清大專區

1. 客戶接待及關係維持 2. 公司及產品介紹 3. 新產品開發 4. 由各方獲取市場相關資訊以供內部運用 5. 掌握內部排程及料況狀態,並對客戶報告 6. 業務會議向主管提報客戶動態、DMR狀態、預估銷售額及逾期帳款 7. 向客戶報價/議價/執行報價分析 8. 應收帳款催收 9. 客戶財產相關事宜處理 10. 預測訂單更新 11. 依forecast備料作業 12. 執行新產品導入相關作業 13. 客訴處理 14. 完成主管交辦任務

1. On-site客戶端之相關業務處理與現場人力支援協調 2. 客訴狀況掌握並做盤點確認 3. 客訴料件維修處理與維修後檢驗 4. 客訴問題分析釐清並回報廠內 5. 機台move in客端相關確認作業與基本檢驗 6. 客戶意見回饋廠內處理 7. 支援技術文件撰寫及修訂 8. 內外稽核應對與缺失改善 9. 協助廠內與現場客戶溝通 10. 品質相關分析報告 11. 須配合客戶兩班制與假日on-call值班 12. 主管交辦任務

1.指揮並監督工人，以控制工程的執行進度與施工品質 2.計劃、組織及指揮有關建造的活動與維護結構、設施與系統 3.依據施工狀況向分包廠商協商提出各項建議 4.進行各分包廠商完成工程之驗收與結算

1. 原物料品質管理、專案規劃與執行。 2. 設備裝機/保養及異常解決。 3. 業務/客戶及原廠間的技術溝通。

1. 醫療自動化設備之機構設計、開發與修改 2. 醫療設備材料、機械與電子元件的選用 3. 樣品組裝、測試與問題排除 4. 專案開發時程進度管控 5. 設計文件與報告之撰寫 6. 完成主管交辦事項 7. 熟SolidWorks繪圖軟體 8. 具自動化機構設計、試產、改善與量產經驗，可獨當一面者佳

Product Technical Engineer： 1. 與國內、外客戶研討 2. 新生產技術研討、分析 3. 技術文件與表單研究分析、統計、維護 4. 新產品專案承接導入(NPI) 5. 生產SOP撰寫 6. 產品首件相關驗證 7. 生產製程規劃、制定、導入、驗證 8. 生產異常排除 9. 生產工藝研究、導入 10. 2D/3D 圖檔操作、閱讀 11. 人員教育訓練 面試時 需準備英文口述自我介紹

隆忠企業有限公司，自1990年成立以來，就致力於提供專業的自動控制系統整合服務！我們不僅擁有精英團隊，還以「誠信、品質、專業、效率」為核心理念，廣受客戶信賴💡✨。加入我們，成為推動自動化科技的先鋒！無論你是新手，抑或是身懷絕技的高手，我們將一同探尋無限可能，創造嶄新的工業未來🌟🚀！ 主要工作內容： 1. 負責儀電系統工程作業，包括拉配線、電纜架施作、配管、配盤、試機及驗收。 2. 與客戶溝通需求，協助執行並完成專案工程。 3. 管理工程進度，並定期報告施工品質與狀況。 4. 基本應用AUTO CAD及Office文書工具完成相關任務。 我們的福利與發展機會： - 提供完整加班費、全勤獎金及豐厚年終獎金 - 員工專屬福利：員工體檢、特別休假、產假及陪產假 - 國內外旅遊補助與國內旅遊，為生活多添樂趣 - 健保、勞保、職災保險、勞退提繳金一應俱全 - 週休二日，重視生活與工作的平衡 - 公平考核，提供明確的加薪與晉升管道，助你打造長遠職涯 - 新進人員考核期：1~3個月，考核工作能力、處事態度做客觀的評價，以作為人員加薪、轉崗提供客觀合理的依據 我們誠摯邀請充滿熱情的你加入隆忠大家庭，攜手書寫自動化的新篇章！立即投遞履歷，讓我們一起實現夢想吧！

