清大專區
1. 光學組裝技術設備及封裝製程評估 2. 實驗設計及製程參數測試 3. 製程故障排除以及異常原因分析 4. 外部單位及廠商合作聯繫 5. 光學及電子構裝機台操作 6. 建立標準作業流程及訂定生產規範
1. Smartphone新產品導入階段硬體研發和測試驗證 2. 聲學、光學相關模組設計、驗證和試產 3. 負責聲學、攝像模組、觸屏等相關模組失效分析與技術驗證 4. 具備英文溝通能力以與客戶技術研討 5. 配合出差美國協助客戶設計開發與測試驗證 6. 因業務需求可能要出差或長駐海外
1. Signal Integrity (信號完整性)分析/設計/測試,高頻測試版/測試系統設計與分析 2.針對器件與pcba之間進行RF特性模擬並提出設計改善方向 3. 高頻cable或零組件之訊號/雜訊設計/測試與debug 4.跨部門合作及專案支援
1. 協助客戶開發及驗證Camera/Face ID前瞻技術 2. Camera/Face ID模組光學設計及電路驗證和試產 3. 負責Camera/Face ID失效分析與技術驗證 4. 具備英文溝通能力以與客戶技術研討 5. 配合出差海外協助客戶設計開發與測試驗證
1.設備治具開發與機構製程FA 分析與FMEA檢討 2.鐳雕/自動化/UV爐/超聲波壓合/熱縮/氣密設計與客戶RD討論DFM/DFX 3.製程動線與流程改善,自動化流程規劃 4.能獨立完成包材設計與防呆設計/成品半品Tray盤設計方案 5.良率提升與CIP方案
1.獨立進行自動化電控專案開發 2.自動化電氣整體方案規劃及評估 3.電子電路設計及Layout、電氣原理圖設計、PLC&HMI編程 4.新技術開發&驗證 5.驗證問題點收集反饋及進度追蹤
FPGA-數位電路研發/整合/驗證 工作內容包含: 1. SoC FPGA架構設計 2. SoC FPGA整合 3. 數位電路設計 4. 數位電路驗證 5. 系統平台驗證
主要是負責客戶的 SERVER/STORAGE 及 AI 產品 ODM 開發及製造。 1. 線路及LAYOUT設計及REVIEW. (OrCAD及Allegro) 2. 零件選用及規格評估. 3. CPLD修改 (VerilogHDL) 4. BOM建立及2nd source驗證. (CE協助導入系統) 5. 短期On-site support for NPI bring up. (越南, 美國聖荷西等) 6. debug, validation and provide report.
• Support execution of Channel revenue plans to agreed metrics and targets • Drive improvement in customer satisfaction through the enablement of strategic account planning, timely issue resolution and internal support • Take active role in operational sales processes, understanding how to operate as one to win in the marketplace • Build Channel sales strategy utilizing industry knowledge and trends, channel partner insights and Data Center/IDC understanding to drive Channel growth and accelerate business model transformation
•派駐海外,負責NPI項目之失效分析(Failure Analysis),偕同工廠協助解決技術問題,負責產品為Router / Switch等 •定期報告當地工作情況 •完成上級安排的其它工作
NPI PM 1.負責新產品在工廠sample build 2.試產各項人機料法環的準備 3.追蹤試產進度 4.解決試產的工程問題 Sustain PM 5.負責客戶訂單需求的達交 6.工程變更導入 7.產能規劃
1.客戶需求預測、提供報價、訂單處理 2.跟蹤進度、完成交貨任務 3.接待來訪客戶 4.跨部門協調完成產品試產出貨 5.CUP/ECN導入、BOM表維護、報價及關務備案
網路通訊產品 1.客戶需求預測、提供報價、訂單處理 2.跟蹤進度、完成交貨任務 3.接待來訪客戶 4.跨部門協調完成產品試產出貨 5.CUP/ECN導入、BOM表維護、報價及關務備案 6.其他主管交辦事項
1.Diecut料-PSA/TSA/BC/Stiffener等標貼與編帶規格定義設計 2.解讀客戶文件MCO/Gerber評估生產流程 3.各工藝需求定義,標準規格定義 4.異常分析反饋客戶並改善 5.Panel layout guideline 建立
1.設備控制系統軟件需求分析工作 2.運動控制方案硬體框架搭建 3.運動控制方案軟件框架搭建開發 5.專案前期參與軟件需求分析 6.流水綫調度演算法、運動控制演算法研發及功能測試計畫制定 7.洞悉業界軟件應用技術動向及發展趨勢,制定軟件應用改進完善計劃 8.設備控制系統軟件功能測試、現場設備重大問題調試等各種技術支持工作 9.制定軟件功能測試方案 *須配合職務需求出差派駐
1. 理工相關科系畢,無經驗可,錄取後公司會安排完整的教育訓練。 (1)講座教育訓練(安全教育、導入機台教育訓練) (2)實機教育訓練(實際機台教育訓練) 2. 半導體設備(製程)之技術支援。 3. 機台(製程條件)調整。 4. 需爬高、蹲低、進入機台內部作業。
1.光收發模組新產品設計開發 2.機構模擬設計驗證 3.熱傳、應力模擬設計驗證 4.研發產品製程驗證 5.夾治具開發&產品驗證 6.開發產品移轉量產 7.其他主管交辦事項
1. 設計開發光學系統、控制程式,並進行測試分析。 2. 控制與分析光電材料、元件、產品之良率及穩定度。 3. 進行光學模擬分析。 4. 矽光子光路設計
工作內容: 1.新產品 要素開發(光學設計基本知識、新產品/技術 探索/學習/運用的能力) 2.光學設計(車載/光學感測器/ 新型產品 等產品光學設計) 3.光機擔當(光學檢證/鏡片圖面/加工檢討 等能力) 4.主導設計方向, 督導與提升光學工程團隊設計水準。 5.帶領團隊進行debug 6.在計畫目標內完成產品與出貨 7.主管交辦事項
負責寬頻網路相關產品的軟體系統測試,技術領域含括5G、4G、GPON/NG-PON、Wi-Fi、NAT Router、VoIP 等 工作內容; 1. 依產品規格設計測試案例、設計及架設測試環境、執行測試、協助RD複製bug、若客戶端有需求則需出差到客戶端執行測試及複製相關客戶端問題 測試內容包含:系統功能測試、性能測試、穩定度測試、壓力測試等及使用者行為測試等。 2. 新技術研究。 3. 測試設備/新驗證環境的規劃、架設。 4. 自動化測試的規劃、設計、開發與執行。 註: 此工作是研發過程中的軟體系統驗證測試,非產線測試。