清大專區

• 定義產品：主導市場洞察與競品分析、產品策略與路線圖 (Roadmap)，撰寫產品規格 (PRD) 並決定功能優先級，打造具市場競爭力的伺服器產品。 • 驅動開發：與跨職能團隊協作，管理從概念到量產 (NPI) 的完整開發流程，確保產品如期、如預算交付。 • 實現商業成功：負責產品的成本、定價與獲利模型，並與關鍵客戶、技術夥伴及供應商建立深度合作關係，推動產品上市與生命週期管理。

1. 電源測試-台灣 2. 廠內實驗室設備點檢/機台保養維護/待測機台與物料維護-台灣 3. 偕同不同function team合作進行驗證、分析與解決問題 4. 與第三方實驗室溝通協調、安排測試-台灣 5. 依據產品特性制定效能標準。 6. 制定產品測試項目與測試流程。 7. 協助客戶分析與解決產品效能問題。

1.進料檢驗(IQC)、製程檢驗(IPQC)、出貨檢驗(OQC)。 2.量測結果紀錄、存檔、文件整理。 3.出貨檢驗報告開立(COA)。 4.協助開發的樣品檢測、及製程異常檢測。 5.完成主管指派的品管相關事項，確保工作目標按時達成。

1.進行電信系統與設備的技術規劃與設計 2.監督並執行配管拉線及電信設備安裝作業 3.熟悉通訊協議與射頻技術，進行設備調試 4.故障診斷及排除，確保電信系統正常運行 5.熟悉水電系統安裝與維護，進行管路配置 6.繪製設計圖，協助工程規劃與項目執行 7.執行系統性能優化，完成預防性維修計劃

1. 基金中後台流程規劃及系統建置 2. 風控流程建置與管理 3. 有創投/私募基金、企業策略投資部門經驗，熟悉中後台管理流程。 4. 財務背景兼具3+3產業調研能力 5. 研擬營運計劃及年度專案規劃。 6. 擬訂中、長期經營策略規劃，完成中、長期企劃案，確保投資穩定。 7. 執行與追蹤各項營運績效管理目標。 8. 規劃及審核公司各項管理制度，以符合經營管理之需求。 9. 投資人服務LP會議招開與客戶關係維護

1. MES 系統架構完善及程式優化 (SA, SD)，功能開發與效能調校 2. 培育及領導技術團隊(JAVA, C#)，建立良好Code Review及開發管理制度 3. 協同跨系統整合與數據應用：ERP、MES、WMS 等核心系統的串接，並透過數據分析（如生產履歷、效率追溯）持續優化產線 4. 主導智能工廠 SOP 與操作準則的制定與推行，確保現有廠區高效且規範化運作 5. MES日常維運、異常排除

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1. 伺服器產品機構設計專案管理 2. 熟悉新產品RFQ規劃至MP 3. 產品技術管理, 具有客戶溝通檢討經驗 4. 會議跟進與問題管理與追蹤

協助執行整車電子電氣架構 (EEA) 的技術研究與初步開發計畫；參與智慧駕駛感測器與車載影像處理演算法的功能驗證與場景測試。配合團隊進行車用嵌入式平台的運算效能測試與優化，並學習如何將車載數據串接至雲端系統。支援符合國際功能安全規範 (ISO 26262) 的分析流程與底盤動力總成的技術文件彙整作業。 Assist in technical research and initial development for vehicle EEA. Participate in functional verification and scenario testing for autonomous driving sensors and in-vehicle vision algorithms. Collaborate on performance testing and optimization of automotive embedded platforms and learn to integrate vehicle data with cloud systems. Support ISO 26262 functional safety analysis and the compilation of technical documentation for chassis and powertrains.

參與智慧醫療產品與穿戴式生理量測設備的需求分析、功能設計與產品原型測試。協助開發生醫雲端平台之應用層功能，並支援生理訊號處理演算法的初步驗證。配合推動 AI 護理協作方案於醫療場域的測試佈署，支援遠距照護平台的數據串接與日常維護作業。 Participate in requirement analysis and prototype testing for medical wearables; Assist in developing biomedical cloud platform functions. Support AI nursing solution deployments and data maintenance.

參與電腦視覺與 NLP 技術研發，協助開發領域專屬模型。配合設計 AI 應用框架，支援將生成式 AI 導入實際製造場景；協助執行數據標註與推理效能評估。 Participate in CV and NLP R&D; Assist in domain-specific model development. Support AI application frameworks and GenAI implementation in manufacturing; Assist in data labeling and inference evaluation.

協助執行 IC 設計驗證、先進封裝測試與製程數據分析。參與功率半導體研發專案的實驗採集；配合追蹤良率數據，學習車用電子零件之設計與整合規範。 Assist in IC design verification, advanced packaging testing, and process data analysis. Participate in power semiconductor R&D data collection. Support yield tracking and learn automotive component design specs.

