清大專區

1.參與新產品的系統設計、元件選型、電路圖與 PCB layout 2.執行樣機製作、調試與測試，包括電源、I/O、相機模組與效能測試 3.分析與解決硬體問題，優化電路與設計成本 4.撰寫技術文件並參與生產導入與技術支持 5.主管交辦事項

1.產品EMC/RFI設計,測試及修改 2.產品EMC/RF認證 3.替代料EMC測試及驗證 4.EMC新設計技術的研讀,匯整與分享. 5.競品EMC設計技術的分析比較,報告匯整與分享 6.產品EMC認證報告的check與最新法規版本的追蹤與更新 7.EMC測試週邊裝置,設備與場地的定期校對和維護 8.主管交辦事項

1、PCB Layout design : PLACEMENT、ROUTING/SPLIT/MIX PLANE、DRC/GERBER OUT 2、PCB Layout modify : 機電整合與EMC規範 3、PCB Manufacture matter : 工程問題回覆 4、PCB Layout evaluation : 評估可行性與PCB尺寸 5、專案報告與文件輸出 6、主管交辦事項

【職位概要】 您將負責東碩資訊AI旗艦軟體產品的海外業務拓展與經銷體系建立，主力開發市場為 北美，並逐步擴展至其他區域。該產品為結合 AI 視覺分析與智慧攝影機控制的軟體解決方案，屬高潛力的創新產品。 【發展空間】 •AI 軟體與AI裝置產業第一線發展機會 •高自由度的策略空間與區域開發主導權 •未來有機會擴編業務團隊，擔任全球各區通路負責人角色 【主要工作項目】 《業務拓展與通路建立》 1.探索並建立北美地區的經銷與合作夥伴體系 2.規劃並執行區域銷售策略，設定業績目標與通路 KPI 3.洽談代理、授權、聯名合作等多元商業模式 《經銷商管理與支援》 1.負責與優質客戶/現有代理/合作夥伴的溝通、教育與績效追蹤 2.擬定經銷商獎勵機制、年度合作計畫、銷售預估與推廣資源安排 《銷售流程與授權推動》 1.負責軟體授權模式的推廣、價格策略與合約談判 2.協助客戶評估部署方式（佈建環境、設備整合、軟體設定） 《參與展會與簡報行銷》 1.參與國際展會（如 CES, ISE, ISC），執行現場銷售與產品簡報 2.協助撰寫英文簡報、白皮書與客戶建議方案 《跨部門合作與回饋》 1.與 PM、研發部門協作，調研市場需求與產品反饋 2.協助制定市場進入策略、競品分析、價格定位、價格調整、激勵策略

1. 負責軟韌體開發專案執行與追蹤，管控專案進度，確保開發時程 2. 規劃和審查專案團隊進度、整合確認開發技術及文件 3. 確認釐清專案需求，進行內、外部及客戶之專案相關工作之溝通協調 4. 溝通協調跨部門問題，並提供所需支援 5. 確保專案交付品質 6. 定時回報主管及客戶目前進度與專案狀況即時回報 7. 主管交辦事項

1.Lead quotation and RFI/RFQ processes, perform cost analysis, and provide decision-making recommendations. 2.Coordinate cross-functional resources (RD, PM, Procurement, Manufacturing) to ensure smooth project execution. 3.Apply project management skills to lead the sales team and collaborate with RD/PM teams to fulfill customer requirements. 4.Develop business growth strategies, manage customer development, and drive new opportunities and revenue growth. 5.Possess OEM/ODM business model knowledge and develop competitive strategies based on market and customer needs.

1.負責SAP有關需求訪談,系統解決方案討論並提出. 2.開發規格書撰寫 3.系統整合分析 4.軟體整合測試 5.系統異常問題處理 6.處理突發狀況 7.主管交辦事宜

對程式編碼與遊戲開發充滿熱情，雖然非資訊本科系出身，但始終保持自學動力，持續精進程式能力。 ✅ 自學遊戲開發 主動學習 Unity 與 C#，並實際投入獨立遊戲開發，累積實作經驗與邏輯思維能力。 ✅ 參與專業訓練課程 2024 年 10 月至 2025 年 1 月，參加台中職訓局「全端網頁設計班」，系統性學習前後端技術。 建立 HTML、CSS、JavaScript、Bootstrap、PHP、Laravel 等實戰能力。 ✅ 強化邏輯與演算法能力 課餘時間持續在 LeetCode 練習演算法題目，有效提升解題與程式邏輯能力。 進一步透過自學 C#，熟悉資料結構與演算邏輯。 ✅ 實務專案經驗 於網頁專案中，負責設計與開發前台商品專區的邏輯與介面。 與團隊協作完成前後端整合，將課程知識實際轉化為可運行的專案成果。 我期望持續精進技術能力，無論是 Web 開發還是遊戲領域，都希望成為能獨立解決問題、樂於學習的開發者。也期待加入願意給予成長空間與挑戰的團隊，共同打造優質作品。

