彙整與分析報告

1. 領導工程開發團隊，負責 BIOS 專案開發。(包含:專案問題除錯、客製化功能開發與後續專案維護) 2. 具備開發過程中，必要之溝通協調能力。 3. 具備帶領新進人員協同工作能力及熱忱。

1.大學(含)以上/理工或管理相關科系 2.三年以上品保相關工作經驗、IPQC/OQC PCBA製程管制經驗尤佳 3.具品保手法、異常管理RCCA、基本統計經驗 4.制訂OQC出貨檢驗標準,需熟悉IPC-A-610規範 5.制訂OQC抽樣計劃,需熟悉ANSI/MIL...等抽樣允收水準 6.抗壓性高、須具主導會議及跨部門溝通能力

1.x86/ ARM相關產品之硬體工程技術開發及軟硬體、機構整合。 2.專案計劃執行及管理。 3.新產品規劃及創新。 4.研究及開發新技術、新電子材料及應用。

1. PCB疊構與阻抗設計. 2. Signal Integrity與Power Integrity的模擬與分析. 3. Layout 的rule制定與審核. 4. 訊號量測的審核與除錯. 5. 流程自動化改進與in-house utilities開發. 6. TDR/VNA量測.

1.Act as a technique leader to initialize high level product architecture and features. Lead the cross-function team to define the product proposal starting from ground up or customer requirements. 2.Responsible for technical engagement and requirement analysis from customers. 3.Support program managers in defining project scope based on market research or customer assumptions. 4.Responsible for system level documents of automotive development process. 5.Key component/supplier survey and technique engagement. 6.Emerging technologies research and define product roadmap.

1.配合車用專案進行相關功能測試. 包含軟體韌體以及硬體相關測試 2.針對新開發專案, 學習研究新領域的功能測試. 3. 有以下經驗佳 車用產品測試經驗 熟悉CANbus , LIN等車用匯流排 熟悉操作Vector CANoe 軟體 能夠利用 CANoe CAPL工具編寫測試案例 UDS測試經驗 4. 到客戶端支援，重現以及分析問題

1. 負責Key Account 客戶管理，協助BD業務達成業績目標。 2. 產品報價，forecast，帳款回收，售後服務，專案庫存管理。 3. 擔任客戶與公司溝通的橋樑，即時反應客戶狀況，協助解決客戶問題。 4. 訂單管理，包括處理客戶訂單、監控訂單狀態和安排交貨。 5. 定期拜訪客戶及國外分公司， 且安排客戶拜訪行程。 6. 需配合客戶時區參與會議，確保溝通順暢。 •Manage Key Account customers and support business development in achieving sales targets. •Handle quotations, forecasts, accounts receivable, after-sales service, and inventory management. •Act as a liaison between customers and the company, ensuring smooth communication and issue resolution. •Order management, tracking, and delivery coordination. •Oversea customers visits, and coordinate client visits. •Attend meetings across different time zones as needed.

我們是英業達車用電子團隊，正在尋找以下人才: 1.有IVI(In-Vehicle infotainment)開發經驗的人。 2.曾參與過Qualcomm SoC BSP porting的人(QNX hypervisor + A/L)。 3.曾參與過嵌入式系統(Embedded System)開發的人(例如: QNX, RTOS)。 4.曾有AutoSAR開發經驗的人。 只要你/妳滿足其中一項，便是我們需要的人才，請盡快聯絡我們。 PS:有取得ASPICE/ISO26262/ISO21434/ISO16949認證或曾接受過訓練者尤佳

1.接觸過嵌入式系統(Embedded System) 2.會Linux service & driver, 熟悉硬體的I/O(CAN, UART, Bluetooth…), system BSP/ Uboot

1.開發並執行測試計劃，測試車用電子產品的系統功能、性能和可靠度 2.使用各種測試設備和工具進行測試，編寫及維護測試腳本和測試自動化工具 3.分析測試結果和產品缺陷，確保產品的品質和穩定性 4.參與開發過程，並為提高產品可測性和測試效率提出建議 5.與開發團隊及其他部門合作解決問題，以確保產品的成功生產和交付 6.了解ISO16750, VW80000, GMW3172相關廠規測試項目尤佳

1.配合車用專案進行相關功能測試。包含軟體功能，韌體設計以及系統功能相關測試。 2.針對新開發專案, 學習研究新領域的功能測試. 3. 有以下經驗佳 -車用產品測試經驗 -車用智慧座艙產品的功能測試 -Carplay & Android Auto 認證測試 -車用智慧座艙產品 HIL (Hardware in th loop)測試 -車用測試工具使用 4. 到客戶端支援，重現以及分析問題

1. Manage image quality tuning of Camera。 2. ALS/ACS/ToF/Image sensor/general sensor design & quality tuning。 3. Sensor 開發工具資料蒐集與分析。 4. Sensor 問題分析與解決。 5. Sensor HW/SW 創新研發。

1. Accountable for financial planning and management of Server business group to help meet financial goals. Financial field including - spending/cost saving and control, budgetary planning, P&L projection, rolling forecast planning, production/equipment investment evaluation, NRE management, manufacturing cost review and KPI evaluation. 2. Lead financial controller team to highlight business/operation issues and provide suggestions for business growth and improvement. 3. Lead the team to develop more systematic way on financial data analysis to enhance internal process/efficiency. 4. Develop talents/organizational capability and maintain long-term team sustainability.

1.進料品質檢驗(目視檢驗、使用儀器測量和檢驗零件材料，確認是否符合規格) 2.檢驗儀器設備操作 3.能配合加班 4.其它交辦事項

*專科以上，電子電機或冷凍空調相關科系畢業* 1.希望具有電子組裝業，或SMT或PCBA產線等產業廠務相關工作經驗累計2年以上。 2. 熟悉廠務基本配線，消防異常排除，空調設施維護經驗，需具CAD基礎操作技能。 3.廠區基本修繕所電燈通風鍋爐等修繕維護。 4.約3個月一次，配合廠內中班、大夜班輪班一個月，每次8小時，依據勞基法提供值班津貼與加班費。 5. 對廠務設備具有高度熱誠、願意學習與接受挑戰意願者。

1. ARM相關產品之硬體工程技術開發主機板線路設計及軟硬體、機構整合。 2. POLY專案計劃執行及管理。 3. 新產品規劃、管理及創新。 4. 研究及開發新技術、新電子材料及應用。

1. 領導工程開發團隊，負責 BIOS 專案開發。(包含:專案問題除錯、客製化功能開發與後續專案維護) 2. 具備開發過程中，必要之溝通協調能力。 3. 具備帶領新進人員協同工作能力及熱忱。