1.新產品資料承接確認及生產作業評估 2.新產品導入資料整理及移轉 3.產品測試/組裝/包裝作業確認及SOP撰寫 4.產品生產作業技轉及確認 5.產品生產良率改善與異常分析 6.生產問題確認及排除 7.熟悉POWER. MCU. RF電路等 8.具製造工程背景、烙鐵、銲錫相關經驗

1.熟悉ISO9001 2.供應商品質監督、異常輔導、過程管控及持續改善 3.PCBA(SMT/DIP)、基礎機械加工、材料等概念 4.供應商品質績效評估與考核

1. 確認軟體程式的目的與功能，進行程序開發及測試，並撰寫軟體程式技術白皮書 2. 負責網站開發工作 3. 熟悉HTML5/CSS3/Javascript /jQuery技術。 4. 熟悉 RWD Frameworks。 5.了解前端框架（Vue ）。 6. 熟悉Restful API協定，配合後端工程師規劃API架構。 7. 能獨立作業處理問題。

負責業務訓練~新產品開發~市場規劃等相關之工作內容

1.水電消防配管配線、高低壓電氣設備安裝 2.按照藍圖進行高低壓配電線路施工、電路維修及電器設備安裝 3.一般建築物的供水與消防給水管路的簡單基本設計、施工與維護，含污水、排水 系統 4.需進無塵室施工 5.需有室內配線丙級以上證照佳

1.太陽能電廠設計、測量、拍照及初步規劃等。 2.太陽能電廠機電設計及材料估算等。 3.繪製線路、機電單線圖、昇位圖、銜接點配置圖及機電設備配置圖等。 4.檢視及修正工程設計、施工圖面及相關規範資料。 5.工程細部設計、成本、模擬及效益最優化建議。 6.大型專案細部設計管理。 7.其他主管交辦事項。

1. 負責ME內部開發時程管理。 2. 內部所有機種開發時程管控。 3. 量產後的品質追蹤。 4. 依各專案時程，Review設計內容。 5. 學習及開發新技術，新材料應用。 6. 能與各部門溝通進行新案子placement整合。 7. 須配合出差外地(出差天數約2次/年，約 8 - 12 週/次) **如不能配合出差要求請勿投遞履歷** ※工作待遇以實際面談後依學經歷、工作年資 核定敘薪。

工作項目： 1. Lead and manage all Realtek‘s commercial activities including engaging in various stages of the sales cycle, setting up account strategy, executing the account plan, developing multi-level customer relationship across functions of product planning, procurement and senior management, to meet or exceed annual and quarterly revenue and design targets, along with business objectives. 2. Identify the key solution and product requirement from project development and design win perspective and promote Realtek‘s solution advantage. 3. Clearly articulate customer needs, along with industry trends to sales management and Realtek product lines. 4. Understand the competitive landscape, obtain feedback and work with PMs/engineering teams to provide our offerings to customers. 5. Focus customers from various market segments: IOT, Distributor&Sales Representative, Automotive, Home Networking. 6. Legal Agreement Handling such as NDA, Purchasing Agreement and MOU. 應徵條件： 1. BS in engineering or business required, advanced degree (i.e.) MBA/MS desired. 2. 5-10 years of strategic account(OEM/ODM/Telco/MSO) sales experience in semiconductor or RF/networking/carrier industry, specifically managing foreign accounts. 3. Must be fluent in written and spoken English & Chinese. 4. Multi-cultural experience is desirable. 5. Must demonstrate ability to address multiple product lines and product segments. 6. Experience and knowledge of key account inner organization to work with the influencers, blockers, and decision makers. 7. Ability to present a compelling business case to internal and external. 8. Great Interpersonal Skill and Ability to work cross departments and product groups.

