清大專區

熟CAD電腦繪圖，需有現場組盤經驗。

三年以上電裝組盤經驗，熟悉品管流程，可獨立測試及外勤故障處理

AI自動辨識相關產品 / RFID 無線射頻識別系統 / 條碼自動化設備及系統整合應用 / IT自動化系統應用專案 / 出國受訓機會 #優先面試/聘用持有經濟部能力鑑定（ｉＰＡＳ）證書者

1.機械設備(模組)設計、工程圖面製圖。 2.至客戶端設備規劃評估。 3.基本機構組裝作業。 4.無塵室內廠勘丈量、施工作業。

1.設備軟體撰寫測試相關工作 2.應用光學軟體進行影像處理及分析 3.使用介面卡 (光源控制卡,軸卡, I/O 卡,影像卡進行機台動作控制) 4.機台狀態異常分析

各項監視器保全與弱電工程施工規劃 印表機事務性機器維修保養與安裝 智慧型住宅 門禁總機 網路設定

《DBS. Asia’s Best Bank》 and now the 《World’s Best Digital Bank》 → https://www.dbs.com/livemore/worlds-best-digital-bank.html Business Function Group Technology and Operations (T&O) enables and empowers the bank with an efficient, nimble and resilient infrastructure through a strategic focus on productivity, quality & control, technology, people capability and innovation. In Group T&O, we manage the majority of the Bank‘s operational processes and inspire to delight our business partners through our multiple banking delivery channels. Responsibilities: 1. Manage and deliver collaborative services both for BAU and project, scope covers entire end user services in TW (End points, Printer services, VC, etc.). 2. Ensure the infrastructure service align with DBS policy and regulatory requirement. 3. Familiar with Microsoft Windows client / Office 365 / Mobile Services and MS Patch/Software deployment 4. Troubleshoot and rescue during failure. 5. Collaborate as a team player with stakeholders to clarify and prioritize requirements, working closely with both regional and local teams to facilitate the development, testing, and implementation. Requirements: 1. Five years of working experience in IT operations and support. 2. Project management experience in client service. 3. Strong analytical and problem-solving skills. 4. Microsoft MSCE/MCITP is a plus. 5. Fluent in written and spoken English.

無學歷限制. 只要您有以下專長: 1.通曉機械3D製圖. 2.基礎電學. 3.具半導體擴散工程部相關知識. 4..了解KE ,TEL,和 ASM Heater 拆裝工程(任一機台也可). 5.通曉電熱計算. 6.善於溝通協調. 7.可獨立作業. 8.具報告撰寫能力. 9.能適合機動性工作 10.具領導能力. 高薪聘請以上人才加入.

1. 負責半導體設備（如TEL、KE、ASM爐管設備）的拆裝、組裝及調試，確保其符合運作標準。 2. 解讀相關電路圖和技術圖紙，並嚴格依據規格進行組裝與作業規範。 3. 執行設備的性能測試與校準，確保設備達到指定功能需求。 4. 進行故障診斷，排除設備異常，並提出改進建議。 5. 記錄與整理設備運行數據，撰寫報告並回饋相關部門。 6. 支持技術團隊，協助進行半導體設備的更新與升級工作。

本職位為培訓型助理工程師，主要支援產品開發與測試，並在專案中學習韌體開發、除錯及模組整合技巧。 主要工作任務包含： 1. 協助韌體與硬體功能測試，撰寫測試報告與驗證紀錄。 2. 支援生產出貨測試、維修測試以及問題分析。 (非常態性任務) 3. 協助整合與驗證感測器、通訊模組 (WiFi/ BLE/ UART/ I2S/ I2C/ SPI ...)。 4. 使用除錯與量測工具進行測試、記錄、分析。 5. 協助軟硬體工程師進行開發、除錯、記錄與維護。 6. 撰寫技術文件、SOP、測試文件、User Guide等 ( 需英文)。 7. 協助重現並分析客戶端問題。

1.廠務設備維護、保養執行，包含高架、高壓電設備...等 2.負責廠務設備保養、維護與其他主管交辦工作。

1.新產品開發學習與執行 2.IATF16949 品質系統概念 3.製程優化與改善 4.文件制訂與標準建立 5.專案執行與定期檢視報告 6.其他主管交辦事項

【工作內容】: 1. 企業客戶潛在商機開發 2. 金融、半導體、高科技等行業之數位轉型需求溝通與規劃 3. 推廣資訊委外業務、系統整合服務、軟硬體系統開發、建置與維運業務 4. 業務目標達成與成長計劃擬定

高速線纜與連接器產品(QSFP、SFP、Slimline SAS、Oculink)

1.製造過程中之製程巡檢 2.素材料件出廠之品質檢驗以及判定 3.灌輸作業員品質觀念 4.客戶異常不合格品原因之追查、分析、異常報告處理

CAD CAM ERP 應用 / 模具設計， 結構設計，程式設計

1.專案計畫執行-實驗操作。 2.專案計畫執行-數據量測。 3.原料評估。 4.部門庶務。 5.主管交辦事項。

我們是一家專注於高品質PI 薄膜的製造商，我們的產品廣泛應用於電子、航太、電機、機械、汽車及電子等各種產業中，為這些產業提供卓越的解決方案。期待用戶端的每一份需求，都能成為我們進步的動力！ 工作內容： 1.程式開發。 2.依資料庫測試規格準備測試資料及進行單元測試。 3.TIPTOP系統維護(修改程式)。 4.資料庫系統維護(修改程式)。 5.網頁維護(修改程式)。 6.主管交辦任務處理。 歡迎積極進取、對技術有熱情的軟體工程師們加入我們的團隊！在這裡，您將有機會運用技術實力來促進PI膜製造業的革新，與我們一同開創新篇章！立即投遞您的履歷，期待與您攜手共創未來！

1.大專 (含)以上學歷畢業。 2.具備2年以上資訊相關工作經驗。 3.熟悉MS-SQL資料庫管理者佳。 4.具備銀行系統Tandem核心主機系統管理經驗者佳。 5.具備一定的網路基礎知識。 6.熟悉Windows、Linux系統操作。 7.熟悉伺服器管理、處理日常維運與問題查修。 8.熟悉資訊軟體、硬體設備管理及維護。 9.緊急狀況處理、分析及提出改善方案。 10.系統升級暨漏洞修補，確保資訊安全。

1.光纖、網路線路佈放工程 2. 門禁、監視設定安裝 3. 弱電系統工程 ※具備上述其一工程經驗者，也歡迎投遞 ※具備有工程相關經驗者尤佳