電腦與週邊設備維護 • 安裝、設定及維護終端使用者電腦、印表機、掃描器等設備。 • 協助使用者進行軟硬體故障排除與升級。 系統與資安管理 • Windows Hotfix修正、Microsoft Defender Antivirus、MDE設定配置 。 • 協助資安政策落實與異常通報。 問題排除與技術支援 • 處理使用者 IT 相關問題，進行障礙排除與技術支援。 • 產線Printer及標籤機故障排除。 • 支援 FAB 生產電腦及網路異常排除，維持服務水準 。 • 微軟M365異常故障排除(例如:Teams、Outlook、Excel、Word...) 設備與資產管理 • 設備盤點、採購評估與報廢處理。 • 協助資產管理系統維護與資料更新。 專案執行與主管交辦 • 支援專案建置（如 Industry 4.0、工廠Relayout... 等）。 • 執行主管指派事項，跨部門協作。 網路及電信維護 機房維運與管理 • 每日伺服器機房點檢。 • 每季UPS/機房空調點檢，每年維護合約Review。 • 環控系統監控、機房相關異常問題排除。

1.自動化設備售後服務 (安裝、操作、保養、維修) 2.產品售後服務及文書處理

1. 開發Windows app/ tool。 2. 開發Windows System Service。 3. 維護和開發Control Center AP。 4. 完成主管交辦事項。 ※工作待遇以實際面談後依學經歷、工作年資 核定敘薪。

負責太陽光電案場現場施工工程管理 負責太陽光電建置流程進度管控 其他專案工程管理 具機電類維修經驗者佳

1.設備機台連網管理、資料收集及作業防呆之相關程式撰寫 2.工廠自動化/智能化之資訊整合運用 3.需求溝通、系統設計及開發 ●享高額【留才久任獎金$20000】

1.產品結構評估與整合設計 2.機械相關圖表/2D／3D繪製 3.新產品研發與測試規劃 4.人員培訓規劃執行

協助公司 B2B 官網內容更新與優化 海外市場資料蒐集（英文為主） 協助產品介紹、行銷文案整理 了解 B2B 產業與國際客戶開發流程 📌 我們希望你 國貿 / 行銷 / 企管 / 應外相關科系 對網站行銷、國際市場有興趣 願意學習（無經驗可） 📌 你可以學到 ✅ 真實 B2B 國際行銷流程 ✅ 官網如何吸引海外客戶 ✅ 行銷工具與數據思維 ✅ 對未來找實習 / 正職很加分的經驗 📩 ✔ 可開 實習證明 ✔ 彈性排班（學生超在意） ✔ 有人帶（寫「主管會親自指導」） ✔ 表現好可轉實習 / 正職（超加分）

1. 負責SAP各模組專案的規劃、導入、執行與維護，並提供教育訓練與技術支援。 2. 分析公司交易流程，規劃並設定系統作業流程，以優化業務運作。 3. 進行SAP程式開發與客製化需求分析，確保系統符合企業需求。 4. 規劃與執行跨系統整合，提升整體運作效能。 5. 主管交辦事項。 ※工作待遇以實際面談後依學經歷、工作年資 核定敘薪。

1. 專案平台 Bring Up，負責 Issue debug 與任務分派。 2. 規劃專案平台 BIOS 的研發時程與可行性評估，並協助 EE、Thermal、EC 等相關部門進行新技術開發與問題解決。 3. 負責筆電專案 BIOS 的設計與開發、程式除錯（debug）、Kernel 更新等相關作業。 4. 負責 BIOS 版本的發佈與後續維護。 5. 完成主管交辦事項。 ※工作待遇以實際面談後依學經歷、工作年資 核定敘薪。

1. 負責SAP各模組專案的規劃、導入、執行與維護，並提供教育訓練與技術支援。 2. 分析公司交易流程，規劃並設定系統作業流程，以優化業務運作。 3. 進行SAP程式開發與客製化需求分析，確保系統符合企業需求。 4. 規劃與執行跨系統整合，提升整體運作效能。 5. 主管交辦事項。 ※工作待遇以實際面談後依學經歷、工作年資 核定敘薪。

1. 推動工作流程標準化，提升作業效率與品質。 2. 掌握並控管機構研發進度，確保專案如期完成。 3. 解決並降低生產問題，提升產品可靠度。 4. 規劃並執行人員教育訓練，培養團隊專業能力，打造高效組織。 5. 探索並導入新製程及應用技術，推動技術創新與產品升級。 6. 完成主管交辦事項。 7. 須配合出差外地(出差天數約2次/年，約 8 - 12 週/次) **如不能配合出差要求請勿投遞履歷** ※工作待遇以實際面談後依學經歷、工作年資 核定敘薪。

1. 推動工作流程標準化，提升作業效率與品質。 2. 掌握並控管機構研發進度，確保專案如期完成。 3. 解決並降低生產問題，提升產品可靠度。 4. 探索並導入新製程及應用技術，推動技術創新與產品升級。 5. 完成主管交辦事項。 6. 須配合出差外地(出差天數約2次/年，約 8 - 12 週/次) **如不能配合出差要求請勿投遞履歷** ※工作待遇以實際面談後依學經歷、工作年資 核定敘薪。