清大專區

擔任存匯收付櫃員及金融商品協銷。 職務條件如下: 1.大學以上商學系所畢業。 2.具一年以上銀行存匯經驗。

1、辦理台、外幣債券承銷業務 2、熟悉台幣公司債及及國際版債券承銷相關法規及作業流程 3、有主辦承銷經驗 薪資待遇：待遇從優，面議。

擔任存匯收付櫃員及金融商品協銷。 職務條件如下: 1.大學以上商學系所畢業。 2.具一年以上銀行存匯經驗。

職務條件如下: 1.專科以上學歷畢業。 2.具二年以上銀行存匯及授信經驗。 3.具撰寫徵信報告及業務推展能力。

擔任存匯收付櫃員及金融商品協銷。 職務條件如下: 1.大學以上商學系所畢業。 2.具一年以上銀行存匯經驗。

擔任存匯收付櫃員及金融商品協銷。 職務條件如下: 1.大學以上商學系所畢業。 2.具一年以上銀行存匯經驗。

擔任存匯收付櫃員及金融商品協銷。 職務條件如下: 1.大學以上商學系所畢業。 2.具一年以上銀行存匯經驗。

職務條件如下: 1.專科以上商學科系畢業。 2.具二年以上消金、企金相關經驗。 3.具徵信報告撰寫及業務推展能力。

1.光纖、網路線路佈放工程 2. 門禁、監視設定安裝 3. 弱電系統工程 ※具備上述其一工程經驗者，也歡迎投遞 ※具備有工程相關經驗者尤佳

1.電力系統 : 高/低壓電力系統設置規劃、管理與異常分析。 2.工程作業 : 專案工程評估與規劃、繪圖、監造、工程品質管制與確認、工期管理。 3.具建廠機電規畫與執行實務經驗。 4.了解管理系統作業與管理能力。 5.具專案作業管理與整合能力。

我們正在尋找一位優秀的AI應用開發工程師加入我們的團隊，負責開發和維護AI相關的應用程序。您將與跨部門團隊合作，設計、實現和優化AI解決方案，以推動業務成長和創新。 主要職責 1. AI應用設計與開發: - 設計、開發和維護AI相關的應用程序，包括深度學習模型、電腦視覺、AI Agent建置 等。 2. 資料分析與處理: - 分析和處理大型資料集，以支持AI模型的訓練和優化。 - 使用SQL、NoSQL資料庫進行資料存儲和查詢。 3. 模型訓練與優化: - 訓練和優化AI模型，以提高其準確性和效率。 4. 系統整合與測試: - 將AI模型整合到現有的系統中，並進行單元測試和整體測試。 5. 團隊合作與溝通: - 與跨部門團隊合作，建立屬於公司內部的AI解決方案。 6. 持續學習與創新: - 定期研讀最新科技趨勢和相關領域的發展，保持對行業動態的敏感度。 - 在公司內部讀書會或研討會中發表相關技術分享，促進團隊知識更新和交流。

我們正在尋找一位優秀的AI應用開發助理工程師加入我們的團隊，協助開發和維護AI相關的應用程序。您將推動AI解決方案的實現。 主要職責 1. AI應用開發支援: - 協助開發和維護AI相關的應用程序，包括深度學習模型、電腦視覺、AI Agent建置 等。 2. 模型訓練與優化: - 協助訓練和優化AI模型，以提高其準確性和效率。 - 協助分析和處理大型資料集，以支持AI模型的訓練和優化。 3. 系統整合與測試: - 協助將AI模型整合到現有的系統中，並進行單元測試和整體測試。 4. 團隊合作與溝通: - 協助部門成員，建立屬於公司內部的AI解決方案。

本職位負責將智慧設計理念導入產品開發流程，透過 CAD 軟體結合自動化工具、數據分析及機器學習技術，提升設計效率、優化設計品質，並支援產品的智能化發展。 主要職責: 1.智慧 CAD 工具開發與應用: ˙使用 VBA、Python、API 等工具，開發自動化 CAD 腳本，實現設計標準化、批量處理及重複性工作的自動化。 ˙將演算法應用於 CAD 設計，例如：形狀優化、拓撲優化、演算法等。 2.設計數據分析與優化: ˙從 CAD 模型和設計文件中提取數據，進行分析，找出設計中的瓶頸和改進空間。 3.數位雙生 (Digital Twin) 建模與仿真: ˙建立產品的數位雙生模型，用於模擬產品在不同環境下的性能。 ˙進行虛擬測試和分析，優化設計，降低實體原型測試成本。 ˙將仿真結果反饋到 CAD 設計，實現設計的迭代優化。 4.自動化製圖與報告生成: ˙建立自動化製圖流程，根據設計參數自動生成工程圖、零件清單、物料清單等。 ˙自動生成設計報告，包括設計分析結果、仿真結果、以及設計驗證報告。 5.技術支援與協調: ˙為設計工程師提供智慧設計工具的操作指導與技術支援。 ˙與跨部門團隊合作，共同推進智慧設計的應用和落地。 ˙參與設計標準的建立與更新，確保設計符合規範和智能化要求。