工作項目： 1. 開發維護 in-house VIP 2. 支援產品線 IC 驗證計劃 工作地點：台南科學園區 應徵條件： 1. 大學、碩士以上；電機、電機與控制、資訊科學、自動控制、通訊工程、電信、資訊工程、電子、動力機械相關科系畢業為主。 2. 熟悉 SystemVerilog 驗證語言和 perl 相關 scripts。 3. 熟悉 UVM 或 VMM methodology 。 4. 熟悉 PCIE/USB/SATA 等 protocol 。 5. 具4年以上 IC 驗證相關經驗。 6. 有 VIP 開發經驗者尤佳。

工作項目： 1. ARM Architecture based Complex CPU Subsystem Platform Design & Integration, Add-on Features Enablement and IP Development 2. SoC Architecture Exploration, Performance Projection and Bottleneck Analysis 3. Benchmark/Power Characterization on Emulation Platform, Result Analysis and Optimization 4. CPU Architecture/Micro-architecture Research 5. Involvement of Post-silicon Bring-up and Debug 應徵條件： 1.碩士以上；電機、資工、電子相關科系畢業為主。 2.具IP開發經驗，熟悉 SoC Integration & Design Flow、Frontend Timing/Power Analysis EDA Tools。 3.熟悉ARMv7/v8-A CPU 架構及AMBA protocol，有 ARM Cortex-A CPU/Subsystem Design/Integration/PPA Optimization/Sign-off 經驗尤佳。 4.具Emulation platform (Zebu, Palladium)經驗尤佳。 5.有 Low Power Design & Verification、Post-Silicon Validation & Debug 經驗尤佳。 6.積極負責、溝通協調能力強、勇於迎接挑戰，對於 High-Performance CPU Technology 有興趣者。

工作項目： 1.High-Performance CPU & GPU & Armv9 & Server-class Compute SubSystem (CSS) Frontend Implementation (including STD cells/SRAM analysis & selection, DFT insertion, Synthesis, low power cells insertion & verification) 2.Advanced ASIC Implementation Flow Development & Automation: High-performance, Low Power, and PPA (Performance, Power, Area) Optimization 3.Physical Synthesis and Collaboration with P&R in Timing/Congestion Analysis and PPA Optimization 4.Perform Power Replay and Power Analysis 5.Perform Pre-layout/Post-layout Quality Checks (including LEC, CLP, ATPG, GCA, PPA quality) 應徵條件： 1.碩士以上；電機、電機與控制、資訊工程、電子相關科系畢業為主。 2.熟悉 Frontend EDA Tools、Synthesis、Timing Analysis、Low Power Implementation Flow & PPA (Performance, Power, Area) Optimization。 3.有開發Automation Flow的經驗，熟悉 TCL/Perl/Python。 4.英文能力良好，聽說讀寫精通。 5.有 CPU、GPU、Multi-Core Processor、Compute SubSystem Implementation 經驗尤佳，例如 Synthesis/Floorplan/CLP/DFT等。 6.積極負責、勇於迎接挑戰，對於 High-Performance CPU/GPU/CSS、Advanced PPA Optimization、Energy Efficiency Technology 有興趣者。

工作項目： 1. CPU & GPU Backend Implementation (APR) 2. CPU/GPU Backend Flow Development, Enhancement & Automation 3. Advanced CPU/GPU Technology Development: High-performance, Low Power, and PPA Optimization 應徵條件： 1. 碩士以上；電機、資工、電子相關科系畢業為主。 2. 熟悉 APR Tools (Innovus、ICC2、Fusion Compiler…)，有Synthesis、STA/IR Analysis、Physical Verification等相關經驗者佳。 3. 具備程式設計能力，熟悉 TCL/Perl/C++/Python。 4. 有 High Performance CPU/GPU APR經驗尤佳。 5. 個性積極負責、勇於迎接新挑戰，對於 High-Performance CPU/GPU Technology 有興趣者。

工作項目： 韌體撰寫及解決客戶問題 應徵條件： 1. 碩士以上;電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、資訊科學、動力機械、自動控制、通訊工程相關科系畢業為主 2. 熟悉 C語言 3. 熟悉 Orcad