工作項目: Audio driver development. 應徵條件: 1. 學士以上;資訊工程、資訊科學相關科系畢業為主。 2. 熟悉 C++。 3. 具有Windows programming 相關經驗佳者為佳。
工作項目: 1. 影像處理。 2. Machine Learning演算法發展。 應徵條件: 1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、資訊科學、動力機械、自動控制、通訊工程相關科系畢業為主。 2. 熟悉 Machine Learning/DNN model development為佳。
工作項目: 1. video firmware程式設計。 2. video IP驗證。 應徵條件: 1. 碩士以上; 電機工程、電子工程、資訊工程、資訊科學相關科系畢業為主。 2. 熟悉 C, C++, assembly, OS, 計算機結構, 資料壓縮, linux平台操作。
工作項目: Developing image/video and audio related deep neural network models to help improve audio and video quality as well as to help create new applications with artificial intelligence for achieving better user experiences. 應徵條件: 1. 熟悉 Python, matlab, TensorFlow, PyTorch, Keras, C, C++, Java, machine learning frameworks. 2. 論文研究方向或在學期間有修習過 machine learning相關課程為佳。
應徵條件: 1. 碩/博士畢業,具通訊IC開發8年以上相關工作經驗、2年以上管理經驗。 2. 須熟悉下述任一專業領域 2.1 BB演算法設計、modem硬體實現。 2.2 MAC 架構設計、RTL電路設計。 2.3 Project專案整合及backend flow. 3. 熟悉 WiFi、bluetooth、Ethernet、4G/5G…任一協定。
工作項目: 1. Nagra - NOCS和 NASC認證。 2. VMX IC以及系統播放認證。 3. 多媒體播放以及 SW CA加解擾應用。 應徵條件: 1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、資訊科學、通訊工程相關科系畢業為主。 2. 具有一定的 c/c++/java程式設計基礎。 3. 瞭解作業系統工作原理,對嵌入式系統有一定瞭解。 4. it have experience in android media player or Gstreamer player. 5. it is better familiar with DVB stack, DVBkit or CAS experience.
工作項目: SSD專案 Leader,帶領團隊開發 SSD產品。 應徵條件: 1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程相關科系畢業為主。 2. 具5年以上相關工作經驗: (1) 精通 SATA interface protocol. (2) 精通 PCIe interface protocol. (3) 精通 NAND flash protocol. (4) 精通 LDPC演算法。 (5) 精通 Digital design流程或具其他相關經驗者為佳。
Verification for microprocessor designs. Desired skills and experience includes: 1. Experience in processor design verification: test planning, testbench development, and documentation 2. Knowledge of assembly language, C/C++ and/or SystemVerilog 3. Knowledge of SVA or UVM methodology for block and top level verification 4. Formal property checking/formal verification methodologies 5. Proficiency in scripting languages such as Python/Perl 應徵條件: 1. 碩士以上; 電子、電機、資工、電信、電控、資科等相關科系畢業為主。 2. 具相關工作經驗者尤佳。
工作項目: 1. 開發及維護iOS或Android APP. 2. 熟悉Android或iOS架構,具備iOS或Android APP 程式撰寫經驗。 3. 具串接API與第三方服務的程式開發經驗。 4. 負責APP維運管理與改版上架流程。 5. 維護既有的 Windows tool. 應徵條件: 1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、資訊工程、資訊科學、通訊工程等相關科系畢業為主。 2. 具成功開發 iOS or Android APP程式並上載至 App Store之經驗者尤佳。
工作項目: 1. CPU software development. 2. CPU/IP function verification. 應徵條件: 1. 學士以上; 電機工程、電子工程、資訊工程、資訊科學等相關科系畢業為主。 2. 熟悉 C、Python、Assembly. 3. 熟悉 micro-processor、CPU architecture. 4. 具有 Verilog相關經驗者佳。
工作項目: DevOps、CI/CD 軟體開發及維運。 應徵條件: 1. Bachelor‘s degree in EE/CS or similar. 2. Familiar with Linux environment and Python programming language. 3. Familiar with Gerrit and Jenkins. 4. Familiar with SDLC, SSDLC, DevOps, DevSecOpts, CI/CD. 5. Preferred Qualifications: (1) Experience in DevOps tool usage, maintain, or management. (2) Experience in SQA, SSA. (3) Good communication skill and trouble-shooting ability.
工作項目: DSP/Audio演算法開發、維護及優化。 應徵條件: 1. Bachelor‘s degree in EE/CS or similar. 2. Familiar with coding and optimization skills in C, C++, and assembly. 3. Experience in DSP SIMD programming. 4. Preferred Qualifications. (1) Experience in embedded system signal processing optimization, any of the following: Tensilica HiFi, CEVA, DSP, … etc. (2) Solid understanding and product experienceon on audio signal and audio codec processing and optimization. (3) Fundamental machine learning / deep learning knowledge.
應徵條件: 1. 瑞昱強力招募(1)113年度研發替代役及(2)預聘113年應屆畢業之碩士、博士生。 2. 碩士以上之電子、電機、電信等相關科系。 a. 對RF IC設計有興趣者。 b. 熟CMOS/SiGe RF設計及通訊系統經驗尤佳。
工作項目: 負責下列工作項目之一 1. RF Transceiver設計。 2. LNA/Mixer/PA/VCO設計。 3. RF Frequency Synthesizer設計。 4. PGA/LPF設計。 5. RF EM Modeling。 應徵條件: 1. 碩士(含)以上; 電子電機、電控、電信、通訊等相關科系畢業。 2. 具射頻或類比電路工作經驗者。 3. 熟悉 Cadence EDA環境、Matlab。
工作項目: 1.熟悉CMOS 射頻或類比混合訊號電路設計, 如 PA/LNA/VCO/PLL/LPF…等電路 2.具備RF Transceiver架構及系統知識. 應徵條件: 1.碩士以上;電機工程、電信工程、電控工程、電子工程相關科系畢業為主 (MD17B0001)(MD17C0025)
工作項目: IQC、EQC、FQC、OQC、IPQC之執行。 應徵條件: 1. 高中以上; 科系不拘。 2. 具 wafer、PKG、packing material QC相關經驗者為佳。
工作項目: IQC、EQC、FQC、OQC、IPQC之執行。 應徵條件: 1. 高中以上; 科系不拘。 2. 具 wafer、PKG、packing material QC相關經驗者為佳。
工作項目: 無線網路產品測試驗證。 應徵條件: 1. 高工商以上;電機、電機與控制、資訊科學、自動控制、通訊工程、電信、資訊工程、電子、動力機械、相關科系為主。 2. 無經驗可。對網路設定、無線網路產品方面有涉略者佳。 (MD16A0011)
工作項目: 協助PCB打件,備料,PCB出貨測試 應徵條件: 1.專科以上;電機工程、不拘相關科系畢業為主 2.PCB layout/備料/打件,相關經驗者為佳。 (MD18B0011)
應徵條件: 1. 瑞昱強力招募(1)113年度研發替代役及(2)預聘113年應屆畢業之碩士、博士生。 2. 碩士以上之電子、電機、電信、電控、資工、資科等相關科系,並具下列任一條件者佳: a. 熟悉數位信號處理、數位通信系統。 b. 熟悉於影像系統或數位影像處理,或影像壓縮/解壓縮演算法。 c. 熟悉計算機架構或對SoC設計有興趣者。 d. 具有電路設計、製程整合、元件經驗或有興趣者。 e. 熟悉HDL設計。 f. 對通訊網路、聯網多媒體、多媒體、電腦週邊、車用電子產品或程式設計有濃厚興趣者。