清大專區

※請注意：1111僅供職缺參考，2026國際法金業務菁英IRM需至指定網站投遞履歷：https://ctbcholding.wd3.myworkdayjobs.com/zh-TW/External/details/XMLNAME-2026-IRM-_JR6342?q=IRM 想挑戰國際舞台？中信銀行「國際法金業務菁英計畫IRM Program」年度徵才中。 本計畫採「1.5年總行輪調＋1.5年跨境實戰」雙軌模式。打造國際視野、專業實力與強韌心志。如果你通曉第二、三外語、具財會基礎、勇於突破自我，這就是你的舞台。立即加入我們，與中信銀行攜手，讓臺灣品牌閃耀世界！ 【培訓計畫】 ◎第一階段(前1.5年)：客戶開發拓展及關係維護、撰寫徵信報告、學習產業分析與風險評估，熟悉法金全方位業務內容。 ◎第二階段(後1.5年)：派任中信海外分子行實務培訓，第一手參與國際業務之開拓與經營。 【我們找的就是你】 ◎如果你具有廣度與高度的國際視野 International Perspective ◎如果你擁有不畏艱難且勇於挑戰的心 Resilient Mindset ◎如果你具備跨國移動力且能迅速適應變化 Mobility ※收件截止日※ 3/14(六)23:59截止

1. 負責維運海內外分行維運作業 2. 國內大樓網路維運作業 3. 負責維運無線網路維運作業 4. 負責海內外分行防火牆設備維運作業 5. 網路專案協作建置作業

1. 帶領商業數據分析團隊，推動個人金融業務策略分析、機器學習模型建置、名單管理、報表製作及經營機會探詢，以數據驅動業務成長。 2. 具消費金融業務、客戶數位行為研究分析經驗，與行銷、產品、資訊等部門協作，推動數據分析專案落地。 3. 團隊管理與人才培育，帶領並指導分析團隊，提升專案執行力與技術能力，制定工作計畫、分配任務，確保團隊績效達成。

1.法金不良資產相關規範修訂 2.法金催理系統專案 3.不良資產相關資料處理、統計、分析 請同步至中信官網投遞履歷：https://ctbcholding.wd3.myworkdayjobs.com/External/job/-_JR6865-1

1.前置調解債務協商作業 2.跨行債協業務協調作業 ※請至中信官方招募網站投遞履歷： https://ctbcholding.wd3.myworkdayjobs.com/zh-TW/External/details/-_JR4113

1.開發特店收單推廣 (e.g. 刷卡機、LinePay等) 2.既有特店收單維護工作 (e.g. 支援、訓練及服務)

1.指導信用分析人員徵信案件分析及風險陳述等事宜 2.非大中華地區案件之英文徵信報告 3.海外相關專案及教育訓練

架構治理與流程優化 1. 建立並持續優化架構治理（Architecture Governance）流程與標準。 2. 將架構設計文件、決策過程及最佳實務制度化，打造可重複、可傳承的全行知識資產。 3. 跨部門協作，確保技術架構與企業策略、法規要求一致。 新技術評估與創新方案推動 1. 追蹤並評估最新科技與行業趨勢（如 AI、雲端、低程式/無程式開發、資安技術等）。 2. 提出具可行性的創新解決方案，進行 PoC、效益分析與落地規劃。 3. 能帶領內外部團隊執行專案，含排程管理、資源控管、風險管控與溝通協調。 依據主管機關、稽核要求執行相關合規作業

● 資訊系統管理：維運及管理資訊系統服務。 ● 資料分析處理：撰寫程式分析及處理大量氣象數據，整理並產生客戶需要的格式。 ● 資訊安全作業協辦：協助團隊辦理資訊安全相關作業，包含處理系統安全性問題、定期盤點等。 ● 客戶溝通與服務：作為團隊與氣象資料使用客戶的聯繫窗口之一，協助處理相關的意見回饋與問題溝通。 ● 專案進度管理：負責專案會議安排、資料彙整、進度報告追蹤等。

1.Has electrical failure analysis experience (C-AFM, I-V curve 等測試 EMMI / InSB / OBIRCH / nano probing等機台操作經驗 2.Strong analytical and problem-solving skills. 3.有在 fab / lab / FA-house 尤佳 4.Equipment installation and maintenance.

1.RIE製程 2.Laser decap 製程 3.MIP製成 4.ion milling製程

1. 負責 Linux 系統的管理和維護，包括安裝、組態和性能優化。 2. 使用 Docker 技術建立、部署和監控容器化應用程式，並維護其運行環境。 3. 撰寫 Shell 腳本來自動化系統管理任務和應用程式的部署。

1. 伺服器/存儲器/電子製造產品售後服務流程規劃 2. 專案管理售後工作推展與負責報價管理 3. 帶領團隊管理日常售後服務品質指標與報告提供 4. 須配合業務需要出差國外培訓與協助作業 5. 負責海外工廠全球業務專案推動與支援 (美國, 墨西哥)

Job Description: We are seeking a skilled and motivated AI/HPC cluster engineer to design, develop, and maintain a virtualized HPC environment and then deploy to the lab environment and the factory. This role is crucial for enabling our team to develop and test AI/HPC tools in a virtualized environment first, and after verification the complete process, to deploy it on the physical infrastructure. [Key Responsibilities] Virtual Environment: - Build and manage a virtual AI/HPC cluster for development and testing. - Configure and optimize networking between virtual nodes to emulate real-world HPC environments. - Collaborate with teams to ensure the virtual cluster meets testing and performance requirements. - Troubleshoot and resolve networking and system-level issues within the virtual environment. - Document system configurations, workflows, and best practices for maintaining the virtual cluster. Physical Envrionment: - realize and impelemnt the validation test cases into the cluster DUTs.

1.帶領團隊依專案時程進行軟體分析, 設計及撰寫程式 2.指導開發人員日常技術工作 3.設計及管理Web端及後台系統開發流程, 及尋找解決方案並提出具體策略與執行方式 4.管理整個軟體開發專案生命週期和軟體開發品質管理 5.依據公司策略及發展，推行各項專案及軟體開發 6.跨部門溝通協調

1. 測試軟體與網頁平台開發 2. 伺服器/存儲器測試及功能開發 3. 軟體部屬測試環境管理規劃

本公司是主要是機台管路配置 1.協助半導體製程設備管路施作及安裝 2.了解客戶需求進行配置管路 3.依照圖面了解管路流向進行流向標籤 4.依照圖面了解設備運作閥件

1.客需 接案與跟蹤 2.異常議題 受理、處理與協調 3.設備操作使用並回饋 4.設備調適 5.外部粉塵與振動量測 6.系統與資料維護(code分類、審查) 7.設備軟體操作測試 *未來新工作地點:湖口廠(湖口工業區)

工作內容: 1.零件生產製作 2.設備操作與量測儀器操作 3.設備製程調整 4.專案規劃與實驗分析 5.製程改善與SOP修訂

微機電(MEMS)相關製程、電鍍製程及材料開發、乾式鍍膜製程及材料開發。 *預計2027.Q3搬遷至湖口一廠(新竹縣湖口鄉光復路9號)