清大專區
1.NB/DT/POS產品設計的方案建議以及研討。 2.硬體零件挑選以及線路 Review。 3.進行Layout Placement and Traces Routing review。 4.需跨單位(如 Power/ME/RF/Thermal..)進行專業溝通以及合作。 5.新機種的RFQ proposal規劃以及報告。
1.大學(含)以上/理工或管理相關科系 2.三年以上品保相關工作經驗、IPQC PCBA(SMT+DIP)製程管制經驗尤佳 3.具品保手法、異常管理、基本統計經驗 4.抗壓性高、須具主導會議及跨部門溝通協調能力 5.陪同國內外客戶廠內稽核,基本語言溝通能力
1. 負責產品IPQC製程稽核,OQC出貨檢驗 2. 負責產品外觀品質的確認, 紀錄品質報表 3. 負責管理領班/品檢員,包括工作分派及品質確認 4. 有SMT,PCBA板製程管制檢驗尤佳
1. 負責產品OQC出貨檢驗 2. 負責產品品質的確認, 紀錄品質報表 3. 負責管理品檢員,包括工作分派及品質確認 4. 有SMT,PCBA板製程管制檢驗尤佳
1. 工業工程/工業管理/資管理工/機械相關科系學士以上。 2. 須具備職場工作實務經驗5年以上,須具備管理系統、開發規格、領導佈署的統籌能力。 3. 口齒清晰,可英文溝通,有多益成績單者750分以上。 4. 個性開朗,遵守組織規範,可配合國外出差。 5. PMP國際專案管理證照者或其他專案管理證照尤佳。若無則必須有管理案例實戰經驗。
1. 大專理工相關科系畢業。 2. 開發自動化系統開發實務經驗5年以上。包含自動化設備使用、設計、機器視覺使用、3D機構設計等的相關經驗都能算在內。 3. 開發系統規格、設計、驗收、測試、分析問題、佈署監控、管理專案有興趣者。 4. 英文成績多益650分以上。 5. 有紀律、邏輯清晰、善於團隊溝通。 6. 能配合國外出差,時間三個月內。
1. 執行信號模擬分析,評估訊號完整度。 2. 分析Chip Vendor Recommend Routing Guide。 3. 建立Constraint Rule for PCB Routing。 4. 設計PCB疊構以符合特性阻抗需求。 5. 研究訊號完整性專業技術之提升。 6. 量測實體PCB特性阻抗驗證品質。
1.PCB stack-up design & Constraint Rule setting. 2.Provide SI/PI design suggestions for PCB layout. 3.Signal integrity analysis of high-speed and low-speed signal interfaces. 4.Power integrity design includes DC impedance, AC resonance and capacitance optimization. 5.In addition to Cadence 2.5D EM solution as a daily necessary software, AMD SeaSim/S2Eye, Intel ICAT/IMLC/CCT are also required. 6.Use TCL and Python to shorten the complicated software operation process, generate reports and perform DOE analysis. 7.Familiar with PCB test coupon TDR/TDT measurement and Delta L 4.0 Measurement.