協助設計高效能伺服器與超算機櫃之主板、CPU/GPU 載板電路圖。參與先進運算架構之硬體原型功能測試、零件選型與初步 BOM 製作。配合資深工程師學習高速訊號完整性 (SI/PI) 模擬分析技術，支援液冷散熱機構的初步設計驗證與電源傳輸網路測試。 Assist in designing circuit diagrams for AI server mainboards and CPU/GPU carrier boards. Participate in functional testing of hardware prototypes for advanced computing architectures. Support part selection and initial BOM creation. Collaborate with engineers to learn SI/PI simulation and support initial liquid cooling design and PDN testing.

協助全球 AI 算力平台架構的環境佈署與配置作業；參與雲端服務資源的日常維運、自動化資源分配之參數設定及性能監控。配合利用容器化技術 (Docker/K8s) 進行效能瓶頸初步排查，支援優化 MLOps 工作流並協助撰寫技術維護文件。 Assist in environmental deployment and configuration of global AI computing platforms. Participate in daily operations of cloud resources and parameter setting for automated resource allocation. Support initial performance troubleshooting using container technologies (Docker/K8s) and help optimize MLOps workflows and documentation.

協助開發跨平台應用程式 (APP/Web) 與後端 API 服務；參與軟體專案的需求訪談、功能開發與規格文件彙整。配合執行 CI/CD 自動化整合測試與程式碼審閱，支援應用 AI 模型進行任務自動化之專案實踐，並學習撰寫高品質的技術佈署文件 (TDD)。 Assist in developing cross-platform apps and backend APIs. Participate in requirement gathering and technical specification compilation. Support CI/CD automated testing and code reviews. Collaborate on projects utilizing AI models for task automation and learn to author high-quality Technical Deployment Documents (TDD).

參與集團全球營運系統的模組維護與功能優化；協助伺服器建置、日常網路維運與資安監控作業。配合集團數位轉型計畫導入相關 IT 工具，支援資安防護政策的落實，並協助整理潛在系統風險的改善報告，學習大型企業資訊治理流程。 Participate in module maintenance and optimization of group systems. Assist in server setup, network operations, and cybersecurity monitoring. Support the implementation of IT tools for digital transformation and assist in the execution of security policies and risk reporting.

協助研發電子電路設計、PCB Layout 審核與初步 BOM 產出；參與新產品開機測試與電性效能數據採集工作。配合資深工程師分析製程良率問題與硬體失效分析 (FA)，學習如何追蹤並改善伺服器或車載電子的電性設計缺陷，並建立測試基準文件。 Assist in electronic circuit design, PCB layout review, and initial BOM creation. Participate in power-on testing and electrical performance data collection. Collaborate with engineers to analyze yield issues and perform failure analysis (FA). Learn to track and improve design defects for servers or automotive electronics.

協助高密度伺服器機櫃與電子產品的結構強度分析與散熱方案設計；參與熱源模型建立與 CFD 流體力學模擬分析驗證。配合團隊規劃溫升、風洞與噪音實測計畫，協助執行新材料的選用評估與 Mockup 樣品之組裝性能解析，學習極致散熱解決方案。 Assist in structural strength analysis and thermal design for high-density server racks and electronic products. Participate in thermal model building and CFD simulation validation. Support temperature rise, wind tunnel, and noise testing. Assist in evaluating new materials and analyzing mockup assembly performance.

1. 設備維修與裝機： - 負責 Local Scrubber 設備的裝機、售後服務維修、保養及相關紀錄。 - 執行機台設備巡檢及故障排除，維持機台正常運作。 2. 技術支援與客戶溝通： - 提供技術諮詢與支援，與客戶建立良好關係。 - 有效處理客戶抱怨，維持良性溝通。 3. 內部作業與規範： - 遵守各項安全規範，確保職業安全及個人健康。 - 執行內部 ISO 流程，負責零件庫存掌控與清點。 - 處理主管交辦事項。 4. 特殊勤務配合： - 配合輪值夜間/假日 On-call（提供值班津貼，出勤另計加班費）。 ※※※ 工作地點與培訓安排： 本職位未來辦公地點為苗栗。 因苗栗辦公室籌備中，前期需先至台中辦公室（后里區）進行教育訓練與日常辦公。 關於受訓期間的交通安排或相關細節，將於面試時進一步說明與面議。

主要開發產品： 1. Enterprise Switch 2. Data center Switch 3. AI Switch 4. Telecom Switch 主要工作內容： 1. Hardware circuit design, schematic capture, and PCB development. 2. Board bring-up, debugging, and failure analysis 3. Component selection and BOM management 4. SI/PI analysis and reliability validation 5. Cross-functional collaboration with firmware and manufacturing teams 6. Support NPI and mass production 7. Generate technical documentation