本職位負責擔任智動化工程師，根據DFM開發自動化程式與優化現有系統，以提升製造效率，支援產品的智能化發展。 主要職責: 1. 透過python對CAM現有系統做手稿開發與維護，在符合DFM情況下，設計與開發智動化程式。 * 使用Python、API等工具，開發自動化CAM腳本，實現設計標準化、批量處理及重複性工作的自動化。 * 將演算法應用於CAM腳本開發，例如：形狀優化、拓撲優化演算法等。 2. 學習自動化量測技術，並對現有自動化量測系統做開發與優化。 * 使用 VBA、Python、API等工具，開發自動化量測腳本，實現設計標準化、批量處理及重複性工作的自動化。 3. 設計數據分析與優化，從製造數據和設計文件中提取數據，進行分析，找出設計中的瓶頸和改進空間。 4. 技術支援與協調: * 為CAM工程師、量測工程師提供智慧設計工具的操作指導與技術支援。 * 與跨部門團隊合作，共同推進智慧設計的應用和落地。 * 參與設計標準的建立與更新，確保設計符合規範和智能化要求。

本職位主要負責推動公司於 PCB / Substrate 設計流程中導入智能化與高效自動化作業。您將參與開發次世代的輔助設計工具與檢查驗證模組，協助設計團隊提升效率與設計品質，並為企業實現數位轉型建構關鍵基礎。 主要職責 1. 佈局工具二次開發與應用: - 使用 Skill、Ravel、C#、Python 等語言開發與優化佈局輔助功能模組。 - 建構設計自動化流程，降低人工重工、提升設計一致性與準確性。 2. 設計數據分析與改善: - 從設計資料中抽取關鍵結構與參數。 - 撰寫數據分析與合規檢查腳本，產出設計合規性報告。 3. 自動化繪圖與報告生成: - 建立半自動/全自動佈局輔助模組，提高設計工程師作業效率。 - 自動化產出設計分析、模擬與驗證報告，強化決策支援能力。 4. 技術支援與協調: - 協助設計工程師導入並使用智慧設計工具。 - 與設計、製造、IT等單位協同推進智能化平台建設。 - 參與制定與維護設計標準，確保流程規範化與可擴展性。

本職位負責將自動化導入電路設計製作流程，透過開發自動化程式取代人工作業方式以提升設計效率、優化設計品質，並支援數位轉型發展。 主要職責 1. 電路或佈局工具功能二次開發與應用: - 使用 VB/C#/Python開發相關功能，實現設計標準化、自動化批量處理及重複性工作。 2. 設計數據分析與改善: - 從設計文件中提取重要數據進行產出報告或檢查案件合法性。 3. 自動化製圖與報告生成: - 建立自動化輔助功能，以便於設計工程師更快速完成電路圖、零件示意圖等。 - 自動生成設計報告，包括設計分析結果、仿真結果、以及設計驗證報告。 4. 技術支援與協調: - 為設計工程師提供智慧設計工具的操作指導與技術支援。 - 與跨部門團隊合作，共同推進智慧設計的應用和落地。 - 參與設計標準的建立與更新，確保設計符合規範和智能化要求。

本職位主要負責開發公司於探針卡產品設計模擬導入智能化與高效自動化作業。您將參與開發次世代的輔助模擬工具與自動派工系統，協助模擬團隊提升效率與模擬品質，並為企業實現數位轉型建構關鍵基礎。 主要職責 1. 模擬軟體功能二次開發與應用: - 使用Python 語言開發與優化模擬功能模組。 - 建構模擬自動化流程，降低人工重工、提升模擬一致性與準確性。 - 負責公司內部系統的開發與日常維護，確保服務穩定流暢。 2. 數據分析與改善: - 從系統數據中分析與改善系統效率。 - 導入機器學習、深度學習、AI演算法提升模擬效率。 3. 自動化繪圖與報告生成: - 建立半自動/全自動模擬輔助模組，提高模擬工程師作業效率。 - 自動化產出模擬分析、模擬報告，強化決策支援能力。 4. 技術支援與協調: - 協助模擬工程師導入並使用智慧模擬工具。 - 與設計、模擬、IT等單位協同推進智能化平台建設。 - 參與制定與維護設定標準，確保流程規範化與可擴展性。

後勤經辦人員

1.成品、半成品潔淨度測試 2.協助產品之設計、開發、測試

負責LF package, WB BGA package, FC BGA package 以及第三代功率半導體封裝的前段製程如 Grinding, Dicing, Die Bond, Wire bonding 製程之以下事項. 1.)NPI 2.)製程開發 3.)製程整合 4.)製程良率改善 5.)品質改善 (SPC, FDC, FMEA, QCP, OCAP, SOP 等) 6.)Cost down. 7.)設備utilization 改善 8.)PM System 9.)量產製程及設備規範修訂 10.)其他配合公司客戶要求改善事項