1.參與-資料安全設計-資料被安全的存取 2.協助-內部系統資料串接-將AI與公司內部資料有效整合 3.參與-AI資料治理-資料能有效管理與運用 4.協助-新技術評估-運用新的技術提升資料管理效率
我們正在尋找對流程自動化有興趣的 RPA工程師,加入我們的團隊, 一起用 RPA 與 AI 解放大家的時間與想像力!主要的工作內容如下: 1. 與各部門合作導入流程自動化,優化作業流程、提升效率 2. 分析現有流程,設計並開發 RPA 機器人(如 UiPath、Power Automate) 3. 維護與優化自動化流程,處理錯誤並提升執行穩定度 4. 撰寫流程設計文件與操作手冊,協助團隊落地執行 5. 協助評估導入效益,整理分析數據與報告 6. 參與 RPA 結合 AI 的應用開發,讓流程更智慧、更高效
1.協助-雲平台管理維運-InStella系統穩定運作 2.參與-InStella前後端開發-InStella新功能上線 3.協助-API管理-API穩定與內外部系統串接 4.參與-CI/CD導入-提升團隊開發效率
我們正在尋找對人工智慧充滿熱情,並渴望在快速發展的技術領域中發揮影響力的AI工程師。加入我們的團隊,一起用AI推動公司的創新與進步。主要的工作內容如下: 1. 追蹤最新的AI技術,提出改進方案,開發公司的產銷人發財等應用場景 2. 跨部門團隊合作,了解需求並轉化為AI解決方案 3. 參與AI平台的建置和維護 4. 參與AI資料治理與資料安全設計
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-品質管理系統活動推行與維護 -系統文件、國家/國際/產業法規或標準,客戶標準資料維護管理 -汽車產業與客戶要求標準化推動與執行 -協調和促進項目管理的品質活動以及組織內的跨職能活動 -對設計/流程文件進行品質工程審查以符合規定的要求,包括品質記錄 -擁有對應內部/客戶/第三方稽核和車用品質系統認證稽核經驗尤佳 -確保與遠端製造工廠進行有效溝通,以防止和/或解決品質問題和客戶客訴
1.熟悉資訊類產品安規標準(IEC 62368-1, IEC 60950-1)。 2.執行新機種(DT,NB)產品結構審查與安規標準評估。 3.規劃安規認證進度,準時準時完成產品安規認證(CB/UL/CSA/CCC/BSMI/BIS等)。 4.協助推行產品安規測試及申請流程優化,提升認證效率與節省認證成本。 5.協助工廠安規標章(UL/CSA/CCC/GS等)相關檢查作業。 6.管理與產品安規有關之工作過程、樣品管理與結果資料保存。
我們正在尋找對機器人技術充滿熱情的軟硬體整合工程師,負責開發並優化我們的智慧化機電系統的整體系統架構。您將有機會參與前沿技術的研發,推動產品的創新與進步。 工作內容: 負責機器手臂與小型無人車的嵌入式系統與韌體開發。 進行感測器數據的擷取與處理,並實作相關的軟體邏輯控制。 確保軟硬體模組之間的順暢整合,優化系統效能與穩定性。 與跨部門團隊緊密合作,將產品需求轉化為可行的軟硬體解決方案。 參與系統故障排除與性能優化,確保產品穩定可靠。
1.Design and implement system software of embedded devices. 2.Optimization and customization for kernel driver feature. 3.Customization for HAL / Driver in Android OS. 4.Implement tool for testing requirement for ODM/OEM. 5.Integrate 3rd party/in house/open-source algorithm to different platform. 6.Analyze system performance issue. 7.Customization for SOC chipset driver. 8.Review BSP issues.
1.明確客戶對產品/物質、包裝和文件的具體要求,並與工程部門及相關人員分享,以確保合規性。 2.從詢價階段到新產品導入 (NPI) 的整個過程中,與外部測試實驗室、認證顧問公司和監管機構密切合作。 3.協調內部和外部利害關係人,確保產品獲得認證,並確保按時提交合規資料(REACH、RoHS、ELV、RRR 等),並支援產品註冊和許可申請。 4.與行銷、工程、製造和客戶服務部門合作,調查、處理和解決監管問題,並確保在規定時間內獲得認證/批准。 5.研究所有法規變更和更新,追蹤新標準、修訂和更新,以確保認證狀態的持續透明度。 6.研究各種工程變更、影響分析、預算以及測試和認證規劃。
1. Intel / Qualcomm Sensor Hub 及 AI Sensor 韌體問題分析、功能導入與支援 (issue analysis, feature enabling)。 2. 研發與學習 Intel / Qualcomm Sensor Hub 及 AI Sensor 相關新功能之應用。 3. 跨部門、客戶端及供應商之 Firmware / Software 相關事宜溝通協調。
1.NB/PC 產品 產線NPI 試產及量產問題整合與主導品質改善 2.工廠Daily/Weekly/ Monthly 品質資料匯總分析與主導品質改善 3.負責客戶Weekly/ Monthly品質改善會議 及客戶品質滿意度KPI 4.針對工廠/海外客訴問題負責跨部門溝通協調分析改善以達成客戶品質目標 ※ 福利制度: 【彈性出勤】全彈性上下班,法定補班日免上班,每年有薪生日假。 【年節福利】三節禮品、生日禮券、婚喪生育旅遊津貼、部門聚餐補助金;每日免費午晚餐,每年免費員工健檢。 【教育訓練】新人訓練、技術講座、休閒旅遊、軟性講座、語文研習班、線上課程、電子圖書館等。 【專業諮詢】EAP員工協助方案、醫師健康諮詢等。